世界及我国PCB用铜箔发展现况祝大同剖析.docx
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世界及我国PCB用铜箔发展现况祝大同剖析
世界及我国PCB用铜箔产业发展现况
中电材协电子铜箔材料分会顾问祝大同
摘要：
本文在大量、最新的调查统计数据基础上，对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述，并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展的方向提出了分析、看法。
关键词：
印制电路板（PCB）；覆铜板（CCL）；电解铜箔；压延铜箔；发展
DevelopmentstatusofcopperfoilindustryusedinPCB
intheworldandchina
ZHUDATONG
Abstract:
Inthepaper,developmentstatusofvarietyofcopperfoilusedinPCBintheworldandchinawasreviewedaccordingtorecentandalargenumberofstatisticaldata.Atthesametime,existingproblemandthedevelopmenttrendofchinesecopperfoilindustrywereanalyzed.
Keyword:
printedcircuitboard（PCB）;coppercladlaminate（CCL）;electrolyticcopperfoil;rolledcopperfoil;development
1.世界电解铜箔行业发展的现况
电子铜箔（ElectronicalCopperFoil）是由于采用不同工艺制造方法制出的电解铜箔（Electrodepositedcopperfoil,简称ED铜箔）和压延铜箔（Rolledcopperfoil，简称RD铜箔）构成。
它作为PCB制造中的主要原材料之一，在PCB中起到导电、散热等重要功效。
在当今电子信息产业高速发展中,铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
它对于PCB整体特性，都起到十分重要的作用。
电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，都与铜箔的品质及在PCB制造中对铜箔的加工水平有着密切的关联。
2015年全世界电解铜箔年产量推估为42.7万吨，年增长率达5.4%（见图1）。
其中，中国大陆的电解铜箔产量在2015年年增长率达到10.5%，对整个全球电解铜箔2015年产量的增长是有力的拉动。
由于在近两、三年美国、日本铜箔企业的产能在持续大幅削减，且中国内地产能在2015年与前一年基本持平，使得2015年全世界电解铜箔产能年增长率为-3.8%，年产能约达到59.6万吨。
资料来源：
根据（美）Prismark；（台）工研院IEK等整理、推测.2016,5
图22004年～2015年世界电解铜箔的产能、产量统计
2．当前世界电解铜箔重点企业及其产品产销情况
目前，世界具有年产1000吨生产能力、可实现大批量生产的电解铜箔企业约有35家（以2015年底情况为计）。
其中在中国大陆的电解铜箔生产企业（不含年产1000吨以下的、专业生产锂电池用铜箔铜箔企业）有20家，其中，在2015年已实现万吨规模产量年产量的电解铜箔企业为10家（有四家为外资企业）。
全球各国家/地区2015年产量达到1万吨以上电解铜箔企业的市场格局见表1所示。
表1全球2015年产量达到1万吨以上电解铜箔企业的市场格局
产量
（万吨）
比例
（%）
主要企业
1
中国香港
万吨级企业
3.9
9.1%
建滔铜箔
其他
0
2
台湾
万吨级企业
14.5
34.7%
南亚塑胶、长春、金居
其他
0.3
李长荣等
3
日本
万吨级企业
6.6
17.6%
三井金属、古河电工、福田金属
其他
0.9
日矿金属
4
韩国
万吨级企业
