设计开发控制程序.docx
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设计开发控制程序
设计开发控制程序
1.目的:
规范新产品各个开发阶段之部门权责、作业程序、及输入、出文件,作为开发人员之作业依据,以期做好协调工作,消除作业失误,预防及管控设计变动因素,增进设计质量与开发效率。
2.适用范围:
凡本公司所进行开发之下列各项新产品皆适用之。
2.1标准型(STD:
Standard)产品
由公司企划部(PM)依据公司产品策略、市场业务需求及技术发展趋势制定产品规格,并由开发部自行开发设计(In-HouseDesign)之标准型产品。
2.2衍生型(VAR:
Variance)产品
依据现有标准型(STD)产品规格,作局部性变更而衍生之新产品。
原则上以改变产品局部以适应新的机芯等为限,原设计之传动系统和外观配合尺寸不改变。
2.3延伸型(EXT:
Extended)产品
为适应不同客户需求,参照并依据标准型及衍生型产品规格,在产品部件颜色、材料和接线方式上作“组合性”之延伸;亦即不得作任何关于外观、机构和包装结构方面之修改与变更。
2.4ODM/OEM订制专用(PPT:
Proprietary)产品
依据ODM/OEM客户RFI/RFQ之产品规格,透过项目经理(PGM:
ProgramManager)交由产品工程师(PE:
ProductEngineer)协调开发部,以新开发设计或自标准型产品衍生之专属型(PPT)客户产品。
2.5技术合作开发之产品
指与国内外厂商或机关团体技术合作,或技术转移共同开发设计之产品。
3.权责:
3.1产品企划(PM)部:
3.1.1收集产品市场及技术情报信息,包含市场规模调查、市场发展趋势、销售通道、产业技术发展趋势、竞争性技术(CompetingTechnology)、竞争者分析、零件发展路线(Roadmap)、主要供货商零件供需状况及供应时程
3.1.2依据上游主要零件供应状态,与开发部制定、修改公司产品路线图(ProductRoadmap),以作为新产品开发之参考依据。
3.1.3进行产品市场与技术之可行性评估(FeasibilitySurvey),提出产品构想并在开发部指定产品工程师(PE)主导进行产品开发计划,并记录在“新产品开发计划表”上(DXC-RDFM-02))。
3.1.4产品工程师应参与各阶段之产品会议。
3.1.5应于P0ProposalMeeting之前,提出产品市场需求规格(MRS:
MarketRequirementSpecification)、各国政府法规(EMI/SafetyAgencyRegulation)及海关税务(Duty/VAT)规定、产业标准认证(Certificates)项目,例如质量允收标准、客户交货及售后服务要求项目等。
3.1.6召开P1PlanningMeeting,确定产品名称及产品代码,说明产品外部规格(系统主架构及功能选项)、确定开发计划表(DevelopmentSchedule)、发布各设计工作小组名单(Development/DesignTeam)、预估开发预算、各开发阶段之样品数量)、成本目标与售价等。
3.1.7参加每个阶段产品会议以决定是否进入下一个阶段。
3.1.8协调及统筹各个设计工作小组进行产品开发计划。
3.1.9协调、处理、处置产品开发过程中可能发生之异常、风险、紧急事件。
3.1.10持续进行新产品汰旧换新计划,适时进行新产品开发,并发布原产品淘汰之时间表。
3.1.11专利及著作权之申请。
3.2开发(RD)部:
3.2.1在P0Proposal阶段,协助PM取得技术产业技术发展趋势、竞争性技术(CompetingTechnology)、竞争者分析、零件发展路线(Roadmap)、主要供货商零件供需状况及供应时程表等以及进行产品可行性评估(FeasibilitySurvey)并形成“会议记录”(DXC-ADFM-08))。
3.2.2在P1Planning阶段,组织开发小组(Development/DesignTeam),指派开发项目工程师(DPE:
DesignProjectEngineer)。
3.2.3在P2Design阶段,提出产品工程规格(ProductEngineeringSpecification)。
