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YAMAHA的程序制作

一,建立新PCB

1:

2/DATA/MSPECIALIST1/EDITB7:

CONVETOR.UNITS

2:

EDIT_DATAEND:

FILED1SWITCHPCBDATA

orD2/SELECTPCbNameENPCBINFOEN

Mark1X1Y1Mark2X2Y2

PCBORIGN:

****F9尋找,

PCBSIZE:

******(厚度)F10輸入

PCBFIDUCIAL:

1****1****USE

原點坐標決定MARK和貼片坐標

當PCB尺寸不規時或PCB定位偏移時可以使用MAK來補償貼片位置,

原點坐標和MarK坐標不能輕易修改,Mark坐標可以重新Search

MOUNT:

EXECPCBFIXDEVICE:

EDGECLAMPLOCALFIDUC:

NOTUSE

VACUUMCHECK:

CHECK(NoCHECK模擬打)0.5LOCALBADMARK:

NOTUSE

ALIGNMENT:

USEALIGN(使用相機校正)PRECEDE:

PICKUSE(板到之前吸料)15RETRYSEQ.:

AUTO(重復吸料方式)

LgnorrAlign(模擬打)

3,Mark點建

F3(orA1)MARKINFO

MARKNAME輸入1EN,ESCA3VIEWDATABASENO.EN選擇152CIRCLE–1.0EN,

查看數據庫

MARKTYPEFIDUCIAL(基准點)/Badmark(坏板标记)/Fidforbad(坏板基准标记)/NOTSpecify(点胶打点)

DATABASENUMBER152

F4MARKOUTSIZEMM:

1.00

MARK的外形尺寸

F4SHAPETYPE:

CIRCLE/Square/Triangle/SP.Shspe/Cornertopedge/ciredge

MARKR 形状     圆形 /正方形/三角形//十字交叉/

SURFACETYPE:

NONREFLECT/Reflect

表面类型非反射   /反射

ALGORITHMTYPENORMAL/SPECIAL1/SPECIAL2/PTRN.OUTLINE/PTRN.GRAYLEV

运算类型正常 / 特殊1 / 特殊2 / 图样轮廓  /

Tolerance:

公差

SEARCHAREA:

2MM

搜索围

OUTERLIGHTSTANDARD+3

外圈灯光

INNERLIGHTSTANDARD

圈灯光

COAXIALLIGHTSTANDARD

同轴光

IROUTERLIGHTOFF

IR圈灯光

IRINNERLIGHTOFF

IR圈灯光

CUTINNERNOISE0

 剪切部干扰噪点

CUTOUTERNOISE+4

      剪切部干扰噪点

      SequenceNORMAL(正常)QUICK(快速)FINE(精密)

F6FIXPCB(固定PCB)

TEACHMARK(

VISIONTEST

PARAMSEARCH

ESC

F3PCBINFOENESCEN

B/UTILITY/B0TEACHNO.CAMERAFIDUCIAL

HEAD1ENSPEED:

40ENNOTUSE

HEAD8USEEN

畫面會閃一次,HEAD會動

在輸入MOUNT,MarkFEED坐標之前均需進行這步測試.

 

4:

元件建立

(1),2/DATD/1EDIT_DATAF3MOUNTINFOEN可以輸入元件序號,X,Y坐標R(

F9尋找坐標,F10輸入坐標大元件找中心時:

1,選擇一角,按住SHIFT再按F10兩次,會出現一畫面,

2,選擇對角,按F10一次,則輸入了中心坐標,F9檢查

(2),F3/COMPNENTINFOEN可以輸入元件序號,型號(相同的只輸入一表次),例:

1K_0805,1uF_35V

(3),F3/MOUNTINFOENF4將右框的NO.數值輸入到左邊的COMP中去.

(4),F3/COMPNENTINFOENESCA3ENSELECT元件庫號.

(5),EDIT_DATA/COMPNENTINFO將光標定在元件處,按ESCA3EN可以選擇元件庫,然后設定下面6個畫面

1:

BASICINFO

DATABASENO.

COMPPACKAGE:

1,TAPE(帶式)2,STICK(管式)SELECT:

WIDEMULTISTICKTray:

托盤

FEEDERTYPE:

8MM:

TAPE12MM:

12MMLongPitch16,24MM:

EMBOSSForsop10MM73

REQUIRENOZZLE:

根據元件大小選擇吸嘴型號71(小)~79(大)71最小,74最大,73較大,72,79中號一樣大(72方孔,79圓孔)

FEEDERSETNO.:

根據所裝位置來定2,4,6,8上有71,79(72),73三個吸嘴

POS.DEFINITION:

AUTOMATIC(自動獲得Feeder上吸件的坐標)改為Teach可以人為定坐標

2:

