PCB制程能力技术规范分解.docx
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PCB制程能力技术规范分解
PCB制程能力技术规范
文件名称
TITLE:
00-1
版本-修订
ISS.-REV
文件状态
DOC.
STATUS
MEI0103
文件编号
REF:
12
1
页数
PAGE:
OF
1.0目的：
按客户对PCB的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司生产能力说明。
2.0适用范围：
本规范适用于公司工程资料制作参考,适合于单面板、双面板、多层板要求
3.0简称/定义：
3.1等级1为所有产品普遍应用。
3.2等级2经特殊处理可满足要求。
4.0制程能力范围：
4.1制程设备加工能力
4.1.1开料、磨边和圆角
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
剪
板
机
加工尺寸
最大尺寸
1220×1020mm
∕
最小尺寸
∕
∕
加工板厚度
最薄板
≥0.10mm
∕
最厚板
3.50～4.00mm
∕
磨
边
机
加工尺寸
最大尺寸
580×600mm
∕
最小尺寸
200×600mm
∕
加工板厚度
最薄板
≥1.00mm
∕
最厚板
3.50～4.00mm
∕
圆
角
机
加工尺寸
最大尺寸
580×600mm
∕
最小尺寸
200×600mm
∕
加工板厚度
最薄板
≥0.20mm
∕
最厚板
3.50～4.00mm
∕
4.1.2电脑数控钻孔、电铣
4.1.2.1电脑数控钻孔
类别
设备名称
内容
加工能力
等级1
等级2
电
脑
钻
孔
机
MANIA钻孔机
最大尺寸
700×540mm
∕
加工最小孔径
≥0.20mm
∕
加工最大孔径
≤6.50mm
∕
天马钻孔机（含四轴和六轴钻机）
最大尺寸
650×560mm
∕
加工最小孔径
≥0.25mm
∕
加工最大孔径
≤6.50mm
∕
天马大台面样板钻孔机
最大尺寸
650×560mm
∕
加工最小孔径
≥0.25mm
∕
加工最大孔径
≤6.50mm
∕
天马小台面样板钻孔机
最大尺寸
360×480mm
∕
加工最小孔径
≥0.25mm
∕
加工最大孔径
≤6.50mm
∕
4.1.2.2电脑数控铣边
类别
设备名称
内容
加工能力
等级1
等级2
电
脑
数
控
铣
边
金雕铣边机
最大尺寸
890×600mm
∕
最小尺寸
∕
∕
大量铣边机
最大尺寸
540×650mm
∕
最小尺寸
∕
∕
铣边机加工板厚度
最薄板
≥0.20mm
∕
最厚板
≤4.00mm
≤5.00mm
4.1.3化学镀铜、光板电镀
4.1.3.1化学镀铜
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
化
学
镀
铜
加工尺寸
最大尺寸
890×600mm
∕
最小尺寸
∕
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.20mm
∕
化学镀铜层厚度
约0.40~1.00um
∕
化学镀铜层背光度（微切片）
≥8.50级
∕
4.1.3.2光板电镀
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
光
板
电
镀
加工尺寸
最大尺寸
1100×430mm
∕
最小尺寸
∕
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.20mm
∕
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
孔壁镀铜层厚度
≥6.00um
∕
4.1.4图形电镀（金手指镀Ni/Au、图形电镀表面Ni/Au、图形电镀Cu/Sn）
4.1.4.1镀金手指
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
镀
金
手
指
加工尺寸
最大尺寸
400×500mm
450×500mm
最小尺寸
100×100mm
∕
最佳拼板加工尺寸
需喷锡的焊盘离金手指距离
≥2.00mm
≥1.50mm
加工板厚度
最薄板
≥0.60mm
≥0.40mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
