执锡培训教材.docx
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执锡培训教材
奕达电子（深圳）有限公司
执
锡
培
训
教
材
公用教材
用后回收
不得乱画
编写:
郭学林审核：
编制日期：
2000/3/6
改版日期：
2002/2/26
前言
1.执锡的职责是把所目检的不良缺陷作现场纠正及现场反馈。
2.执锡工序是按技术的高低分为初、中、高三个等级，每个等级均以三个月
为一个阶段，各阶段必须具备应知、应会相结合，通过培训考核合格后认
可上岗资格。
3.执锡员工必须有通过目检基础知识培训考核合格的认可资格。
4．高级执锡是执锡工序的最高阶段，对初、中级阶段熟练，还对外观不良品
的维修有一定操作能力。
5．高级执锡工可担当助修资格，对元件识别、符号、代码、简易换算、基本
作用等有一定的了解意识。
6、助修要善于使用BOM、ECN、位置图、样板及各种工治具。
对不良问题做到
及时反馈和及时处理，同时认真填写相关记录。
7、每位执锡工和助修一定要认真掌握以下各阶段的基础知识，从而不断完善
自我使自己迈向更新台阶。
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执锡工序
1．目的
把不良缺陷在现场及时处理，确保生产质量。
2．范围
适用于各种的执锡和助修、维修工段。
3．工具
3.1烙铁
3.1.1烙铁种类:
恒温烙铁（可调、可调器锁温）依照作业指导来选定适合温度。
（一般为320-380℃）
3.1.2烙铁组成:
烙铁发热芯、烙铁咀、引线、管件、握柄。
附件有烙铁支架、海棉。
3.1.3烙铁保养:
每焊完2-3个点时必须清洗一次同时在烙铁上加点锡以起到保护作用。
3.1.4烙铁温度范围：
40W340±20℃60W390±20℃80W420±20℃
点胶元件:
270±20℃CHIP（晶片）300±20℃
3.1.5烙铁配件更换:
常见的配件烙铁芯、烙铁咀的更换,万一有被氧化不能直接拆取的配件,先给烙铁
加热后,拔开电源并即刻在烙铁咀上加点酒精使烙铁咀急剧冷却再拆取。
若一次
不行可反复多次直到拔出。
3.2防静电
3.2.1静电环:
组成:
由鳄鱼咀夹、引线、800KΩ-2MΩ电阻、手环、扣环等,是通过一定的阻值接地而地线
必须夹鳄鱼咀夹牙的中间，戴在手上时必须紧贴皮肤而扣环一定要在手的背面上以免松懈。
3.2.2静电环作用:
是防止人体本身的静电对敏感元件和集成电路受到侵害。
3.2.3静电放电：
入厂时将手放置于金属铜块1秒钟以上，确保人体静电被释放。
3.2.4防静电接地：
所有设备接地、防静电地线、静电测试点的接地状态与接地总线的阻值＜5Ω。
备注：
目前这种静电环只
作介绍不作使用.
手环
有线静电环引线鳄鱼嘴夹无线静电环
3.3辅助工具：
剪钳、摄子、吸锡器、吸烟过滤机、刀片、汞瓶、松香水瓶、毛刷等。
4．辅助材料的应用和污物
4.1锡线的种类分为：
水洗和免洗两种，详细型号、规格参照《锡线使用说明书》。
普通锡线的熔点:
200±20℃高温锡线的熔点:
290±10℃
4.2洗板水的种类分为：
常用的有青木7300、清洁6290、IPA、AF-7是透明液体有刺激性易挥发。
4.3酒精分为:
医用酒精、工业酒精和化学纯酒精,常用的酒精有工业和化学纯酒精是无色液体有刺激性易挥发。
4.4助焊剂的种类分为水洗和免洗两种。
水洗助焊剂具有较强氧化腐蚀性,用后急需清洗干净。
（一般情况不得使用）
4.5吸锡线和锡汞的作用相同,主要用来处理上锡点和连锡,而吸锡线用来处理较精密较细小的元件不良点。
4.6污质是有污物和助焊剂的遗留物,对于外观将会受到影响,另外严重时（如：
受湿度、温度影响会使阻值跟
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着改变），从而会影响性能。
助焊剂在常温干燥情况下有抗腐蚀性。
5．执锡工的分类
5.1执锡工按技术等级分三个级别：
初、中、高。
而此三个等级都必须具有相应的应知应会的知识和能力,
并通过考核合格后,方可认可上岗资格。
5.2所有的初、中、高三个等级的执锡工都必须有通过相应的目检知识培训考核合格认可.
