口腔执业助理医师考试真题 1.docx
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口腔执业助理医师考试真题1
2006年口腔执业助理医师考试真题
(总分:
70.00,做题时间:
120分钟)
1.取一次性印模用()。
(分数:
1.00)
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材 √
E.基托蜡
解析:
2.印模膏具有如下特点,除了()。
(分数:
1.00)
A.加热变软冷却变硬
B.温度收缩大
C.弹性好 √
D.可反复使用
E.在口腔能耐受的温度下,流动性和可塑性差
解析:
3.基托表面有不规则的大气泡的原因是()。
(分数:
1.00)
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足 √
E.热处理时间过长
解析:
4.易熔合金属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金 √
D.锻制合金
E.焊合金
解析:
5.对牙髓刺激性小的粘固剂是()。
(分数:
1.00)
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂 √
E.环氧树脂粘固剂
解析:
6.牙科用铸造合金中,高熔合金是指熔点高于()。
(分数:
1.00)
A.900℃
B.1000℃
C.1100℃ √
D.1200℃
E.1300℃
解析:
7.临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体()。
(分数:
1.00)
A.2小时
B.4小时
C.12小时
D.24小时 √
E.48小时
解析:
8.属于可逆性弹性印模材的是()。
(分数:
1.00)
A.藻酸盐
B.硅橡胶
C.琼脂 √
D.印模膏
E.印模石膏
解析:
9.基托内出现大量微小气泡的原因是()。
(分数:
1.00)
A.填胶过早 √
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
解析:
10.藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是()。
(分数:
1.00)
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质
D.促凝 √
E.缓凝
解析:
11.钴铬合金可用于以下目的,除了()。
(分数:
1.00)
A.制作固定义齿
B.制作活动义齿基托
C.制作卡环
D.制作无缝牙冠 √
E.制作种植修复体
解析:
12.白合金片属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金 √
E.焊合金
解析:
13.浸泡并软化印模膏的水温为()。
(分数:
1.00)
A.0℃
B.室温
C.50℃
D.70℃ √
E.90℃
解析:
14.义齿制作时,填胶应在材料调和后的哪一期进行()。
(分数:
1.00)
A.湿砂期
B.粥样期
C.胶粘期
D.面团期 √
E.橡皮期
解析:
15.义齿基托折断修理时最常采用()。
(分数:
1.00)
A.自凝塑料 √
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
解析:
16.活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是()。
(分数:
1.00)
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂 √
E.环氧树脂粘固剂
解析:
17.银焊属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金 √
解析:
18.以下关于焊合金的描述中错误的是()。
(分数:
1.00)
A.白合金焊又称银焊
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒 √
D.白合金焊熔点为650~750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
解析:
19.国产中等硬度基托蜡的软化温度为()。
(分数:
1.00)
A.18~20℃
B.28~30℃
C.38~40℃ √
D.48~50℃
E.58~60℃
解析:
20.镍铬合金属于()。
(分数:
1.00)
A..高熔合金 √
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
解析:
21.调和初期酸性较强的是()。
(分数:
1.00)
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂 √
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
解析:
22.低稠度的硅橡胶印模材适用于取()。
(分数:
1.00)
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的终印模 √
D.个别托盘的边缘整塑
E.以上均可
解析:
23.与藻酸盐印模材比较,硅橡胶印模材具有如下优点,除了()。
(分数:
1.00)
A.体积稳定
B.储存期长
C.强度好
D.弹性好
E.可重复使用 √
解析:
24.用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。
因为印模材()。
(分数:
1.00)
A.吸水收缩
B.失水收缩 √
C.失水膨胀
D.与模型不易分离
E.影响模型强度
解析:
25.钴铬合金属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金 √
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
解析:
26.甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是()。
(分数:
1.00)
A.对苯二酚
B.邻苯二甲酸二丁酯 √
C.甲基丙烯酸甲酯单体
D.聚甲酯丙烯酸甲酯
E.过氧化二苯甲酰
