LEDSMD制作工艺流程.ppt

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SMD产品工艺流程姓名：

123部门：

生产三部目录一、灯具发展之路；灯具发展之路；二、什么是LEDSMD封装；三、LEDLED的发光原理及结构图；的发光原理及结构图；四、SMDSMD封装工艺；封装工艺；1.1.封装工艺流程图封装工艺流程图2.2.工艺流程步骤工艺流程步骤五、总结。

总结。

一、灯具发展之路二、什么是LEDSMD封装LED（发光二极管）封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。

三、LED的发光原理及结构图LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中能量转换产生光的输出SMD封装工艺领料固晶固晶烘烤荧光粉涂覆荧光粉烘烤焊线拉力测试扩晶测试SMD封装工艺流程图备胶固晶推力测试分光分色包装入库2.工艺流程步骤

（1）芯片检验：

用显微镜检查材料表面：

是否有机械损伤及麻点、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

四、SMD封装工艺四、SMD封装工艺2.工艺流程步骤

（2）支架检验并除湿：

a.测量：

检验支架外观、尺寸是否与要求一致。

b.镜检：

支架电镀表面是否光泽、划伤及功能区的宽度。

2.工艺流程步骤（3）扩晶：

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm）不利于后工序操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

2.工艺流程步骤（4）固晶LED的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能，若晶粒在反射杯内的位置有所偏差，光线未能完全发射出来，影响成品的光亮度。

根据调试固晶机,调试完成后需模拟作业（空跑一次）.达到要求后再试作一片产品给领班及品管确认OK（确认固晶位置，固晶方向，固晶胶量）。

后再批量固晶作业。

将全检完成的材料放入固晶专用烤箱内烘烤。

（烘烤温度需严格按照固晶底胶固化温度及时间烘烤）（5）固晶烘烤:

2.工艺流程步骤2.工艺流程步骤（6）固晶推力测试将固晶出烤的材料用推力器测试，固晶推力是否可达到作业要求（7）焊线：

依邦定图所定位置使各邦线的两个焊点连接起来,使其达到与机械连接。

a.原理：

在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接.2.工艺流程步骤b.焊线确认：

根据调试焊线机温度、压力、功率、弧度、金球大小等参数,调试完成后需模拟作业（空跑一次）.达到要求后再试作一片产品确认OK（确认金球大小，金线拉力，金球推力）。

后再批量焊线作业。

2.工艺流程步骤（8）.邦定拉力测试邦定拉力测试目的：

评估焊点的焊接强度测量方法：

使用拉力计进行测量拉力测试示意图拉力测试示意图2.工艺流程步骤点粉封装前需调试颜色及确认流明等参数。

调试到与要求参数一致后再试点粉封装。

试点粉封装前要将荧光粉进行真空脱泡，试点粉封装的产品与要求一致方可作业（9）.点粉2.工艺流程步骤点胶过程中注意多胶、少胶、拉丝、点重等一些不良。

一杯胶的时间控制在45分钟以内，每10片就要进烤。

在点胶的过程中要定期抽检去测试光电参数。

10.点胶以及测试2.工艺流程步骤（11）（11）点粉烘烤点粉烘烤2.工艺流程步骤点完粉的材料要及时烘烤，要根据胶水的烘烤条件来设置烘烤参数。

不同成分的胶水不能混合烘烤，烤箱要专烤专用。

（12）（12）分光、编带、包装、出货。

分光、编带、包装、出货。

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