TD项目V0X整机可靠性测试报告V102.docx

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TD项目V0X整机可靠性测试报告V102.docx

TD项目V0X整机可靠性测试报告V102

技术文件

技术文件名称:

优思XX项目V0.X整机可靠性测试报告

技术文件编号:

XXX-US-HSTR-001

版本:

1.02

共15页

(包括封面)

拟制

审核

会签

标准化

批准

上海优思通信科技有限公司

 

修改记录

文件编号

版本号

拟制人/

修改人

拟制/修改日期

更改理由

主要更改内容

XXX-US-HSTR-001

1.00

虢学安

2012-6-5

XXX-US-HSTR-001

1.01

刘兆鹏

2012.06.15

适用内部测试

添加、删除部分内容

XXX-US-HSTR-001

1.02

刘兆鹏

2012.08.02

更改ESD标准

注1:

每次更改归档文件(指归档到技术部)时,需填写此表。

注2:

文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

 

目录

1.测试任务名称及内容4

1.1.测试任务名称4

1.2.测试目的4

1.3.测试依据4

2.测试样机信息4

2.1.测试样机硬件相关信息4

2.2.测试样机软件版本4

2.3.测试样机阶段4

3.测试项目4

4.测试环境5

4.1.测试地点5

4.2.测试仪器5

4.3.测试连接示意图5

5.测试结果与分析6

5.1.ESD测试6

5.2.微跌落测试8

5.3.结构测试9

5.4.按键测试11

5.5.马达测试12

5.6.SIM卡槽测试12

5.7.USB接口13

5.8.异常操作13

6.测试总结14

6.1.测试总结14

6.2.测试结果评审表14

7.附录15

 

1.测试任务名称及内容

1.1.测试任务名称

优思XXX项目整机可靠性测试。

1.2.测试目的

本次测试的目的是:

a.验证研发样机在有关标准规定的环境条件下,手机性能指标是否达到了设计规范的要求。

b.验证研发样机经受有关标准规定的极限环境条件后,手机性能指标是否达到了设计规范的要求。

1.3.测试依据

YD/T1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》

中国移动G3手机结构和硬件测试规范v2.1

2.测试样机信息

2.1.测试样机硬件相关信息

表1

序号

样机编号

PCBA硬件版本

LCD

SPEAKER

MIC

马达

RECEIVER

天线

/

/

/

/

/

/

2.2.测试样机软件版本

表2

序号

样机编号

软件版本

备注

2.3.测试样机阶段

本次整机可靠性测试样机属于下表中阶段

表3

序号

1

2

3

4

状态

研发样机

预中试样机

中试样机

批生产升级样机

另:

测试样机在测试前必须经过校准终测,并且校准通过。

3.测试项目

具体本次整机可靠性测试项目见下表

表4

序号

测试项目

测试内容

测试条件

备注

1

ESD测试

ESD静放电测试

分别在接触放电±6KV和空气放电±12KV下测试

Y

2

落测试

微跌落测试

将测试样机不包装、装上所配套的电池、SIM/UIM卡、T卡、开机,在30CM高度不限面以10次/Min的频率自由跌落到桌面上100次,

Y

3

其它测试项

USB口兼容性测试

Y

结构测试

Y

按键测试

Y

马达测试

Y

SIM卡槽测试

Y

USB接口测试

Y

大功率测试

Y

非法操作测试

Y

4.测试环境

4.1.测试地点

公司内部实验室。

4.2.测试仪器

表5

序号

设备名称

型号

数量

1

综测仪

CMU200/Agilent8960

1

2

数字电源

Agilent66311D

1

3

数字万用表

FLUKE179

2

4

三角锥

TESCOM

1

5

声压计

TES1351

1

6

高低温箱

SHIMADENSR92

1

4.3.测试连接示意图

射频测试连接示意图:

图1

待机电流测试示意图:

图2

静电示意图:

图3

5.测试结果与分析

5.1.ESD测试

测试目的:

评估被测产品遭受直接来自操作者和对邻近物体的静电放电时的抗扰度。

测试步骤:

(1)对试验样品进行外观、功能和装配的检测。

(2)插入测试卡,测试样品处于开机并待机状态,放置于测试台面上。

(3)选定测试点

(4)设置好相关参数,按照上表选定测试点首先进行接触放电测试。

(5)每个测试点进行10次连续放电,然后释放静电,然后按照顺时针顺序进行下一个点的放电测试。

(6)对试验样品进行外观、功能和装配的检测。

(7)设置好相关参数,按照上表选定测试点进行空气放电测试。

(8)每个测试点放电一次,释放静电一次,一共10次放电测试。

(9)对试验样品进行外观、功能和装配的检测。

(10)插上充电器重复步骤4)到9)。

(11)将测试样品与基站模拟器连接,是测试样品处于通话状态,重复步骤4)到9)。

预期结果:

参照:

最新《G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx》

判断标准:

A、非入库项目:

空气放电:

7KV正常工作,9KV无器件损坏。

接触放电:

4KV正常工作,5KV无器件损坏。

B、入库项目:

空气放电:

8KV正常工作,11KV无器件损坏。

接触放电:

4KV正常工作,6KV无器件损坏。

表1

序号

测试项目内容

测试结果

结论

±6KV

±8KV

±9KV

±12KV

5.1.1

插入充电器、通话状态

空气放电

外壳缝隙

Speaker

Receiver

主键盘

五向键

主LCD

副LCD

侧键

Camera

MIC

拉杆天线(插入一半)

装饰件

滑轨

后盖

耳机接口

USB接口

5.1.2

插入充电器、通话状态

±3KV

±4KV

±5KV

±6KV

结论

接触放电

外壳缝隙

Speaker

Receiver

主键盘

五向键

主LCD

副LCD

侧键

Camera

MIC

拉杆天线(插入一半)

装饰件

滑轨

后盖

耳机接口

USB接口

5.2.微跌落测试

测试要求和标准:

参照:

最新《G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx》,每个面做微跌落20次;

表2

序号

测试项目内容

测试标准

测试结果

结论

1#

5.2.1

跌落后手机各功能正常工作

各功能正常工作,待机最小电流无异常

5.2.2

跌落后结构件无损坏和变形

结构件无损坏

5.2.3

SIM卡检测

SIM卡网络显示正常,能打电话,能往卡内存储号码,无掉卡等异常

5.2.4

T卡

T卡识别正常,T卡中内容读取正常

5.2.5

电池检测

无掉电现象,充电正常

5.2.6

开关机

无自动关好,可以正常开关机

 

 

5.2.7

拨打接听电话

能正常拨打、接听电话

5.2.8

屏幕显示

屏幕显示正常,无闪屏、暗角、破裂等异常

5.2.9

按键功能

按键功能正常,无卡死、无功、响应错误等异常

5.2.10

Camera

Camera预览、拍照、录像正常

5.2.11

马达

马达振动正常

5.2.12

喇叭

喇叭音质、音量正常

5.2.13

麦克

MIC回路正常,通话时对方能听到声音

5.2.14

听筒

通话时听筒音质、音量正常

5.2.15

元器件

无元器件损坏、脱落现象

5.3.结构测试

表5

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.3.1

SIM卡(反复插拔20次)

直插SIM卡座

1、SIM卡插入或者拔出,过程中无阻挡,无严重摩擦。

2、SIM卡插入卡座后,不能随意移动,结构有限位

3、SIM卡座端子,在20次连续插拔后,弹起高度无变化,与新物料一样

4、SIM卡20次连续插拔及整机整个测试过程中无掉卡现象。

5、机壳与SIM卡配合处,机壳平整无凸出,无扭曲及无变形等情况

掀盖SIM卡座

1、铁壳打开和锁盖时,到位感觉清晰

2、开打铁壳不费力(前5次锁盖,带SIM卡)

3、20次连续打开锁合后,铁盖在锁合位置不会松动,卡合感觉依然清晰。

(无卡与有卡)

4、20次连续放取过程中,铁盖无掉盖及损坏情况

5、机壳与T卡座及T卡无干涉并保持一定间隙,机壳无变形及扭曲等情况。

掀盖SIM卡座开盖后,角度够大。

手指容易伸入取卡。

5.3.2

 

T卡(反复插拔20次)

PushT卡座

1、T卡座插入及拔出过程中,无阻挡,无严重摩擦。

T卡插入时有清晰的“咔哒”到位声音及手感。

退卡是也有清晰的“咔哒”声音及手感。

2、T卡座在插入位置,与机壳保持一定距离。

无阻挡及无摩擦。

3、T卡座在插入状态,不会陷入很深。

手指指甲可以碰到并取出

4、在20次连续插拔及整机测试过程中无不识卡现象。

掀盖T卡座

1、铁壳打开和锁盖时,到位感觉清晰

2、拨动铁盖不费力。

(前5次锁盖)

3、20次连续打开锁合后,铁盖在锁合位置不会松动,卡合感觉依然清晰。

(无卡与有卡)

