nRF24L01P产品说明书V10资料.docx
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nRF24L01P产品说明书V10资料
nRF24L01+单片机2.4GHz收发器
产品说明书v1.0
主要功能：
全球通用的2.4GHzISM波段操作
250kbps,1Mbpsand2Mbps空中数据传输速率
超低功率运行
发射功率为0dBm（1.0mW）时，发射电流为11.3mA
2Mbps空中数据传输速率，接收电流为13.5mA
掉电电流为900nA
待机-I电流26μA
片内电压调整器
1.9至3.6V电源供电范围
增强型ShockBurstTM
自动数据包处理
自动包数据包事务处理
6数据通道的MultiCeiverTM
与nRF24L01嵌入式兼容
空中数据速率250kbps和1Mbps，与nRF2401A，nRF2402,nRF24E1和nRF24E2兼容
低BOM成本
±60ppm16MHz晶振
容许5V输入
紧凑的20引脚4x4mmQFN封装
应用
无线PC外围设备
鼠标,键盘和遥控器
三和一桌面捆绑
先进的媒体中心遥控器
网络电话耳机
游戏控制器蓝牙模块
运动手表和传感器
消费电子产品射频遥控器
家庭和商业自动化
超低功率无线传感器网络
RFID射频识别
资产跟踪系统
玩具
免责条款
北欧半导体ASA有权做出随时更改,提高产品可靠性、功能或设计,不另行通知。
北欧半导体ASA不承担由于应用程序或使用任何所述产品或电路引起的责任。
所有应用程序的信息咨询，不构成说明书的组成部分。
极限值
超过一个或多个限制的应力可能会造成设备永久性损坏。
这些应力等级只有在这样或那样的操作环境中提出，在规范中没有给出。
长时间暴露在限制值附近可能会影响设备的可靠性。
生命支持应用
这些产品并非为因故障会引起人身伤害的维生装备,设备或系统设计的。
北欧半导体ASA客户使用或出售这些产品，他们将自担风险并同意完全赔偿北欧半导体ASA因使用不当或销售行为造成任何损害。
数据表状态
目标产品规格
这个产品规格包含产品开发目标规范。
初步产品规格
这个产品规格包含初步数据；辅助数据可能被北欧半导体ASA发表。
产品规格
这个产品规格包含最终产品规格。
北欧半导体ASA保留随时更改的权利，而且不另行通知，以提高设计和供应最好的产品。
详细联系方式
访问www.nordicsemi.no进入北欧半导体销售办事处和全世界的分销商网站
总办公室：
OttoNielsensvei12
7004Trondheim
电话:
+4772898900
传真:
+4772898989
www.nordicsemi.no
写作惯例
本产品规范遵循一套排版规则,文档一致,容易阅读。
使用书面约定如下:
命令,位状态条件下,寄存器名称都写在Courier。
管脚名称和管脚信号条件都写在Courierbold.
强调交叉引用并用蓝色突出显示
修订历史
日期
版本
描述
September2008
1.0
注意！
遵守预防措施，保护静电敏感设备。
HBM（人体模式）>1KvMM（机器模型）>200V
目录
1简介......................................................................................................10
1.1产品特性...........................................................................................11
1.2框图...................................................................................................12
2引脚信息.............................................................................................14
2.1引脚分配..........................................................................................14
2.2引脚功能..........................................................................................14
3极限参数.............................................................................................16
4工作条件.............................................................................................16
5电气规格.............................................................................................17
5.1功耗..................................................................................................17
5.2通用射频条件................................................................................17
5.3发射器的操作..................................................................................18
5.4接收器的操作..................................................................................19
5.5晶体规格..........................................................................................23
5.6直流特性..........................................................................................23
5.7上电复位..........................................................................................23
6无线电操作.........................................................................................24
6.1操作模式..........................................................................................24
6.1.1状态图...........................................................................................24
6.1.2掉电模式.......................................................................................25
6.1.3待机模式.......................................................................................25
6.1.4RX模式..........................................................................................26
6.1.5TX模式........................................................................................27
6.1.6操作模式配置...............................................................................27
6.1.7时序信息.......................................................................................28
6.2空中数据传输速率..........................................................................29
6.3射频信道频率..................................................................................29
6.4接收功率检测器测量......................................................................30
6.5PA控制..............................................................................................30
6.6RX/TX控制.....................................................................................31
7增强型ShockBurstTM.........................................................................32
7.1功能..................................................................................................32
7.2增强型ShockBurstTM概述............................................................32
7.3增强型ShockBurstTM数据包格式................................................33
7.3.1序言...............................................................................................34
7.3.2地址.............................................................................................34
7.3.3分组控制现场...............................................................................34
7.3.4有效载荷.......................................................................................35
7.3.5CRC（循环冗馀校验）...................................................................36
7.3.6自动分组组装...............................................................................37
7.3.7自动拆装.......................................................................................38
7.4自动数据包处理..............................................................................40
7.4.1自动应答……...............................................................................40
7.4.2自动重发（ART）.............................................................................41
7.5增强型ShockBurstTM流程图.........................................................43
7.5.1PTX操作........................................................................................43
7.5.2PRX操作......................................................................................45
7.6多路中频接收器MultiCeiverTM......................................................47
7.7增强型ShockBurstTM时序.............................................................51
7.8增强型ShockBurstTM.事务图.....................................................53
7.8.1ACK数据包和中断单级事务.......................................................53
7.8.2丢包单级事务.............................................................................54
7.8.3丢ACK包单级事务.....................................................................55
7.8.4ACK载荷包单级事务...................................................................56
7.8.5ACK载荷包和丢包单级事务........................................................56
7.8.6ACK载荷包和第一个ACK数据包丢失双事务.........................57
7.8.7达到最大重发的两个事务...........................................................57
7.9兼容ShockBurstTM..........................................................................58
7.9.1ShockBurstTM.数据包格式.............................................................58
8数据和控制接口.................................................................................50
8.1特性..................................................................................................50
8.2功能描述............................................................................................50
8.3SPI操作............................................................................................50
8.3.1SPI命令..........................................................................................50
8.3.2SPI时序..........................................................................................52
8.4数据FIFO........................................................................................55
8.5中断..................................................................................................56
9寄存器映射.........................................................................................70
9.1寄存器映射表..................................................................................70
10外围射频信息...................................................................................77
10.1天线输出........................................................................................77
10.2晶体振荡器....................................................................................77
10.3nRF24L01+晶振与MCU共享.......................................................77
10.3.1晶体参数.....................................................................................78
10.3.2晶振输入幅度和电流消耗..........................................................78
10.4PCB布局和去偶指南....................................................................79
11应用实例...........................................................................................80
11.1PCB布局实例................................................................................81
12机械指标............................................................................................84
13订购须知...........................................................................................86
13.1产品外包装标识............................................................................86
13.2缩略语............................................................................................86
13.3产品选项........................................................................................86
13.3.1RF硅............................................................................................86
13.3.2开发工具.....................................................................................86
14术语表…...........................................................................................87
附录A-增强ShockBurstTM—配置和通信示例...................................89
增强型ShockBurstTM.发射载荷...................................................89
增强型ShockBurstTM.接收载荷...................
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