OptionINFO

FIXCMPREF(以下為默認值,可以不管)

ALT.CMP:

打管式IC時選擇:

連接

USEFEEDEROPT:

YES采取Feeder優化

CORRECTPICKPOS:

NOTUSE

F4

3:

PICKandMOUNTINFO

PICKANGLEdeg:

0(頭吸件后旋轉角度)

PICKTIMERS:

吸料快慢chip:

0,IC:

0.4~0.5S

MOUNTTOMERS:

貼片快慢chip:

0,IC:

0.4~0.5s

PICKHIGHTMM:

吸嘴高度:

元件低:

+,元件高:

-

MOUNTHIGHT

MOUNTACTION:

NORMAL(普通相機)FINE(精密相機)?

MOUNTSPEED%:

CHIP:

100%,IC:

80%

VACUUMCHECK:

NORMALCHECK

PICKVACUMM%綠色吸件時真空比例

MOUNTVACUUM%貼件時真空比例

4:

DUMPPOS.

DUMPWAY:

1,DUMPOS(拋料盒)2,SP-DUMPBACK(拋回原處),3,STATION(沒有)

RetryTimes:

2(重復吸料次數)管式IC選擇1

F4

5:

VISIONINFO(圖形)

ALIGNMENTGroup:

總歸類:

CHIPorIC

ALIGNMENTType:

STDCHIP

MELFCHIP(圓形CHIP)

ALIGNMENTMODULE:

不管

LIGHTSELECTION:

不管

6:

SHAPEINFO

BodysizeX:

與PCB的坐標相反(必須准確)

BodysizeY:

BodysizeZ:

厚度(決定貼片時頭下降的行程,設置不當會打壞吸嘴)

Ruleroffset:

不管

最后檢查重點:

尺寸,FEEDER類型,裝料位置

7:

如果是管裝IC時,會有多排管子,要設定機器吸完一管元件后自動到下一管吸件,所以在元件庫里面需將該元件COPY

成多個元件,

Y_COUNP:

50

Y_STOP:

1

Countout:

EXIST

6:

測試元件

(1):

設定完成后按F6

PICKUPCOMP吸件(如果不能移動光標,按ESC)

VISIONTEST當右邊MONITOR選擇Result時,執行測試后會出現PITCH,WIDE尺寸。

選擇Nothing時,執行測試后不會出現PITCH,WIDE尺寸。

DISCARDCOMP

DRAWTHESHAPE按EXIT回到元件畫面

(2):

AdjustAssistItems:

Feedersetno.

Comp.Tolerance(誤差圍)

Comp.Threshold(灰度)

LightingLevel6/8

SearchArea(mm):

3.0

MonitorMode:

(監視模式)

 

7:

拼板

(1),在所開啟的文件程式中,F3/BlockINFO/F9Teach_UMTSEECameraEN,SpeedEN,USEEN出現:

BlockcommentXYRSkip/EXEC

11EN0.000.00(自動出現)選擇SKIP可以看到第2塊板的MOUNT坐標

第1板原點坐標選擇EXEC只看到第1塊板的MOUNT坐標

22EN輸入第2板原點坐標選擇SKIP可以看到第3塊板的MOUNT坐標

33EN輸入第3板原點坐標選擇SKIP可以看到第4塊板的MOUNT坐標

44EN輸入第4板原點坐標選擇EXEC可以看到第4塊板的MOUNT坐標

(2):

要看坐標時,F3/MOUNTINFO/F9檢查當前板每個元件的坐標,有偏移時可以修改原點坐標。

(3):

完成后,將所有的SIKIP/EXEC設定到EXEX,如果某塊板不需打,只需將該板設定到SKIP。

(4):

存盤后退出。

8,優化

(1),2/DATAGENERATORENA1/OBJECTSELECTEN,PCBSELECTEN,

選擇需優化的文件名后ENQUITEN

(2),A4/CONDITIONSETTINGENBLOCKCONVERIONCONDITION(拼板交換條件)EN

0:

NO按順序打板

1:

CONV.WITHNOTEDATA(隨機打,同時打)

2:

CONV.WITHOUTNOTEDATA(不用,用了該項優化,則不能回到原始數據)

3:

CONV.BACKTOBLOCK(優化后再選擇該項進行優化一次,會返回到未優化的原始數據方便數據修改,再重新優化

如果只作簡單修改,無須進行這步,直接重新優化即可)

在優化后修改的數據再優化成原來數據時會失效,所以要作數據修改最好先優化回去,然后再重新優化

(3):

選擇“1”后EN,再選擇FeederSetConditionEN

0:

NO不優化(裝盤不動)

1:

AllFeedersFIXed(優化好后再優化時不想移動Feeders)

2:

NO.SETPOS.FeederMove(X)

3:

MoveWithinTable(X)

4:

AllFeedersMove(都移動)首次優化時必須選擇4,以后優化選擇1)

5:

Move+Fixedcomp.Match(X)

選擇方式后EN

(4):

光標移動到EditFeederPlate,再按ESC一次,選擇A5/Excute(開始優化)EN.優化時可能出現錯誤,必須解決問題后重新優化。

(5):

優化好后存盤退出。

(6):

9:

找出元件裝盤資料:

方式1:

1/Operttion/m1/RunningENE/Skip&EXITE1EN,選擇PCBNAMEEN.

