微机原理与接口技术复习总结.docx
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微机原理与接口技术复习总结
目录
8086微处理器结构2
二进制与十进制、十六进制的转换2
CUP功能结构2
8086基本执行环境2
寄存器作用2
8086指令系统4
寻址方式4
通用指令4
数据传送指令4
二进制算数指令5
十进制算数指令6
逻辑指令6
移位和循环移位指令7
控制转移指令7
重复控制指令8
总线时序和系统总线8
引脚8
处理时序9
指令周期9
总线周期9
时钟周期、9
关系9
中断响应周期9
系统复位9
总线操作过程9
半导体存储器10
SRAM与DRAM的区别10
扩容的算法10
典型芯片10
程序设计10
8086微处理器结构
二进制与十进制、十六进制的转换
CUP功能结构
8086CPU从功能上分成两部分：
总线接口单元（BIU）、执行单元（EU）
BIU：
负责8086CPU与存储器之间的信息传送。
组成：
段寄存器、地址形成逻辑、指令流队列、执行单元控制系统、指令指针。
EU：
负责指令的执行。
组成：
数据寄存器、指针寄存器、算数逻辑单元。
8086基本执行环境
8086是16位CPU
8086地址线位20根，寻址范围即1M。
8086数据线16根
I/O端口16位地址线。
即64K
CPU字长16位
寄存器作用
通用寄存器
AX：
操作数和结果数据的累加器
字节乘法：
一个操作数在AL结果放入AX\
字乘法：
一个操作数在AX，结果高16位在DX低16位在AX
字节除法：
AH放余数，AL放商
字除法：
DX放余数，AX放商
BX：
基址寄存器，存放DS段中数据的指针。
CX：
串和循环操作的计数器
DX：
I/O口指针
SI：
源串地址指针
DI：
目的串地址指针
SP：
堆栈指针
BP：
堆栈上的数据指针
段寄存器
CS：
代码段寄存器IP
DS：
数据段寄存器BX、SI
SS：
堆栈段寄存器SP、BP
ES：
附加段寄存器DI
FLAGS标志寄存器
进位标志CF：
结果最高位（D7、D5、D31）产生进位或借位时CF=1
辅助进位标志位AF：
低半字节向高半字节进位时AF=1
溢出标志OF：
最高位、次高位进位不同OF=1
符号为SF：
值与运算结果的最高位相同；
奇偶标志位PF：
操作结果中1的个数为偶数则PF=1
方向标志位DF：
DF=1，串操作指令为自动减量指令。
中断允许标志IF：
IF=1,允许CPU接收外部的可屏蔽中断
追踪标志TF：
TF=1，处理进入单步方式
指令指针
IP：
存放CPU将要执行的指令的地址
存储器组织
物理地址
以整个存储器的1M为范围划分的地址
逻辑地址
以段的范围（64K）划分的地址
物理地址与逻辑地址的换算
物理地址=段寄存器*10H+逻辑地址
8086指令系统
寻址方式
立即寻址
直接寻址
寄存器寻址
寄存器间接寻址
基址寻址
变址寻址
基址变址寻址
通用指令
数据传送指令
MOV指令
交换指令
XCHG
堆栈指令
入栈指令PUSH地址-2
出栈指令POP地址+2
所有通用寄存器入栈指令PUSHA
弹出至所有通用寄存器指令POPA
输入输出指令
将数据经端口传送至AX或AL
输入IN：
将数据经AX或AL传送至端口
输出OUT
00~0FF端口地址直接写。
100~0FFFF地址放入DX。
扩展指令
CWD将AX中16位数据扩展至DX中形成32位数据
CBW将AL中8位数据扩展至AX中形成16位数据
扩充的实质是扩充符号位
二进制算数指令
加法指令
ADD、ADC：
影响AF、CF、OF、PF、SF、ZF
减法指令
SUB、SBB
影响AF、CF、OF、PF、SF、ZF
乘法指令
MUL、IMUL一个操作数在AX或AL中
影响CF、OF
除法指令
DIV、IDIV
不影响标志位
增量减量指令
INC、DEC
影响AF、OF、PF、SF、ZF
NEG取补指令
CMP比较指令
十进制算数指令
加法后十进制调整DAA
减法后十进制调整DAS
加法后ASCII调整AAA
减法后ASCII调整AAS
乘法后ASCII调整AAM
除法前ASCII调整AAD
逻辑指令
按位逻辑与指令AND
CF=0、OF=0、PF、SF、ZF反应操作结果
TEST指令
完成与AND指令相同操作但只改变标志位。
按位逻辑或指令OR
按位逻辑异或指令XOR
按位逻辑非指令NOT
移位和循环移位指令
算数左移SAL
逻辑左移SHL
算数右移SAR
逻辑右移SHR
所移动位数大于1时先将移动位数赋值给CL
不带CF的循环左移指令ROL
不带CF的循环右移指令ROR
带CF的循环左移指令RCL
带CF的循环右移指令RCR
控制转移指令
无条件转移指令JMP
条件转移指令JCC
重复控制指令
LOOP指令
使CX减一若CX不为0则循环
调用返回指令
调用指令CALL
NER地址-2
FAR地址-4
子程序返回指令RET
中断返回指令IRET
串操作指令
MOVS
杂项指令
取地址LEA
空操作NOP
表格查找XLAT/XLATB
总线时序和系统总线
引脚
READY准备就绪信号
INTR输入
NMI输入
RESET输入
处理时序
指令周期
从一条指令开始执行到下一条指令开始执行时中间的间隔时间
总线周期
CPU完成一次基本存储操作所花费的时间
时钟周期、
关系
1指令周期=N个总线周期
1总线周期=4个时钟周期
中断响应周期
系统复位
CUP中
内容
标志位
清除
指令指针
0000H
CS段寄存器
FFFFH
DS
0000H
SS
0000H
ES
0000H
指令队列
空
总线操作过程
申请阶段
寻址阶段
传输阶段
结束阶段
半导体存储器
SRAM与DRAM的区别
SRAM
DRAM
6个MOS管构成双稳态结构
1个电容1个MOS管
T1导通T2截止为1
T2导通T1截止为0
电容充电为1
电容放电为0
容量小价格高速度快
容量大价格低速度慢
高速缓存
内存条
静态
动态需要充电刷新
扩容的算法
典型芯片
21441K*4位的静态RAM地址线10根
216464K*1位的动态RAM
2716
算法
程序设计
1
DATASEGMENT
BUFFERDBX,Y
DATAENDS
STACKSEGMENTPAPASTACK‘STACK’
DB64DUP（?
）
STACKENDS
CODESEGMENT
ASSUMECS:
CODE,DS:
DATA,SS:
STACK
STARTPROCFAR
BEGIN:
PUSHDS
MOVAX,0
PUSHAX
MOVAX,DATA
MOVAX,DX
SIGE:
MOVAX,BUFFER
ORAX,AX
JEZERO
JNSPULS
MOVBX,0FF
JMPCONT1
ZERO:
MOVBX,0
JMPCONT1
PLUS:
MOVBX,1
CONT1:
MOV[BUFFER+1],BX
STARTENDP
CODEENDS
ENDBEGIN
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3.。
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