3.2.4开发小组(DesignTeam)设计ID(IndustrialDesign)、制作手工模(MockUp)、绘制机构图面(MechanicalDrawings)、跟催制作工程模具(Tooling)及进行机
构设计验证测试。
绘制系统爆炸图(ExplosiveChart)。
3.2.5开发小组(DesignTeam)进行样品首次承认(FirstPieceApproval)、提供零件规格资料,试产“物料清单”(DXC-RDFM-10),试产检验图纸。
3.2.6负责产品研发阶段的“ECR”(DXC-RDFM-16)/“ECN”(DXC-RDFM-15)提出和审核,以及产品、工程、生产、测试技术文件的转移。
3.3工程(ED)部(Engineeringdpartment):
3.3.1参与产品开发同步工程(ConcurrentEngineering),协助开发部LPR,主导EPR,PPR阶段的试作,以验证设计之成熟度及检讨导入量产流程和作业
3.3.2负责产品开发各阶段的试产日程安排,物料跟催,试验样品制作事宜。
3.3.3负责SecondSource之规格确认,核准后方可进行零件批量承认测试。
SSA(SecondSourceApproval)采购核准方式进行。
在批量承认前可发行一次有效之临时承认书以利进料作批量试作。
3.3.4协助新产品试产各阶段产品问题的分析与对策。
3.3.5所有在各阶段之测试报告及ECN,均需提供给负责之产品工程师(PE)。
3.3.6制作生产作业准则(SOP)及制定生产测试程序(TestingProcedure)(必要时)。
3.3.7提供EPR及EPR后各阶段GoldenSample。
3.3.8拟定正式生产的“BOM”(DXC-EDFM-16)。
3.4品保(QD)部(Qualitydpartment)
3.4.1参与P3LPR-DVT、P4EPR-EVT及P5PPR-MVT。
3.4.2制定产品质量控制计划,根据检验图纸制定物料检验计划。
3.4.3主导新产品振动(Vibration)、落下(Drop)、撞击(Shock)等可靠度、温湿度环境、预估MTBF(平均失效间隔时间)与实验及ORT(OnGoingReliabilityTest)等测试。
3.4.4所有在各阶段之测试报告,均需提供给负责之产品工程师。
3.4.5代表客户针对标准型产品,按设计规格作产品设计验收。
3.5制造(PD)部(Productiondepartment)
3.5.1试产执行。
3.5.2协助提出试产品问题。
3.6采购(PU)部
3.6.1取得供货商数据、零件样品、零件规格书,依据初步材料表(Pre-BOM)及样品需求计划,购置P3-P4样品制作阶段之关键零件库存。
3.6.2紧密联系供货商,提供零件路线图(Roadmap)及市场供需状态,例如单一供货商(SoleSource)、专用料(Proprietary)、长备料前置期(LongLead-Time)等,随
时警示PM及RD部材料异常状况,作紧急应变处置。
3.6.3P6量产阶段须依据正式材料表“BOM”(DXC-EDFM-16)及新购零件检测跟踪报告(APPROVALSHEET)(DXC-RDFM-05)备料,关键零件(组)则依策略备料命令备料。
3.6.4执行厂商QCDS(Quality,Cost,Delivery,Service)评比,提供合格厂商名单(QualifiedVendorList)供开发部优先选择,并主动提出SecondSourceApproval申请,以期降低材料成本及优化零件供应链。
3.7销售(SM)部
3.7.1协助PM取得市场情报信息、客户需求规格及建议等。
4.用语定义:
4.1CE(ConcurrentEngineering)同步工程
开发、工程部、品保部、采购部于产品开发阶段组成计划执行小组(TaskForce)以同步协同进行产品设计、设计验证测试(DVT)、工程验证测试(EVT)及制造验收测试(MVT),以优化产品质量及提升TTM(TimeToMarket)效率。
4.2DVT(DesignVerificationTest)设计验证测试
开发、工程部、品保部于P3LPR(Laboratory)试作阶段,依据产品规格之功能性、兼容性、机电匹配性、系统整合性所作之设计验证测试。
