宽带前端模块两厂四方协议.docx
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宽带前端模块两厂四方协议
密级:
技术协议书
(元器件类)
协议书编号:
KD1401140400415801
项目名称:
宽带前端模块
拟用型号:
__________
需方:
中国电子科技集团公司第十四研究所
供方:
签订地点:
省(市) 区(县)
签订日期:
年月日
中国电子科技集团公司第十四研究所(需方)与(供方)经讨论协商一致,签订本协议书。
本协议未尽事宜,由供需双方协商解决,本协议与订购合同具有同等法律效力。
一、总体要求
元器件类别:
微波组件(G级,Ⅰ类)。
执行标准:
GJB150-86军用设备环境试验方法;
GJB/Z299B电子设备可靠性预计手册;
GJB360B-2009电子及电气元件试验方法;
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序;
SJ20527A-2003微波组件通用规范。
二、技术指标
a)
(一)性能指标
b)模块功能:
对输入的8路L波段信号进行低噪声放大、两次变频、动态压缩、功率放大,输出八路中频信号至中频采样模块;
1.共8路收支路和两路本振8功分放大电路,1分8检测支路;
2.一本振xx00~xx25MHz,0±3dBm;
3.二本振x40MHz,0±3dBm;
4.中频输出x0MHz,带宽≤17±1MHz(1dB);
≤21±1MHz(3dB);
5.输入频率范围:
xx80~xx05MHz,26频率点;
6.线性动态范围:
≥85dB;(中频输出测试P-1)
7.通道间隔离度≥60dB;
8.增益:
28±2dB;
9.最大输入信号:
-15dBm;
10.镜频抑制度:
≥50dBc;
11.带外抑制度:
≥50dBc;(测试频偏35MHz带外);
12.通道带内起伏:
幅度≤±1.2dB,相位非线性度:
≤±10°;
13.通道间一致性:
幅度≤±2dB;
14.通道相位稳定性(6h):
≤±3°(开机工作15分钟稳定后测试,实际工作温度范围内(-20℃~+40℃));≤±10°(开机工作15分钟稳定后测试,实际工作温度范围内(-40℃~+60℃),高温工作和低温试验分开测试);
15.NAGC控制:
4位,0~15dB,步进1dB(60MHz部分);
16.CAGC控制:
2位,0、6、12、18dB,步进6dB(射频部分);
17.三阶交调抑制:
≥50dBc(频率相差3KHz,输出功率5dBm);
18.消隐深度:
≥55dB;消隐恢复时间:
≤0.2us;
19.组合频率干扰:
≤-90dBm(一本振:
1140、1170、1110可放宽至≤-75dBm);
20.电源输入:
+5V/1.5A、-5V/0.4A、+15V/3A(电压容差±10%);
21.输入控制信号:
c)MGC:
4路并行码差分输入;
d)AGC:
2路并行码差分输入;
e)BIT:
1路并行码差分输入;
f)BP:
1路并行码差分输入;
表1连接器J30J-37ZKP定义
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
+15V
+15V
GND
+15V
+15V
+15V
GND
+5V
+5V
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
GND
+5V
+5V
+5V
GND
-5V
GND
MGC0+
MGC0-
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
MGC1+
MGC1-
MGC2+
MGC2-
MGC3+
MGC3-
AGC0+
