微机原理与接口技术复习总结.docx

1、微机原理与接口技术复习总结目录8086微处理器结构 2二进制与十进制、十六进制的转换 2CUP功能结构 28086基本执行环境 2寄存器作用 28086指令系统 4寻址方式 4通用指令 4数据传送指令 4二进制算数指令 5十进制算数指令 6逻辑指令 6移位和循环移位指令 7控制转移指令 7重复控制指令 8总线时序和系统总线 8引脚 8处理时序 9指令周期 9总线周期 9时钟周期、 9关系 9中断响应周期 9系统复位 9总线操作过程 9半导体存储器 10SRAM与DRAM的区别 10扩容的算法 10典型芯片 10程序设计 108086微处理器结构二进制与十进制、十六进制的转换CUP功能结构808

2、6CPU从功能上分成两部分：总线接口单元（BIU）、执行单元（EU）BIU：负责8086CPU与存储器之间的信息传送。组成：段寄存器、地址形成逻辑、指令流队列、执行单元控制系统、指令指针。EU：负责指令的执行。组成：数据寄存器、指针寄存器、算数逻辑单元。8086基本执行环境8086是16位CPU8086地址线位20根，寻址范围即1M。8086数据线16根I/O端口16位地址线。即64KCPU字长16位寄存器作用通用寄存器AX：操作数和结果数据的累加器字节乘法：一个操作数在AL结果放入AX字乘法：一个操作数在AX，结果高16位在DX低16位在AX字节除法：AH放余数，AL放商字除法：DX放余数，

3、AX放商BX：基址寄存器，存放DS段中数据的指针。CX：串和循环操作的计数器DX：I/O口指针SI：源串地址指针DI：目的串地址指针SP：堆栈指针BP：堆栈上的数据指针段寄存器CS：代码段寄存器 IPDS：数据段寄存器 BX 、SISS：堆栈段寄存器 SP 、BPES：附加段寄存器 DIFLAGS标志寄存器进位标志CF：结果最高位（D7、D5、D31）产生进位或借位时CF=1辅助进位标志位AF：低半字节向高半字节进位时AF=1溢出标志OF：最高位、次高位进位不同OF=1符号为SF：值与运算结果的最高位相同；奇偶标志位PF：操作结果中1的个数为偶数则PF=1方向标志位DF：DF=1，串操作指令为

4、自动减量指令。中断允许标志IF：IF=1,允许CPU接收外部的可屏蔽中断追踪标志TF：TF=1，处理进入单步方式指令指针IP：存放CPU将要执行的指令的地址存储器组织物理地址以整个存储器的1M为范围划分的地址逻辑地址以段的范围（64K）划分的地址物理地址与逻辑地址的换算物理地址=段寄存器*10H+逻辑地址8086指令系统寻址方式立即寻址直接寻址寄存器寻址寄存器间接寻址基址寻址变址寻址基址变址寻址通用指令数据传送指令MOV指令交换指令XCHG堆栈指令入栈指令PUSH 地址-2出栈指令POP 地址+2所有通用寄存器入栈指令 PUSHA弹出至所有通用寄存器指令POPA输入输出指令将数据经端口传送至A

5、X或AL输入IN：将数据经AX或AL传送至端口输出OUT000FF端口地址直接写。1000FFFF地址放入DX。扩展指令CWD 将AX中16位数据扩展至DX中形成32位数据CBW 将AL中8位数据扩展至AX中形成16位数据扩充的实质是扩充符号位二进制算数指令加法指令ADD 、ADC：影响AF、CF、OF、PF、SF、ZF减法指令SUB、SBB影响AF、CF、OF、PF、SF、ZF乘法指令MUL、IMUL 一个操作数在AX或AL中影响CF、OF除法指令DIV、IDIV不影响标志位增量减量指令INC、DEC影响AF、OF、PF、SF、ZFNEG取补指令CMP比较指令十进制算数指令加法后十进制调整D

6、AA减法后十进制调整DAS加法后ASCII调整AAA减法后ASCII调整AAS乘法后ASCII调整AAM除法前ASCII调整AAD逻辑指令按位逻辑与指令ANDCF=0、OF=0、PF、SF、ZF反应操作结果TEST指令完成与AND指令相同操作但只改变标志位。按位逻辑或指令OR按位逻辑异或指令XOR按位逻辑非指令NOT移位和循环移位指令算数左移SAL逻辑左移SHL算数右移SAR逻辑右移SHR所移动位数大于1时先将移动位数赋值给CL不带CF的循环左移指令ROL不带CF的循环右移指令ROR带CF的循环左移指令RCL带CF的循环右移指令RCR控制转移指令无条件转移指令JMP条件转移指令JCC重复控制指

7、令LOOP指令使CX减一若CX不为0则循环调用返回指令调用指令CALLNER 地址-2FAR 地址-4子程序返回指令RET中断返回指令IRET串操作指令MOVS杂项指令取地址LEA空操作NOP表格查找XLAT/XLATB总线时序和系统总线引脚READY准备就绪信号INT R 输入NMI输入RESET输入处理时序指令周期从一条指令开始执行到下一条指令开始执行时中间的间隔时间总线周期CPU完成一次基本存储操作所花费的时间时钟周期、关系1指令周期=N个总线周期1总线周期=4个时钟周期中断响应周期系统复位CUP中内容标志位清除指令指针0000HCS段寄存器FFFFHDS0000HSS0000HES00

8、00H指令队列空总线操作过程申请阶段寻址阶段传输阶段结束阶段半导体存储器SRAM与DRAM的区别SRAMDRAM6个MOS管构成双稳态结构1个电容1个MOS管T1导通T2截止为1T2导通T1截止为0电容充电为1电容放电为0容量小价格高速度快容量大价格低速度慢高速缓存内存条静态动态需要充电刷新扩容的算法典型芯片2144 1K*4位的静态RAM 地址线10根2164 64K*1位的动态RAM 2716 算法程序设计1DATA SEGMENTBUFFER DB X , YDATA ENDSSTACK SEGMENT PAPA STACK STACKDB 64DUP(?)STACK ENDSCODE SEGMENT ASSUME CS:CODE,DS:DATA,SS:STACKSTART PROC FARBEGIN: PUSH DS MOV AX,0 PUSH AX MOV AX,DATA MOV AX,DXSIGE: MOV AX,BUFFER OR AX,AX JE ZERO JNS PULS MOV BX,0FF JMP CONT1ZERO: MOV BX,0 JMP CONT1PLUS: MOV BX,1CONT1: MOV BUFFER+1,BXSTART ENDPCODE ENDS END BEGIN2-3.。1到100求和.