一般线路板制作流程内层部分_精品文档.ppt

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CEDepartmentCEDepartmentElec&EltekElec&EltekPCBDivisionPCBDivision内层部分内层部分07/10/2003T.YWong一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识1CEDepartmentCEDepartment目的目的n对本公司的工艺流程有一个基本了解。

对本公司的工艺流程有一个基本了解。

n了解工艺流程的基本原理与操作过程。

了解工艺流程的基本原理与操作过程。

2CEDepartmentCEDepartment内容概要内容概要第一部分：

前言第一部分：

前言第二部分：

第二部分：

多层线路板基本结构多层线路板基本结构第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介第四部分：

内层第四部分：

内层制作原理阐述制作原理阐述第五部分：

外层第五部分：

外层制作原理阐述制作原理阐述3CEDepartmentCEDepartment第一部分：

第一部分：

前言前言nPCBPCB的定义：

的定义：

PCB就是印制线路板英文的缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。

4CEDepartmentCEDepartment第一部分：

第一部分：

前言前言n插件线路板：

插件线路板：

在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板。

插件线路板。

n印制线路板：

印制线路板：

未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板印制线路板。

也就是本公司所生产的产品！

5CEDepartmentCEDepartment第一部分：

第一部分：

前言前言nPCB的分类（按层数）：

的分类（按层数）：

单面板印刷线路板单面板印刷线路板-就是只有一层导电图形层。

双面板印刷线路板双面板印刷线路板-就是有两层导电图形层。

多层板印刷线路板多层板印刷线路板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。

6CEDepartmentCEDepartment第二部分：

第二部分：

多层线路板基本结构多层线路板基本结构nPCB外观图外观图7CEDepartmentCEDepartment第二部分：

第二部分：

多层线路板基本结构多层线路板基本结构L1：

铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L2：

铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L3：

铜层L4：

铜层信号线层信号线层导通孔铜层n板料剖析图：

板料剖析图：

以4层板为例：

8CEDepartmentCEDepartment第二部分：

第二部分：

多层线路板基本结构多层线路板基本结构n基材截面图：

基材截面图：

玻璃纤维环氧树脂9CEDepartmentCEDepartment第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介nn多层线路板制作，包括两大部分：

多层线路板制作，包括两大部分：

多层线路板制作，包括两大部分：

多层线路板制作，包括两大部分：

FF内层制作工序内层制作工序FF外层制作工序外层制作工序10CEDepartmentCEDepartment第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介内层制作工序n定义：

定义：

利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。

11CEDepartmentCEDepartment第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介外层制作工序n定义：

定义：

利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。

12CEDepartmentCEDepartment第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介开料（BoardCutting）前处理（Pre-treatment）影像转移（Imagetranster）线路蚀刻（Circuitryetching）光学检查（AOI）铜面粗化（B.ForB.O）排板（Layup）压合（Pressing）钻管位孔（X-Ray）修边（Edgetrimming）nPCB内层制作流程：

内层制作流程：

13CEDepartmentCEDepartment第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介钻孔（Drilling）除胶渣/孔内沉铜（PTH）全板电镀（Panelplating）图像转移（Imagetranster）图形电镀（Patternplating）线路蚀刻（Circuitryetching）防焊油丝印（Soldermask）表面处理-金/银/锡（surfacetreatment）外形轮廓加工（profiling）最后品质控制（F.Q.C）nPCB外层制作流程：

外层制作流程：

14CEDepartmentCEDepartment英文缩写英文缩写英文名称英文名称中文名称中文名称11BDC-DBoardCuttingBDC-DBoardCutting切板切板22IPL-DI/LD/FIPL-DI/LD/FPretreatPretreat&lam&lam内层干菲林前磨板内层干菲林前磨板33IDF-DI/LDryFilmIDF-DI/LDryFilm内层干菲林内层干菲林44IET-DI/LDevelop,Etch&StripIET-DI/LDevelop,Etch&Strip内层显影、蚀刻及退菲林内层显影、蚀刻及退菲林55AOI-DAOIAOI-DAOI光学检查光学检查66ETQ-DQCInspectionAfterEtchingETQ-DQCInspectionAfterEtching蚀板后检查蚀板后检查77IBO-DI/LBlackOxideIBO-DI/LBlackOxide黑氧化（或棕化）黑氧化（或棕化）88ILA-DLAY-UPForLaminationILA-DLAY-UPForLamination排板排板99PRS-DPressingPRS-DPressing压板压板10.10.XRA-DX-RAYDrillingXRA-DX-RAYDrilling钻定位孔钻定位孔11.11.PRQ-DQC-InspectionforPressingPRQ-DQC-InspectionforPressing压板后压板后QCQC检查检查第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介nPCB基本工序流程实语（内层）：

基本工序流程实语（内层）：

15CEDepartmentCEDepartment英文缩写英文缩写英文名称英文名称中文名称中文名称12.12.DRG-DDrillingDRG-DDrilling钻孔钻孔13.13.PTH-DPTH-DDesmearDesmear,PTH&PanelPlating,PTH&PanelPlating除胶渣、沉铜及全板电镀除胶渣、沉铜及全板电镀14.14.ODF-DO/LDryFilmODF-DO/LDryFilm外层干菲林外层干菲林15.15.PTS-DPatternPlatingSetupPhase2PTS-DPatternPlatingSetupPhase2线路电镀线路电镀SETUPSETUP16.PTP-DPatternPlating16.PTP-DPatternPlating线路电镀线路电镀17.17.OET-DO/LEtch&StripOET-DO/LEtch&Strip外层蚀刻外层蚀刻18.18.SDM-DS/MCoatingSDM-DS/MCoating绿油绿油19.19.COM-DComponentMarkCOM-DComponentMark白字白字20.20.SCS-DSolderCoatingLevelingSetupSCS-DSolderCoatingLevelingSetup喷锡喷锡SETUPSETUP21.SCL-DSolderCoatingLeveling21.SCL-DSolderCoatingLeveling喷锡喷锡22.22.GOP-DGoldPlatingGOP-DGoldPlating镀金镀金23.23.IMG-DImmersionGoldIMG-DImmersionGold沉金沉金24.24.ROT-DRoutingROT-DRouting锣板锣板25.25.PUG-DPunchingPUG-DPunching啤板啤板26.26.VSL-DV-SlottingVSL-DV-SlottingV-V-坑坑27.27.BEV-DBevelingBEV-DBeveling金手指斜边金手指斜边28.28.ELT-DElectricalTestELT-DElectricalTest电测电测29.29.FIN-DFinalInspectionFIN-DFinalInspection最后检查最后检查30.30.ORG-DOrganicCoatingORG-DOrganicCoating有机覆膜有机覆膜31.31.PKG-DPackagingPKG-DPackaging包装包装第三部分：

第三部分：

制作流程简介制作流程简介nPCB基本工序流程实语（外层）：

基本工序流程实语（外层）：

16CEDepartmentCEDepartment第四部分：

内层第四部分：

内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（BBoardoardCutting）Cutting）定义：

将覆铜板裁剪为所需的尺寸。

定义：

将覆铜板裁剪为所需的尺寸。

锔料（Baking）切料（LaminateCutting）锣圆角（cornerRounting）打字唛（Markstamping）锔料：

为了消除板料在制作时产生的内应力。

令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。

去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。

切料：

将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。

锣圆角：

为避免在下工序造成Handling及品质问题，将板料锣成圆角。

打字唛：

将生产板的编号资料附印在板边，令各工序能识别与追溯不同的板号。

17CEDepartmentCEDepartment第四部分：

内层第四部分：

内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（BBoardoardCutting）Cutting）LW18CEDepartmentCEDepartment第四部分：

内层第四部分：

内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（BBoardoardCutting）Cutting）n来料：

来料：

laminate，由半固化片与铜箔压合而成，用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。

一般规格：

尺寸规格：

常用的尺寸规格有37“49”、41“49”等等。

厚度规格：

常用厚度规格有：

2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。

19CEDepartmentCEDepartment第四部分：

内层第四部分：

内层制作原理阐述制作原理阐述前处理工序（前处理工序（前处理工序（前处理工序（SurfacePre-TreatmentSurfacePre-Treatment）定义：

将铜面粗化，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。

定义：

将铜面粗化，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。

除油微蚀酸洗热风吹干除油：

通过酸性化学