硬件设计开发控制程序.docx
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硬件设计开发控制程序
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件开发控制程序
版本
A0
页码
01OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
2014-07-25
更改/修订记录
序号
修订条款
修订内容
版本
修订日期
备注
01
全部
初次发行
A0
2014-07-25
02
03
04
05
06
发放范围
分发部门/人：
□总经理□软件部 □管理者代表
□品质部 □人事部 □外贸部
□采购部□生产部 □内贸部
□ＰＭＣ□深圳门市□电商部
□财务部
注:
1.由制订人确定并在相应方框内打“√”的部门或人为文件需分发的部门/人。
2.财务部不纳入公司的品质体系管理活动。
中国·深圳
SHENZHENCHINA
制订
批准
审核
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
02OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
1.目的
对产品硬件的设计和开发的全过程进行控制，确保产品能满足顾客的需求和期望，及有关法律法规的要求。
2.适用范围
适用于公司新产品的硬件设计、开发全过程。
3.定义
3.1新产品：
全新功能的产品,或改型时设计改动很大,需重新开发,称为新产品。
4.职责
4.1、工程部
4.1.1、工程主管负责产品硬件设计、开发全过程的组织、协调、实施工作，进行设计和开发的策划，确定设计、开发的组织和技术接口，输入、输出、验证、评审、设计和开发的更改和确认等。
4.1.2、电子工程师负责产品的电路设计，PCBLAYOUT,电路调试，工程样品的确认，电子BOM的制作等。
4.1.3、结构工程师负责产品的结构设计，外观设计，改模样品确认，工程样品的确认，结构BOM制作等。
4.1.4、生产工程师负责产品的首件确认，工装治具的制作，工程样品的确认，试产的跟进。
4.1.5、工程部文员负责工程文件的分发，ERP系统中物料编码及BOM的录入，工程变更单的制作和分发。
4.1.6、工程部助理工程师负责工程样机的制作，SOP的制作，工程样品的测试。
4.2、采购部
4.2.1、负责向技术部提供关键零部件采购信息。
4.2.2、负责设计开发阶段所需零部件物料的采购。
4.3、品质部
4.3.1、协助参与设计开发过程的评审、验证、确认，确保新产品的特性及质量符合客户需求及有关法律法规的要求。
4.3.2、负责对提交给客户的新产品样品的检验。
4.3.3、负责结合行业标准制定产品检验标准及可靠性试验标准。
4.3.4、负责监督设计开发变更的实施。
4.4、生产部
4.4.1、参与新产品的设计与开发过程、评估设计工艺批量生产的可操作性。
4.4.2、负责新产品小批量试产前的工装治具、测试治具的申请跟进制作及小批量生产。
4.4.3、负责生产人员的生产技能的培训
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
03OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
5运作流程
5.1硬件设计开发的策划。
5.1.1、硬件设计开发项目的来源
根据产品立项报告，对硬件部分的工作内容进行汇总、评估。
5.1.2、硬件设计开发阶段分为设计开发输入、设计开发输出、设计开发评审、设计开发验证、设计开发确认五个阶段。
5.2、硬件设计开发输入
5.2.1硬件设计开发输入内容
A、公司决策层经过产品销售市场调研，为满足消费者新的需求，同时增加企业产品竞争力，经产品立项后，向工程部下达开发新款式、新工艺、新功能产品任务。
B、销售部门与客户签订ODM产品订单，经公司总经理审核批准后，向工程部下达按照客户要求设计开发任务。
C、有关法律法规对产品质量的要求。
5.2.2、硬件设计开发输入的评审。
5.2.2.1、工程部接到产品立项报告后，工程主管组织硬件工程师，结构工程师对新产品设计要求进行评审，评审内容：
新产品的款式、工艺、功能、特性的要求、新产品的成本、新产品设计开发的技术要求、设计开发难易程度、公司目前技术水平及生产能力能否达到设计开发要求、有关法律法规对新产品质量的有求、设计风险等。
5.3、硬件设计开发输出。
5.3.1、硬件设计开发输出文件应以能针对设计开发输入进行验证的形式来表达，以便证明满足设计输入的要求，设计输出包括：
（1）产品电路原理图。
（2）产品PCB文件
（3）产品结构图。
（4）元器件图纸。
（5）工艺要求。
（6）产品技术规范。
（7）产品可靠性测试及安规认证要求。
（8）物料清单BOM.
（9）作业指导书SOP
5.3.2、所有设计输出文件需经过硬件主管和技术部总监审核、批准后由文控中心受控发行。
5.4、硬件设计开发的评审。
5.4.1、在硬件设计和开发输出完成后，应进行系统的、综合的评审，一般由工程部主管组织硬件开发设计人员、结构工程师、生产工程师关人员进行，必要时可邀请客户或供应商参与评审。
5.4.2、硬件设计开发评审主要确认设计开发输出的合理性、适宜性，识别和预测设计开发输出过程存在的问题及不足的地方，提出纠正措施，确保设计开发结果满足要求的能力，并能识别问题。
5.4.3、工程部主管根据设计开发评审结果，填写《产品硬件设计开发输入评审报告》，对评审结果做出结论。
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
04OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
5.5、硬件设计开发的验证。
5.5.1、关键元器件的验证
采购部依据技术部提供的关键元器件图纸要求，寻找合格供应商采购关键元器件，由供应商准备样品及承认书，一式四份，由采购部填写《样品认可表SAF》交给测试工程师验证，验证结果如符合元器件质量要求，项目工程师签署样品及承认书，分发供应商、采购部、品质部、技术部。
验证如不符合元器件质量要求，测样工程师在《样品认可表SAF》上填写不合格事项连同供应商送样及承认书交给采购部，由采购人员要求供应商改善并重新送样。
5.5.2首样验证
5.5.2.1生产工程师协同品质工程师依据硬件设计开发输出资料制做新产品裸机首样,首样数量在1-10台,首样制作过程中,验证整机装配结构的合理性.符合性,可操作性,工艺制作的符合性并做好记录.
