适普无铅锡膏.docx
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适普无铅锡膏
无铅锡膏试样报告
目的:
验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证
车间环境:
车间温度:
25.5度
车间湿度:
40%
设备型号:
印刷机—EKRAII X4
回流炉—HELLER1809EXL-N
一:
锡膏资料
锡膏型号:
601
合金成分:
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
颗粒大小:
25~45μm 3# ?
助焊剂含量:
11%
二.印刷
1.印刷相关信息
印刷机参数
印刷速度
30mm/S
印刷压力
30N
刮刀长度
300mm
脱模速度
0.3mm/S
脱模间隙
1.5mm
刮刀材质
不锈钢
擦拭频率
3
钢网信息
制造商
光韵达
钢网序列号
HZA05N0909009
制造工艺
激光
厚度
0.13MM
开孔比例
1:
1
2.锡膏成型效果
锡膏在finepitch、BGA等元件的印刷性,是否有桥接、少锡等不良
整体印刷效果良好,大、小QFP、BGA位置下锡量充足,脱模、成型良好,边缘清晰,无渗锡、模糊现象。
三:
冷坍塌试验
按IPCJ-STD-0053.6.1要求,冷坍塌试验要求在温度25±5℃,湿度50±10%RH环境下静置15分钟后观察锡膏成型变化。
热坍塌试验要求在160±10℃的环境下静置6~10分钟后降至室温,再观察锡膏成型变化(未完成)。
试验所需网板开孔方式如下图
鉴于条件所限,本次坍塌试验采用实板观察0.4pitchQFP和BGA位置,静置时间延长至2小时。
大、小0.4pitchQFP、BGA位置的锡膏在车间环境下静置2小时后成型均保持良好,无坍塌变形现象。
四:
浸润性试验
按IPC-TM-6502.4.45,浸润性试验要求
1.新鲜铜板用于测试
2.8mil厚模板开直径5mm圆孔
3.铜板清洁后,在铜板上印刷锡膏,室温下1小时后过回流炉,观察锡膏扩展情况。
4.相同的铜板室温下存放72小时后过回流炉,观察扩展情况。
鉴于时间限制,本次浸润试验利用回流炉对铜板进行快速强氧化来替代室温存放72小时的自然氧化,并采用了自制的模板印刷,开孔直径9mm,厚度约1mm。
回流炉参数设置:
上温区
200
200
200
200
200
200
230
263
262
110
下温区
200
200
200
200
200
200
230
263
262
110
最高温度:
247.67度
220以上时间:
58S
轨道速度:
65cm/min
(附炉温曲线)
新鲜铜板印锡后对比图:
L1、L2代表LF318,S1、S2代表SP601
新鲜铜板回流后,SP601浸润性明显优于LF318。
SP601的残留相对比较黄是因为适普的助焊剂采用了天然松香,呈淡琥珀色,加上铜板底色偏红,所以看起来颜色较重。
新鲜铜板过回流炉强行氧化后的图片对比,L代表LF318,S代表SP601
氧化后的铜板印锡回流后浸润性对比,SP601的浸润性还是明显优于LF318
五.实板焊接效果
SP601 LF318
SP601在实板焊接方面和LF318无明显差异,未出现桥接、虚假焊等不良现象。
试样结果
从焊点外观看适普SP601锡膏的浸润效果要优于乐泰LF318锡膏,但助焊剂残留也相对较明显,可靠性方面还需小批量生产、测试、老化等验证及第三方跌落、拉拔、高低温、震动等试验,因助焊剂较明显,还需适普SP601提供表面绝缘阻抗的测试结果:
建议下一步进行小批量(50-100PCS)试生产