镀镍层厚度
≥3.00um
≥4.00um
镀金层厚度
0.05~0.10um
0.10~0.80um（接单单价上调）
4.1.4.2镀表面金
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
镀
表
面
金
加工尺寸
最大尺寸
650×500mm
650×500mm
最小尺寸
∕
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
镀镍层厚度
≥3.00m
≥4.00um
镀金层厚度
0.025~0.075um
0.025~0.10um
4.1.4.3图形电镀Cu/Sn
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
小图形电镀铜锡线
加工尺寸
最大尺寸
660×415mm
720×415mm
最小尺寸
∕
∕
最佳拼板加工尺寸
大图形电镀铜锡线
最大尺寸
660×415mm
700×415mm
最小尺寸
∕
∕
最佳拼板加工尺寸
孔壁镀铜层厚度（包含一次镀铜层）
≥20.00um
≥25.00um
镀锡层厚度
≥5.00um
≥6.00um
4.1.5蚀刻（含退膜机、蚀刻机、退锡机）
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
退
膜
机
加工尺寸
最大尺寸
600×550mm
∕
最小尺寸
200×200mm
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
蚀
刻
机
加工尺寸
最大尺寸
600×550mm
∕
最小尺寸
200×200mm
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≥3.50mm
≤4.00mm
蚀刻最小线宽
Sn板
≥5.00mil
≥4.50mil
Au板
≥4.50mil
≥4.00mil
退
锡
机
加工尺寸
最大尺寸
600×600mm
∕
最小尺寸
200×200mm
∕
最佳拼板加工尺寸
加工板厚度
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≥3.50mm
≤4.00mm
备注
实际设备直接加工最薄板只能达≥0.40mm，≤0.40mm以下的板必须用厚板带动加工
4.1.6丝印（湿膜、干膜、阻焊）
4.1.6.1贴膜前磨板及金板清洗
类别
名称
内容
加工能力
等级1
等级2
丝
印
磨
板
机
1号磨板机（化学磨板机）
最大尺寸
600×580mm
∕
最小尺寸
180×180mm
∕
最薄板
≥0.30mm
≥0.25mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
2号磨板机（六轮磨板机）
最大尺寸
600×650mm
∕
最小尺寸
180×180mm
∕
最薄板
≥0.40mm
≥0.30mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
金板清洗机
最大尺寸
600×550mm
最小尺寸
200×200mm
最薄板
≥0.25mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
4.1.6.2干膜机、湿膜和阻焊
类别
名称
内容
加工能力
等级1
等级2
干
膜
贴
膜
机
1、2号贴膜机
最大尺寸
600×580mm
∕
最小尺寸
∕
∕
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
3号贴膜机
最大尺寸
600×620mm
∕
最小尺寸
∕
∕
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
干膜封孔直径
1.6mm板厚
6.40mm
∕
1.2mm板厚
5.30mm
∕
1.0mm板厚
5.00mm
∕
0.8mm板厚
4.60mm
∕
0.6mm板厚
4.20mm
∕
0.4mm板厚
2.80mm
∕
0.2mm板厚
2.20mm
∕
湿
膜
加工尺寸
最大尺寸
750×600mm
∕
湿膜加工厚度
≥5um
∕
阻
焊
加工尺寸
最大尺寸
750×600mm
∕
丝印阻焊厚度
线路拐角
≥10um
∕
线路表面
≥15um
∕
基材表面
≥20um
∕