2.5
7.3%
日进素材、斗山电子（即2015年收购的卢森堡电路铜箔公司）
其他
0.6
LS电线
5
中国大陆
万吨级企业
9.5
29.3%
安徽铜冠、灵宝华鑫、诺德股份、江铜-耶兹、山东金宝、湖北中一
其他
3.0
广东嘉元、赣州逸豪、九江德福、超华惠州等
5
全球其他国家/地区
0.9
2.0%
分布在俄罗斯、美国、东欧等
总计
42.7
100%
在2015年的全球电解铜箔企业产量排名中，我国的安徽铜冠铜箔有限公司、诺德股份有限公司（原中科英华）、灵宝华鑫铜箔有限责任公司三家本土企业，已跻身于全球十强之列。
它们占全球电解总产量比例，分别为：
安徽铜冠6.1%，全球第5名；灵宝华鑫4.2%，全球第7名；诺德股份（原中科英华）4.0%，全球第9名（见表3）。
2015年，日本的三井金属工业公司、JX日矿日石金属公司，以及国内的山东金宝电子公司由于近年的产品结构与产业布局的调整，它们电解铜箔产量在世界电解铜箔总产量中所占比例，较2014年有较大幅度的下降。
由于中国本土企业在近一、两年的产量增加，使得多家近年未有大幅产量增长的海外铜箔企业（几家台湾、韩国等企业）产量在全球市场比例也有小幅下滑。
表22014、2015年全球主要电解铜箔企业产量、全球占有率的情况
单位：
万吨
排名
厂家
2014
2015
在全球工厂设置地
产量
比例
产量
比例
1
南亚塑胶
5.9
13.6
6.5
15.2
台湾嘉义县新港乡、中国江苏昆山
2
长春石化
5.7
13.2
6.3
14.7
台湾苗栗县、中国江苏常熟
3
建滔（铜箔）
4.6
10.6
3.9
9.1
中国广东佛冈与连州
4
三井金属矿业
4.0
9.4
2.8
6.6
日本上尾、台湾南投、马来西亚吉隆坡
5
安徽铜冠
2.0
4.6
2.6
6.1
中国安徽合肥、池州
6
古河电工
1.6
3.7
2.0
4.7
日本枥木、台湾斗六
7
灵宝华鑫
1.65
3.8
1.8
4.2
中国河南灵宝
8
福田金属
1.78
4.1
1.8
4.2
日本京都、中国苏州、英国纽卡斯尔
9
诺德股份（原中科英华）
2.2
5.1
1.7
4.0
中国青海、惠州
10
金居
1.74
4.0
1.7
4.0
台湾云林县斗六市
11
日进素材产业
1.55
3.6
1.3
3.0
韩国全罗北道
12
江铜-耶兹铜箔
0.96
2.2
1.23
2.9
中国江西
13
斗山电子（原卢森堡电路铜箔）
1.4
3.3
1.2
2.8
欧洲卢森堡维尔茨市，该企业2015年4月被斗山集团全额收购
14
山东金宝电子
1.0
2.3
1.15
2.7
中国山东招远
15
湖北中一
1.0
2.3
中国湖北孝感
16
JX日矿日石金属
1.9
4.4
0.9
2.2
日本茨城、菲律宾的拉古纳
小计
37.0
85.1
37.9
88.7
17
其他
4.82
11.3
总计
43.5
100
42.7
100
3．我国电子铜箔产业的发展
3.12015年我国国内电解铜箔生产总况
根据电子铜箔协会（CCFA）调查统计、测算，2015年我国电解铜箔的产量达23.85万吨，占全球总产量的55.9%（见表3），与2010年（40.5%）相比所占全球比例，增加了15.4个百分点。
我国电解铜箔的产能为28.45万吨，占全球的47.7%（见图2），与2010年（38.3%）相比所占全球比例，增加了9.4个百分点。
2015年我国电解铜箔的产能利用率由2014年的75.6%提高到83.9%。
表32010～2015年中国大陆电解铜箔产能、产量占全球总量的比例变化
产能/产量
2010年
2011年
2012年
2013年
2014年
2015年
全世界
产能（万吨）
54.8
59.1
63.6
66.2
62.0
59.6
产量（万吨）
39.8
35.04
36.8
39.1
40.5
42.7
中国
大陆
产能（万吨）/占全球比
20.99/
38.3%
23.27/
39.4%
26.36/
41.4%
27.31/
41.3%
28.56/
46.1%
28.45/
47.7%
产量（万吨）/占全球比
16.13/
