LEDSMD制作工艺流程.ppt

1、SMD产品工艺流程姓名：123部门：生产三部目录 一、灯具发展之路；灯具发展之路；二、什么是LED SMD封装；三、LEDLED的发光原理及结构图；的发光原理及结构图；四、SMDSMD封装工艺；封装工艺；1.1.封装工艺流程图封装工艺流程图 2.2.工艺流程步骤工艺流程步骤五、总结。总结。一、灯具发展之路 二、什么是LED SMD封装 LED（发光二极管）封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。三、LED的发光原理及结构图LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中能量转换产生光的输出SMD封装工艺领料固晶固晶烘烤荧光粉涂覆荧光粉

2、烘烤焊线拉力测试扩晶测试SMD封装工艺流程图备胶固晶推力测试分光分色包装入库2.工艺流程步骤（1）芯片检验：用显微镜检查材料表面：是否有机械损伤及麻点、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。四、SMD封装工艺四、SMD封装工艺2.工艺流程步骤（2）支架检验并除湿：a.测量：检验支架外观、尺寸是否与要求一致。b.镜检：支架电镀表面是否光泽、划伤及功能区 的宽度。2.工艺流程步骤（3）扩晶：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm）不利于后工序操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪

3、费等不良问题。2.工艺流程步骤 （4）固晶 LED的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能，若晶粒在反射杯内的位置有所偏差，光线未能完全发射出来，影响成品的光亮度。根据调试固晶机,调试完成后需模拟作业(空跑一次).达到要求后再试作一片产品给领班及品管确认OK（确认固晶位置，固晶方向，固晶胶量）。后再批量固晶作业。将全检完成的材料放入固晶专用烤箱内烘烤。（烘烤温度需严格按照固晶底胶固化温度及时间烘烤）（5）固晶烘烤:2.工艺流程步骤2.工艺流程步骤 （6）固晶推力测试 将固晶出烤的材料用推力器测试，固晶推力是否可达到作业要求（7）焊线：依邦定图所定位置使各邦线的两个焊点连接起来,使

4、其达到与机械连接。a.原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接.2.工艺流程步骤b.焊线确认：根据调试焊线机温度、压力、功率、弧度、金球大小等参数,调试完成后需模拟作业(空跑一次).达到要求后再试作一片产品确认OK（确认金球大小，金线拉力，金球推力）。后再批量焊线作业。2.工艺流程步骤（8）.邦定拉力测试邦定拉力测试目的：评估焊点的焊接强度测量方法：使用拉力计进行测量拉力测试示意图拉力测试示意图2.工艺流程步骤 点粉封装前需调试颜色及确认流明等参数。调试到与要求参数一致后再试点粉封装。试点粉封装前要将荧光粉进行真空脱泡，试点粉封装的产品与要求一致方可作业 （9）.点粉2.工艺流程步骤 点胶过程中注意多胶、少胶、拉丝、点重等一些不良。一杯胶的时间控制在45分钟以内，每10片就要进烤。在点胶的过程中要定期抽检去测试光电参数。10.点胶以及测试2.工艺流程步骤(11)(11)点粉烘烤点粉烘烤2.工艺流程步骤点完粉的材料要及时烘烤，要根据胶水的烘烤条件来设置烘烤参数。不同成分的胶水不能混合烘烤，烤箱要专烤专用。(12)(12)分光、编带、包装、出货。分光、编带、包装、出货。THE END谢谢