阻焊塞油孔径
0.25~0.55mm
0.25~0.65mm
4.1.7曝光、显影
类别
名称
内容
加工能力
等级1
等级2
曝
光
机
1号7KW线路曝光机
最大尺寸
800×650mm
∕
最小尺寸
∕
∕
2、3号7KW阻焊曝光机
最大尺寸
800×680mm
∕
最小尺寸
∕
∕
4号5KW线路曝光机
最大尺寸
800×650mm
∕
最小尺寸
∕
∕
5号10KW阻焊曝光机
最大尺寸
1200×800mm
∕
最小尺寸
∕
∕
显
影
机
1号线路显影机
最大尺寸
560×670mm
∕
最小尺寸
∕
∕
2号阻焊显影机
最大尺寸
580×690mm
∕
最小尺寸
∕
∕
3号丝路显影机
最大尺寸
500×670mm
∕
最小尺寸
∕
∕
4号阻焊显影机
最大尺寸
600×700mm
∕
最小尺寸
∕
∕
4.2工程设计
4.2.1线路图形
类别
能力
加工能力
等级
等级1
等级2
铜厚
H/HOZ
1/1OZ
2/2OZ
H/HOZ
1/1OZ
2/2OZ
最小线宽
锡板
0.12mm
0.20mm
0.30mm
0.11mm
0.17mm
0.25mm
金板
0.11mm
0.15mm
0.25mm
0.10mm
0.15mm
0.18mm
内层
0.11mm
0.15mm
0.20mm
0.10mm
0.15mm
0.18mm
最小线隙
锡板
0.08mm
0.10mm
0.18mm
0.07mm
0.09mm
0.15mm
金板
0.08mm
0.10mm
0.18mm
0.07mm
0.09mm
0.15mm
内层
0.075mm
0.10mm
0.15mm
0.07mm
0.09mm
0.12mm
线路与焊盘间距
锡板
0.13mm
0.18mm
0.20mm
∕
∕
∕
金板
0.12mm
0.15mm
0.18mm
∕
∕
∕
内层
0.10mm
0.12mm
0.15mm
∕
∕
∕
焊盘与
焊盘
≥0.13mm
≥0.18mm
≥0.20mm
要求加厚镀铜时,间距之间作10-20%的上浮调整
最小钻孔
铜厚
0.5/0.5OZ
1/1OZ
2/2OZ
3/3OZ
4/4OZ
5/5OZ
孔径
0.20mm
0.35mm
0.50mm
0.70mm
0.90mm
1.10mm
最大电镀铜厚
线宽
间距
0.10mm
0.15mm
0.20mm
0.25mm
0.30mm
0.35mm
电镀
加厚
铜厚
17.5um
25.0um
30.0um
40.0um
60.0um
80.0um
备注
线宽线间距等于0.40mm时电镀加厚镀铜可镀到105.0um
线宽补偿
锡板
1.2~2.0mil
1.8~2.2mil
2.5-3.5mil
线宽补偿说明：
①．补偿数值下限是针对排线无条件按上限最大值补偿时的，必须保证补偿数值不小于下限的最低补偿数值。
②．埋盲孔板外层线路只要有条件补偿的必须按要求上限最大数值补偿，如排线无法按要求最大数值补偿的至少也必须保证补偿值不小于下限的最低补偿数值。
③．加厚镀铜3/3OZ以上的板按3.6~5.0mil补偿。
④．高频板补偿必须争得客户许,按5-10%补偿。
金板
1.00mil
1.80mil
2.50mil
内层
1.00mil
1.50mil
2.50mil
埋盲
孔板
外线
路的
补偿
1.2~2.50mil
2.0~3.50mil
2.5~4.00mil
最小焊环宽
锡板
0.10mm
0.15mm
0.20mm
∕
∕
∕
金板
0.10mm
0.15mm
0.20mm
∕
∕
∕
内层
0.12mm
0.18mm
0.20mm
∕
∕
∕
最小隔离环宽
外层（PTH独立
孔焊
环与
大铜
皮隔
离环宽）
≥0.25mm
≥0.30mm
≥0.35mm
说明：
埋盲孔内层PTH独立孔焊环与大铜皮隔离环要求同样按此要求设计开窗。
内层隔离环宽
①．四层板内层隔离环隔离带环宽按0.20~0.40mm设计开窗。
②．多层板线路层数≥六层板的板，内层隔离环隔离带环宽按0.25~0.45mm.设计开窗（客户不允许更改时,以客户设计为准或经得同意设计成泪滴状）。
③．如有超过以上制程能力的加工板时，由工程部召集相关部门进行可加工的可行性评估。
双面板图形电镀抢电阻流部份和多层板层压阻流部份和图形电镀抢电阻流部份块和各种板电镀边宽度的设计
①．普通多层板阻流块设计宽度和行数≥10mm（3行）。
②．埋盲孔在阻流块1.5mm（回流槽）外加5-10mm电镀边，并在电镀边上开6.0mm宽的排气槽。