40.5%
19.43/
55.5%
18.36/
49.9%
19.46/
49.8%
21.58/
53.3%
23.85/
55.9%
3.22015年我国国内电解铜箔企业产销情况
在国内电解铜箔企业中，2015年以产能规模计，排名前五家的电解铜箔企业为：
建滔铜箔公司（港资）、昆山南亚公司（台资）、安徽铜冠公司、诺德股份公司、灵宝华鑫公司。
国内有11家电解铜箔企业（含外资企业）的产能进入年产万吨级。
2015年国内电解铜箔产能年增长量最大的前三个厂家依次为：
湖北中一科技公司（增加6000吨）、赣州逸豪实业公司（增加1500吨），以及梅州市威利邦公司（增加1500吨）。
2015年在我国国内年产量万吨以上电解企业有10家，它们的2015年电解铜箔产量占全国电解铜箔总产量（23.85万吨）的比例情况如图2所示。
图22015年我国国内万吨以上电解铜箔企业产量所
占全国电解铜箔总产量的比例
2015年，我国电解铜箔销售量达到23.4464万吨，比上年增长了10.2%；销售额达到147.7123亿元，同期增长了0.3%。
2015年，中国国内电解铜箔企业销售额“十强”前六排名企业依次是：
建滔（铜箔）、南亚铜箔、安徽铜冠、灵宝华鑫、诺德股份、长春化工等（见表4）。
2015年国内“十强”企业总计销售额达到110.0874亿元，占当年全国电解铜箔总销售额（147.7123亿元）的74.5%。
从2015年国内电解铜箔“十强”企业总销售额所占的比例上看：
四家外资企业（台资、日资、港资）的国内共计销售额占“十强”总销售额的59.0%，可见在电解铜箔产销额上，国内的四家外资企业的电解铜箔销售额仍比国内“十强”企业行列中的六家本土企业存在优势。
表4中国国内电解铜箔企业销售额“十强”排名
排名
公司名称
铜箔销售收入（万元）
1
建滔铜箔集团有限公司（港资）
285000
2
南亚铜箔（昆山）有限公司（台资）
206884
3
安徽铜冠铜箔有限公司
156530
4
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
135995
5
诺德股份有限公司
120557
6
长春化工（江苏）有限公司（台资）
88668（估算值）
7
苏州福田金属有限公司（日资）
68533
8
山东金宝电子股份有限公司
68236
9
江西省江铜－耶兹铜箔有限公司
66368
10
湖北中一科技有限公司
61304
总计
1100874
说明:
此表是根据向电子铜箔协会交付的填报企业2015年铜箔销售收入数据排列。
铜箔设备、材料配套厂家以及贸易公司未参与排序。
3.32015年我国国内压延铜箔企业产能、产量情况
2015年，我国FPC用压延铜箔生产企业产能首次实现万吨级的突破，达到1.3万吨，产量为282吨（不含其他应用领域用铜箔），比2014年增长243.9%（见表5）。
表52015年全国压延铜箔生产企业及产能、产量情况单位：
吨
铜箔企业名称
2015年
备注
产能
产量
中铝上海铜业有限公司铜箔厂
3000
50
公司压延铜箔项目于2013年投产运行
苏州福田金属有限公司
1000
32
只作压延铜箔表面后处理加工
山东天和压延铜箔有限公司
3000
200
公司引进国外先进设备，2014年安装调试完成，投入试生产，2015年又新增产能。
灵宝金源朝辉铜业有限公司
3000
0
公司引进国外先进设备，于2015年投入试生产
中色奥博特铜铝业有限公司
3000
0
公司引进国外先进设备，于2015年投入试生产
合计
13000
282
至2015年底，我国已有四家内资企业可生产FPC用压延铜箔。
国内压延铜箔的龙头企业山东天和压延铜箔有限公司，在2015年在工艺技术及生产、销售规模上比2014年有很大的推进。
并在品种、样品形式发生了大改变与增加。
现已可稳定生产包括有FPC用表面处理箔（黑化处理箔、红化处理箔）、软态光箔（它可应用于锂电的压延铜箔，厚度最小可提供8微米厚箔）、普通光箔（包括挠性特性强的箔、非挠性箔等）、铜带（3oz以上）等多个品种。
