SMT术语英语.docx

1、SMT术语英语Smt属于转换英语THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元件SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件Component：元

2、件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SO

3、T（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路，SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（QuadFlatPackage）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装BareChip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test e

4、quipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊

5、Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原

6、理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）SoldingPasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层ExcessivePaste：膏量太多Insufficient

7、 Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗No

8、n-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Ca

9、pillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层

10、Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certificatio

11、n：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡

12、球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder pa

13、ste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性pl