AGC0-
AGC1+
AGC1-
31
32
33
34
35
36
37
BP+
BP-
BIT+
BIT-
图1接插件位置图
(二)结构要求
g)封装形式:
SMA输入、输出;
h)外形尺寸:
228.6×160×25(mm3)(壳体尺寸);
i)产品的外形结构见下图:
SMA位置和信号定义另行协商
图2外形尺寸图
(三)涂镀层工艺设计要求
Al/Ct.Ocd3。
(四)环境条件要求
工作温度
-55℃~+85℃
海拔高度
≤11000m
贮存温度
-55℃~+85℃
相对湿度
温度为+55℃时,相对湿度为95%
环境
□星载□弹载■机载□舰载□车载□地面固定
其它要求
■防潮■防霉■防盐雾■抗电磁干扰
■防静电□气密封□水密封
□其它(列出要求内容)
注:
“□”变为“■”表示选中,下同。
j)模拟处理模块应100%进行组件环境应力筛选,在按要求完成筛选试验后提供应力筛选试验报告,详细要求如下:
1、温度循环
a)试验温度:
-55℃~+85℃;
b)高低温保持时间:
各1h;
c)温度循环次数:
循环次数不少于10次;
d)加电检测:
温度循环试验前和试验后,对模块的结构外观进行检测,此外模块应能加电正常工作。
k)
图3 温度循环试验曲线
2、随机振动
l)随机振动试验条件如下:
e)振动频率范围:
20Hz~2000Hz;
f)功率谱密度:
0.04g2/Hz;
g)振动时间:
10min;
h)振动方向:
垂直于印制板平面方面;
i)总均方根加速度:
6.06g;
j)通电状态:
不通电。
m)
图4 随机振动功率谱密度频谱图
环境适应性要求
1、A组检验
表1A组检验项目及要求
序号
项目
要求
抽样要求
1
外观质量
组件外表面应清洁,无毛刺、变形、明显划痕;
镀涂层应均匀、无起泡、龟裂与脱落;金属件无锈蚀;
固件紧固、结构件无变形或断裂;
所有紧固件应齐全,连接牢靠,并有防松措施。
100%
2
标识
标识应制作在模块板上的醒目位置,字迹清晰,且不可擦除;采用工业酒精反复擦拭10次,标识应清晰可见。
100%
3
电性能
上电无异常,电性能指标合格。
(参见电性能指标)
100%
2、B组检验
表2B组检验项目及要求
序号
项目
要求
抽样要求
1
机构尺寸
228.6X160X25
Ⅱ
1.0
2
重量
板卡重量<3.5kg
Ⅱ
1.0
3、C组检验
表3C组检验项目及要求
序号
项目
试验方法
条件
抽样要求
备注
1
低温贮存
参照GJB150.4执行。
1、存贮温度:
-55℃,
2、存贮时间:
24h
2(0),以下同
2
低温工作
参照GJB150.4执行。
1、工作温度:
-45℃,
2、温度稳定后,加电工作4h。
3
高温贮存
参照GJB150.3执行。
1、存贮温度:
+85℃,
2、存贮时间:
48h
4
高温工作
参照GJB150.3执行。
1、工作温度:
+60℃。
2、温度稳定后,加电工作4h。
5
温度冲击
参照GJB150.5执行。
1:
高温+70℃,低温-55℃;
2:
保温时间2h;
3:
转换时间不大于5min;
4:
循环3次。
6
温度-高度
参照GJB150.6执行。
1:
低温低气压:
11000m,-45℃。
2:
常压低温结霜:
常压,-10℃。
3、高温低气压:
11000m,47℃,不小于0.5h;
11000m,30℃,不小于0.5h;
4、按照GJB150.6-86等级5进行。
7
振动
参照GJB360B执行。
功能震动(通电测试):
条件:
B;
试验时间:
三向;每向1小时;
耐久震动(不通电测试):
条件:
C
试验时间:
三向;每向3小时;
8
冲击
参照GJB360B执行。
基本冲击:
1、波形:
半正弦波,
2、峰值加速度:
6g,
3、脉冲持续时间:
11ms,4、冲击方向和次数:
3轴6向,每向3次。
坠撞安全冲击(不通电):
1、波形:
半正弦波,
2、峰值加速度:
15g,
3、脉冲持续时间:
11ms,4、冲击方向和次数:
3轴6向,每向3次。
9
湿热
参照GJB150.9执行。
1:
高温高湿阶段试验温度:
60℃,相对湿度:
95%。
2:
低温高湿阶段试验温度:
30℃,相对湿度:
95%。
3:
在2h内将试验箱内温度升到60℃,相对湿度95%,保持不小于6h。
4:
在8h内将试验箱内温度降到30℃,相对湿度95%,保持不小于8h。
试验样品在非工作状态下,试验持续时间为6个周期,每个周期为24h。
在第5个周期接近结束前,试验样品处于温度30℃,相对湿度95%的条件下,进行检测。
10
霉菌
参照GJB150.10执行。
1:
霉菌试验按GJB150.10-86中规定的菌种和试验要求,可用构成产品的全部材料的试件进行试验;
2:
试验温度范围为+30℃~+25℃,相对湿度95%;
3:
试验时间28天;
4:
霉菌生长不得超过2级。
★
11
盐雾
参照GJB150.11执行。
1:
盐溶液浓度5±1%(NaCl);
2:
盐溶液雾化前、后的PH值为6.5~7.2(35℃±2℃);
3:
试验温度:
35℃±2℃;
4:
盐雾沉降率为(1~3)ml/80cm2·h;
5:
雾化量:
容积小于0.34m3的试验箱,按照每0.28m3内,每24h大约物化2.8L的盐溶液;
6:
喷嘴的孔径0.5mm0.76mm之间;
7:
干燥条件:
标准大气条件温度(15℃~35℃),相对湿度≤50%;
8:
试验周期:
每周期48h,其中喷雾时间24h,干燥时间24h;
9:
试验时间:
两周期,共96h;
★
★项目在原材料和加工工艺没有变更的情况下,且环境试验条件和性能指标达到或优于本技术协议书要求的规定,且厂家提供《借用情况说明与对比分析报告》经十四所设计师和质量师签署确认后,以往通过的盐雾和霉菌鉴定检验(报告)可代替本项目的盐雾和霉菌鉴定检验与C组试验。
(五)可靠性要求
MTBF≥25000小时。
环境因子:
运输机无人舱AUC。
n)预计的质量因子πQ按设计选用的元器件真实质量等级取值;
o)预计的工作环境温度:
-10℃。
p)产品验收前时提交可靠性预计报告,产品随系统进行可靠性试验,如在规定的时间内出现问题,由供方负责解决。
元器件要求:
要求本模块内所有元器件的可靠性预计等级进口的不得低于B1级,国产的不得低于A4级;元器件二次筛选的要求、项目及条件、筛选程序和方法按使用方《机载电子设备用电子元器件筛选规范》执行。
1、可靠性预计
按照GJB299C的要求开展可靠性预计,形成可靠性预计报告。
2、可靠性设计
按照GJB450A的要求开展简化设计、冗余设计、热设计、减振防冲设计、三防设计、电磁兼容性设计等可靠性设计,形成可靠性设计报告。
3、元器件选用和控制要求
按照《十四所用电子设备元器件选用与控制要求》开展元器件的选用和控制工作。
供方在方案评审时应有进口元器件选用情况描述。
供方承诺,本定制器材使用进口元器件的安全和保障的风险受控,并承担相关法律责任,包括:
(1)不选用有安全隐患或可能存在安全隐患的进口元器件;
(2)不选用禁运、停产的进口元器件;
(3)可能遭到禁运、停产的进口元器件,已制订风险管理措施,确保不影响配套保障。
4、其它可靠性要求
应进行FTA、FMECA等可靠性工作。
(六)维修性设计要求
定性要求:
落实GJB368B-2009《装备维修性工作通用要求》要求,制定维修性设计准则;进行维修性建模、分配、预计和设计。
系统应具有良好的可达性;具备较高的标准化和互换性程度;有完善的防差错措施及识别标记;能保证维修安全;尽量减少维修内容和降低维修技能要求;符合维修的人素工程要求。