5.3初级:
熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管及SMT元器件等较易焊接的元件进行
焊接与执锡的知识和技能或在相关人员的指导下,能对PCBA的局部进行执锡。
（不含SMT的IC、插座、
CONTACT类）
5.4中级:
已包含初级执锡工作范围,还能熟练掌握焊接和执锡SMT的IC、插座、CONTACT类,以及对单面或
双面板进行执锡的知识和技能,并能确保工艺要求。
5.5高级:
已包含初级、中级的执锡工作范围,熟练掌握外观不良的修理。
包括能够熟练掌握:
外观标准、元件
单位换算、维修规范、维修作业指导与IC拔具器、小锡炉、三用表的操作,以及熟悉使用BOM、位
置图,还能独立完成任何部位的执锡工段,同时对标准的接受有一定的判断能力。
5.6执锡工分级方法和升级:
参考《执锡岗位分类标准》编号:
MAN-ENG-015
6．初级执锡工要求：
6.1必须正确了解和掌握焊接的方法、即焊接时烙铁给焊盘、元件结合处加热，锡线沿着焊盘两侧进行熔接使
锡点达到符合标准要求。
6.2熟悉烙铁温度设定,普通烙铁按规定要求调整而恒温烙铁按工艺文件进行设定,使用时要检测温度是否符合
要求并接地状态良好。
焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至45角度之间,焊接每个焊点时必须是一次性
2-3秒完成。
每焊接2～3个焊点时需清洗一次烙铁嘴,清洗干净后再加点锡用来保护烙铁嘴。
6.3执锡手法就是按正确的执锡手势和抓烙铁方式进行补焊、加锡、拖锡、更换等。
另外拖锡过程中锡丝必须
保持在手中不能脱手以免损耗工时。
拖锡的原则是朝外不朝里,朝下不朝上的原则,处理后不能留下污迹。
25--45度角岸20—60度角
PCB板PCB板
图1固定在桌面图2固定在手上度图3抓锡丝的手势
6.4掌握焊点的基本要求和目检基础知识。
6.5了解锡线成份与种类,以及松香的种类:
掌握助焊剂、洗板水等的安全使用。
6.6掌握烙铁的种类,温度范围。
剪钳、吸锡器的使用方法以及保养。
6.7静电环的作用和正确使用,以及元件的识别方向、阻值、容值等。
7、焊接检查
7.1了解执锡和目检两者的关系,作为执锡必须懂得目检的基础知识同时有能力去判断和纠正,故目检是执锡
范围以内的工序。
7.2焊接检查分为：
破坏性、强度性、可靠性、以及外观不良的检查。
7.3焊接检查不仅是对焊接本身的检查，还包括周边部分的状态检查。
7.4焊接元件的允许标准右图示。
焊接标准为（锡点面的锡保留在元件高度的2/2以下至1/2以上并成为弧形）
1/2h1/2h
1/2h1/2h
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7.5检查不良的分类：
图原因是焊接部位因有图原因是焊接时,锡
1氧化而使焊接性能降低。
2量过少或贴片时锡
另是因焊接面大还没达浆量少而成。
少锡
湿性不良
到适合温度或焊锡不足。
（原因）是插件不到位或受到
震动而成。
1．浮高程度:
电阻\电容\电感＜1.5mm（MI）
2．排阻排针:
≤0.6mm
3．SOCKET\CONTACT\IC≤0.5mm
（原因）是贴片震动
和来料反装、插反
图图图
344
浮高
图原因是剪脚过多或元件脚图原因是焊接时锡量过多
5过短露脚长度允许范围：
6锡点超过元件面的2/2
1.5MM-1.8MM
原因是元件脚密不易原因是贴片时震动动或
图散锡或锡量过多和锡图机器的故障。
移位超过
7老化而成8元件或焊盘的1/3
图非线路引出端可修，线图锡珠＜0.5MM锡桥H＜0.5MM
9路连接侧不可修。
修理10FG点（螺丝接地点的要求：
锡珠
可用胶水宽A＜1MM在20%以下可接受）
原因是焊按时间过长,锡老化或烙铁离开过慢而成。
锡尖:
超过锡面0.5MM以上不允收,低于0.5MM以下水平状拒收,垂直状允收（允收标准10点/片）
图原因是焊盘氧化或元图
11件脚氧化而成。
12
锡尖
焊接时烙铁的另一侧很快凝固产生。
另外是焊接点有污物和氧化物等,将会产生影响焊接的度强性
图图原因是元件或焊盘有
1314氧化物、污物、温度
不够导致不上锡。
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8、执锡步骤
8.1执锡前先掌握执锡的手法和要求以及注意事项。
检查烙铁、静电环是否接地良好,烙铁温度是否符合要求,
所需工具与辅助材料是否齐全。
8.2依照作业指引目检自己工位所规划部分进行目检和执锡。
再依据作业书所规定的烙铁,把目检的各种不良
缺陷用烙铁进行现场纠正。
纠正的方法有：
加焊、加锡、摆正、压平、更换、拖锡等。
8.3执锡时严禁有敲锡和摔锡之不良现象,然后确保烙铁咀必须干净,对每个焊点的处理时间不许过长,必须
是一次性2-3秒完成,确保焊点光亮不老化,焊接后不能有锡尖、多锡、少锡、连锡、气泡、浮高、反向、
污质等各种不良缺陷。
8.4执锡中必须确保PCBA与分立元件，集成块被烫伤和损伤。
（见图）
8.5对于精密细小元件部位，可用吸锡线来处理，连锡和上锡点时必须温度达到熔点吸锡线与烙铁咀才可轻
微拖动，以免PCBA的焊盘受损伤。
8.6更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是否相同，依照（BOM材料表）、位置图、
样板进行更换。
另外，精密与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷；若有污质及时处理。
1002103
棕红红金棕红红金金
8.7执锡后必须确保操作工艺，自我检查焊接效果，对元件进行核实无误，焊点不能有各种不良缺陷现象。
9、中级阶段
9.1中级执锡要求：
（1）熟悉初级的执锡知识和技能。
（2）对于一般的IC、插座、CONTACT、贴片元件在短时间里进行拆装过程,并且焊接工艺能达到一定的
符合要求。
（3）掌握相关元件的识别并有实际操作能力。
（如：
电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、集成块、
保险丝、线圈、变压器、继电器、中周、插座、SOKET、桥堆等）。
9.2执锡所使用的烙铁,普通烙铁的烙铁咀在一般情况要弯成1650-1700角，这样会有利于拖锡和焊接、拖锡快、
不易烙铁尖咀损伤PCB板和元件。
对初级的技能和知识熟悉,还能善于对精密细小元件的现场处理,也包含
插件和贴片的IC、插座CONTACT等。
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9.3IC与插座的分类为贴片和插件式，而脚的密度有一般、宽、密脚，脚长度有长、中、短，另外还有一种
宽脚形
“为球形脚“。
9.4普通的IC和插座，只要用锡线与烙铁同时加热焊接、必须确保焊接效果。
同时也可用热风机加热焊接。
9.5对于焊接IC座和CONTACT类，必须用较细小的锡线与烙铁来焊接，贴装时注意温度不能太高，时间不
许过长，以免PCBA和元件及塑胶不受高温而造成损坏，必须快速完成确保塑胶不要烫伤。
拖锡后的余
留污质必须及时清洗。
9.6对于焊接IC、插座、SOCKET、CONTACT类时要注意焊接时间与焊锡量的范围和元件脚的浮高范围，管脚
有向里、向外弯脚形的特别是向里弯脚形的容易连锡、移位、假焊或上锡不良等。
9.7对精密细小的IC、插座、SOCKET、若有连锡直接用烙铁不能拖开的，也可以用吸锡线与烙铁加温拖锡。
吸锡前先点一点助焊剂到吸锡线上，再把吸锡线放置到不良处，用烙铁在吸锡线上面加温，直到锡熔后
拖开，处理后要保持PCBA干净无污质。
对于要求不能侵有污质的，可用纸胶纸封住再焊接。
9.8IC与贴片插座移位时，处理单面与双面板，若是单面有元件的，可以用热风机和小锡炉纠正，小锡炉
的锡面必须用高温胶纸隔离，直到锡熔后，用摄子和刀片进行纠正，应注意的是，在炉上和热风机吹的
过程中时间不能过长，以免PCBA元件因受高温的影响而造成损伤。
若是双面板只能用热风机进行处理。
图1图2图3
9.9焊接和执锡IC、SOCKET、插座、CONTACT时，不能用过量的锡丝和助焊剂，对外观和性能会受到影响。
另外拖锡时，朝外不朝里，朝下不朝上的原则，处理后不能留下污迹。
排插
9.10对于SMT的排阻，开路与短路时，难以辨出，执锡时必须认真检查，然后再处理不良缺陷。
另外对较
细小的电阻、电容，元件排列紧密，若有元件短路、移位时，必须用两把焊头尖细的恒温烙铁来同
时加热进行纠正，纠正时特别焊头不要碰到周边元件，以免造成不良缺陷。
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9.11IC座与CONTACT单边浮高，必须细察发生原因才进行处理。
若有夹物，取出夹物后重新贴装。
另外一
种无夹物的，必须加锡加温，用手或工具朝浮高位置进行拖锡、压平，然后把余留锡和污质处理干净。
9.12执锡过程中拖锡时烙铁的使用轻微力度要均匀，时间也不能过长，以免PCB的焊盘和元件脚被损伤。
另
外还要注意烙铁咀不能触到周围的AI、SMT元件，以免元件被烫伤，还要确保焊接效果。
10高级阶段
10.1高级执锡要求
（1）熟悉掌握初级、中级的执锡知识和技能，并有实际操作能力。
（2）了解锡点缺陷产生原因和纠正措施。
（3）了解不同类型的烙铁和使用方法，温度范围，并能更换烙铁咀。
內
（4）了解烙铁温度测试和静电环测试方法。
按烙《铁温度测试、校正指引》和《静电环检测指引》
350
文件编号：
MI-ENG-002和MI-ENG-003。
触手金属
（5）、ECN工程更改、BOM材料表，对外观不良PCBA、起铜皮、元件更换等各类不良缺陷的处理都能
达到要求满意度。
（6）掌握热风机的作业指引、使用方法和温度调节。
（7）善于对精密细小的IC、插座、SOCKET、CONTACT、电阻、电容在短时间里进行拆装过程并且焊接
工艺能达到一定的符合要求。
10.2掌握内容:
元件的识别及符号、代码、简易换算作用、相关操作与要求、工具的应用、助焊剂分类与
参数。
另外对任何执锡部位的执锡工位都能独立完成,对操作的要求也能达到质量的满意度。
10.2.1元件的识别及符号、代号
（1）A.名称：
电阻B.代码：
RC.符号：
0
无色环±5%
（2）A..名称：
电容B.代码：
CC.符号：
10
16V
（3）A..名称：
电感B.代码：
LC.符号：
（6）A..名称：
晶振与保险丝B.代码：
X.Y与FC.符号：
3.58
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（4）A..名称：
二极管B.代码：
D、ZDC.符号：
D
（5）A..名称：
三极管B.代码：
Q、TC.符号：
PNP
NPN
7805
（7）其它有插座、SOCKET、CONTACT、变压器、按键、跳线、继电器、峰鸣器等。
蜂鸣器
10.2.2简易换算
颜色
棕
红
橙
黄
绿
蓝
紫
灰
白
黑
金
银
代表数字
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
-1
-2
代表误差
±1％
±2％
±0.5％
±0.25％
±0.1％
+50％-20％
±5％
±10％
（1）电阻
元件单位：
Ω欧姆KΩ千欧MΩ兆欧
额定功率:
1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W…等。
单位换算：
1000Ω＝1000×10－3KΩ＝1000×10－6MΩ
规格分类：
金属膜电阻、金属氧化膜电阻、碳膜电阻、绕线电阻（功能固定分有
热敏、压敏、可变电阻）和（外形有色环、贴片电阻、排阻等）。
应用作用：
旁路、阻流、分流、反馈、分压等。
B
A
棕红红橙金
普
通
红红橙金
精
密
（A）（B）
AB＝22×103＝22KΩ误差±5％
AB＝122×103＝122KΩ误差±5％
第1－3色环为有效读数
第4色环为0的个数
第5色环为误差值
第1-2色环为有效读数
第3色环为0的个数
第4色环为误差值
1003
普
通
103
精
密
（C）（D）
100×103＝100KΩ
10×103＝10KΩ
第1－3位数为有效读数
第4位数为0的个数
第1－2位数为有效读数
第3位数为0的个数
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000
4R7
（E）（F）
电阻为:
0Ω
电阻为:
4.7Ω
R00
2.2
（G）（H）
电阻为:
0Ω
电阻为:
2.2Ω
（2）电容
元件单位：
法拉F微法UF皮法PF
单位换算：
1F＝1×103MF＝1×106UF＝1×109NF＝1×1012PF
规格分类：
电解电容、钽质（SMD）电容、涤纶电容、瓷片电容、金属膜电容
额定电压:
3、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、100V、160V、200V、250V、400V、1000V…等
应用作用：
偶合、滤波、隔流
（A）MYLAR电容（B）片状电容
计算方式：
容值10×104＝100NF=0.1UF
102J
104M
容量范围：
0.1NF-0.1UF容量范围：
1PF-0.1UF
字母:
ABCEMPST
额定（V）:
121625505001K2K3K
字母:
CDFJKMZP
误差:
±0.25％±0.5％±1％±5％±10％±20％+80-20％+100-0％
误差范围：
J、K字母±5％
计算方式：
前二位为有效读数
容值10×102＝1000PF
后一位为0的个数
（C）陶瓷电容（D）电解电容