该公司的压延铜箔技术上的进步，引领着我国压延铜箔行业不仅打开了国内的一定市场，而且还在扩展海外FCCL、FPC市场方面前景乐观。
3.42015年我国电子铜箔进出口情况
2015年全国电子铜箔的出口量为1.6287万吨，比2014年同期减少38.5%（见表5）。
此出口量创造了自2009年以来与同期相比（年增长率）出现的最大幅度的下跌值。
出口额为13074万美元，同期增长率为-53%，同样下滑幅度惊人。
2015年铜箔的出口价格为8027美元/吨，创近年未见的两位数的下跌（-23.6%）的记录，成为2007年～2015年九年间出口价格最低排名的第二位（出口价格最低排名的是2009年，达到7767美元/吨）。
2015年全国电子铜箔进口量为105815吨,比2014年下降了7.7%,连续三年保持一定幅度下降。
2015年铜箔进口额为108954万美元,比2014年下降了19%,这不仅连续四年保持一定幅度下降，而且创近年间同期下降幅度最高。
铜箔进口额的大幅下滑，也使得2015年的进出口的贸易逆差，同期减少了10.1%。
4.近年我国电解铜箔企业在生产品种、规格上的变化
表6分别统计了2012年～2015年期间，我国国内企业（含外资企业）的三种特殊用途电解铜箔，以及六个规格品种的PCB用电解铜箔的产量（表中，≤12μm规格铜箔产量不含锂电池用铜箔的产量，≤18μm规格铜箔产量不含挠性板用铜箔产量）。
表62012年～2015年全行业各规格、品种电解铜箔的产量统计
单位：
吨
特种铜箔
PCB用常规铜箔
合计
挠性板用铜箔
锂电池用铜箔
涂胶铜箔
≤12μm
18μm
35μm
70μm
≤150μm
≤400μm
2012年
1340.0
15914.9
10793.5
18117.7
48277.1
66706.8
22413.0
183563
0.73
8.67
5.88
9.87
26.30
36.34
12.21
100
2013年
2552.6
21479.7
10667.2
19093.0
47338.3
75064.7
31337.5
207533
1.23
10.35
5.14
9.20
22.81
36.17
15.10
100
2014年产量
2823
31454
10550
9394
58781
90976
16648
5614
152
215842
占总产量的比例（%）
1.3
14.5
4.9
4.4
27.2
37.3
7.7
2.6
0.1
100
2015年产量
2624
42218
13596
11926
62492
81096
20036
4293
238
238519
占总产量的比例（%）
1.1
17.7
5.7
5.0
26.2
34.0
8.4
1.8
0.1
100
从表6中，我们可看出：
（1）在我国2015年23.9万吨电子铜箔总产量中，占比例最大的铜箔品种仍然是35μm铜箔,它占整个铜箔产量的39.7%,其次是18μm铜箔,它所占的比例为27.3%。
2015年,12μm以下锂电池用铜箔产量及占整个铜箔产量比例在逐年明显增加，2011年至2015年的四年间年它的产量年平均增长率为39.1%。
（2）挠性板用铜箔近三年产量没有太大增加，占整个铜箔产量比例低于1.5%。
2015年，国内挠性板用铜箔的市场国内供应厂商所占比例的格局，发生较大的变化：
领头羊金宝电子公司2015年的挠性板用铜箔产量有大幅度的下降（年增长率为-49.4%）,它的2015年产量占FPC用铜箔总量的比例，下跌到39.2%。
而江铜-耶兹铜箔公司在产量上年增长了85.5%,占FPC铜箔总量比例提升到28.2%。
另一新军湖北中一科技公司跻身于三强之列。
（3）70μm厚的铜箔需求及产量，在近年明显增加（比2014年增加了15.7%），这与下游的我国PCB业的汽车PCB生产量的增加有关。
70μm厚铜箔在2015年大部分生产企业（安徽铜冠公司除外）都在2015年增产了此种规格的铜箔产量。
其中两家外资企业建滔铜箔公司、昆山南亚公司的70μm厚铜箔产量上占这类品种的总产量比例最高，分别占31.1%和20.8%。
