测试程式开发流程与注意事项.ppt

1、3070测试程式开发流程（测试程式开发流程（SOP）Agilent hp3070 一、准备 收集资料,进行易测性,可行性分析,制定測試策略 Step1:收集資料 做程式前，我们需要收集的资料有：1.CAD文件 2.BOM 3.Power Supply Spec 4.IC Datasheets 5.3070可用的Library測試文件(系統自帶的或前人編寫的)6.3070機台配置文件Config 7.PCB電路圖 8.1 pcs光板 9.510 pcs好的板子 相关名词解释 1.CAD文件:PCB板電路設計的一種數據文件,由CAD Tools 生成 2.BOM:Bill of Materials

2、,料單文件,詳細描述了裝在板子上的元件的種類,數量,規格,根據BOM我們可以知道元件有沒有裝.3.Power Supply Spec:提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息 4.IC Datasheets:詳細描述各種元件的數據表文件 Step2:定義測試需求和策略目的：測試的目標是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間的制約,為此,我們需要制定最佳的測試策略 策略制定：1、對元器件合理歸類,選擇適合的測試方法,合理分配測試資源 在”board”文件里有元件测试分类标签，我们应该根据元件和板子的特性选择合适的测试分类，如图1-1 一般原则：（1）pin num3

3、的元件要放在pin library里测，要写library文件（2）resistor 阻值10M的作为jumper open测（3）inductance 一般可作为jumper closed测（4）电路图里有而Bom里没有的resistor或capacitor可作jumper open测，预留资源；IC要做library测，时间紧的话写个setup即可，以后可以完善vector测试部分 2、其他特殊的功能測試,比如Flash Programming,etc，一般用不到 3、義fixture的類型和選項,比如fixture size的选择：Full or bank2，根据测点数选择，可以在”bo

4、ard”文件里全局设置里定义，如图1-2.4、義其它測試流程需要,比如連接到MES(SFCS)系統 可以在testplan里添加上抛系统并定义上抛路径，如图1-3 二、开发 1、轉換CAD文件,得到“board”和“board_xy”打开CAMCAD,如图2-1,导入原始设计档，弹出如图1-4 选择”FABMASTER FATF Read”,导入原始档FAT文件。Step2:DFT分析 1 Test Atrribute Assignment 2.DFT Outline Generation 3.Access Analysis Step3:导入用BOM EXPLORER 整理好的BOM表，转出得

5、到board和board_xy文件。2、完成對board文件信息的描述 用Board Consultant描述 Step1:在BT-Basic窗口中输入”board cons”,打开Board Consultant,Step2:选择View/Edit Test System Data,Step3:对系统参数进行设置 1Fixture Option的設置,一般默认，如图2-5 主要是对Fixture的类型,尺寸,绕线,探针的属性进行设置,一般Fixture Type设置为Express,即使用短绕线算法;size设置为Bank2,即用到Module 2 and Module 3,其他默认设置即可

6、 2、IPG Global Option的设置，如图2-6 主要是对IPG程序智能算法的设置,有:Tolerance Multiplier:测量算法的精度,一般选3或5,数字越大,精度越低 测Diode,Zener的安全电流设置 Remote Sensing:是否使用a,b,l Bus辅助测量,提高精度 Capacitor Compensation:小电容是否需要补偿(on/off)Upstream Disable:是否使用Disable,保护上流IC Precondition Level:Safeguard级数的设置 各类测量bus的固有电阻,电感大小的设置 Agilent测量技术的启用和设

7、置:Bound Scan Test、Drive Thru Test、Magic Test、etc IPG Global Option3、family option的设置对电路图中用到的电平逻辑进行定义,规定drive high、drive low、receive highreceive low、slew rate,负载电阻类型,默认逻辑。4、GP Relay 的设置Control Card中有8对GP Relay资源，用来引导驱动来控制IC动作 5、Fixed Node Options的设置电路中有些点的电平是固定的，我们要定义它们为Fixed Node 6、power node option

8、的设置，如图2-10 在power test时，我们需要给板子上电，所以要定义power node，一般可以定义几组，以得到较大的驱动电流。我们用的3070系统提供4组电源，所以在定义时需说明用了第几组，在PS#里定义，这里我用了第3组 7、Library Option的设置设置library文件的路径，一般定义custom_lib为用户自定义库文件目录 8、board Level disable的设置在上电测试中，可能需要使一些IC停止工作，我们就可以在这设置disable条件，使它们输出高阻抗，停止工作 Step4:合理归类元件，编写pin library 和 digital setup

