电子行业观点.docx

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电子行业观点

在前面我们阐述了电子行业的景气度已经处于底部，接下来的问题是——什么样的公司会在景气回升中率先走出底部。

我们判断，在当前产业链库存处于低位的情况下，上游公司将先于下游公司产生实际业绩。

终端产品的生产发生在元器件已完成生产并交货至组装厂（终端厂或代工厂），在组装开始前，元器件厂商已完成了收入确认，从而实现了收入和盈利的恢复，即景气度的回升。

股价反弹的初期，建议超配强周期板块，如半导体封测和覆铜板行业；反弹的初期至中期，超配顺络电子等被动元器件类股票。

我们在当前时点主要推荐通富微电和华天科技两个半导体封测公司；

半导体封测、被动元器件和覆铜板行业业绩具有高弹性。

除了景气回升时点领先，我们也需要寻找业绩弹性较高的子行业。

我们认为在电子行业中，两类子行业具有较高的业绩弹性：

一是固定成本高的子行业，二是具有涨价能力的子行业。

固定成本高的行业通常固定资产投资较大，折旧成本是主要的固定成本，当行业景气度较差时，产能利用率低下，毛利率也处于较低水平，典型的子行业包括：

半导体晶圆业、半导体封测业、液晶面板业和被动元器件业。

液晶面板行业产能过剩较为严重，因此我们推荐A股较有竞争力的半导体封测和被动元器件行业。

大多数电子产品不同于其它产品的一个显著特征是产品单价一直处于下降通道，覆铜板行业是一个例外。

覆铜板行业处于电子产业链的最上端，具有大宗商品行业的一些特性，产品价格受到供求关系和成本的影响上下波动。

由于行业集中度较高，下游客户的集中度较低，供应商具有一定的议价能力，供不应求会引起单价的上涨；覆铜板的三种主要原材料胶、玻纤和铜合计占总成本的70%，铜占原材料成本的一半，胶和玻纤各占25%。

玻纤布和胶价格受石油影响较大，因而覆铜板的成本受到大宗原材料铜和石油的影响较大，只要产能不是严重过剩，覆铜板的单价可能随着铜和石油的涨价而上涨。

当行业景气度上升时，覆铜板厂商的议价能力增强，产品价格也有望出现上涨。

涨价带来的收入增长基本就是利润的增长，从而带来较大的业绩弹性。

我们已经明确了行业景气已见底，并且在景气好转的前期，半导体、被动元器件和覆铜板等板块将有较大的业绩弹性，下一个问题是——什么时点开始买入这些高弹性的板块。

我们通过产业链调研了解到，中国的大多数电子公司还没有见到明确的景气好转迹象，但这并不意味着买入股票的时点还未到。

以通富微电为例，我们考察了毛利率与股价走势的关系，在2008年四季度至2009年一季度，行业处于景气的低谷，高固定成本公司的毛利率处于最低水平，但我们可以看到股价已经开始上涨，等到景气恢复信号在2009年二季度明确后，股价已上涨超过50%。

对长电科技、华天科技和生益科技等强周期个股进行相似的分析，也可以得到同样的结论。

邵青表示，按照两条主线推荐股票：

一是公司发展前景确定性好，当前估值比较安全，如水晶光电、华测检测、得润电子、长盈精密;二是一季度订单好转，如顺络电子、星星科技、瑞丰光电值得关注。

此外，德邦证券电子行业分析师李项峰认为，看好随行业复苏、强周期性的个股，如长电科技、江海股份。

全球半导体产业调查表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，这意味着在整体行业中快速增长确定的仍然是智能手机及平板电脑移动电子产业链。