5.5.2.2首样组装完成,生产工程师协同品质工程师对首样功能,特性进行全面测试,验证新产品功能.特性技术指标的符合性并做好记录.
5.5.2.3首样的功能,特性检测完毕,生产工程师和品质工程师对首样进行老化测试.高低温测试,并做产品全功能测度,验证新产品功能.功耗和可靠性等并做好记录.
5.5.2.4可靠性测试完毕,生产工程师协同品质工程师对首样进行关键配件进行试装测试.保证相对应的配件与机器的吻合性.
5.5.2.5首样关键配件试装测试完毕,生产工程师协同品质工程师对首样进行委外安全型式试验,验证新产品对法律法规相关安全要求的符合性并做好记录.
5.5.3工程部负责人依据硬件设计开发验证记录,组织品质部,采购部,生产部,召开硬件设计开发验证会议,对硬件设计开发验证结果做出结论,对验证不符合项目制定改善计划,同时评估不符合事项的改进措施对已符合事项的影响.会议最终形成<硬件设计开发验证报告>,由工程部分发给相关部门,工程部负责人负责跟进不合格项改进计划的实施落实.
5.5.4硬件设计开发验证通过后,可向客户提供样品确认.
5.6硬件设计试产验证
5.6.1新产品硬件设计开发验证合格后,由工程部完善各类技术资料：
BOM表、作业指导书、新物料图纸…等，并制定新产品小批量试产计划表,分放给采购部,生产部,品质部,PMC.
5.6.2PMC部门按照新产品试产计划备好物料后,通知工程部,由工程部组织生产部、品质部召开试产前会议,对新产品组装前进行一次产前培训会议，包含样机的组装、测试、生产过程中的各项注意事项等信息。
5.6.3生产部进行新产品小批量试产,生产工程师全程技术指导、跟踪。
品质工程师跟踪统计试产直通率.产品质量合格率,不良品原因与分析.评估产品质量稳定性及生产工艺的可操作性,工程部工程师依据统计结果形成<试产总结报告>
5.6.4品质部主管组织工程部.生产部.采购部.产品部.软件部召开试产总结会议,汇总和分析各部门在试产过程中提出的问题点,最终确认新产品功能,特性质量的可靠性及符合性,确认新产品大批量生产工艺的可操作性.各部门在《试产总结报告》上签署意见,品质部主管综合与会部门意见做出结论,并上报副总经理.对尚需改进的项目制定改善计划,确定改善完成后必须重新验证的项目及流程.如设计开发确认通过,新产品转入批量生产。
如首次试产问题点较多，改动较大，有必要需重新进行二次试产验证。
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
05OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
5.7、设计开发变更的控制。
5.7.1、导致设计开发变更的因素：
客户需求发生变化。
产品质量改善。
成本控制要求。
物料供应发生变化。
设计变更
其它
5.7.2、设计开发变更的控制
5.7.2.1、所有设计开发的变更都必须书面提出申请并经过公司技术总监批准方可实施。
5.7.2.2、设计开发变更如导致产品结构、电路原理、关键元器件、产品设计工艺任何一项发生改变，工程部都必须组织相关部门重新对变更后的产品进行评审、验证、确认，同时做好相关确认报告记录。
5.7.2.3、对仅仅更换供应商，但材料规格不变，可由采购部提供样品给技术部验证，验证合格后项目工程师签署样品及承认书，采购部依据承认书小批量采购到厂后，采购部填写《新物料试产申请单》交PMC部安排试产，品质工程跟踪试产结果，品质主管、工程主管.生产主管最终确认可否批量采用。
5.7.2.4、设计开发变更实施后，技术部应充分考虑设计开发变更后对变更前物料、半成品、成品的影响，应针对这些影响采取相应的处理措施，同时对相关文件、样板、BOM、图纸（包含已发给供应商处）进行同步变更。
5.7.2.5、工程部针对设计开发变更事宜，向PMC部门发出《工程变更通知（ECN）》，由PMC统计受设计开发变更影响的原材料、半成品、成品数量并填写在《工程变更通知（ECN）》上，工程部最终审定批准后，将ECN分发相关部门。
相关部门依据ECN实施变更要求并对受影响的原材料、半成品、成品进行处理。
6、引用文件
《业务运作控制程序》《产品定制控制程序》
《立项作业控制程序》《样品制作控制程序》
深圳市慧眼视讯电子有限公司
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
06OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
深圳市慧眼视讯电子有限公司
文件编号
HY-2-ED-001
文件名称
硬件设计开发控制程序
版本
A0
页码
07OF07
制订部门
工程部
制订日期
2014-07-25
生效日期
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