9、test 1.结合BOM文件，按照测试策略的分类一般原则，对”board”文件中的元件合理分类,选择测试方法,比如用library测还是用Testjet测,还是both,等等 2.在BT-basic中输入partforms,打开Part Description Editor,如图2-13:PDE是用来对电阻、电容、电感、二极管、三级管、场效应管、跳线、开关、熔丝等测试进行描述的工具，定义时应该参照电路图，准确无误的描述各pin脚的连接，尤其是极性元器件的描述(Diode、Zener、FET、Transistor、etc)3.在BT-basic中输入setup test editor,将打开Se

10、tup Editor,如图2-14:Setup Editor是用来为数字器件测试建立setup test,描述引脚连接,类型,disable信息等等,目的是为测试预留资源.Vector测试部分可以有时间补上去.要注意的是类型定义不能有误.对模拟器件和数字器件的描述,保存为library文件于Custom_lib中.Step5:Board Outline(如图2-15)和 Board KeepOut(如图2-16)的定义 Board Outline定义板子的边线,outline包含的区域里的资源我们是无法使用的。Board KeepOut定义Testjet预留区域的大小，可以自动捕获，也可以手动

11、定义。Step6:编译board和board_xy文件，检查错误 1.在BT-basic窗口里输入check board“board”和check boardxy“board_xy”,没有错误,可以进行下一步 2.在BT-basic窗口里输入com“config”,com“board”;list和com“board_xy”;list,编译,确保没有错误.如果有问题,根据bug list查找error，并解决问题 如果没有问题，则board 文件描述结束，可以进入下一步 3、Board Placement&Probe Selection Step1:在 BT-Basic里 输 入 fix con

12、s,打 开 fixture consultantStep2:选择Tasks|Place BoardStep3:在弹出的Board Placement Form里输入放板位置坐标和旋转角度,选择Show Placement on Main Form,完成放板。我们也可以用鼠标拖动Main Form里的板子，放到适合的位置。Step4:选择Estimate Blocked Pins,察看有哪些pins资源被挡到了，如果问题比较多，可以重做Step3，然后再做Step4，直到满意为止。Step5:Update后，选择Tasks|Run Probe Selection,执行Probe Selectio

13、n,Step6:确认Confiration Dialog后,程序将执行Probe Selection,4、跑IPG Test Consultant,生成測試文件和治具文件 Step1:在BT-basic窗口下按F6，打开IPG Test Consultant,Step2:选择Actions|Develop Board Test,然后是Actions|Begin Interactive Development,进行人机交互式开发，Step by StepStep3:按照Test Development Steps流程，Step by Step执行Step4:IPG Consultant Mess

14、ages窗口会显示当前步骤的执行结果,如果遇到错误，程序会挂起，我们需要根据错误提示，寻找问题，解决错误，然后重新执行这一步，直到所有Steps顺利完成。送Fixture文件到治具厂做治具将生成的fixture文件打包发给治具厂商制作治具 6、修改Testplan 1.添加Smartest 參數 2.添加sfcs參數 3.修改電源上電順序.4.添加gprelay 开关命令,控制上電和disable動作 7、補充完成Setup Test文件,使其完整 对照电路图和IC Spec,用VCL或PCF语言编写数字测试的Vector测试部分，使其具有测试功能.三、Debug 和优化程式，生成测试覆盖率报

15、告 1.Fixture Check 治具做好后,我们要对其进行检查,确保没有错误 Step1:在BT-Basic窗口中输入load board|deb board,打开Pushbutton Debug窗口，如图3-1 Step2:将铜板放入治具，选择Macros|Testplan Macros|pins，结果为short OK;如果有Open，应该检查Probe、治具绕线是否有open或P-pin和M-pin是否接触不良，可以重复运行fix lock|fix unlock,使治具与机台contact无误。Step3:将光板放入治具，选择Macros|Testplan Macros|shorts

16、,结果为Open OK,如果有short,应该檢查fixture wiring 是否有Short。Step4:放入一块好板，在BT-basic窗口中输入faon|verify all mux cards,如果没有问题，OK,否则，要检查Mux Card Step5:放一块好板，在Pushbutton Debug里选择Debug|Debug Test,弹出的对话框中输入Testjet，然后选择AutoDebug|AutoDebug Test,让VTEP自动学值，如果出现0或负值，请检查VTEP的放大器和极性 Step6:視檢,檢查治具的Probe是否OK、彈簧是否沾牢固、Tooling孔径是否适合,治具边框、密封垫圈和油压杆是否OK，等等。2、Debug并优化程式 在确保治具没有问题的前提下，我们用好的板子进行程式的Debug和优化。Step1:Debug Shorts test 1、放入好板，在Debug窗口中选择Macros|Testplan Macros|shorts，遇到Phantom Shorts,应该在short文件里调整相应的测试顺序和delay time，直到没有Phan