大于70μm及大于150μm规格的厚铜箔产量近几年增长不大，国内生产这种规格的铜箔的多个企业的此规格厚铜箔产量，在2015年出现一定幅度的减少。
2015年间，≥150μm的超厚铜箔的国内产量为301吨，比2014年减少了43.5%。
其中它的85%产量，来自于多年垄断国内超厚铜箔市场的诺德股份公司（原中科英华）所创。
国内少量生产此超厚铜箔规格品种铜箔，还有超华惠州公司、苏州福田公司等企业。
（4）高阶PCB应用领域使用的≤12μm薄铜箔及超薄铜箔，用于制作微细电路刚性PCB及HDI多层板，以及高阶挠性PCB的需求。
对这类薄铜箔及超薄铜箔有着更高的性能要求。
2015年我国产≤12μmPCB用薄铜箔及超薄铜箔（不含锂电池铜箔）为1.1582万吨，占整个≤12μm铜箔品种总量的22.13%，占国内整个电解铜箔总产量的5.04%，比2014年增加了0.2189万吨（增长率为23.3%），在占国内整个电解铜箔总产量比例方面，比2014年增加了0.7个百分点。
安徽铜冠、建滔铜箔、江铜-耶兹铜箔三家企业，2015年在生产≤12μm厚PCB用铜箔量上，及占国内市场比例上分别列居前三。
三家企业的≤12μm铜箔共计产量占整个国内此类品种总产量的45.9%。
≤7μm的极薄铜箔，多采用带载体的铜箔，主要用于封装载板制造中。
我国企业在研发、生产这类带载体极薄铜箔仍是空白。
4.当前我国电子铜箔行业发展中所要解决的问题与发展建议
对当前我国电子铜箔行业发展中存在的问题可以归结为：
“两个差距加大”和“一个经营危机存在”。
4.1我国国内各企业间的铜箔品种个性化在发展方向和程度上不同，形成企业间收益差距加大
当前，我国各企业间的铜箔品种个性化发展方向的不同、推进快慢的不同，存在的差异越来越明显，这使得企业间收益差距的加大。
发展铜箔品种个性化，是指根据市场的需求，充分发挥企业自有优势（来自于技术、设备、知识产权、地域、市场、能源、资金、上下游关联衔接等多方面），去着力发展高性能、高附加值、市场潜力大的铜箔品种及特性。
一个企业发展个性化的铜箔品种，搞出自有企业的品牌，占居此类品种的较大市场份额，这是企业技术水平提高的体现，是产品结构转型的切入点，是改善企业经营业界低下状况的重要途径之一。
“故兵无常势，水无常形（《孙子兵法·虚实篇》）”，各企业根据自身的优势去发展铜箔品种及特性的个性化，无法照搬其他企业在这方面想经营模式。
4.2我国国内企业高阶铜箔产品技术水平与海外企业的差距加大
近几年在世界铜箔行业与市场上，发生了重大的变化：
原具有很大规模生产能力及很先进铜箔技术的多家日本铜箔企业，近几年生产规模在不断“瘦身”，或者停止生产一般型铜箔品种。
同时，它们的高阶铜箔品种出台步伐加快、性能水平提高速度加快。
在高阶、高性能铜箔市场上的渗透率方面，我国铜箔企业没有表现为普遍的提高。
在很多高性能铜箔市场上，在近一、两年需求规模在扩大、同时准入“门槛”也在提高。
在此背景下，我国铜箔企业在这些类高端铜箔的竞争力提升上，实际表现不尽人意。
在高阶铜箔产品技术水平上，与日本企业，甚至某个台湾企业、韩国企业（指2015年收购美资铜箔企业的厂家）的差距在加大。
4.3当前我国国内企业面临产能过剩、经营效益再度大幅下滑的潜在危机
近年来，我国国内企业近年在不断发展常规铜箔的规模化，以及目前市场很“火”的常规型锂电池用铜箔的规模化。
特别是在2015年以来，盲目的进行以锂电铜箔为主的大规模生产线的扩产、企业的新建。
根据调查推估，我国在“十三五”期间计划新建锂电池铜箔项目的规划年产能达到20万吨以上，“十三五”末将形成锂电池铜箔产能规模约达25～30万吨。
更大“胃口”、更多企业，去争抢这块锂电池铜箔的“蛋糕”（2015年国内产销锂电池铜箔4.2万吨），我国国内铜箔企业产能的盲目膨胀、新建，必将引来未来行业内更大的产能过剩、经营效益再度大幅下滑的潜在危机。
面对当前行业内出现的偏重追逐、转向目前需求增大的锂电铜箔市场的倾向，为此笔者另一担忧的是，它可能会影响PCB用铜箔的供需关系，以及减缓了我国国内企业PCB用铜箔技术提升的前进步伐。
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