华为后台KPI处理.docx

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接 入类问题分析

一、RRC连接建立&RRCFail分析

1、RRC建立过程的主要步骤为:

1)UE通过RACH信道发送RRCConnectionRequest消息;

2)RNC通过FACH信道发送RRCConnectionSetup消息;

3)UE在家里下行专用信道并同步后通过上行专用信道发送RRCConnectionSetupCMP消息;

2、RRC建立失败的主要原因有:

1)上行RACH问题;

2)下行FACH功率问题;

3)小区重选参数设置问题;

4)下行专用信道初始发射功率偏低;

5)上行初始功控问题;

6)拥塞问题;

7)设备问题。

3、在分析不同原因造成RRC建立成功率低时结合一下指标原因:

指标

含义

原因

VS.RRC.Rej.RL.Fail

小区中RL建立失败导致的RRC连接建立拒绝的次数(不包含CE拥塞的RL建立失败)

设备问题

VS.RRC.Rej.AAL2.Fail

小区中AAL2建立失败导致的RRC建立拒绝

传输问题

VS.RRC.Rej.POWER.Cong

功率资源申请失败

VS.RRC.Rej.UL.CE.Cong

上行资源申请失败

VS.RRC.Rej.DL.CE.Cong

下行资源申请失败

VS.RRC.Rej.CODE.Cong

码资源申请失败

RRC.FAIL.ConnEstab.NoReply

RNC向UE发送RRCConnectionSETUP消息后没有收到UE发送的RRCConnectionSETUPCMP消息次数

可能由于覆盖问题或终端异常问题导致

在这些问题中,上行RACH和下行功率配比问题、小区重选参数问题以及设备异常问题

出现的概率较高。

4、RRC连接建立问题分析流程及分析过程:

RRC连接建立问题分析流程

 

 

UE是否发出请求消息

----------------N-------------→

手机异常问题

↓Y

 

RNC是否收到请求消息

----------------N-------------→

调整PRACH或AICH信道参数

↓Y

 

RNC是否发出建立消息

-N→

RNC是否发出RRCRej消息

-Y→

进行拥塞和准入检查

↓Y

↓N

 

其他问题

 

UE是否收到建立消息

-N→

是否发生小区重选

-N→

调整FACH功率

↓Y

↓(Y)

 

优化重选参数

 

UE是否发出建立完成消息

----------------N-------------→

调整下行初始发射功率

↓Y

 

RNC是否收到建立完成消息

----------------N-------------→

调整上行专用信道开环功控参数

↓Y

 

结束

具体分析过程如下:

1)UE发出RRCConnectionREQ消息,RNC没有收到。

如果此时下行CPICH的ECIO较低,则是覆盖问题;

如果此时下行CPICH的ECIO不是太低(-14dB左右),一般都是RACH问题

2)RNC收到RRC建立请求消息后,下发了RRCConnectionSetup消息,而UE没有收到

可能原因:

(1)覆盖差;

(2)小区选择与重选参数设置不合理;

3)RNC收到RRC建立请求消息后,下发了RRCConnectionSetup消息,当出现RRCConnectionReject消息时,需要检查具体的拒绝原因值,包括:

congestion和unspecified。

Congestion:

说明网络发生了拥塞,需要检查负载,包括功率、码、CE资源等,确定是哪种拥塞后再对相应的资源进行扩容操作;

Unspecified:

需要结合其它信息,确定故障原因。

4)UE收到RRCConnectionSetup消息而没有发出SetupCMP消息

若下行信号正常,可能是手机问题;否则是下行信道初始发射功率过低,导致下行不能同步,可以通过调整业务下行Eb/No解决。

5)UE发出RRCConnectionSetup消息而RNC没有收到

上行初始功控会让手机发射功率攀升,可以适当提高UE上行DPCCH初始发射功率,此为小概率事件,且该参数为RNC级参数,需要谨慎操作。

5、RRCFail案例分析

1)、TCELL参数配置错误导致RRC建立失败率高

现阶段因为接入参数配置错误而导致RRC建立失败在项目现场占多数情况,一般情况下,对于RRC建立失败需要首先检查参数,主要包括:

CELLID、PSC、LAC、RAC、TCELL等。

例如:

某站开通过后单站验证已通过,后因覆盖需要,增加第四小区。

对第四小区进行单站验证的过程中发现该小区无法接入,进行参数核查发现该第四小区TCELL参数和三小区TCELL参数配置相同,修改该小区TCELL参数为CHIP768后问题消除。

2)、如下图为某天杏坛景泰W1小区的RRC建立情况:

RNCId

CellId

CellName

Date

RRC建立失败次数

RRC建立请求次数

小区中RL建立失败导致RRC连接建立拒绝的次数(不含CE拥塞导致的失败)

391

32731

杏坛景泰W1

2009-7-28

2266

2271

521

杏坛景泰W1小区RRC建立成功率非常低,导致RNC7的RRC建立成功率也拉低到94%。

分析一共有2266次失败,其中521次为RL建立失败致RRC连接建立拒绝,这些失败原因中有80%是因为用户处于3G和2G覆盖交叉区域,且2G和3G信号都较差,反复进行异系统重选但是都失败,调整异系统小区重选门限为1(2db)。