解析:
27.牙科用铸造合金中,低熔合金是指熔点低于()。
(分数:
1.00)
A.500℃ √
B.600℃
C.700℃
D.800℃
E.900℃
解析:
28.金合金属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金
B.中熔合金 √
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
解析:
29.琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是()。
(分数:
1.00)
A.80℃
B.60℃
C.40℃ √
D.20℃
E.0℃
解析:
30.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是()。
(分数:
1.00)
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快 √
D.填胶不足
E.热处理时间过长
解析:
31.不能用作分离剂的材料是()。
(分数:
1.00)
A.藻酸盐
B.肥皂水
C.蜡 √
D.石蜡油
E.甘油
解析:
32.下列方法可以加快石膏凝固,除了()。
(分数:
1.00)
A.搅拌时间长
B.搅拌速度快
C.粉水比例大
D.加入硫酸钾溶液
E.加入硼砂溶液 √
解析:
33.以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是()。
(分数:
1.00)
A.与牙本质有较强的粘结性
B.可用于制作嵌体 √
C.牙髓刺激小
D.可用于粘结正畸附件
E.可与牙齿中的钙离子发生螯合
解析:
34.熟石膏调拌时的水粉比较为()。
(分数:
1.00)
A.(0~10)ml:
100g
B.(11~19)ml:
100g
C.(20~30)ml:
100g
D.(31~39)ml:
100g
E.(40~50)ml:
100g √
解析:
35.翻制耐火材料模型用()。
(分数:
1.00)
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材 √
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
解析:
36.铜合金属于()。
(分数:
1.00)
A.高熔合金
B.中熔合金 √
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
解析:
37.藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是()。
(分数:
1.00)
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质 √
D.促凝
E.缓凝
解析:
38.藻酸盐印模材的凝固时间一般为()。
(分数:
1.00)
A.1~2min
B.3~5min √
C.6~7min
D.8~9min
E.10min
解析:
39.以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是()。
(分数:
1.00)
A.粉剂中主要是氧化锌
B.温度高时凝固快
C.可溶于唾液
D.牙髓刺激较大
E.凝固后体积膨胀 √
解析:
40.如果调拌石膏时石膏粉比例大,会导致()。
(分数:
1.00)
A.凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高
B.凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低
C.凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低 √
D.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高
E.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低
解析:
41.义齿基托塑料的成分为()。
(分数:
1.00)
A.环氧树脂
B.聚乙烯
C.聚胺酯
D.甲基丙烯酸甲酯 √
E.复合树脂
解析:
42.制作个别托盘用()。
(分数:
1.00)
A.印模膏 √
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
解析:
43.临床上可用印模膏制作()。
(分数:
1.00)
A.个别托盘 √
B.成品托盘
C.暂基托
D.恒基托
E.终印模
解析:
44.选择固定桥基牙时不必考虑的因素是()。
(分数:
1.00)
A.牙周膜
B.牙槽骨
C.根长
D.根形态
E.对侧牙的情况 √
解析:
45.RPI卡环采用近中合支托的主要目的是()。
(分数:
1.00)
A.防止基托下沉
B.减少基牙所受扭力 √
C.增强义齿稳定
D.防止食物嵌塞
E.减少牙槽嵴受力
解析:
46.完全固定桥是指()。
(分数:
1.00)
A.双端固定桥 √
B.连接体均为固定连接的固定桥
C.复固定桥
D.粘结固定桥
E.种植基牙固定桥
解析:
47.后腭杆位于()。
(分数:
1.00)
A.腭皱襞处
B.上颌硬区之前
C.上颌硬区
D.上颌硬区之后,颤动线之前 √
E.颤动线之后
解析:
48.粘膜支持式义齿所承受的力通过()。
(分数:
1.00)
A.卡环传导到基牙上
B.支托传导到基牙上
C.支托传导到粘膜和牙槽骨上
D.基托传导到基牙上
E.基托传导到粘膜和牙槽骨上 √
解析:
49.患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。
口腔检查:
左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。
右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。
右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。
左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。
余牙未见异常。