　　因此，建议继续关注此产业链上快速成长的个股，如属于触摸屏、连接器、电声器件、功能性器件类、电池子行业的个股，如安洁科技、歌尔声学，欣旺达、长信科技、长盈精密等。

李项峰认为。

□东方证券赵晓光陈刚　　

　　继03—06年电子行业高速增长之后，多数电子厂商已进入产能转移的中后期，在国内外种种不利因素的影响下，国内电子行业成长能力和盈利能力出现下滑。

我们认为只有技术升级能够带来提供行业发展的新契机，投资对象将从投资驱动型、成本驱动型向工艺驱动型和技术驱动型的方向转变。

　　技术升级是主思路

　　在产能转移的初期，国内企业具备较为明显的成本和价格优势，同时面临明显的进口替代空间，企业具备较高的盈利能力和成长性。

但随着产能转移进入晚期，新技术和新产品的推出成为关键，由于新技术对应更大的市场份额和较好的竞争环境，企业可以通过技术升级进入新一轮产能转移周期。

因此，我们认为技术升级才是投资电子行业的主要思路。

　　我们认为多数企业08年将有募投项目或产能开出，特别06—07年上市的新股、次新股也进入募投项目收获期，因此长期不必对电子行业过于悲观，但是短期风险值得关注。

　　以半导体、面板行业为典型代表的投资驱动型行业面临厂商扩产冲动的问题，比如较大的固定资本支出使得厂商更重视产量而不是价格的稳定，因此行业尽管进入壁垒较高，但容易出现大幅价格竞争的状况。

成本驱动型的行业产品往往标准化较强，差异化较弱。

企业竞争手段归为单一的成本竞争和价格竞争。

　　技术升级主要包含工艺驱动型和技术驱动型。

工艺驱动型行业需要较长时间工艺积累才能提高产品品质和产品良率，因此进入壁垒相对较高。

而技术驱动型行业最核心的是技术研发与产品设计，同样具备较高进入壁垒。

从竞争对手角度，技术驱动型和工艺驱动型行业竞争对手以擅长技术的日、美厂商为主，行业替代空间较大，多数处于产能转移的初期或中期，是未来投资价值的方向。

　　四大特征揭示创新型行业

　　技术创新类行业具备技术持续升级、多技术交叉、良好的产业链上下游关系以及清晰的竞争格局四个优质特征，而这四个优质特征保证了行业较快的发展速度和企业稳定的盈利能力。

　　首先是技术持续升级、应用不断拓展。

无论从技术上还是产品上，技术创新类行业产品可持续性强、应用拓展空间大，行业多处于产品生命周期早期，未来增速较快；其次，多行业、多技术交叉。

无论是金融电子、电声器件、安防行业还是设备行业，都是多技术、多行业的交叉；再次，具有良好的上下游产业链关系。

从上游角度看，与传统制造业不同，技术创新类企业上游往往是以电子元器件产业为主的加工产业，这类行业产品价格逐年下滑趋势，因此技术创新类企业原材料成本往往较低，从下游角度看，企业技术创新类企业通过安全、稳定和效率直接或间接为下游客户创造价值。

良好的上下游产业链关系是技术创新类企业投资价值所在；最后，竞争格局比较清晰，本土厂商占据优势。

　　我们看好技术创新类行业，同时也认为未来将有更多优质的技术创新类企业通过上市进入我们的投资视野。

　　ATM上升潜力巨大

　　国内ATM跨行交易处于较快的增速阶段，继北京、上海、深圳过去几年的高增长后，浙江、江苏、山东、河南等地进入50%以上的增速阶段。

　　根据银联公布的数据测算，06年跨行取款交易6.8888亿笔，单台7700笔，年收入2.31万元，07年5月跨行取款交易约8130万笔，单台739笔，月收入0.222万元，08年1—2月跨行取款交易18909万笔，单台1537笔，月收入0.23万元，年化收入3.1万元。

由于单台ATM折旧成本和维护成本总计1.8万元左右，因此银行通过布放ATM不仅节省人工，并从中明显获益。

　　ATM的跨行交易的快速增长具备两方面意义：

一方面反映ATM较高的使用效率，从而促进银行进一步增长ATM投资；另一方面，银行通过ATM跨行交易获取较多的跨行取款收入，我们将在后面分析银行ATM投资的收入超过成本。

