手机原理与维修实训指导书.doc
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数字手机原理与维修实训指导书
数字手机原理与维修实训指导书一
电子工程系
2010.12
一、实训安排
实训内容
时间
实训地点
提出要求、布置实训任务
0.5天
教室
查找资料、回答问题
1天
教室、阅览室
收看视频，总结归纳
1.5天
实训楼707
拆装手机，对照电路图，查找元器件，检测元器件好坏，总结规律
1.5天
实训中心
撰写实训报告
0.5天
教室
二、实训要求
1.端正态度，认真对待实训，遵守纪律，有事请假，课代表负责考勤。
2.服从实训安排，注意安全，严禁乱动仪器设备。
3.实训室内严禁吃零食、打闹嬉戏、大声喧哗。
4.实训完毕，关闭电源，整理仪器设备，填写实训记录；值日生负责实训场合卫生清扫，课代表、学习委员协助指导教师检查整理仪器设备。
5.认真撰写实训报告，缺交报告者实训成绩为零分。
三、查找资料问题
1.按数字手机的结构不同，数字手机分为哪几种？
如何拆装每一种不同结构形式的手机？
2.数字手机所用的元器件分为哪几种？
每种元器件的外观特征是怎样的？
3.数字手机中的集成电路封装形式有哪几种？
如何识别每种不同封装形式集成电路的引脚？
4.手机拆装常用的工具有哪些？
5.数字手机中数字信号处理、CPU、音频处理、频率合成、电源等部分通常与哪几部分构成复合模块？
复合模块的名称是什么？
6.什么是版本（字库）、码片？
各自的功能是什么？
7.天线、话筒、喇叭、蜂鸣器、后备电池在手机线路板中所处的位置是哪儿？
喇叭、蜂鸣器的功能是什么？
8.数字手机中射频部分、逻辑部分、电源部分、音频部分位于手机主板中的位置是哪儿？
9.检测手机翻盖动作的元器件有哪几个？
四、实训报告格式
1.实训报告必须具有完整的封面，封面内容必须具备以下几项：
（1）数字手机原理与维修实训报告
（2）班级
（3）姓名
（4）学号
（5）实训指导教师
（6）实训起止时间
2.实训目录
3.实训内容（实训指导书题目部分）
4.实训总结
5.回答实训思考题（即要查找的问题），应在实训之后，根据查找到的答案结合实训收获进行总结性回答。
五、实训内容
第一节：
手机元器件检测与识别
实训1典型手机整机拆装
一、实训目的
掌握典型数字手机拆装技能，能对常见数字手机进行简单拆装。
二、实训工具、器材及工作环境
（1）常见数字手机若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。
（2）镊子、综合开启工具（包括TS、T6、T7、TS、Tg等）、带灯放大镜、电吹风、毛刷等。
（3）建立一个良好的工作环境。
所谓良好的工作环境，应具备如下条件：
一个安静的环
境，应简洁、明亮，无浮尘和烟雾；在工作台上铺盖一张起绝缘作用的厚橡胶片；准备一个带有许多小抽屉的元器件架，可以分门别类地放置相应配件；应注意将所有仪器的地线都连接在一起，并良好地接地，以防止静电损伤手机的CMOS电路；要穿着不易产生静电的工作服，并注意每次在拆机器前，都要触摸一下地线，把人体上的静电放掉，以免静电击穿零部件。
三、实训原理
GSM手机的拆卸与重装需使用专用组合工具，为了避免静电对手机内码片及字库（可擦写存储器）的干扰，并确保接地良好。
另外，有些GSM手机的体积小．结构紧凑，拆卸时应十分小心，否则会损坏机壳和机内元器件及液晶显示屏。
手机外壳拆装可分为两种情况；一种是带螺钉的外壳，如三星628、A188、摩托罗拉T191等，它们拆装较简便；另一种是不带螺钉而带卡扣装配的手机外壳，如摩托罗拉V998、V8088，西门子C2588、3508等，用普通工具很难拆卸，必须使用专用工具，否则会损坏机壳。
实训2手机电路元器件拆焊
一、实训目的
掌握手机元器件拆焊技能。
二、实训工具、器材及工作环境
（1）手机元器件若干，手机电路板若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。
（2）防静电调温专用电烙铁、热风枪、植锡球工具、维修平台、超声波清洗器、带灯放大镜、清洗剂、锡浆、刮刀、镊子等。
（3）建立一个良好的工作环境。
三、仪器操作
在实际维修中，常常使用防静电调温电烙铁、热风拆焊台、BGA封装焊接工具、超声波清洗器等维修工具。
1）防静电调温电烙铁
手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，均采用贴片式。
许多CMOS器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁，如图卫一47所示。
使用时应注意：
（1）使用的防静电调温电烙铁确信己经接地，这样可以防止工具上的静电损坏手机厂的精密器件。
（2）应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高；用烙铁做不同的工作，比如清除和焊接时，以及焊接不同大小的元器件时，应该调整烙铁的温度。
（3）备电烙铁架和烙铁擦，及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。
（4）烙铁不用时应将温度旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。
2）热风枪
热风枪是用来拆卸集成电路（QFP和BGA封装）和片状元件的专用工具。
其特点是防
（2）锡浆和助焊剂锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的进日锡浆。
助焊剂对IC和印制板没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热
汽化，可使IC和印制板的温度保持在这个温度而不被烧坏。
（3）清洗剂使用无那水作为清洗剂，大那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
注意长期使用天那水对人体有害。
3）BGA封装芯片植锡操作