参照GJB/Z145-2006《维修性建模指南》有关内容编制预防维修作业流程。
(七)测试性要求
定性要求:
根据GJB2547《装备测试性大纲》要求,进行测试性建模、分配、预计,制定设计方案,综合考虑机内测试、自动测试设备和人工检测等手段,满足各级维修测试需要。
(八)保障性要求
根据GJB3872-99《装备综合保障通用要求》和GJB1371-92《装备保障性分析》规定,进行保障性设计,规划保障资源。
1.供应保障
按照GJB4355-2002《备件供应规划要求》确定基层级初始备件和消耗品的品种、数量,编制初始备件和消耗品的清单;制定基地级备件供应规划;提出后续备件和消耗品供应建议;拟制停产后备件供应计划。
2.保障设备
确定各维修级别所需保障设备,制定保障设备配套方案,编制保障设备配套目录,提出保障设备配置建议并提交基层级保障设备。
3.技术资料
提供系统用户使用技术资料。
4.人力和人员
提出使用人员和各级维修人员编配建议。
5.保障设施
提出装备保障设施配置建议。
6.包装、装卸、贮存和运输
按照GJB74A-98《军用地面雷达通用规范》和GJB1181-91《军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲》有关规定和要求执行。
7.计算机资源保障
提供计算机系统安全使用规程和注意事项;提出计算机系统关键性硬件的备份及库存建议,并指出备件的通用或专用性;提供软件故障的处理措施;提供软件维护方法及建议。
(九)安全性要求
定性要求:
根据GJB900-90《系统安全性通用大纲》的有关规定,进行分系统和系统危险分析,开展安全性设计和验证,进行安全性符合有关规定的评价。
保证工作和维修时人员和设备的安全,预防触电、误操作及贵重器件损坏等事故的发生。
三、质量保证要求以及监控节点、监控措施
(一)一般要求
1、供方应确保质量管理体系持续有效运行。
2、供方应按照GJB546A《电子元器件质量保证大纲》的要求在产品研制、生产开始前编制产品质量保证大纲计划(系列产品可编制一份),逐项说明实施GJB546A要求的实施日程表,并付诸实施。
在实施鉴定前,供方应编制产品质量保证大纲,并按照规定程序向鉴定机构提交。
3、供方应制订产品详细规范,并提交需方审签。
供方已制定该系列产品的详细规范时,可将该产品的相关要求纳入原规范中,并重新提交需方审签确认。
4、供方应按照GJB939《外购器材的质量管理》的要求评定分承制方的质量保证能力,编制合格器材供应单位名录。
按照《十四所用电子设备元器件选用与控制要求》开展内部元器件的选用和控制工作,并按照GJB939《外购器材的质量管理》的要求对外购器材进行质量控制;与分承制方签订采购或研制合同时应提出质量保证要求。
5、供方应按GJB467A《生产提供过程质量控制》、GJB909A《关键件和重要件的质量控制》,对关键件、重要件、关键工序及特殊过程进行控制。
6、供方应按GJB467A《生产提供过程质量控制》对生产所需设备、工艺装备、计量器具进行质量控制。
7、供方应按照GJB1330《军工产品批次管理的质量控制要求》开展批次管理,并在产品实物和合格证上标注批次编号。
8、供方应按GJB571A《不合格品管理》进行不合格品控制。
提供需方的产品中如包含返修、让步接收或降级使用的不合格品时,应事先征得需方的同意。
9、供方应按照GJB546A《电子元器件质量保证大纲》的要求编写并执行失效和缺陷分析程序,当失效数或缺陷数超过规定范围时,应制订纠正措施的计划或建议并付诸实施。
10、供方应按GJB1443《产品包装、装卸、运输、贮存的质量管理要求》对产品包装、装卸、运输、贮存的质量进行控制。
11、供方应按照要求进行必要的产品技术服务,根据产品具体情况准备售后服务备件,及时处理产品使用过程中出现的各种技术质量问题。
并应加强使用过程的排故质量控制,正确处理和解决使用过程中出现的各种问题,建立使用过程中的信息反馈渠道。
(二)筛选、检验和试验要求
1、元器件的二次筛选
供方应按照十四所下发的《机载电子设备用元器件二次筛选规范》的要求,对产品中装机元器件进行二次筛选,并形成相关记录。
2、产品的筛选和检验
供方应按照本协议有关环境条件要求和专业标准的规定(如GJB33A半导体分立器件总规范、GJB597A半导体集成电路总规范等),在产品详细规范中明确产品的筛选、鉴定检验和质量一致性检验的相关要求,并经需方审签确认。
需方审签确认的产品详细规范,作为检验和试验的依据。
供方分析认为该产品的鉴定检验或质量一致性检验项目可借用其它同系列或类似产品的结论时,可提出借用申请并提供借用情况说明与对比分析报告,经需方确认后,可直接借用相关结论。
1)科研批产品的筛选和检验要求
产品鉴定前应供方应提交科研批产品供需方进行相关的联试和试验,科研批产品交付前供方应按照产品详细规范的要求完成筛选和以下项目的检验和试验:
a)产品详细规范中规定的常规检验项目(外观、常温电性能等)的检验;
b)产品详细规范中规定的以下环境试验项目;
■高、低温贮存试验■高低温工作试验■温度冲击试验
■振动试验■冲击试验□低气压试验■温度-高度试验
□加速度试验■其它:
湿热试验、盐雾试验、霉菌试验
完成上述试验项目的样品可交付。
在后续生产、使用或鉴定检验过程中发现存在质量问题时,供方应负责将科研批产品召回进行处理。
2)产品鉴定检验要求
对有鉴定要求的产品,需方完成试用后,应通知供方开展产品的鉴定工作。
供方应按照产品详细规范的要求完成产品鉴定检验。
3)正式产品的筛选和检验要求
产品鉴定后需方订购的正式装机产品,供方应严格按照产品详细规范的要求完成筛选和质量一致性检验。
(三)交付要求
1、交付状态要求
交付需方的产品应按照本技术协议和经需方审签确认的产品详细规范的要求完成筛选和检验,合格后方可交付(列入军检清单的产品,应经军检合格)。
2、交收检验要求
1)文件资料核对
进行交收检验前,供方应先向需方提交以下文件资料:
文件资料
说明
■技术协议书签署页(有技术状态编号及版次)
必选
■企业军用标准用户评价意见表签署页(有技术状态编号及版次)
必选
■合格证■筛选报告
必选
■科研批产品检验试验报告(元器件鉴定前提供)
□质量一致性检验报告(元器件鉴定后提供)
二选一
需方对上述文件资料进行确认后方可开展交收检验。
2)交收检验
需方应按照本协议要求及详细规范对本协议相关条款的详细要求,对供方提供的产品进行入所复验(可下厂验收),合格后方接收。
(四)更改控制要求
涉及产品外形、接口、性能指标或产品详细规范内容等的重要更改,应征得需方同意后实施。
必要时供方应组织进行更改评审或重新鉴定。
四、元器件型号及批次号标识说明
1.型号:
VJN1198;(有拟用型号时填写)
2.批次号标识:
七位,按SJ20527A第3.10.5条和第3.10.6条执行。
五、包装及运输要求
1.包装:
按SJ20527A第5.1条执行。
2.运输和储存:
按SJ20527A第5.2条执行。
六、产品技术状态固化要求
在科研和批生产交叉的情况下,如供方还不具备鉴定的条件,供方应进行产品技术状态固化。
技术状态固化要求供方保证其产品技术资料完整、齐套、协调、统一,符合标准化要求,设计、工艺、生产状态固化,质量、交期、价格受控,具备批量生产的条件。
需方代表(甲方)供方代表(乙方)
设计师:
_____________签字:
_____________
质量师:
_____________
军代表:
_____________军代表:
_____________
版本更改标识
更改时间
需方签字
供方签字
__________________________