PCB基础知识--新手必备.ppt

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PCB应知应会培训教材PCBPCB基础知识基础知识景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文：

PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写:

PCB3、印制电路板的主要功能：

支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材印制电路板发展简史印制电路板发展简史印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960年出现了多层板；1990年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材印制电路板分类景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材PCB分类分类A.以材质分以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic（陶瓷）等皆属之。

主要取其散热功能。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材nnB.B.以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分n硬板RigidPCBn软板FlexiblePCBn软硬板Rigid-FlexPCB景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材C.C.以结构分以结构分以结构分以结构分a.单面板b.双面板c.c.多层板多层板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材D.依表面制作分依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材印制电路板常用基材常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分：

A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料（应用于高性能或特殊要求板材）景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材PCB常用化学品（三酸二碱一铜）H2SO4-硫酸（含量98%）HNO3-硝酸（含量68%）HCL-盐酸（含量36%）NaOH-氢氧化钠（烧碱）Na2CO3-碳酸钠（纯碱）CuSO45H2O-五水硫酸铜景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材常用化学品纯度等级GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机标准样品，要求纯度99.8%AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度99.7%CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度99.5%工业级；一般工业应用。

MSDS：

物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理化参数、法律法规等方面信息的综合性文件景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材常用单位常用单位面积：

1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2长度：

1inch=25.4mm,1mm，mil5.，.40uin体积：

1L=1000ml=1000cm3压力：

1Kg/cm2=14.2PSI重量：

.,1kg=1000g=1000000mg,厚度：

铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为准。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材常用单位常用单位电流密度：

ASF安培每平方英尺，ASD安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.电量：

AH安培小时，AMIN安培分钟例：

电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是多少?

电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？

CR面电流：

20*1*10=200A.SR面电流：

20*2*10=400A.光剂消耗量：

（20*1*10+20*2*10）*75/60*100/500=150ml景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材常用单位常用单位浓度：

铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？

5000*120ML/l=600000ml=600L铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数量为多少？

5000*60g/L=300000g=300kg铜缸开缸须配置50ppmCL-，缸体积为5000L,须添加36%浓度盐酸数量为多少？

5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W）NaOH，缸体积为500L,须添加NaOH数量为多少？

500*4%=20kg景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材常用单位常用单位洁净度：

洁净房洁净度要求：

内层线路/外层线路/阻焊设计为1万级，层压设计为10万级。

洁净房温湿度要求：

温度222，湿度：

555%.我司洁净度定义：

采用美制单位标准，以每立方英尺中=0.5m之微尘粒子数目，以10的幂次方表示。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材制作流程:

n双面喷锡板流程:

开料钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试FQCFQA包装n四层防氧化板流程:

开料内层层压钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符成形成品测试FQCOSPFQCFQA包装景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材开料：

按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生产。

开料前的基板开料好的基板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材1）开料按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；关键控制:

尺寸,铜厚,板厚、经纬方向。

基板经/纬向辨识：

49inch为纬向，另一边尺寸（37、41、43inch）为经向，保证多层板的PP与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。

常见铜箔厚度：

1/3OZ12um,1/2OZ17.5um,1OZ35um,2OZ70。

3OZ105um景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材2）焗板焗板作用：

消除板料内应力，防止板翘，提高板的尺寸稳定性。

关键控制：

不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度、叠层厚度。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材基板分类n基板按TG类型分类：

普通TG（140），中TG（150）,高TG（170）。

n基板按材料种类分类：

CEM、FR-4、无卤素等nTG值定义：

玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材3）刨刨边边生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。

关键控制：

刀口水平调整；刀具深浅调整；洗板传输速度。

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材内层流程：

影影影影像像像像转转转转移移移移过过过过程程程程图图图图例例例例湿膜湿膜Cu基材基材底片底片蚀刻蚀刻曝光曝光显影显影涂布涂布褪膜褪膜v景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材1）内层前处理内层前处理作用：

清洁、粗化板面，保证图形转移材料与板面的结合力。

工作原理：

刷磨+化学关键设备：

前处理机（磨板/化学）关键物料：

磨刷（500#）关键控制：

微蚀量：

0.6-1.0um磨痕宽度：

10-18mm水破时间：

15s0.5mm磨板测试项目：

磨痕测试、水膜测试。

内层制作：

内层制作：

景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材2）涂布涂布作用：

使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨。

.工作原理：

涂布轮机械滚涂.关键设备：

涂布轮、隧道烘箱.关键物料：

油墨.关键控制：

温度均匀性、速度.测试项目：

油墨厚度8-12um.景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材3）曝光曝光作用：

完成底片图形板面图形之转移工作原理：

菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应；菲林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光照射、未发生产交联反应。

关键设备：

手动散射光曝光机半自动CCD散射光曝光机内层曝光机景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材3）曝光曝光关键物料：

A、银盐片（黑片）B、曝光灯（功率7/8KW）关键控制：

对位精度：

人工对位：

3milCCD对位：

1.5mil解析度：

3mil曝光能量：

7-9级（21级曝光尺方式）内层曝光机景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材3）曝光曝光曝光能量均匀性（曝光能量min/max）A、手动散射光曝光机：

80%B、半自动CCD曝光机：

85%底片光密度：

A、新菲林：

阻光度4.5透光度0.15B、旧菲林：

阻光度4.0透光度0.35测试项目：

曝光尺、曝光能量均匀性、底片光密度无尘室环境项目内层曝光机景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材4）显影显影作用：

去掉未曝光部分，露出须蚀刻去除的铜面图形线路工作原理：

未发生交联反应之油墨层与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解，而发生交联反应部分油墨则不参与反应而得以保存。

关键设备：

显影机关键物料：

A、碳酸钠（Na2CO3）景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材4）显影显影.关键控制：

喷淋压力：

上喷1.6-2.3kg/cm2下喷1.2-1.8kg/cm2显影速度：

3.5-4.0m/min药水浓度：

0.8-1.2%药水温度：

28-32显影点：

45%-55%.测试项目：

显影点内层显影蚀刻机内层显影放板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材5）蚀刻蚀刻作用：

把显影后裸露出来的铜蚀去，得到所需图形线路工作原理：

通过强酸环境下的自体氧化还原反应把铜层咬掉，同时通过强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系。

关键设备：

蚀刻机关键物料：

A、盐酸：

HCLB、氧化剂：

NaClO3内层显影蚀刻机景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材5）蚀刻蚀刻关键控制：

蚀刻压力：

上喷2.8kg/cm2下喷1.5kg/cm2药水温度：

48-52自动添加控制器：

比重/酸度/氧化剂测试项目：

蚀刻均匀性：

COV90%蚀刻因子：

3内层显影蚀刻机景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材n蚀刻均匀性测试（针对设备）景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB应知应会培训教材EtchFactor:

r=2H（D-A）ADH覆锡铜层+全电层基材lb图电层n蚀刻因子（针对药水、设备）：

蚀刻因子（针对药水、设备）：

蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（DowncutDowncut）之外，蚀液也会攻击线路两侧无保之外