　　各大银行投资计划也印证我们对行业高速增长的判断。

根据各大银行披露，以广东各大行为例，建行广东分行计划到2009年达到5000台，年均增长率30%。

其中广州增长46%，中国银行2008年在广东增加ATM和自助服务终端3000台，增量非常迅速，农行广州分行未来几个月将增加300台存取款一体机和240台自助服务设备，增速43%。

　　我们重点推荐广电运通。

对于广电运通我们认为，ATM大发展给国产龙头广电运通带来发展机遇，而银行严格的打分体系和较高的量产经验的权重给予公司先发优势；轻资产的特质、优秀的管理、良好的服务、优质的一体机制造能力是公司可持续发展的保证。

　　受益07年订单确认和08年新增订单公司08年业绩获得较快成长。

从供给角度，主要外资竞争对手并无价格战动机，以NCR为例其ATM制造营业利润率12%左右，并无动机大幅降低价格，而从需求角度，由于银行从ATM投放显著收益，也无大幅压缩ATM价格的动机。

基于两个角度，剔除一体机比重提高的因素，广电运通盈利能力将保持稳定。

　　广电运通具备强大的制造能力和广泛的维护体系两方面优势。

公司已有17000台ATM维护体系和120个服务网点，这将构成公司运营业务的选点和维护优势，公司从事运营业务成本和费用不会显著上升。

　　RFID大幕刚刚拉开

　　RFID作为新兴行业，不仅在国内市场，在国外市场也处于高速增长时期。

未来五年欧洲RFID行业也有10倍以上增长，而在零售、航空、邮政、医疗、汽车等行业应用显著提升。

同时企业投资RFID的动力已经由被动的强制因素向基于资产管理、物流管理和客户服务等主动因素转变。

　　我们重点推荐远望谷。

对于远望谷，铁路市场为公司提供稳定的增长和现金流：

铁路市场是远望谷成长初期重要的支撑，以铁路ATIS系统为核心，每隔7年的升级换代（08年进入第二代周期，产品价格和投放量相比第一代增长明显）和在铁路市场上衍生出的轴外红温探测系统、分相系统是铁路市场得以持续增长的动力，公司在铁路市场的技术领先于竞争对手哈尔滨威克。

　　超高频应用在RFID应用的比重将逐渐提升，公司技术优势得到体现。

在资产管理、烟草、畜牧及物流类海量应用上，技术固然重要，对新的应用的培育和产品价格的下降是未来行业增长的重要动力。

全球半导体产能转移中国机遇与挑战并行

全球半导体产业增速放缓

　　2009年全球金融危机，半导体产业跌入低谷，全球销售额2263亿美元。

2010年半导体市场回暖，呈现非常强劲的成长。

根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%，市场达到2983亿美元。

SIA预测全球半导体产业将由10年的飞速发展恢复到平稳成长，销售额在2011年增长6.0%，市场达到3187亿美元，2012年增长3.4%，市场达到3297亿美元。

　　中长期来看：

我们预计全球半导体产业的成长放缓。

从技术层面来说，由于摩尔定律接近极限，半导体的技术发展出现了一些瓶颈，集成度再按照几何级数来发展难度越来越大。

从市场层面来分析：

首先，目前电子产品中适合使用集成电路的部件已经基本都采用了各种各样的芯片，而一些传统元器件，如被动元件，集成电路技术的用武之地越来越小。

现在电子产品中半导体所占比重上升非常缓慢，集成电路在电子产品中的应用率已经达到S曲线上端的成熟期。

另一个重要原因是半导体产品的平均价格持续下跌。

而且当半导体产品逐渐从企业应用产品转移到消费类产品后，由于普通消费者对价格的敏感度较高，半导体产品的价格下跌幅度会更快一些。

最后一个因素就是产能转移。

由于越来越多的半导体产品的业务由发达地区向发展中地区迁徙，也加速了价格的下跌。

　　在全球半导体产业整体成长放缓的大趋势下伴随的是产业结构的调整和产业链产能在区域上的重新分配。

半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产业链中有不同侧重地发展。

　　封装产能持续转移

　　传统的IDM厂商面对于半导体技术日新月异的发展步伐和对资本需求的膨胀，自身也更倾向消减业务覆盖面而集中于自己最具有核心优势的环节，转而向那些针对其上游或者下游环节的企业进行合作甚至扶持。

