IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材.ppt

IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材.ppt

《IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材.ppt（105页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

IPC焊接培训教材YS-STD-001D标准培训目目录录一、焊接规范要求二、7种不良焊接习惯三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子六、元器件的表面贴装20203030cmcm危险的姿势危险的姿势正确的姿势正确的姿势焊接时正确的姿势焊接时正确的姿势正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面2030cm女性作业者应注意不要使前面的头发垂下来要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法烙铁握法烙铁握法PCBPCB单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业（小物体小物体）盘子排线作业盘子排线作业（大物体大物体）单独作业时单独作业时锡丝露出锡丝露出3050mm3050mm连续作业时连续作业时50603050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm焊接时正确的姿势焊接时正确的姿势基板手持的方法基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊点不要污染焊接部和焊点烙铁头分类900M-T-K（刀形）ERSA8520D（刀形）TW-200-2.4D（楔形）TW-200-K（刀形）TW-200-L（尖形）烙铁头选择11.大小i）焊点之大小根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。

烙铁头太小：

温度不够。

烙铁头太大：

会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。

ii）焊点密集程度在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。

1.形状i）焊接元件的种类不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

ii）焊点接触之容易程度如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头。

iii）锡量需要需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。

烙铁头选择2烙铁头使用实例清洗的原理：

水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。

清洗的原理：

水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。

烙铁头清洗时海绵用水过量：

烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量：

烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不水量不足时海绵会被烧掉足时海绵会被烧掉.海绵浸湿的方法：

海绵浸湿的方法：

1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜3.23.2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.若过多：

烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离若过多：

烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。

并且锡珠不易弄掉。

海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.烙铁头的清洗1烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏烙铁头的清洗2焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁寿命有好处寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。

防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。

电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头的预热铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。

不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。

不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔（）（）（）铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部和速度，会破坏周围部品品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，反复接触烙铁时，热传达不均热传达不均,会产会产生锡角、表面无光生锡角、表面无光泽泽锡角锡角破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次焊锡面产生层次或皲裂或皲裂锡渣锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB（）（）用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣锡渣烙铁头的预热焊锡丝的选择l以焊盘的1/2为来选择焊锡丝清洗板l焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。

焊接作业焊接作业7种不良习惯种不良习惯1.1.用力过大用力过大2.2.不恰当的焊接热桥不恰当的焊接热桥3.3.错误的烙铁头尺寸错误的烙铁头尺寸4.4.过高的温度过高的温度5.5.助焊使用不当助焊使用不当6.6.焊接转移焊接转移7.7.不必要的返工返修不必要的返工返修7种不良焊接习惯

（一）l1.用力过大用力过大会使板子焊盘翘起，甚至脱落（在单面板中更为常见）l2.热桥不恰当（通孔元件焊接热桥不恰当（通孔元件焊接）热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。

l3.加热头尺寸不适合加热头尺寸不适合大的焊点用大的烙铁头小的焊点用小的烙铁头l4.加热温度过高加热温度过高烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。

7种不良焊接习惯

（二）l5.使用过多的助焊剂使用过多的助焊剂助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的助焊剂会影响针床测试。

l6.转移焊接转移焊接把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难不应使用（MINIWAVE烙铁头除外）l7.不必要的修饰和返工不必要的修饰和返工每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降低焊点强度。

元器件的焊接要求l多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚，再两边交替焊接。

l电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。

l焊接完后要进行剪脚l焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。

元器件的焊接检验要求1零件排列：

最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定於兩零件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.3.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導體零件本體接觸.2.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.2零件排列：

最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚讀出所有符號.2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號.3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”正”負”.4.多腳數零件（變壓器,IC.等）依指示方向插入.可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯零件.3.零件插錯孔位置.3立式零件腳絕緣體與高度.：

最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離（H）大於1.2mm小於1.8mm.可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與PC板距離（H）小於2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內.2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;但零件腳的絕緣體尾端與PC板距離（H）大於2.5mm以上.4立式零件傾斜：

最好的1.零件本體垂直於PC板.可允收的1.零件本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件本體傾斜大於15度5臥式零件高度：

最好的1.零件本體離PC板面0.4mm.可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以上.6功率晶體：

最好的1.零件必須與PC板之平貼.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少75%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽鬆脫2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面.7振盪器：

最好的1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣與PC板面接觸.8連接器：

最好的1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內.不可允收的1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.9IC：

最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.10直立式排針：

最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.腳不能彎曲.可允收的1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.11橫臥式排針：

最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.水平腳須與PC板表面平行.3.腳不能彎曲.可允收的1.零件傾斜（B-A）小於1mm以下.2.零件傾斜（C-D）最大不可超過0.7mm.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm.不可允收的1.零件傾斜（B-A）大於1mm以上.2.零件傾斜（C-D）超過0.7mm以上.3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上.12排針沾錫.：

最好的1.PIN上端部份不沾錫.2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染.可允收的1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm.不可允收的1.PIN上沾錫長度超過2mm.2.PIN上沾有雜物或污染.3.電鍍層脫落或呈起泡現象.13剪腳：

最好的1.剪腳,但不傷害焊柱.可允收的1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有空隙.2.腳剪的短,但仍符合規格要求.不可允收的1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙.2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損.3.腳剪的太短,無法符合規格要求.14零件腳長度：

最好的1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.可允收的1.從PC板底面算起腳伸出小於2.5mm或大於0.4mm.不可允收的1.從PC板底面算起腳伸出大於2.5mm或小於0.4mm.15吃錫性：

最好的1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.可允收的1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.不可允收的1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產生很多針孔.16吃錫性：

最好的1.焊點是平滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題.可允收的1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜45度,仍可看到錫.2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.不可允收的1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看不到吃錫.2.零件本體上濺到錫.17吃錫性：

最好的1.焊點呈現平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題.3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.可允收的1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好.2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件腳四周.3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大於0.3mm.不可允收的1.焊錫太多.2.焊柱包圍四周的