（1）清洗首先将IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将儿上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。
（2）固定可以使用专用的固定芯片的卡座，也。
似简单地采用双面胶将芯片粘在桌于上来固定。
（3）上锡选择稍干的锡浆，用平日刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响卜锡效果。
（4）吹焊将热风枪的风嘴去掉，将风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败：
严重的还会使工IC过热损坏。
（5）调整如果吹焊完毕后发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植铝板的表面将过人锡球的露出部分削平，再川刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。
4）BGA封装芯片的定位
由于BGA封装芯片的引脚在芯片的下方，在焊接过程中不能直接看到，所以在焊接时要注意BCA封装芯片的定位。
定位的方式包括画线定位法、贴纸定位法和目测定位法等，定位过程中要注意IC的边沿应对齐所画的线，用画线法时用力不要过人以免造成断路。
5）BGA封装芯片焊接
MGA封装芯片定好位后，就可以焊接了。
与植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球己和印制板上的焊点熔合在一起，这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA封装芯片与印制板的焊点之间会自动对准定位，具体操作方法是用镊子轻轻推动BGA封装芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。
注意在加热过程中切勿用力按住BGA封装芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
、
6）维修平台
维修平台用于固定手机电路板。
手机电路板卜的元件如集成电路、屏蔽军和BGA封装IC等在拆卸时，需要固定电路板，否则拆卸组件极不方便。
利用万用表检测电路时，也需固定电路板，以便表笔准确触到被测点。
7）超声波清洗器
超声渡清洗器用来处理进液或被污物腐蚀的故障手机电路板。
使用时应注意：
（1）清洗液选择，一般容器内放人酒精，其他清洗液如无那水易腐蚀清洗器。
（2）清洗液要适量，一般以刚刚盖过被清洗物为宜。
（3）清洗故障机时，应先将容易被清洗液损坏的元件摘下，如屏、送话器和受话器等。
（4）适当选择清洗时间，一般5分钟左右即可。
8）带灯放大镜
带灯放大镜一方面为手机维修起照明作用，另一方面可在放大镜下观察电路板上的元件是否有虚焊、鼓包、变色和被腐蚀等.
第二节手机主要元器件作用
1．2．1电阻器
电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色，电路图常用图（1-2-1）符号表示
一电阻符号
二、单位
电阻的单位是欧姆（Ω），常用的还有千欧（kΩ），MΩ（兆欧），它们的换算关系是：
1kΩ＝1000Ω，IMΩ＝1000kΩ。
手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数字表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，用R标记小数点，例如：
2R2表示2．2Ω，102表示1kQ（10X102＝1000X＝1kΩ）。
三、作用与特性。
电阻在手机电阻中一般是起分压、限流作用，交流和直流信号都可以通过电阻，但会有一定哀减。
1．2．2电容器
一、符号
电容标准文字符号用“C”表示。
其常见图形符号有：
二、单位
电容单位一般有uF（微法）和PF（皮法），二者的关系是1uF＝106PF，和片状电阻一样，有的电容表面没有标明容量.在手机电路中，uF（微法）级的电容器一般为有极性的电解电容器，而PF（皮法）的电容器一般为无极性普通电容器。
电容器由于体积大，其容量与耐压直接标在电容器上，而电解钽电容器则不标其容量和耐压，不标容量和耐压的电容器都可通过图纸查找。
注意电解电容器是有极性的，使用时正、负不可接反。
有的普通电容器容量采用符号标注，在其中间标出两个字符，而大部分普通电容器则为标出其容量。
标注符号的意义是：
第一位用字母表示有效数字，第二位用数字表示倍乘，单位为PF（皮法）。
字母表示的有效数字参见下表
部分片状电容器容量标识字母的含义
字符
A
B
C
D
E
F
G
H
I
K
L
M
数值
1
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2
2.2
2.4
2.7
3
字符
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数值
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
9
9.1
部分片状电容器容量标识数字的含义
数字
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
倍乘
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
例如：
电容器标有“C3”字样的容量是1.2X103pF=1200pF
三、作用与特性
1、作用
电容通交流，隔直流；通高频信号，阻低频信号。
四、如何用万用表检测电容的好坏？
用万用表的电阻档测量电容，只能定性判断电容漏电大小、容量是否衰退、是否变值，而不能测出电容的标称静电容量。
要测量标称静电容量，必须使用专用的电容表，下面只介绍万用表判别电容好坏的方法。
将万用表的电阻档调到RXIK档或RX10K档，用表笔接触电容器的两个端于，表针先向0欧姆方向
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