4.3EVT(EngineeringVerificationTest)工程验证测试
开发、工程部、品保部于P4EPR(Engineering)试作阶段,针对产品功能性、兼容性、、机电匹配性、系统整合性、可生产性、可测试性、可靠性、电磁兼容、安规所作之工程验证测试。
4.4MVT(ManufactureValidationTest)制造验收测试
工程部、品保于P5PPR(Production)试作阶段,针对产品之量产良率、测试涵盖性(TestCoverage)、可靠度、以及性能、兼容度、电磁兼容、安规等作量产前之优化及产品设计验收测试。
4.5PE(ProjectEngineer)产品工程师
为管理产品从生至死生命周期(LifeCycle)及产品线(系列)汰旧换新(PhaseIn/Out)计划而指派之产品管理人员。
同一产品工程师可同时负责多个产品。
4.6DPE(DesignProjectEngineer)(设计)项目工程师
为领导技术专业人员从事研究开发而指派之技术管理人员。
4.7NRE(NonRecurredEngineeringExpense)非重现工程费用
产品研制过程中,用于与产品相关之非重现(即一次性)工程费用,如技术权利金、PCBLayout、PCB裸版制作,钢板(Stencil)制作,测试治工具,生产治工具,测试软件制作
或权利金,生产线实时回馈管理系统,手工模具及工程模具制作,EMI及Safety测试与认证,产业技术认证(IndustryCertificate)等。
4.8OEM(OriginalEquipmentManufacture)初始设备制造厂商
系指制造厂商按照(OEM)客户所提供之设备(产品)规格、设计、生产及测试等技术数据,以代工或代工代料方式承接设备之制造。
4.9ODM(OriginalDesignManufacture)初始设备设计及制造厂商
系指制造厂商按照(ODM)客户所提出之设备(产品)规格,进行产品设计,生产、测试技术开发,以代工或代工代料方式承接设备之设计及制造。
4.10RFI(RequestForInformation)产品信息需求
系指ODM/OEM客户于产品开发阶段,提出客户之产品规格(含服务),给予可能参与之ODM/OEM厂商,以征询其对产品及服务之意见(信息)及合作意愿。
4.11RFQ(RequestForQuotation)产品报价需求
指ODM/OEM客户于产品开发阶段(通常于收到RFI回馈后),依产品之规格(含服务)发予选定之ODM/OEM厂商,以要求其对所提供之产品及服务提供报价。
报价通常包含NRE,BOM物料成本,加工费用,物料供应链(SupplyChain)、产品后勤运输(Logistics)、储存配销(Hub&Distribution)等费用,公司经营负担(CompanyOverhead)及营运利润(Profit)分摊比例等。
5.规定:
5.1阶段之区分及说明
5.1.1阶段区分──七阶段。
P0─构想阶段(ProposalPhase)
P1─规划阶段(PlanningPhase)
P2─设计阶段(DesignPhase)
P3─实验样品试作阶段(LaboratoryPilotRunPhase,简称LPR)
P4─工程样品试作阶段(EngineeringPilotRunPhase,简称EPR)
P5─量产品试产阶段(ProductionPilotRunPhase,简称PPR)
P6─量产阶段(MassProductionPhase,简称MP)
5.1.2产品审核会议(PnMeeting)
5.1.2.1审核会议于每一阶段结束前举行,以检讨该阶段之工作是否完成。
各阶段审核会议(PnMeeting)由各主办单位召开,每一阶段的检核项目即
P0-P6Checklist。
5.1.2.2原则上于PnMeeting召开前,Pn之Checklist所列项目必须完成。
若有特殊项目,得以在Pn会议时,提出延期之完成日期,经各相关单位认可后,才得以通过该阶段进入下阶段工程。
5.1.2.3PnMeeting时,除检讨该阶段之Checklist项目是否完成外,并检讨P1以下阶段Checklist之Checking栏,决定是否需执行,以为P1以下阶段会议之依据。