　　最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剥离其制造业务，与中东的石油资本合作成立圆晶制造代工企业Globalfoundreis，并收购新加坡特许半导体（Chartered），成为全球第三大圆晶制造代工企业。

　　INTEL在产能转移上也不甘落后。

目前INTEL在全球拥有15个芯片制造厂，其中9个是晶圆制造厂，6个为封装测试厂。

由于技术限制出口的原因，INTEL仍然将主要的晶圆厂保留在美国本土，但是INTEL已经将全部的封装测试厂建造了美国本土以外，其中5个在亚洲。

　　日本和欧洲半导体企业在产能转移上也不输给他们的北美对手。

日本企业富士通自1997年在中国成立合资企业从事封装业务以来，就不断转移其半导体制造业务。

到目前为止已经关闭其位于日本本土的三座封装厂之一，并计划未来将其全部日本本土封装产能转移到中国。

东芝半导体在2010年关闭日本本土封装厂，目前晶圆制造外包给台积电和三星，封装外包给中国大陆和台湾企业，外包比率已经达到了80%。

而且飞思卡尔、赛意法等全球的知名半导体企业都已经在中国设立了芯片封装测试基地。

　　根据调查机构Gartner2010年3月的预测，2009年全球半导体封装测试市场萎缩16.4%，市场规模达到380亿美元。

其中外包代工封装市场达到172亿美元，占比45.2%。

随着2010年全球经济的恢复，Gartner预计半导体封装市场将强劲反弹17.7%，市场规模达到448亿美元，而外包代工封装市场将达到217亿美元，增幅26.2%。

预计在2010-2014年，半导体封装市场将增长到591亿美元，而其中外包代工市场的增速持续高于全行业，占比保持上升趋势，有望在2011、2012年超过IDM封装市场。

　　全球半导体产业在吸取了2000年互联网泡沫破灭的教训后，已经改变了肆意投资的策略，谨慎控制产能，积极改善财务结构，低负债经营成为业界共识。

除此之外，IDM大厂外包的进程加快，为封装产业创造出更多的机会。

总体上来看，整个产业进入一个“质变”的过程，特征为企业轻资产经营、IDM加快外包、市场转向中国大陆等发展中地区。

在未来几年年，封装产业成长超过有望超过整个半导体以及晶圆代工产业。

我们预计半导体产业类精细分工和产能转移的大趋势仍让将延续，而国内的半导体企业有望把握这一趋势而迎来一轮新的发展。

　　封装是中国半导体产业的重心

　　政策大力扶植半导体产业

　　整体来看，中国半导体产业相对落后于美国、日本、韩国和台湾等地区。

具体的表征有：

第一，从业企业少；第二，产业链覆盖不全；第三，技术依赖进口，相对落后。

针对产业落后的现状，国家也加大了政策的扶持力度。

基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。

　　2000年6月形成的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（老18号文）和后续的实施细则对芯片企业实施了税收优惠。

2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》，对集成电路企业所享受的所得税优惠政策进一步给予明确。

2009年2月通过的《电子信息产业调整振兴规划》中，更是将“建立自主可控的集成电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，并在五大发展举措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。

2011年《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（新18号文件）也顺利出台。

在财税政策方面，“新18号文”的相关优惠政策有9条之多，比18号文多出4条。

除继续执行原“18号文件”确定的软件增值税优惠政策外，其它税收优惠也得到进一步强化和完善在加紧制定当中。

新政较原文件又一差异，主要还增加了投融资支持等元素，首次提出了从税收和资金方面全力促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组，加强产业资源整合。

