SMT详细培训教材.doc

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东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部

培训教材目录

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一） 1

1．组装图 1

2．轴向引线元件 1

3．单端引线元件 1

4．印刷电路板 1

5．成品电路板 1

6．单面板 1

7．双面板 1

8．层板 2

9．焊盘 2

10．元件面 2

11．焊接面 2

12．元件符号 2

13．母板 2

14．金属化孔（PTH） 2

15．连接孔 2

16．极性元件 2

17．极性标志 2

18．导体 2

19．绝缘体 2

20．半导体 3

21．双面直插 3

22．套管 3

23．阻脚 3

24．管脚打弯 3

25．预面型 3

第一节常用术语解释

（二） 4

1．空焊 4

2．假焊 4

3．冷焊 4

4．桥接 4

5．错件 4

6．缺件 4

7．极性反向 4

8．零件倒置 4

9．零件偏位 4

10．锡垫损伤 4

11．污染不洁 4

12．爆板 4

13．包焊 4

14．锡球 4

15．异物 4

16．污染 4

17．跷皮 4

18板弯变形 4

19．撞角、板伤 4

20．爆板 4

21．跪脚 4

22．浮高 4

23．刮伤 4

24．PCB板异物 4

25．修补不良 4

26．实体 5

27．过程 5

28．程序 5

29．检验 5

30．合格 5

31．不合格 5

32．缺陷 5

33．质量要求 5

34．自检 5

35．服务 5

第二节电子元件基础知识 6

（一）阻器和电容器 6

1．种类 6

2．电阻的单位 6

3．功率 6

4．误差 6

5．电阻的标识方法 6-8

6．功率电阻 8

7．电阻网络 8-9

8．电位器 9

9．热敏电阻器 9

10．可变电阻器 9

（二）电容器 10

1．概念和作用 10

2．电路符号 10

3．类型 10

4．电容量 10

5．直流工作电压 10

6．电容器上的工程编码 10

7．习题 11-12

二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） 13

（一）变压器 13

（二）电感器 13

三、二极管（diodc） 14

1．稳压二极管 14

2．发光二极管（LED） 14

四、三极管（triode） 15

1．习题 16

五、晶体（crystal） 17

六、晶振（振荡器） 17

七、集成电路（IC） 17

八、稳压器 18

九、IC插座（Socket） 18

十、其它各种元件 19

1．开关（Rwitch） 19

2．继电器（Relayo） 20

3．连接器（Connector） 20

4．混合电（mixedcircuit） 20

5．延迟器 20

6．篇程连接器 20

7．保险丝（fuse） 20

8．光学显示器（opticmonitor） 20

9．信号灯（signallamp） 20

十一、静电防护知识 20

1．手带 21

2．脚带 21

3．工作台表层材料 21

4．导电地板胶和导电腊 21

5．导电框 21

6．防静电袋 22

7．空气电离器 22

8．抗静电链 22

十二、储蓄过程 23

十三、元件符号归类 23

一、公司产品生产工艺流程 24

二、插件技术 24

1．电阻的安装 24

2．电容的插装 25-26

3．二极管的插装 27

4．三极管的安装 27

5．晶体的安装 27

6．振荡器的安装 27

7．IC的安装 27

8．电感器的发装 27

9．变压器的安装 27

三、补焊技术 28

四、测试技术 28-29

第二章品质管制的演进史 30

第一节、品质管制演进史 30

一、品质管制的进化史 30

第二节、品管教育之实施 31

一、品质意识的灌输 31

二、品管方法的训练及导入 32

三、全员参与，全员改善 33

第三节品管应用手法 34

一、层别法 34

二、柏拉图法 35/36

三、特性要因图法 37

（一）特性要因图使用步骤 37

（二）特性要因图与柏拉图之使用 38

（三）特性要因图再分析 38

四、散布图法 39

五、直方图法 40

六、管制图法 41

（一）管制图的实施循环 41

（二）管制图分类 42

1．计量值管制图 42

2．计数值管制图 42

（三）X—R管制图 43

七、查核表（CheckSheet） 44/45

第四节品管抽样检验 46

（一）抽样检验的由来 46

（二）抽样检验的定义 46

（三）用语说明 46

1．交货者及检验收者 46

2．检验群体 46

3．样本 46

4．合格判定个数 46

5．合格判定值 46

6．缺点 46

7．不良品 47

四、抽样检验的型态分类 47

1．规准型抽样检验 47

2．选别型抽样检验 47

3．调整型的抽样检验 47

4．连续生产型抽样检验 47

五、抽样检验与全数检验之采用 48

1．检验的场合 48

2．适应全数检验的场合 48

六、抽样检验的优劣 48

1．优点 48

2．缺点 48

七、规准型抽样检验 48

1．允收水准（AcceptableQualityLevel） 48

2．AQL型抽样检验 49

八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 49/50

九、抽取样本的方法 50

第三章5S活动与ISO9000知识

第一节5S活动 51

一、5S活动的兴起 51

二、定义 51

三、整理整顿与5S活动 52/53

四、推行5S活动的心得 54

五、5S活动的作用 54

第二节ISO9000基础知识 55

一、前言 55

二、ISO9000：

94版标准的构成 55

三、重要的术语 5556

四、现场质量管理 56

1．目标 56

2．精髓 56

3．任务 56

4．要求 57

ISO9001：

2000版 58

1．范围 58

2．参考标准 58

3．名词与定义 58

4．品质管理系统 58/69

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：

制作：

唐亮

标题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

制订日期：

2006-05-29

第一节常用术语解释

（一）

1.组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

2.轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。

3.单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。

4.印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。

5.成品电路板（PCBA）——已经插好元件的印刷电路板。

6.单面板——电路板上只有一面用金属处理。

7.双面板——上、下两面都有线路的电路板。

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：

制作：

唐亮

标

题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

制订日期：

2006-05-29

8.层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。

9.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。

可以包括元件管脚洞。

10.元件面——即是电路板上插元件的一面。

11.焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。

12.元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。

不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。

例：

电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。

13.母板——插着子板的电路板是母板。

子板常插入母板的插座中。

14.金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。

15.连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。

16.极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。

17.极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。

18.导体——是指具有良好导电能力的物体。

如：

大部分金属材料。

人也是导体。

19.绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。

例如：

塑料、竹子、木头等。

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培训教材

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：

制作：

唐亮

标

题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

制订日期：

2006-05-29

套管

20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。

21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。

如：

插装IC

22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。

23．阻抗——使电流流动缓慢。

24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。

25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。

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唐亮

标题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（二）

制订日期：

2006-05-29

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