电子电工类电子装配工艺题库59道.docx
《电子电工类电子装配工艺题库59道.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子电工类电子装配工艺题库59道.docx（16页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
电子电工类电子装配工艺题库59道
2020电子电工类--电子装配工艺
1、下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是——[单选题]
A图①
B图②
C图③
D图④
正确答案：
D
2、下图所示的封装是——[单选题]
ASOP
BBGA
CQFP
DQFN
正确答案：
D
3、下图所示的封装是——[单选题]
ASOP
BBGA
CQFP
DQFN
正确答案：
B
4、下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是——[单选题]
A图①
B图②
C图③
D图④
正确答案：
B
5、下图所示的封装是——[单选题]
ASOP
BPLCC
CQFP
DQFN
正确答案：
B
6、下图所示元件的封装类型为——[单选题]
ADIP4
BDIP8
CSIP4
DSIP8
正确答案：
B
7、印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
——[单选题]
A先大后小、先轻后重、先高后低
B先小后大、先重后轻、先高后低
C先小后大、先轻后重、先低后高
D先大后小、先重后轻、先高后低
正确答案：
C
8、恒温电烙铁的控制温度一般在——[单选题]
A180°～260°
B260°～450°
C450°～500°
D200°～260°
正确答案：
B
9、表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是——[单选题]
A电路图
B方框图
C安装图
D接线图
正确答案：
D
10、印制电路板元器件的表面安装技术简称——[单选题]
ASMC
BSMT
CSMD
DTHT
正确答案：
B
11、元器件引出线折弯处要求成——[单选题]
A直角
B锐角
C钝角
D圆弧形
正确答案：
D
12、电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是——[单选题]
A电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线
B电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线
C短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器
D晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线
正确答案：
C
13、焊接时间一般掌握在——[单选题]
A5～10秒
B10～20秒
C15～20秒
D3～5秒
正确答案：
D
14、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用——[单选题]
A水泥电阻
B阻燃电阻
C电阻网路
D普通电阻
正确答案：
A
15、有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是——[单选题]
A104pF
B104μF
C0.1μF
D10nF
正确答案：
C
16、下列元器件中（）在插装时要带接地手环。
——[单选题]
A电容器
B二极管
C场效应管
D中周
正确答案：
C
17、（）是专用导线加工设备。
——[单选题]
A打号机
B自动切剥机
C波峰焊接机
D吸锡器
正确答案：
B
18、有源片状元件简称（）。
——[单选题]
ASMD
BSMC
CSMT
DTHT
正确答案：
A
19、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温——[单选题]
A1-2小时
B2-4小时
C4-8小时
D8-12小时
正确答案：
C
20、加工导线的顺序是——[单选题]
A剥头→剪裁→捻头→浸锡
B剪裁→捻头→剥头→浸锡
C剪裁→剥头→捻头→浸锡
D捻头→剥头→剪裁→浸锡
正确答案：
C
21、光电二极管为（）转换器件。
——[单选题]
A电—光
B光—电
C声—电
D数—模
正确答案：
B
22、用四个螺钉安装元器件时应——[单选题]
A按对角线顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
B按顺时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
C按逆时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
D先拧紧其中一个,然后再拧紧其余三个
正确答案：
A
23、场效应管的工作原理是——[单选题]
A输入电流控制输出电流
B输入电流控制输出电压
C输入电压控制输出电压
D输入电压控制输出电流
正确答案：
D
24、对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装——[单选题]
A电阻
B三极管
C电容
D短接线
正确答案：
D
25、如图所示说法正确的有——[多选题]
A图a没有金属化过孔，图b有金属化过孔
B图a有金属化过孔，图b没有金属化过孔
C图a是单面板，图b是双面板
D图a是双面板，图b是单面板
正确答案：
AC
26、下图所示元器件封装图中，电容的封装有——[多选题]
A图①
B图②
C图③
D图④
正确答案：
BC
27、下列选项中阻值不可调的电阻器有——[多选题]
A电位器
B碳膜电阻器
C金属膜电阻器
D氧化膜电阻器
正确答案：
BCD
28、锡铅合金制成的焊料，其主要成分有——[多选题]
A铜
B锡
C铅
D汞
正确答案：
BC
29、下列选项中属于助焊剂的有——[多选题]
A松香
B焊锡膏
C电阻
D焊锡
正确答案：
AB
30、关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是——[多选题]
A成型尺寸要准确，形状符合要求
B元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修
D折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力
正确答案：
ABCD
31、关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有——[多选题]
A电阻，R
B电容，C
C二极管，D
D三极管，Q
正确答案：
ABCD
32、电阻器的标识方法主要有——[多选题]
A直标法
B色环法
C文字符号法
D数码法
正确答案：
ABCD
33、手工焊接三步操作法包含的过程有——[多选题]
A准备
B加热焊件同时上焊锡丝
C同时移开电烙铁和焊锡丝
D预热
正确答案：
ABC
34、下列属于电解电容作用的是——[多选题]
A整流滤波
B音频旁路
C信号再生
D电源退耦
正确答案：
ABD
35、一个色环电阻的阻值是4.7k，则其色环顺序有可能是——[多选题]
A黄、紫、红、金
B黄、紫、棕、金
C黄、紫、黑、红、棕
D黄、紫、黑、棕、棕
正确答案：
AD
36、下列选项中常用的焊接工具及设备有——[多选题]
A电烙铁
B锡炉
C焊台
D热风枪
正确答案：
ABCD
37、下列属于SO封装的有——[多选题]
ASOP（小外形封装）
BTOSP（薄小外形封装）
CSSOP（缩小型SOP）
DVSOP（甚小外形封装）
正确答案：
ABCD
38、使用指针式万用表对二极管进行检测和判断时，一般使用万用表的——[多选题]
AR×1挡
BR×100挡
CR×1K挡
DR×10K挡
正确答案：
BC
39、下列封装中不是用于贴片元件的有——[多选题]
ASOP
BSIP
CQFP
DDIP
正确答案：
BD
40、电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
41、镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
42、吸锡器法拆元件的步骤为：
压紧吸锡器的弹簧,在释放弹力的时候，带动活塞产生吸力，把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里，焊盘与引线之间没了焊锡，就很容易取下损坏的电阻。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
43、可变电阻器又分成可调电阻器和微调电位器两种。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
44、三端稳压器“7906”,表示该稳压器输出+6V电压。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
45、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等都是由计算机控制的生产设备，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
46、QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
47、SMT焊锡膏由焊锡粉和糊状助焊剂组成。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
48、五步操作法适用于焊接热容量大的焊件，三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
49、松香不属于助焊剂。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
50、集成电路的特点体积小,重量轻,引出线和焊点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
51、在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
52、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
53、二极管的识别很简单,小功率二极管的正极,在二极管外表大多采用一种色圈标出来。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
54、吸锡器主要用来拆卸元器件。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
55、指针式万用表测量电阻时，先将两根表笔短路，指针向左偏转，调整“Ω”调零旋钮，使指针恰好指到0。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
56、SMB与PCB都是印制电路板，没有什么差别，只是厚度不一样。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
57、拆焊方法有：
分点拆除法；集中拆除法；吸锡器法；空心针头法；吸锡线法；热风工作台法等。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
58、焊接时间越长越好。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
B
59、斜口钳主要用于剪切导线和元器件多余的引线。
——[判断题]
A正确
B错误
正确答案：
A
升级会员 