关键IC进料检验规范.doc

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关键IC进料检验规范

1.适用范围：

关键IC芯片。

2.操作规范

打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。

3.外观检验：

3.1外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1），来

料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。

3.2.开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及

芯片正反面丝印拍照上传.。

3.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（图3）；按警示标识操作。

检查原包装封口日期：

密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。

必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。

批号

制造商

封装

型号

数量

生产日期

不含铅

封装厂地

静电敏感器件

图1

如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。

湿度敏感标签

架藏时间：

潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间

时间

工厂检验条件

在此条件下需要烘烤

湿度指示卡

烘焙条件

封袋日期

制造地

制造商

追朔代码

型号

图2 图3

3.4在30X显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：

a、Mark点.。

对于有mark点的芯片，我司要求mark点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）;

b.封装.。

好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;

c.产地标示。

部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。

d.管脚。

一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;

不良品，封装边缘为直角，四角无倒角

合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角

图5

图4

合格品

不良品

图7

合格品，引脚镀金亚光

不良品，引脚镀层光亮

不良品

台阶很浅，字印无立体感

合格品，台阶较深，字印轮廓清晰

图6

3.5（外观抽样标准：

Ⅱ0.65）在30X显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X下检验是否合格。

如36dB、25dB等芯片。

3.6外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。

4.尺寸检验

测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。

不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。

（尺寸固定抽样5个）

5.封装入库

5.1物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；

图9

5.2放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。

来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS标签。

对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。

.

不良图片：

物料管中放反的芯片

生产日期

制造商Logo

产品型号

图8

PARTNAME产品名称：

IC

OPERATION工作程序：

来料检验

以下为常见的封装形式

BGA

TQFP

PQFP

PLCC

SO

MQF