这将有助于行业集中度的进一步提升。

　　除此之外，在国家确立的十六个科级重大专项中，有两个都和半导体产业密切相关。

其中“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（核高基）重大专项的主要目标是：

在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展，攻克高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的关键技术。

而“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）则是专门针对提高我国集成电路制造产业的整体水平，攻克极大规模集成电路制造核心技术。

　　根据国家发展规划和战略，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力地推动我国集成电路产业的健康稳步发展。

　　芯片设计技术投入大，壁垒高

　　我们仔细分析半导体产业链上下游各个工艺，各个环节之间的行业特征越来越明显，差异越来越大。

首先看轻资产的芯片设计（Fabless）业务，这是一个高度技术密集的产业。

欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。

　　晶圆制造资金投入大，难切入

　　再来看晶圆制造（Foundry）业务，这是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。

晶圆厂的关键设备-光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个圆晶工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。

同时，从技术的角度来看，未来摩尔定律持续推进的难度日益增加，研发费用也必然逐步上升。

以台积电TSMC为例，在过去五年研发人员扩充三倍，同一期间研发支出增加两倍强。

其最重要的原因就是摩尔定律接近极限而导致的技术开发难度加大。

摩尔定律预测半导体的集成度每18个月就翻番。

回顾历史，摩尔定律是正确的，集成电路的线宽已经微米级别发展到纳米级别。

同时晶圆制造技术的升级换代也加快，从微米级别加速进步到纳米级别，从90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技术的更新时间间隔缩短，目前已经在开展20nm级别的制程研究中。

但是现在，光学显影的方法已经发展到了极限，很难再进一步缩减晶片尺寸。

未来，将需要转换到非光学显影的方法，这意味着更高的成本。

　　根据InternationalBusinessStrategies（IBS）公司的分析，随着摩尔定律的发展，芯片集成度的提高和线宽的减小，全球晶圆企业中能够提供相应技术的公司数目由0.13um技术时代的15家萎缩到45纳米技术时代的9家。

IBS预计在32纳米和22纳米时代将分别只剩下5家和3家公司能提供相应技术的圆晶制造服务。

“马太效应”将在晶圆制造产业显著体现。

　　封装测试行业最适合中国发展半导体产业

　　最后再来看芯片封装（Package）行业，这是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。

我们参考台湾本土半导体产业链中的联发科、台积电、日月光和矽品的人均创造营收指标，可以看出，专注于技术的IC设计行业人均创造营收大约是圆晶制造行业的3倍左右，大约是封测行业的10倍左右。

技术和资本密集的晶圆制造环节人均创造营收大约为芯片封装环节人均创造营收的3倍左右。

半导体产业这两个中下游的环节在人力成本上具有显著区别。

　　考虑到中国半导体产业的综合水平，我们认为半导体封装测试环节是最适合中国企业切入全球半导体产业链的。

基本逻辑也很明确，芯片设计领域技术壁垒很高，中国目前半导体产业薄弱的技术储备不具备实力去直接抢夺国际大厂商的市场，中国芯片设计企业还只能在一些小行业里从事一些比较初级的开发作业，不具备国际竞争的实力。

而在晶园制造行业，一方面技术更新换代进程加快，另一方面对资金、技术的要求较高，风险较大，行业的“马太效应”明显，目前新企业进入园晶制造行业的难度不断增大。

半导体封装行业是集成电路产业链三层结构中技术要求要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。

　　半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。

近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，中国的半导体封装测试行业充满生机。

封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。

全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。

　　根据中国半导体行业协会的统计，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，行业实现销售收入666亿元，与2009年上半年同期增长45.1%。

其中芯片设计业销售规模达到128.47亿元，同比增速9.8%；芯片制造业销售收入为209.21亿元，同比增长51%，而封装测试也销售收入规模为328.35亿元，同比增长61.4%。

