测试程式开发流程与注意事项.ppt

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3070测试程式开发流程（测试程式开发流程（SOP）Agilenthp3070一、准备收集资料,进行易测性,可行性分析,制定測試策略Step1:

收集資料做程式前，我们需要收集的资料有：

1.CAD文件2.BOM3.PowerSupplySpec4.ICDatasheets5.3070可用的Library測試文件（系統自帶的或前人編寫的）6.3070機台配置文件Config7.PCB電路圖8.1pcs光板9.510pcs好的板子相关名词解释1.CAD文件:

PCB板電路設計的一種數據文件,由CADTools生成2.BOM:

BillofMaterials,料單文件,詳細描述了裝在板子上的元件的種類,數量,規格,根據BOM我們可以知道元件有沒有裝.3.PowerSupplySpec:

提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息4.ICDatasheets:

詳細描述各種元件的數據表文件Step2:

定義測試需求和策略目的：

測試的目標是提高FaultCoverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間的制約,為此,我們需要制定最佳的測試策略策略制定：

1、對元器件合理歸類,選擇適合的測試方法,合理分配測試資源在”board”文件里有元件测试分类标签，我们应该根据元件和板子的特性选择合适的测试分类，如图1-1一般原则：

（1）pinnum3的元件要放在pinlibrary里测，要写library文件

（2）resistor阻值10M的作为jumperopen测（3）inductance一般可作为jumperclosed测（4）电路图里有而Bom里没有的resistor或capacitor可作jumperopen测，预留资源；IC要做library测，时间紧的话写个setup即可，以后可以完善vector测试部分2、其他特殊的功能測試,比如FlashProgramming,etc，一般用不到3、義fixture的類型和選項,比如fixturesize的选择：

Fullorbank2，根据测点数选择，可以在”board”文件里全局设置里定义，如图1-2.4、義其它測試流程需要,比如連接到MES（SFCS）系統可以在testplan里添加上抛系统并定义上抛路径，如图1-3二、开发1、轉換CAD文件,得到“board”和“board_xy”打开CAMCAD,如图2-1,导入原始设计档，弹出如图1-4选择”FABMASTERFATFRead”,导入原始档FAT文件。

Step2:

DFT分析1TestAtrributeAssignment2.DFTOutlineGeneration3.AccessAnalysisStep3:

导入用BOMEXPLORER整理好的BOM表，转出得到board和board_xy文件。

2、完成對board文件信息的描述用BoardConsultant描述Step1:

在BT-Basic窗口中输入”boardcons”,打开BoardConsultant,Step2:

选择View/EditTestSystemData,Step3:

对系统参数进行设置1FixtureOption的設置,一般默认，如图2-5主要是对Fixture的类型,尺寸,绕线,探针的属性进行设置,一般FixtureType设置为Express,即使用短绕线算法;size设置为Bank2,即用到Module2andModule3,其他默认设置即可2、IPGGlobalOption的设置，如图2-6主要是对IPG程序智能算法的设置,有:

ToleranceMultiplier:

测量算法的精度,一般选3或5,数字越大,精度越低测Diode,Zener的安全电流设置RemoteSensing:

是否使用a,b,lBus辅助测量,提高精度CapacitorCompensation:

小电容是否需要补偿（on/off）UpstreamDisable:

是否使用Disable,保护上流ICPreconditionLevel:

Safeguard级数的设置各类测量bus的固有电阻,电感大小的设置Agilent测量技术的启用和设置:

BoundScanTest、DriveThruTest、MagicTest、etcIPGGlobalOption3、familyoption的设置对电路图中用到的电平逻辑进行定义,规定drivehigh、drivelow、receivehighreceivelow、slewrate,负载电阻类型,默认逻辑。

4、GPRelay的设置ControlCard中有8对GPRelay资源，用来引导驱动来控制IC动作5、FixedNodeOptions的设置电路中有些点的电平是固定的，我们要定义它们为FixedNode6、powernodeoption的设置，如图2-10在powertest时，我们需要给板子上电，所以要定义powernode，一般可以定义几组，以得到较大的驱动电流。

我们用的3070系统提供4组电源，所以在定义时需说明用了第几组，在PS#里定义，这里我用了第3组7、LibraryOption的设置设置library文件的路径，一般定义custom_lib为用户自定义库文件目录8、boardLeveldisable的设置在上电测试中，可能需要使一些IC停止工作，我们就可以在这设置disable条件，使它们输出高阻抗，停止工作Step4:

合理归类元件，编写pinlibrary和digitalsetuptest1.结合BOM文件，按照测试策略的分类一般原则，对”board”文件中的元件合理分类,选择测试方法,比如用library测还是用Testjet测,还是both,等等2.在BT-basic中输入partforms,打开PartDescriptionEditor,如图2-13:

PDE是用来对电阻、电容、电感、二极管、三级管、场效应管、跳线、开关、熔丝等测试进行描述的工具，定义时应该参照电路图，准确无误的描述各pin脚的连接，尤其是极性元器件的描述（Diode、Zener、FET、Transistor、etc）3.在BT-basic中输入setuptesteditor,将打开SetupEditor,如图2-14:

SetupEditor是用来为数字器件测试建立setuptest,描述引脚连接,类型,disable信息等等,目的是为测试预留资源.Vector测试部分可以有时间补上去.要注意的是类型定义不能有误.对模拟器件和数字器件的描述,保存为library文件于Custom_lib中.Step5:

BoardOutline（如图2-15）和BoardKeepOut（如图2-16）的定义BoardOutline定义板子的边线,outline包含的区域里的资源我们是无法使用的。

BoardKeepOut定义Testjet预留区域的大小，可以自动捕获，也可以手动定义。

Step6:

编译board和board_xy文件，检查错误1.在BT-basic窗口里输入checkboard“board”和checkboardxy“board_xy”,没有错误,可以进行下一步2.在BT-basic窗口里输入com“config”,com“board”;list和com“board_xy”;list,编译,确保没有错误.如果有问题,根据buglist查找error，并解决问题如果没有问题，则board文件描述结束，可以进入下一步3、BoardPlacement&ProbeSelectionStep1:

在BT-Basic里输入fixcons,打开fixtureconsultantStep2:

选择Tasks|PlaceBoardStep3:

在弹出的BoardPlacementForm里输入放板位置坐标和旋转角度,选择ShowPlacementonMainForm,完成放板。

我们也可以用鼠标拖动MainForm里的板子，放到适合的位置。

Step4:

选择EstimateBlockedPins,察看有哪些pins资源被挡到了，如果问题比较多，可以重做Step3，然后再做Step4，直到满意为止。

Step5:

Update后，选择Tasks|RunProbeSelection,执行ProbeSelection,Step6:

确认ConfirationDialog后,程序将执行ProbeSelection,4、跑IPGTestConsultant,生成測試文件和治具文件Step1:

在BT-basic窗口下按F6，打开IPGTestConsultant,Step2:

选择Actions|DevelopBoardTest,然后是Actions|BeginInteractiveDevelopment,进行人机交互式开发，StepbyStepStep3:

按照TestDevelopmentSteps流程，StepbyStep执行Step4:

IPGConsultantMessages窗口会显示当前步骤的执行结果,如果遇到错误，程序会挂起，我们需要根据错误提示，寻找问题，解决错误，然后重新执行这一步，直到所有Steps顺利完成。

送Fixture文件到治具厂做治具将生成的fixture文件打包发给治具厂商制作治具6、修改Testplan1.添加Smartest參數2.添加sfcs參數3.修改電源上電順序.4.添加gprelay开关命令,控制上電和disable動作7、補充完成SetupTest文件,使其完整对照电路图和ICSpec,用VCL或PCF语言编写数字测试的Vector测试部分，使其具有测试功能.三、Debug和优化程式，生成测试覆盖率报告1.FixtureCheck治具做好后,我们要对其进行检查,确保没有错误Step1:

在BT-Basic窗口中输入loadboard|debboard,打开PushbuttonDebug窗口，如图3-1Step2:

将铜板放入治具，选择Macros|TestplanMacros|pins，结果为shortOK;如果有Open，应该检查Probe、治具绕线是否有open或P-pin和M-pin是否接触不良，可以重复运行fixlock|fixunlock,使治具与机台contact无误。

Step3:

将光板放入治具，选择Macros|TestplanMacros|shorts,结果为OpenOK,如果有short,应该檢查fixturewiring是否有Short。

Step4:

放入一块好板，在BT-basic窗口中输入faon|verifyallmuxcards,如果没有问题，OK,否则，要检查MuxCardStep5:

放一块好板，在PushbuttonDebug里选择Debug|DebugTest,弹出的对话框中输入Testjet，然后选择AutoDebug|AutoDebugTest,让VTEP自动学值，如果出现0或负值，请检查VTEP的放大器和极性Step6:

視檢,檢查治具的Probe是否OK、彈簧是否沾牢固、Tooling孔径是否适合,治具边框、密封垫圈和油压杆是否OK，等等。

2、Debug并优化程式在确保治具没有问题的前提下，我们用好的板子进行程式的Debug和优化。

Step1:

DebugShortstest1、放入好板，在Debug窗口中选择Macros|TestplanMacros|shorts，遇到PhantomShorts,应该在short文件里调整相应的测试顺序和delaytime，直到没有Phan