SMT贴片技术详解(SMA).ppt

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表面贴装工程表面贴装工程关于关于SMASMA的介绍的介绍-阿尔泰科技阿尔泰科技目目录录SMAIntroduce什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？

SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESD质量控制质量控制质量控制质量控制什么是什么是SMASMA？

SMA（SMA（SMA（SMA（SSSSurfaceurfaceurfaceurfaceMMMMountountountountAAAAssembly）ssembly）ssembly）ssembly）的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程。

是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的它将传统的它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

平装和混合安装。

平装和混合安装。

平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。

孔中。

孔中。

孔中。

50505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

被广泛使用。

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被广泛使用。

SMAIntroduceSMAIntroduce什么是什么是SMASMA？

SurfacemountThrough-hole与与与与传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：

的特点：

的特点：

的特点：

高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化SMAIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：

一、单面组装：

一、单面组装：

一、单面组装：

来料检测来料检测来料检测来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；AAAA：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的AAAA面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接（最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对BBBB面面面面=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工艺适用于此工艺适用于此工艺适用于此工艺适用于在在在在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大等较大等较大等较大的的的的SMDSMDSMDSMD时采用。

时采用。

时采用。

时采用。

最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西SMAIntroduceBBBB：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的AAAA面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的AAAA面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，BBBB面波峰焊。

在面波峰焊。

在面波峰焊。

在面波峰焊。

在PCBPCBPCBPCB的的的的BBBB面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。

引脚以下时，宜采用此工艺。

引脚以下时，宜采用此工艺。

引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：

三、单面混装工艺：

三、单面混装工艺：

三、单面混装工艺：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的AAAA面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修SMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduce四、双面混装工艺：

四、双面混装工艺：

四、双面混装工艺：

四、双面混装工艺：

AAAA：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCBPCBPCBPCB的的的的AAAA面插件面插件面插件面插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况BBBB：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的AAAA面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面点面点面点面点贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况CCCC：

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面贴装。

面贴装。

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SMTSMT工艺流程工艺流程SMAIntroduceDDDD：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的AAAA面面面面丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=AAAA面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=插件插件插件插件=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修AAAA面混装，面混装，面混装，面混装，BBBB面贴装。

先贴两面面贴装。

先贴两面面贴装。

先贴两面面贴装。

先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊EEEE：

来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的BBBB面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=翻板翻板翻板翻板=PCBPCBPCBPCB的的的的AAAA面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1111（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2222（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修AAAA面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、BBBB面混装。

面混装。

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