5.1.2.4同一计划执行组可下设之数个设计小组,个别设计小组得按其个别开发时程表进行P0-P6之开发设计阶段。
唯因整体系统(计划)开发之先后相依性而须协同其它设计小组进行验证工作时,须依系统计划执行组之主排程进行P0-P6。
5.2阶段之作业准则
5.2.1P0Proposal构想阶段作业准则
阶段
构想阶段(ProposalPhase)
主办单位
PM
协办单位
RD,PU,SM
协助单位
目的
1.技术及市场可行性分析。
2.确定新产品构想。
根据规范
《新产品文件标准规范》(IC-RD-01)
工作重点
1.收集产品市场数据,包含市场发展趋势、市场规模、销售渠道、竞争者分析等。
SM得提供市场情报及客户需求要求。
2.收集产品技术数据,包含技术发展趋势、竞争性技术、主要供货商、零件发展路线(Roadmap)、供需状况等。
RD需提供技术可行性分析。
PU需提供主要零件发展路线图(Roadmap)及材料可取得性分析。
SM得收集市场领导厂商(IndustryLeader)产品趋势。
3.提出产品市场需求规格及预估产品开发上市之Schedule、UnitPrice、NRE及开发经费预算等。
4.召开P0Meeting。
审核会议
P0Meeting
检核项目
“P0Checklist”(DXC-RDFM-17)
说明:
1.此阶段由PM主导,提出产品市场需求规格(MarketRequirementSpecification)、各国政府法规(EMI/SafetyAgencyRegulation)及海关税务(Duty/VAT)规定、产业标准认证(Certificates)项目,例如质量允收标准、客户交货及售后服务要求项目等。
2.若为新产品线(系列),PM得与RD及工程部开会讨论新产品开发与制
造之可行性,并提出产品可行性报告(ProductFeasibilitySurvey)。
3.PM可依业务部实际需求,合并P0/P1Meeting,并在会议中决定由P2Design或P4EPR导入衍生(CLN)产品开发。
4.PM须与SM讨论ODM/OEM机种之导入,发行"ODM/OEMModelPhase-in
Checklist",得合并P0/P1Meeting,并在会议中决定由P2Design或P4EPR导入执行。
5.P0期间,即可着手ID之规划与概念设计(ConceptualDesign)。
5.3P1Planning规划阶段作业准则
阶段
规划阶段(PlanningPhase)
主办单位
PM
协办单位
RD
协助单位
PE,PU
目的
1.确定产品规格(ProductExternalSpecification)。
2.定义产品(线)名称、提供产品主架构、式样及选项、指定计划代码、确立产品成本、质量允收水平、上市时程及服务项目等目标。
3.指定产品工程师。
4.设定产品上市目标,制定主计划排程及设计开发时间表。
根据规范
《新产品文件标准规范》(IC-RD-01)
工作重点
1.指定产品工程师(PE:
ProductEngineer),制定主计划排程、协调进行(主)开发计划。
2.成立各个开发、设计小组(Development/DesignTeam)。
3.指定设计成员(Development/DesignTeamMembers)。
4.依据产品性质,设计ID外观图面,必要时得制作手工模样品,确认产品之样式。
5.细估产品设计、物料、生产、质量、运输等成本。
工作重点
6.规划及详定各设计小组之开发时程(Schedule)。
7.召开P1Meeting。
审核会议
P1Meeting
检核项目
“P1Checklist”(DXC-RDFM-18),“新产品开发计划表”(DXC-RDFM-02)
说明:
1.此阶段由PM协调各相关技术部门组成计划执行组(TaskForce),依计划复杂度与产品特性可再下分数个设计小组。
2.每个设计小组应指派设计项目负责人(designProjectleader)及设计成员,DPL须会同各个设计项目经理,制定各设计小组开发时程表(DevelopmentSchedule),并统筹成主计划排程(MasterSchedule)。
3.各设计小组项目经理须负责该设计小组之设计质量与设计时程,应主动与上、下游相依、相关之设计小组连系协调,以消除不必要之进度延宕。
4.任何设计小组在开发设计阶段,无论是进度超前、落后、面临不确定风险、异常、危机,设计项目经理均须立即通知PE,以要求协助、协调、跟催或紧急处置等。
5.4P2Design设计阶段作业准则
阶段
设计阶段(DesignPhase)
主办单位
RD
协办单位
PU,PM
协助单位
PE,QD,ED
目的
1.确立产品工程规格(InternalSpecification)
2.完成各个设计项目之细部设计
3.系统整合细部设计(SystemIntegrationDesign)
根据规范
《新产品文件标准规范》(IC-RD-01)
工作重点
1.RD提出Engineering(Internal)Specification。
2.RD提出系统功能区块(模块)图(FunctionalBlockDiagram)。
3.PE修正Market(External)Specification。
4.PE提交SystemConfigurationList。
5.提出关键零件表及样品套料(数量)预先申请、建立初步材料表(Pre-BOM),准备样品试作材料。
6.机构图面细部设计。
工作重点
系统爆炸图(SystemExplosiveChart)、2D/3DMechanicalDrawing、连系准备工程模具之制作。
7.系统整合细部设计(SystemIntegrationDesign)。
8.新产品设计输出评审。
9.相关规格书,产品图纸,物料清单移交文控中心。
10.授权取得专利、著作权、及其它专有技术。
11.申请自创技术之专利与著作权。
12.召开P2Meeting决定是否进行P3LPRStage。
13.确认五金件及塑料件是否开模与开模时程表。
审核会议
P2Meeting
检核项目
“P2Checklist”(DXC-RDFM-19),“设计评审表”(DXC-RDFM-03)
说明:
1.RD根据市场需求规格(MRS:
MarketRequirementSpecification或称为ProductExternalSpecification),制定产品工程规格(ProductEngineeringSpecification或称为InternalDesignSpecification)。
2.RD工程师依据产品工程规格,协助系统工程师绘制系统组装爆炸图(ExplosiveChart)、细部设计图、完成开模前之准备。
必要时PM得授权其优先导入LPR(T1)阶段,以进行工程模(Tooling/Molding)制作与设计验证测试。
3.采购部应与PM协商后决定KeyParts的策略采购时机与数量;须与供货商连系,预警零件供需状况,协助取得试作阶段所需之零件及样品规格承认书、以及零件成本等。
5.5P3LaboratoryPilotRun实验样品试作阶段作业准则
阶段
实验样品试作阶段(LPRPhase)
主办单位
RD,
协办单位
ED,PU,PE,PM
协助单位
QD
目的
完成设计开发及设计验证
根据规范
1.《新产品文件标准规范》(IC-RD-01)
2.《单碟机通用检验标准》(IC-RD-06)
工作重点
1.工程部制作样品,进行产品设计验证测试(DVT)完成功能性、兼容性、机电匹配性、系统整合之测试与修改。
2.完成新零件样品暂承认,若DVT测试无主要缺点(MajorBugs),经PM同意后,可进入EPR阶段进行产品工程验证测试(EVT)及其它需求测试。
3.修正并发行下一阶段之线路图。
4.完成P3LPRStage之DVTBugList,召开P3LPRMeeting决定是否进行P4EPRStage。
审核会议
P3Meeting
检核项目
“P3Checklist”(DXC-RDFM-20)
说明:
1.P5PPRMeeting前,RD新用零件皆以暂承认方式为之。
厂商进料时须特别标示用于零件样品承认,以利IQC识别及特采入库。
2.若EMC/Safety测试效果良好,经PM同意后可提出EMC/Safety认证申请。
5.6P4EngineeringPilotRun工程样品试作阶段作业准则
阶段
工程样品试作阶段(EPRPhase)
主办单位
工程部ED
协办单位
RD,QD,PD
协助单位
PU,PM,PE
目的
工程验证产品DFM(DesignForManufa