按ESC選擇C/MonitorC1/AutoRunningMonitorEN,MonitorVisionEN,

然后按F4多次,直到出來Productionmonitor畫面,再按住Fn鍵,同時按鍵,會出來裝盤資料

方式2:

1/Operttion/m1/RunningEND/INITIALIZE/D4/ASSISTANT.UTILITYEN

ComponentAssignmentEN會出來裝盤資料

 

NO.FeederTypeComponentnamesetno.counter/total

312mmEmbossQ1F17

18mmTapeC3F19

10:

1/Operation4/manual(DATA里面的功能一樣)

1/Running運行

一般開機后先回原點,再由D/D1暖機(5分鐘),再運行.

D4/導軌

元件表

X

CHECKNZL.condition(檢查吸嘴有無問題)

D5/UAIFWAY.Continue

11,運行中出現問題時,先到E2復位,再到2/PRD.DATA修改數據,修改后回到D5/StoppingutilityEN3次

出現LoadsavedConditionEN

DoyouwanttoExcuteEN按空格鍵選擇:

再按ESC退出再運行。

每停一次只能復位一次,若復位2次不能重新打復位,如果打了元件之后再可以復位一次。

運行中出現FailegToDetectdefinedMark錯誤時,EN,F10,再用箭頭鍵移正MarK上的方框EN.

運行時按F4,顯示器會有不同的圖形出來,Fn和鍵可以

12D/RunningUTILITY

Runningutility100%速度

A4XY-TableON/OFFOFF時XY軸不移動

A6PCB-TableON/OFFOFF時:

打完元件后PCB不移動

2/PRD.DATD修改數據

3/紀錄資料

3/維修

4/磁盤COPY

13:

2/DATA/1EDIT

A1/DisplayA1MAINWINDOWF3參考視窗

A2SUBWindowF4改變視窗

A4(X)

A7查找元件

B1/F6

B2/WriteintoData(SHIFTF7)

將建立好的元件儲存到元件庫備用指定元件,設定元件庫儲存代號

FE畫圖

B0示教/2/DATA/m/Edit_DATA/

C/EditTool

C1/EDITORASSISTANTENReplaceEN將7號元件改為5號元件

設定7號元件全不打

2/DATA/1EDIT-DATA

D6RenameREX06.bak/EXCUTE執行備份

D7/檢查程序數據

D9/不存盤退出

D0/存盤退出

2/

3/DATABASE(X)

4/MANUAL/AIO_UTILITY(實用程序)

A1/輸入,輸出調試ENSelectionNZL.stn吸嘴T18431:

放松吸嘴站卡板0:

卡緊(T180)

A3(X)

A4:

真空檢查71(170~180)190以上表示堵塞,用手蒙住吸嘴要在190以上72(120左右)73(70左右)

 

A5:

手動換吸嘴

3MAINT/M

1:

MILL_config/HEAD/OFFSETENHEAD1一般為Automatic改為NONE該頭不用,

FIXedNozzle固定頭

HEAD2~HEAD8同上

設定后需重新優化

每次清洗吸嘴后要作如下測試:

3/MAINTE/M3/MELL_ADJUST

B/SAVE&QUIT/B1AdiustTargetENVacuumLevel/選擇EachNozzleENPickEN

出現offset5選擇Type_79(若事先將所有頭的吸嘴調到79)EN3次,檢查真空值EN4次B0存盤退出

3/Mainte/m/Autility/A5ChangeNozzle/換嘴

 

1,新磁盤需作如下處理

4/SHELL/MD3/FormatNewFDEN

Selectdisktype:

1.44MEN

完成后D0退出

D1MakePCBDataENSelectExcuteEND0退出

2,1DataFile

CA空格鍵選擇文件名

B/PCBFile

B1CopyENSelectExcuteENCA

B4/刪除ALL全部刪除

QFP元件制作

Comppacle:

Tray

Feedertype:

Fix:

TF

RequireNozzle:

ForQFP20MM&74(畫圖后PgupPgdn可以旋轉角度)

Compmountaction:

QFP

Pickspeed:

60%

FeederPOSX:

Y:

TrayinfoX:

CompAmountX方向數量

Y:

CompAmountY方向數量

X:

CompPitchIC間X距離

Y:

CompPitchIC間Y距離

NastedSpace(R):

托盤左右各占用几個位置,以托盤的固定銷插在的FeederNO為基准

NastedSpace(L):

X_TrayAmount:

托盤上放有IC盤的數量

YTrayAmount

X_TrayPitch托盤上放有IC盤之間的距離

Y_TrayPitch

保養:

1:

Y軸上有4個油嘴,需用油槍加潤滑油,1次/月

X軸,W軸油抹在表面1次/月

2:

相機表面清潔:

要用布輕輕擦

3:

HEAD結構:

正面上方:

電磁閥(吹氣),中間的電位器調上下,過濾棉(1次/月用氣吹干淨)

后面8個真空傳感器

4:

吸嘴:

(1):

1,3,5,7要用酒精泡,用備用的金屬絲穿孔除掉雜物,然后用氣槍吹。

表面不能有白色雜物,密封圈不能損傷,報廢后可以用收縮管套上去再加熱代用.(1次/周)

(2):

2,4,6,8需拆下來需同上述方法一樣處理,先取下2粒螺絲,再拔掉卡板,然后抽出梢釘,安裝時要注意嘴的缺口朝前面,2個標記點要對准,標記點朝前面,螺絲不要扭得太緊以防滑牙(1次/周)

5:

頭上的氣缸

(1):

將吸嘴全部取下來,最好2,4,6,8不要交錯。

(2):

在螺絲批的頭上粘上雙面膠防止螺絲掉落,然后將后面的一徘內六角螺絲(每頭對應1個)取出

(3):

先用氣槍由下向上吹,再用備用的器具(鋼針的長度設定為150mm)從上向下加酒精,然后從上向下用氣槍吹。

(1次/20天)

裝回螺絲時要扭緊.

6:

用針筒在吸嘴上方的上下滑動位置上打很稀的機油.

1,QFP元件的設定

(1)BASICINFO

DatabaseNO:

Comp.packge:

Tray

FeederType:

Fix.TF

RequiireNozzle:

ForQFP20mm74

FeedersetNo:

115

Pos.Definition:

Teaching(必選)

FeederPosX:

輸入托盤上右上角的第一個IC的中心坐標

FeederPosY:

(2)OPTIONINFO

Fixcomprlf:

0

Alt.Cmp:

0

Usefeederopt:

yes

Comp.GroupNO:

0(歸類元件1,2,3,1先打,2次后打,3最后打,要在PCBINFO里面設定才有效)

Correctpickpos.:

NotUSE

(3)PICKandMOUNTINFO

PicherTimer:

0.4~0.6s

MountTimer:

0,4~0.6s

MountHeight:

(根據IC高度來定)

MountAction:

Auto(使用普通相機檢查,運行速度較快)

Fine(使用精密相機檢查)Pitch0.5mm以下

QFP(使用普通相機檢查,運行速度較慢)Pitch0.65mm以上

MountSpeed:

MountSpeed:

Vacuumcheck:

Normalcheck(一般不用specialcheck)

Pickvacuum:

MountVacuum:

TrayHeight:

3.5mm(IC上表面離五金托盤面的高度)

(4)DUMPINFO

DUMPWAY:

SP.DUMPBACK

RETRYTIMES:

2

(5)VISIONINFO

ALIGMENTGROUPIC:

AlIGMENTTYPE:

QFP

ALIGMENTMODULE:

FORE&BACK&LAS

LIGHTSELECTION:

MAIST+COAX

LIGHTLEVEL:

COMP.THRESHOLD:

COMP.TOLERANCE:

SEARCHAREAMM:

7

(6)SUAPEINFO

BODYSIZEX:

BODYSIZEY:

BODYSIZEZ:

RULEROFSET:

RULERWIDTH:

LEADERNUMBERN:

20

LEADERNUMBERE:

30

REFLECTLL:

1.2

LEADWITCH:

0.3

(7)TARYINFO

X_COMP.AMOUNT:

X方向IC數量

Y_COMP.AMOUNT:

Y方向IC數量

X_CompPitch:

X方向IC之間的中心距離

Y_CompPitch:

Y方向IC之間的中心距離

X_CurrentPOS.:

1(X方向IC的當前位置)

Y_CurrentPOS.:

1(Y方向IC的當前位置)

WastedSpace(L):

12(托盤占用左邊FEEDER位置的數量)

WastedSpace(R):

12(托盤占用右邊FEEDER位置的數量)

X_TrayAmount:

X方向托盤的數量

y_TrayAmount:

y方向托盤的數量

X_TrayPitch:

X方向托盤之間的距離

Y_TrayPitch:

Y方向托盤之間的距離

CountOutStop

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