容量范围：
0.1NF-0.1UF额定电压:
DC6.3V、10V、16V、25V、50V…等
104MMM
误差范围：
J、K字母±5％指定方向:
长脚的线脚为正极,另一脚为负极。
.计算方式：
前二位为有效读数有阴影部分为负极，另一部分为正极。
容值10×104＝100NF=0.1UF
后一位为0的个数容量范围：
1、2.2、4.7、10…4700UF
额定数值：
额定电压10V容量值为2200UF
（E）色环电容（F）铝壳贴片电解电容
容量范围：
由色环的颜色
计算方式：
第1-2色环为有效读数
第3色环为0的个数
第4色环为误差值
表示容值
（G）钽质电容（H）片状电容
10UF
16V
额定数值：
额定电压16V容量值为47UF容量范围：
常见的元件1PF-0.1UF
指定方向:
有方向标记的为负极外形区别：
外观颜色、大小确认时
无方向标记的为正极。
需用电容表进行确认。
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（3）电感
元件单位：
亨利H毫亨MH微亨UH
单位换算：
1H＝1×103MH＝1×106UH
应用作用：
滤波、振荡。
外形分类：
电阻形有贴片式和插件式、线圈式。
A）贴片式电感（B）插件式电感
外形区别：
与手插电阻相似
阻值一般＜10Ω以内。
外形区别：
与贴片电容相似
阻值一般＜10Ω以内。
应用作用：
利用在整流、检波、隔离电路上，特性是反向不导通。
外形分类：
整流二极管、检波二极管、稳压二极管、发光二极管（LED）
指定方向:
有方向标记的为负极无方向标记的为正极，反向不导通。
结构组成：
二极管是由一个PN结组成（材料：
硅、锗两种，死区电压0.7V与0.3V）。
（4）二极管
D
PN
（5）三极管
应用作用：
利用在放大、推动、开关、稳压电路上。
外形分类：
大功率、中功率、小功率（贴片式和插件式）
指定方向:
三极管的三个极分有集电极（C）、基极（b）、发射极（e）有丝印的面为正面。
结构组成：
结构上分有PNP、NPN型管是由二个PN结组成。
（材料：
硅、锗两种死区电压0.7V与0.3V）
7805
c（集）d（漏）
b（基）（栅）G
e（发）c（源）
（6）保险丝
应用作用：
利用在电源线路上而起到保护作用。
大小区分：
由单位的大小进行区分（安培/伏特A/V）
10.3相关操作与要求
10.3.1作业前必须保持岗位整洁,戴好静电环,检查烙铁是否接地良好,海棉是否干净有水,再把所
需的工具准备好打开电流,再依照作业指引进行作业。
作业后必须清洁岗位,收拾好工具断
开一切电源。
10.3.2选料时必须依照BOM、ECN、位置图进行选料,选出的原材料必须检查颜色、大小、阻值、容
值相同,并且完整无氧化无缺陷。
另外精密元件与非精密元件不可代用,若是电容颜色大小、
容值一定要相同其它不可代用,确定时需用电容表确认无误。
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10.3.3常用的普通烙铁温度设定为340±20℃、恒温烙铁按工艺文件进行设定,使用时检测温度是
否符合要求并且接地状态要良好。
焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至45角度之间,焊
接每个焊点时必须是一次性2～3秒完成。
每焊接2～3个焊点时需清洗一次烙铁嘴,清洗
干净后再加点锡用来保护烙铁嘴。
10.3.4插装AI元件时,必须端正不许有浮高、弯斜、反向等。
焊接时，也不能有少焊、多焊、冷
焊焊点缺陷等现象。
焊接后元件脚不许保留太长也不能不露脚,允收范围脚长与板面为1.5
～1.8MM之间,焊接效果不能有污质保持焊点光亮。
10.3.5作点胶修补前必须先把PCB板平放在夹具上，用烙铁和热风机加热后将不良位置元件取下,
然后用刀片将剩余的或点偏位红胶清理干净。
点胶的所用的红胶量定要适量，不能点得过
多或点偏位,尔后再正确贴装组件,贴装完成后的板子定要水平放置，过回流焊固化后，先
自检合格再交QC检查。
点胶所使用的红胶必须是产品规定的红胶,且在解冻后的有效期内
使用。
点胶若产品对修理红胶板有专用文件规定，则按产品专用文件要求作业。
10.3.6高温锡线的应用,锡线熔点为280±10℃而波峰炉温度设定为250℃以下,故高温锡线过在波
峰炉的短时间内不被熔化。
另烙铁温度设定范围360±20℃对每个焊点
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