nRF24L01P产品说明书V10资料.docx

1、nRF24L01P产品说明书V10资料nRF24L01+单片机2.4 GHz收发器产品说明书v1.0主要功能：全球通用的2.4 GHz ISM波段操作250kbps, 1Mbps and 2Mbps空中数据传输速率 超低功率运行发射功率为0dBm（1.0mW）时，发射电流为11.3mA2Mbps空中数据传输速率，接收电流为13.5mA 掉电电流为900nA待机-I电流26A片内电压调整器1.9至3.6V电源供电范围增强型ShockBurstTM自动数据包处理 自动包数据包事务处理6数据通道的MultiCeiverTM与nRF24L01嵌入式兼容空中数据速率250kbps 和 1Mbps，与nR

2、F2401A，nRF2402, nRF24E1和nRF24E2兼容低BOM成本60ppm 16MHz晶振容许5V输入 紧凑的20引脚4x4mm QFN封装 应用无线 PC外围设备鼠标,键盘和遥控器 三和一桌面捆绑 先进的媒体中心遥控器网络电话耳机游戏控制器蓝牙模块运动手表和传感器消费电子产品射频遥控器家庭和商业自动化超低功率无线传感器网络RFID 射频识别资产跟踪系统玩具 免责条款北欧半导体ASA有权做出随时更改,提高产品可靠性、功能或设计,不另行通知。北欧半导体ASA不承担由于应用程序或使用任何所述产品或电路引起的责任。所有应用程序的信息咨询，不构成说明书的组成部分。极限值超过一个或多个限制

3、的应力可能会造成设备永久性损坏。这些应力等级只有在这样或那样的操作环境中提出，在规范中没有给出。长时间暴露在限制值附近可能会影响设备的可靠性。生命支持应用这些产品并非为因故障会引起人身伤害的维生装备,设备或系统设计的。北欧半导体ASA客户使用或出售这些产品，他们将自担风险并同意完全赔偿北欧半导体ASA因使用不当或销售行为造成任何损害。数据表状态目标产品规格这个产品规格包含产品开发目标规范。初步产品规格这个产品规格包含初步数据；辅助数据可能被北欧半导体ASA发表。产品规格这个产品规格包含最终产品规格。北欧半导体ASA保留随时更改的权利，而且不另行通知，以提高设计和供应最好的产品。详细联系方式访问

4、www.nordicsemi.no进入北欧半导体销售办事处和全世界的分销商网站总办公室：Otto Nielsens vei 127004 Trondheim电话: +47 72 89 89 00传真: +47 72 89 89 89www.nordicsemi.no写作惯例 本产品规范遵循一套排版规则,文档一致,容易阅读。使用书面约定如下:命令,位状态条件下,寄存器名称都写在Courier。管脚名称和管脚信号条件都写在Courier bold.强调交叉引用并用蓝色突出显示 修订历史日期版本描述September 20081.0注意！ 遵守预防措施，保护静电敏感设备。 HBM (人体模式) 1K

5、v MM (机器模型) 200V 目录1 简介.101.1 产品特性.111.2 框图.122 引脚信息. 142.1 引脚分配. 142.2 引脚功能. 143 极限参数. 164 工作条件. 165 电气规格. 175.1 功耗. 175.2 通用射频条件 . 175.3 发射器的操作. 185.4 接收器的操作. 195.5 晶体规格. 235.6 直流特性. 235.7 上电复位. 236 无线电操作. 246.1 操作模式. 246.1.1 状态图. 246.1.2 掉电模式. 256.1.3 待机模式. 256.1.4 RX模式. 266.1.5 TX模式 . 276.1.6 操作

6、模式配置. 276.1.7 时序信息. 286.2空中数据传输速率. . 296.3 射频信道频率. 296.4 接收功率检测器测量. 306.5 PA控制. 306.6 RX / TX控制. 317 增强型ShockBurstTM. . 327.1 功能. 327.2 增强型ShockBurstTM概述. 327.3 增强型ShockBurstTM数据包格式. 337.3.1 序言. 347.3.2 地址 . 347.3.3 分组控制现场. 347.3.4 有效载荷. 357.3.5 CRC (循环冗馀校验) . 367.3.6 自动分组组装. 377.3.7 自动拆装. 387.4 自动数

7、据包处理. 407.4.1 自动应答. 407.4.2 自动重发(ART). 417.5 增强型ShockBurstTM流程图. 437.5.1 PTX操作. 437.5.2 PRX操作 . 457.6 多路中频接收器MultiCeiverTM. 477.7 增强型ShockBurstTM时序. 517.8 增强型 ShockBurstTM. 事务图 . 537.8.1 ACK数据包和中断单级事务. 537.8.2 丢包单级事务 . 547.8.3 丢ACK包单级事务. 557.8.4 ACK载荷包单级事务. 567.8.5 ACK载荷包和丢包单级事务.567.8.6 ACK载荷包和第一个AC

8、K数据包丢失双事务. 577.8.7 达到最大重发的两个事务. 577.9 兼容ShockBurstTM. . 587.9.1 ShockBurstTM.数据包格式. 588 数据和控制接口. 508.1 特性. 508.2功能描述. 508.3 SPI操作. . 508.3.1 SPI命令. 508.3.2 SPI时序. 52 8.4 数据FIFO . 558.5 中断. 569 寄存器映射. 709.1 寄存器映射表. 7010 外围射频信息. 7710.1 天线输出. 7710.2 晶体振荡器. 7710.3 nRF24L01+晶振与MCU共享. 7710.3.1 晶体参数. 7810.3.2晶振输入幅度和电流消耗. 7810.4 PCB布局和去偶指南. 7911 应用实例. 8011.1 PCB布局实例. 8112机械指标. 8413 订购须知. 8613.1 产品外包装标识. 8613.2 缩略语. 8613.3 产品选项. 8613.3.1 RF硅. 8613.3.2 开发工具. 8614 术语表. 87附录A-增强ShockBurstTM配置和通信示例. 89增强型ShockBurstTM. 发射载荷. 89增强型ShockBurstTM. 接收载荷.