同时其它1500多次失败是因为OTHER原因导致的,原因不明,暂时无法解决。

第二天观察发现依然有很多的RRC建立失败,经过昨天的调整效果并不明显。

经华为同意对该小区进行复位后问题消除,经核实为信令吊死导致的RRC建立失败。

【注】RRC建立失败可以参考接入问题分析,如下:

二、RRC.FAIL.ConnEstab.NoReply

RNC侧:

MML命令:

MODUFACH

Ø功率拥塞

WCDMA系统中功率拥塞的原因:

1.用户多,业务量大;

2.覆盖远(覆盖差);

3.环境质量差,导频污染,干扰等;

4.功率参数设置不合理;

解决办法:

1.扩容,加站;

2.缩小覆盖范围;

3.净化导频,排除干扰;

4.提升功率,合理配置功率参数

上行功率拥塞:

将上行功率拥塞小区的上行准入控制算法开关关掉

MML命令:

ADDUCELLALGOSWITCH

下行功率拥塞

功控调整

减少HSDPA最大用户数

ØXPU负荷过高处理方法:

1、查询现网XPU利用率(性能-结果查询-XPU查询)

2、拿现网XPU槽框子系统号跟工参进行VLOOKUP,不匹配的就是现在不用的

3、将负荷过高的小区,挪到利用率低或不用的XPU槽上(MOVUCELL)

ØIUB拥塞

修改激活因子

改之前先看是否有告警

1在RNC侧,先查邻节点信息:

LSTADJNODE

2在RNC侧:

MODADJMAP(邻节点标识及基站ID从RAN报表基站报表里提取)

改之后再次确认是否存在告警,小区健康状态!

DSPUCELLCHK(按小区查询,看有无用户接入)

ØCE拥塞处理

1、CE资源介绍

CE(ChannelElements)就是基站的基带的资源,俗称信道板,CE是一种硬件资源,通过增加信道板就可以扩容,CE是基站的所有扇区共享的,公平竞争。

CE资源可以分为上行CE资源与下行CE资源,CE资源的容量大小由两个方面来限制,硬件能力与License限制,一般采用“硬件一步到位,软件逐步升级”的方式来配置。

CE是物理信道,TCH是逻辑信道,1个CE可以承载一个典型的12.2K语音业务。

其他业务占用的资源都按照CE进行折算。

在CE消耗方面,主要为PS384以及HSUPA所需要的CE资源最多,HSDPA下行业务只消耗Code,不消耗CE,下行伴随信令,每用户消耗1个CE。

HSUPA业务按照上传速率消耗CE,上传速率越高,消耗CE资源越多。

上行HSUPA用DSP来处理基带信号,业务信道只消耗上行的CE资源。

根据每户数据流量查表的每户CE消耗(每HSUPA用户在考虑0.3的信令消耗CE),再乘以并发用户数即为单载扇HSUPA所需CE数,即:

CE_HSUPA;HSUPA上行伴随信令,每个用户消耗1个CE。

HSDPA业务使用FPGA专用芯片处理的,不占用基带处理板下行CE资源,只消耗Code,不消耗CE。

码道和HS-SCCH与CE计算无关。

只有信令处理和上行业务用到少量的CE,其他的下行业务DSP处理。

R99数据业务对CE资源消耗较高。

基带处理板又称BPC板,不同厂家的不同规格的基带处理板可支持的最大CE数是不同的,BPC单板处理的各种业务资源消耗如下表所示:

业务类型

上行业务类型

上行CE消耗数

下行业务类型

下行CE消耗数

3.4KSF256

1

3.5kSF256

1

R99

AMR12.2kSF64

1

AMR12.2kSF128

1

PS32kSF32

1.5

PS32kSF64

1

CS64kSF16

3

CS64kSF32

2

PS64kSF16

3

PS64kSF32

2

PS144kSF8

5

PS144kSF16

4

PS384kSF4

10

PS384kSF8

8

HSUPAPhase1

1.44MbpsTTI=10ms

HSUPA

SF64

2

SF32

2.5

SF16

4

SF8

6

SF4

11

2xSF4

21

2xSF2

NoSupport

2Xsf2+2Xsf4

NoSupport

HSUPAPhase2

5.76MbpsTTI=2ms/10ms

SF64

1

SF32

1.5

SF16

2

SF8

4

SF4

8

2xSF4

16

2xSF2

32

2Xsf2+2Xsf4

48

2、CE拥塞处理

对于存在CE拥塞的小区处理思路为:

1、话务模型分析:

分析是否出现异常的话务模型转变,存在突发的大规模业务;

2、软License扩容:

对于实际业务量较高区域,软License开通CE数未达到基带板最大能力的小区,通过软License扩容实现;

3:

基带板硬件扩容:

如果软License扩容已达最大数目,需要通过增加硬件单板来实现扩容,增加单板硬件需要将小区重新配置,合理分配基带资源;

4、特殊手段处理:

对于业务量大但短时间无法硬件扩容的小区,可通过调整2msTTI与10msTTI上行TTI切换信用度预留扩频因子门限,2msTTI速率门限,或者关闭2msTTI功能来降低CE消耗。

(1)打开基于准入CE的TTI动态调整算法开关(现网默认打开),缓解2msTTI打开后引起的准入CE拥塞问题。

 SETUCORRMALGOSWITCH:

DraSwitch=DRA_BASE_ADM_CE_BE_TTI_RECFG_SWITCH-1;

(2)设置上行TTI切换信用度预留扩频因子门限(现网默认为SF8

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