根据协会初步统计，2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元，其中芯片设计业销售383亿元，芯片制造业销售409亿元，封装测试行业销售额为632亿元。

封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。

“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。

随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在‘后摩尔定律’时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。

”反观台湾半导体产业的产值分布是以晶圆制造为重，芯片设计和封装测试并列的局面。

　　我们预测未来全球的半导体行业在将呈现很明显的区域特征。

欧美和日本的格局是芯片设计》晶圆制造》封装测试，台湾的格局是晶圆制造》芯片设计》封装测试，而中国的格局是封装测试》芯片设计》晶圆制造。

电子行业：

从产能的转移到技术层面创新

1.产能转移的困局——我们建议以产能转移周期的视角分析国内电子行业。

过去较长时间国内电子行业走的是产能转移的道路，但继03-06年电子行业高速增长之后，多数电子厂商已进入产能转移的中后期，与之相伴的是市场空间的逐渐缩小和竞争从国际化向本地化转移，同时在全球下游行业难现高增长、人民币升值、原材料成本和劳动力成本上升不利因素下，国内电子行业成长能力和盈利能力出现下滑，与国外企业基于谨慎资本支出带来的盈利上升出现背离；财经

2.技术升级是主轴——虽然长期看我们认为对国内电子行业不必过于悲观，但短期风险值得重视，技术升级才是主轴。

技术升级带来更高的市场空间和更佳的竞争环境，从而进入新一轮产能转移周期；端

3.技术创新类企业的机遇——我们以投资驱动类型的角度分析电子行业，投资价值从投资驱动型、成本驱动型向工艺驱动型和技术驱动型的方向提升。

同时随着06-08年大量新股、次新股的上市，一批具备优质特征的技术创新类企业涌现出来，而这类企业则是投资价值的方向；

4.优质的行业属性——技术创新类企业具备四方面优质特征：

技术持续升级、应用不断拓展，多技术的交叉、从制造向设计和服务延伸，良好的产业链上下游关系，清晰的竞争格局、本土厂商占据优势。

而这些优质特征使得技术创新类企业具备稳定的盈利能力和快速的成长性；

5.投资组合——我们看好金融电子行业、安防设备行业、红外成像热像仪行业、激光设备行业、RFID行业、电声行业，同时看好传统制造业行业中技术驱动型、处于产能转移早期的连接器行业。

基于这类企业的快速成长性和盈利稳定性，我们给予广电运通、证通电子、大华股份、歌尔声学、得润电子买入评级，给予大族激光、远望谷、大立科技、中航光电、航天电器增持评级，建议投资者关注我们对相关公司的研究报告。

产能转移的困局www.

以产能转移周期角度看国内电子行业

与传统景气分析视角不同，我们提出以产能转移周期的视角和技术升级的主轴分析和把握电子行业。

在产能转移的初期，国内企业具备较为明显的成本和价格优势，同时面临明显的进口替代空间，企业具备较高的盈利能力和成长性；而在产能转移中期，同一技术层次的国外竞争对手逐渐丧失竞争力和市场份额，企业进入快速成长期，获得较高的市场份额，同时企业规模效应显现，盈利能力稳定；随着本土跟随者进入，竞争从国际化竞争转向本地化竞争，从而趋于激烈，同时经历较长快速发展后，同一技术对应的产能转移空间或市场空间逐渐缩小，因此企业出现营收增速下滑和盈利增速下滑。

　　上述产能转移的逻辑在大多数国内电子子行业中得到验证。

而随着产能转移进入晚期，新技术和新产品的推出成为关键，由于新技术对应更大的市场份额和较好的竞争环境，企业可以通过技术升级进入新一轮产能转移周期。

因此，我们认为技术升级才是把握电子行业的主轴。

国内电子行业经历03-06年的快速成长时期后，多数已经进入产能转移的中后期，或者正通过技术升级进入新一轮产能转移周期阶段。

因此，以