③．多层板单个阻流块设计为2.0×2.0mm的棱形块，阻流块与阻流块之间距离设计为1.5mm。
④．双面板厚﹤1.0mm的加工板，非铜面较多时在附边或空白地方加直径为1.5mm圆形状阻流块，同时待镀面积低于70%时，应在工艺附边上加直径为1.5mm圆形状抢电阻流块。
⑤．当双面板或多层板内外层图形有效面积小于40%,应在外形空白区域添加直径为1.5mm圆形状阻焊流块，所有有工艺附边的多层板,应与客户沟通,尽量能在附边上添加直径为1.5mm圆形状阻流块。
⑥．电度边宽度：
≥8.0mm（注:
如特殊情况必须MI后除电镀夹板图，同时在MI首页注明”后附夹板图”字样）。
网格尺寸
0.3×0.3mm
0.35×0.35mm
0.45×0.45mm
∕
∕
∕
蚀刻正字符
FR-4
≥0.25mm
≥0.30mm
≥0.35mm
≥0.20mm
≥0.25mm
≥0.35mm
铁氟龙和聚四氟乙烯类材质
≥0.50mm
≥0.60mm
≥0.8mm
∕
∕
∕
蚀刻负字符
FR-4
≥0.12mm
≥0.15mm
≥0.20mm
∕
∕
∕
铁氟龙和聚四氟乙烯类材质
≥0.12mm
≥0.15mm
≥0.20mm
∕
∕
∕
邮票孔间距离
板厚H≤0.8mm孔边到孔边0.35mm
板厚H＞0.8mm孔边到孔边0.45mm
备注
加厚镀铜1/1OZ线间距≥0.20mm，加厚2/2OZ，线间距≥0.25mm,加厚3/3OZ，线间距≥0.30mm
4.2.2阻焊图形
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
阻焊
颜色
绿色、黄色、黑色、红色、蓝色、白色
哑光色油墨和其他特珠油墨可根据客户要求订制或客户提供
阻焊厚度
线路拐角厚度
≥10.0um
≥15.0um
基材表面
≥20.0um
≥50.0um
铜表面
≥15.0um
≥30.0um
阻焊桥宽（2200油墨印刷一次）
成品铜厚≤10Z
≥0.05mm
∕
成品铜厚=2OZ
≥0.075mm
∕
成品铜厚=3OZ
∕
∕
成品铜厚=4OZ
∕
∕
成品铜厚=5OZ
∕
∕
阻焊桥宽
（2200油墨印刷二次）
成品铜厚≤10Z
≥0.12mm
≥0.10mm
成品铜厚=2OZ
≥0.18mm
≥0.15mm
成品铜厚=3OZ
≥0.23mm
≥0.20mm
成品铜厚=4OZ
≥0.25mm
∕
成品铜厚=5OZ
≥0.30mm
∕
阻焊桥宽（H9100油墨印刷一次）
成品铜厚≤10Z
≥0.115mm
∕
成品铜厚=2OZ
≥0.152mm
∕
阻焊桥宽（H9100油墨印刷二次）
成品铜厚≤10Z
≥0.15mm
∕
成品铜厚=2OZ
≥0.17mm
∕
阻焊开窗
成品板铜厚≤10Z
1．阻焊开窗比焊盘单边大0.075mm（独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.12mm）。
2．为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可≥0.03mm。
镀层加厚1OZ（底铜为2OZ）
1．阻焊开窗比焊盘单边大0.10mm（独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.15mm）。
2．为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可≥0.06mm。
镀层加厚2OZ（底铜为2OZ）
1．阻焊开窗比焊盘单边大0.15mm（独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.18mm）
2．为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可≥0.075mm。
镀层加厚3OZ（底铜为2OZ）
1．阻焊开窗比焊盘单边大0.20mm（独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.23mm）
2．为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可≥0.10mm。
非HAL板
比焊盘大0.20mm
∕
备注
∕
阻焊字
符线宽
铜面上的阻焊正字符
HAL板≥0.30mm
HAL板≥0.20mm
非HAL板≥0.20mm
非HAL板≥0.10mm
铜面上的阻焊负字符
HAL板≥0.40mm
HAL板≥0.30mm
非HAL板≥0.35mm
非HAL板≥0.30mm
基材上的阻焊正字符
≥0.30mm
∕
基材上的阻焊负字符
≥0.20mm
∕
阻焊塞
孔孔径
孔径Φ
0.55mm≤Φ≥0.25mm
0.65mm≤Φ≥0.25mm
4.2.8丝印字符
4.2.8.1字符
这里的字符指油黑网版印刷字符,非蚀刻的阻焊负字符,铜箔面网版印刷最小字符线宽0.15mm,字高≥0.8mm,主要字符油墨颜色:
白色、绿色、黑色。
4.2.8.2兰胶
兰胶开窗大小:
兰胶菲林焊盘直径开窗比阻焊油墨焊盘开窗直径≥0.50mm，与相邻焊盘间距≥0.5mm，厚度≥150um。
4.2.3焊垫表面处理（化学镀Ni/Au、喷纯锡、OSP抗氧化、化学镀银、化学镀锡）
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
热风整平
（HAL）
最薄板
0.44mm200×300mm
0.2mm100×200mm
最大尺寸
450×600mm
450×800mm
最小尺寸
≥1.21mm100×100mm
最厚板
3.0mm
3.5mm
最小电镀边
≥8mm
≥3mm
负字符上锡最上宽度
0.3mm
0.15mm
IC焊盘最小距离
0.1mm
∕
最小喷锡孔径
0.3mm
∕
化学Ni/Au
最大拼板
450×330mm
450×580mm
最薄板
0.2mm
0.10mm
镍厚
2-5um
3-7um
金厚
0.025-0.05um
0.025-0.1mm
最小孔径
0.2mm
0.2mm
最大板厚孔径比
7:
1
12:
1
最小间距
0.12mm
0.1mm
化学沉锡
最大拼板
500×550mm
∕
最小拼板
100×100mm
∕
锡层厚
≥0.60um
最大板厚孔径比
7:
1
12:
1
化学沉银
最大拼板
500×550mm
∕
最小拼板
100×100mm
银层厚
≥
最大板厚孔径比
7:
1
12:
1
OSP
抗氧化
最大拼板
500×550mm
∕
最小拼板
100×100mm
∕
膜厚
≥0.25um
∕
最大板厚孔径比
7:
1
12:
1
4.2.4外形（冲床、V-CUT、手工铣边、磨边、圆角、斜角）
4.9外形加工（公差）：
项目
内容
加工能力
等级1
等级2
钻长条孔
长条孔长度
≥2倍宽度
/
公差
±0.075mm
/
长条孔宽度
≥0.7mm
/
铣槽
槽宽
≥0.8mm
/
公差
±0.10mm
/
项目
内容
加工能力
等级1
等级2
铣边
线边到板边距离
≥0.2mm
/
孔焊盘边到板边距离
≥0.3mm
/
公差
±0.10mm
/
金手指到板边距离
≥0.2mm
/
斜边
角度
20°、30°、45°、60°
任意角度
角度公差
±5°
/
斜边深度
0.6-1.6mm
/
深度公差
±0.10mm（板厚1.6mm）
/
水平线上斜边处与不斜边处的间距
≥3mm
/
V-CUT
最大宽度
350mm
/
最小尺寸
150×80mm
/
厚度范围
0.4-3.5mm
/
水平位移公差
≤0.05mm
/
V-Cut线边到铜皮距离
≥0.25mm
/
第一条V-Cut线到板边距离
≥3mm
/
V-Cut线与槽边线
错开0.3-0.35mm
/
V-CUT线边到线路边距离（45°）
板厚≤1.0mm时≥0.2mm
/
1.0mm＜板厚＜1.6mm时≥0.3mm
/
1.6mm≤板厚≤3.0mm时≥0.35mm
/
板厚＞3.0mm时≥0.5mm
/
啤板
最小管位孔
1.6mm
/
线边到板边最小距离
≥0.3mm
/
孔焊盘到板边
≥0.5mm
/
排板间距
板厚≤1.0mm排板≥1.0mm
/
板厚≥1.0mm排板=板厚
/
切边
排板间距
板厚≤1.0mm排板=1.5mm
/
板厚＞1.0mm排板=2.0mm
/
板厚＞2.0mm，排板=2.5mm
/
4.10测试（AOI测试、飞针测试、通用测试）
4．10
4.1开料机
类别
内容
加工能力
等级1
等级2
热风整平
（HAL）
最薄板
0.44mm200×300mm
0.2mm100×200mm
最大尺寸
450×600mm
450×800mm
最小尺寸
≥1.21mm100×100mm
最厚板
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