电子元器件的检验规范标准.docx
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电子元器件的检验规范标准
部分电子元器件检验规范标准书
(一)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
过0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受;
目检或
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
备注:
凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(二)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1.目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2.适用范围
适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感…)之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
目检
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR测试仪
数字万用表
检验时,必须佩带静电带。
二极管类型
检测方法
LED
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极
管不合格。
注:
有标记的一端为负极。
其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。
注:
有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明:
对于CHIP二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每
盘中取3~5pcs元件进行检测;AQL不变。
检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引"和"
数字万用表操作指引"。
(三) 插件用电解电容.
1.目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受;
b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受;
c.本体变形,破损等不可接受;
d.Pin生锈氧化,均不可接受。
目检
可焊性检验
MA
a.Pin上锡不良,或完全不上锡不可接受。
(将PIN沾上现使用之合格的松香水,再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡;如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
尺寸规格检验
MA
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
若用于新的Model,需在PCB上对应的位置进行试插
电性检验
MA
a.电容值超出规格要求则不可接受。
用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测
(四)晶体类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验晶体类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所用晶体之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a.字体模糊不清,难以辨认不可接受;
b.有不同规格的晶体混装在一起,不可接受;
c.元件变形,或受损露出本体等不可接受;
d.Pin生锈氧化、上锡不良,或断Pin,均不可接受。
目检
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
电性检验
MA
a.晶体不能起振不可接受;
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
检测方法
32.768KHz
16.934MHz
25.000MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,看
测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
24.576MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等,再接通电源开机,看能否正常开机显示;在正常开机
显示后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,若不能开机显示或测量值不在规
格范围内,则该晶体不合格。
(五)三极管检验规范
1.目的
作为IQC人员检验三极管类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有三极管之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
过0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受。
目检
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
电性检验
无
(六)排针&插槽(座)类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验排针&插槽(座)类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有排针&插槽(座)之检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
5.参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不能辩认;
b.塑料与针脚不能紧固连接;
c.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
d.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
MA
a.PIN上锡不良,或完全不上锡,均不可接受;(将零件脚插入
现使用之合格松香水内,全部浸润,再插入小锡炉5秒钟
左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡;如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;
卡尺
针脚露出机板长度的标准为0.5mm~2.0mm范围内。