为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是()。
(分数:
1.00)
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位 √
E.应清除基底冠表面油污
解析:
50.固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛,首先要检查的是()。
(分数:
1.00)
A.根尖状况
B.牙槽骨状况
C.牙龈状况
D.咬合状况 √
E.固位体边缘
解析:
51.前腭杆的厚度约为()。
(分数:
1.00)
A.0.5mm
B.1.0mm √
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
解析:
52.在设计右上第一前磨牙桥体时,在口腔条件正常的情况下,最合理龈端类型是()。
(分数:
1.00)
A.鞍式
B.卫生桥
C.球形
D.改良鞍式 √
E.以上都不是
解析:
53.上颌义齿远中游离端基托的颊侧应()。
(分数:
1.00)
A.覆盖整个上颌结节 √
B.覆盖上颌结节的2/3
C.覆盖上颌结节的1/2
D.覆盖上颌结节的1/3
E.让开上颌结节
解析:
54.具有三型观测线的基牙()。
(分数:
1.00)
A.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大 √
E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
解析:
55.患者右下6缺失三个月,要求固定修复。
如果第二磨牙近中倾斜,倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是()。
(分数:
1.00)
A.倾斜度
B.共同应位道的获得 √
C.牙周应力集中
D.牙髓损害
E.以上都不是
解析:
56.缺隙两端各有一基牙,且两侧均为不动连接体的固定桥称为()。
(分数:
1.00)
A.双端固定桥 √
B.种植体固定桥
C.半固定桥
D.复合固定桥
E.粘结固定桥
解析:
57.需采用均凹法确定就位道的是()。
(分数:
1.00)
A.前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者
B.多个牙间隔缺失者 √
C.双侧后牙游离缺失,为加大基牙远中倒凹,设计二型卡环者
D.后牙非游离缺失,为加大后方基牙远中倒凹,设计一型卡环者
E.后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒凹过大者
解析:
58.杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面倒凹的方向是()。
(分数:
1.00)
A.从面方向
B.从牙龈方向 √
C.从近中方向
D.从远中方向
E.从侧面方向
解析:
59.某患者,右下6缺失,行双端固定桥修复。
固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出现胀痛。
最可能的原因是()。
(分数:
1.00)
A.就位道不一致 √
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.出现电位差刺激
E.邻牙有根尖病变
解析:
60.可用于牙弓非缺隙侧的卡环是()。
(分数:
1.00)
A.杆形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环 √
D.对半卡环
E.圈形卡环
解析:
61.义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因,除了()。
(分数:
1.00)
A.卡环过紧
B.卡臂尖未进入倒凹区 √
C.义齿翘动
D.咬合高
E.基牙牙周情况差
解析:
62.会导致食物嵌塞的是()。
(分数:
1.00)
A.基托边缘过长或过锐
B.基托变形
C.基托与粘膜不密合 √
D.人工后牙覆盖过小
E.垂直距离过低
解析:
63.腭侧基托过长,不密合()。
(分数:
1.00)
A.义齿弹跳
B.基牙敏感,咬合不适
C.义齿摘戴困难
D.支托折断,义齿下沉
E.发音不清 √
解析:
64.某患者,右下6缺失,行双端固定桥修复。
固定桥试戴时桥体下粘膜发白,最可能的原因是()。
(分数:
1.00)
A.就位道不一致
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.制作的桥体龈端过长 √
E.固位体边缘过长
解析:
65.义齿就位困难的原因不可能是()。
(分数:
1.00)
A.支托不就位 √
B.卡环臂过紧
C.卡环体进入基牙倒凹
D.基托进入倒凹
E.未按就位方向戴入
解析:
66.下颌牙列中牙周膜面积最小的是()。
(分数:
1.00)
A.1 √
B.2
C.3
D.4
E.5
解析:
67.肯氏第一类牙列缺损为()。
(分数:
1.00)
A.单侧洲离缺失
B.双侧游离缺失 √
C.非游离缺失
D.间隔缺失
E.前牙缺失
解析:
68.患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。
口腔检查:
左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。
右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。
右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。
左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。
余牙未见异常。
右上1设计桩核比设计普通桩冠的优点,除了()。
(分数:
1.00)
A.易取得固定桥共同就位道
B.固位体边缘密合好
C.固定桥损坏后易修改
D.固定桥的固位好 √
E.右上1牙根应力分布较好
解析:
69.支托具有以下作用,除了()。
(分数:
1.00)
A.支持作用
B.做间接固位体
C.固位作用 √
D.防止食物嵌塞
E.恢复咬合接触
解析:
70.金属基托的厚度为()。
(分数:
1.00)
A.0.2mm
B.0.5mm √
C.1.0mm
D.1.5mm
E.2.0mm
解析: