SMT术语英语.docx

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SMT术语英语

Smt属于转换英语

THT（Through  Hole  Technology）：

通孔安装技术

SMT（Surface  Mounted  Technology）：

表面安装技术

PTH（Pin  Through  the  Hole）：

通孔安装

THT  （Through  Hole  Component）：

通孔插装元件

SMB  （Surface  Mount  Printed  Circuit  Board）：

表面安装PCB板

SMC  （Surface  Mount  Component）：

表面安装元件

SMD  （Surface  Mount  Device）：

表面安装器件

SMA  （Surface  Mount  Assembly）：

表面安装组件

Component：

元件

Device：

器件

Assembly：

组件

CTE（coefficientofthermalexpansion）：

热膨胀系数

In-circuittest：

在线测试 

Leadconfiguration：

引脚外形 

Placementequipment：

贴装设备 

Reflowsoldering：

回流焊接 

Repair：

修理 

Rework：

返工 

Solderability：

可焊性 

Soldermask：

阻焊 

Yield：

产出率 

Packagingdensity：

装配密度 

Chip：

片状元件

melf：

圆柱形元件

PCB（Printedcircuitboard）：

印刷电路板

DIP：

双列直插 

SIP：

单列直插

SOT（Small  Outline  Transistor）：

小外形晶体管

SOIC（Small  outline  IC）：

小外形集成电路， 

SOP（Small  outline  Package）：

小外型封装 

PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：

塑型有引脚芯片载体 

LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：

无引脚陶瓷芯片载体

QFP（Quad  Flat  Package）：

多引脚方形扁平封装 

BGA（Ballgridarray）球栅列阵

CSP（Chip  Scale  Package）：

芯片规模的封装

Bare  Chip：

裸芯片

Accuracy：

精度

ATE（Automatedtestequipment）：

自动测试设备

AOI（Automaticopticalinspection）：

自动光学检查

Blindvia：

盲孔

Buriedvia：

埋孔

throughvia：

通孔

Bridge：

锡桥

Circuittester：

电路测试机

CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：

温度膨胀系数

Coldsolderjoint：

冷焊锡点

Componentdensity：

元件密度

Copperfoil：

铜箔

Coppermirrortest：

铜镜测试

Cure：

烘焙固化

Cyclerate：

循环速率

Defect：

缺陷

Desoldering：

卸焊

Downtime：

停机时间

FPT（Fine-pitchtechnology）：

密脚距技术 

Flipchip：

倒装芯片

FCT（Functionaltest）：

功能测试

Goldenboy：

金样

ICT（In-circuittest）：

在线测试

JIT（Just-in-time）：

刚好准时

Leadconfiguration：

引脚外形

Packagingdensity：

装配密度

Pick-and-place：

拾取-贴装设备

Placementequipment：

贴装设备 

Reflowsoldering：

回流焊接

Repair：

修理

Rework：

返工

DefectSoldeR少锡

Schematic：

原理图

Solderbump：

焊锡球

Solderability：

可焊性 

Soldermask：

阻焊

Tape-and-reel：

带和盘

Tombstoning：

元件立起

Ultra-fine-pitch：

超密脚距

Yield：

产出率

soldermask：

阻焊漆

silkscreen：

丝印面

via：

导孔

CopperCladLaminates：

覆铜箔层压板

pastmask：

焊膏膜（漏板）   

soldermask：

焊接掩摸（阻焊膜）  

Solding  Pasts：

焊锡膏

Stencils：

模板、漏板、钢板

Bridging：

搭锡                            

Cursting：

发生皮层               

Excessive  Paste：

膏量太多      

InsufficientPaste：

膏量不足                     

PoorTackRetention：

粘着力不足                               

Slumping：

坍塌                      

Smearing：

模糊                    

Dpm（defectspermillion）：

百万缺陷率

Flexibility：

柔性

Modularity：

模块化

ComponentPick-Up：

元件拾取 

ComponentCheck：

元件检查

ComponentTransport：

元件传送

PlacementProcedure：

元件放置 

ChamberSystem：

炉膛系统

Blowholes：

吹孔             

Voids：

空洞                         

Movement：

移位  

Misalignment：

偏斜

Dewetting：

缩锡                 

DullJoint：

焊点灰暗          

Non-Dewetting：

不沾锡   

Accuracy：

精度 

AdditiveProcess：

加成工艺 

Adhesion：

附着力 

Aerosol：

气溶剂 

Angleofattack：

迎角 

Anisotropicadhesive：

各异向性胶 

Annularring：

环状圈 

Applicationspecificintegratedcircuit：

ASIC特殊应用集成电路 

Array：

列阵 

Artwork：

布线图 

Automatedtestequipment：

ATE自动测试设备 

Bondlift-off：

焊接升离 

Bondingagent：

粘合剂 

CAD/CAMsystem：

计算机辅助设计与制造系统

Capillaryaction：

毛细管作用 

Chiponboard：

COB板面芯片 

Circuittester：

电路测试机 

Cladding：

覆盖层 

Coldcleaning：

冷清洗

Coldsolderjoint：

冷焊锡点 

Conductiveepoxy：

导电性环氧树脂 

Conductiveink：

导电墨水 

Conformalcoating：

共形涂层 

Copperfoil：

铜箔 

Coppermirrortest：

铜镜测试 

Cure：

烘焙固化

noughtmateriel无料

Cyclerate：

循环速率

Datarecorder：

数据记录器 

Defect：

缺陷

Delamination：

分层

Desoldering：

卸焊 

Dewetting：

去湿 

DFM：

为制造着想的设计 

Dispersant：

分散剂 

Documentation：

文件编制 

Downtime：

停机时间 

Durometer：

硬度计 

Environmentaltest：

环境测试

Eutecticsolders：

共晶焊锡

Fiducial：

基准点 

Fillet：

焊角 

Fine-pitchtechnology：

FPT密脚距技术 

Fixture：

夹具

Fullliquidustemperature：

完全液化温度 

Goldenboy：

金样

Halides：

卤化物 

Hardwater：

硬水 

Hardener：

硬化剂

Linecertification：

生产线确认

Machinevision：

机器视觉 

Meantimebetweenfailure：

MTBF平均故障间隔时间

Nonwetting：

不熔湿的

Organicactivated：

OA有机活性的 

Packagingdensity：

装配密度 

Photoploter：

相片绘图仪

Placementequipment：

贴装设备

Repeatability：

可重复性

Rheology：

流变学

Schematic：

原理图 

Semi-aqueouscleaning：

不完全水清洗 

Shadowing：

阴影 

Silverchromatetest：

铬酸银测试

Slump：

坍落 

Solderbump：

焊锡球 

Solderability：

可焊性 

Soldermask：

阻焊 

Solids：

固体 

Solidus：

固相线 

Statisticalprocesscontrol：

SPC统计过程控制 

Storagelife：

储存寿命 

Subtractiveprocess：

负过程 

Surfactant：

表面活性剂 

Syringe：

注射器

Tape-and-reel：

带和盘 

Thermocouple：

热电偶 

Tombstoning：

元件立起 

Vapordegreaser：

汽相去油器 

pasteworking1ife：

焊膏工作寿命

pasteshelflife：

焊膏贮存寿命

slump：

塌落

no-cleansolderpaste：

免清洗焊膏

lowtemperaturepaste：

低温焊膏

screenprinting：

丝网印刷

screenprintingplate：

网版

squeegee：

刮板

screenprinter：

丝网印刷机

stencilprinting：

漏版印刷

metalstencil：

金属漏版

flexiblestencil：

柔性金属漏版

feeders：

供料器

tapefeeder：

带式供料器

stickfeeder：

杆式供料器

trayfeeder：

盘式供料器

bulkfeeder：

散装式供料器

feederholder：

供料器架

placementaccuracy：

贴装精度

shiftingdeviation：

平移偏差

rotatingdeviation：

旋转偏差

resolution：

分辨率

repeatability：

重复性

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