4、20次连续放取过程中,铁盖无掉盖及损坏情况

5、打开铁盖时,角度够大。

手指可以比较容易取出T卡。

6、机壳与T卡座及T卡无干涉并保持一定间隙,机壳无变形及扭曲等情况。

简易T卡座

1、T卡座插入及拔出过程中,无阻挡,无严重摩擦。

2、T卡座及T卡与周边器件无干涉,机壳无变形,无凸起,无扭曲。

在20次连续插拔及整机测试过程中无不识卡现象。

5.3.3

电池连接器(电池反复装入取出,20次,连续。

0.5米跌落试验,6个面各2次)

1、电池有防呆结构,不能错位装入

2、跌落后无掉电,及整机测试中无掉电情况。

3、反复连续安装后,弹片回复到位。

无变形及无塌陷。

4、电池装入机壳后,与机壳无干涉

5、取电池有扣手位置

6、电池装入机壳后,用手移动电池,使电池在机壳内左右上下移动,无掉电情况(刀式电池连接器)

电池在取出和装入时,不会与SIM卡,T卡等器件干涉。

5.3.4

USB接口及耳机接口(连续反复插拔20次)

1、插拔过程无阻挡,力度适中,有一定摩擦力。

耳机座,要求插入到位感觉清晰。

有“啪”的清脆到位声音

2、20次连续插拔后,母座端子无损坏,母座塑胶部分没有明显磨损,母座在PCB上无松动

3、公头插入后与母座无间隙,不能自由活动。

(诺基亚充电接口除外)

4、公头连续20次插拔后,无不能识别外设或掉电现象

公头插入机壳后,公头后端与机壳无干涉,有小间隙。

5.3.5

switch开关(按键连续按100次)

1、按键按下触发感觉清晰,有清脆生音

100次按键后,按键无不良

5.3.6

结构风险

1、主板硬件操作无器件容易损坏或造成配合器件损坏的可能或机壳可能造成的手机功能障碍的可能

5.4.按键测试

表6

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.4.1

按键检测

1.检查手机的所有按键响应、检查按键手感是否正常

2.所有按键均能正常相应;按键手感舒适,无难按、卡键等现象

5.4.2

按键响应时间

1.快速连续按键5秒

2.按键响应次数大于25

5.4.3

按键背光亮度

1.观察键盘的背光亮度是否合适

2.背光亮度适中,不刺眼

5.4.4

按键背光均匀性

1.观察键盘的背光亮度是否均匀

2.背光亮度均匀;无明显漏光现象

5.4.5

插充电器按键检查

1.充电状态下按键

2.按键能正常相应并且按键音正常

5.4.6

插耳机按键检查

1.插耳机状态下按键

2.按键能正常相应并且按键音正常

5.4.7

低电压按键检查

1.电压设置为3.5V,开机状态下测试各按键的响应

2.按键能正常响应并且按键音正常

5.4.8

按键音检查

1.按键音设置为开,短按按键,仔细听听筒中的按键音

2.按键音量正常且无POP音

5.4.9

关机按键检查

1.关机状态短按开机键及其他按键

2.喇叭及听筒中无杂音、无POP音;短按开机键手机不开机

5.4.10

快速连续按键

1.开机状态下,快速连续按键

2.按键正常相应,无掉电或死机现象

5.5.马达测试

表7

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.5.1

振动强度

1.观察马达工作时的振动强度

2.振动明显,放在裤子口袋中能明显察觉

5.5.2

振动杂音

1.观察马达振动时是否有杂音

2.无杂音

5.5.3

插拔电池检查

1.马达振动时拔电池

2.重开机正常

5.7.4

插拔充电器检查

1.马达振动时插拔充电器

2.振动强度正常,无明显杂音

5.5.5

插拔耳机检查

1.马达振动时插拔耳机

2.振动强度正常,无明显杂音

5.5.6

低电压振动检查

1.手机在低电压3.5V时马达

2.振动强度正常,无明显杂音

5.6.SIM卡槽测试

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.6.1

SIM卡兼容性检测

1.移动卡和联通卡各找3张,分别插入手机后开机

2.手机每次都能找到卡并能检测到网络

5.6.2

读写短消息

1.插入SIM卡,开机初始化完成后读写短信

2.能正常读写短信

5.6.3

读写电话本

1.插入SIM卡,开机初始化完成后读写电话本

2.能正常读写电话本

5.6.4

通话记录检查

1.插入SIM卡,通话记录不为空,手机重新开机后检查通话记录

2.通话记录能够保存

5.6.5

电话本满的情况

1.插入SIM卡,当手机电话本存满时开机

2.120秒内能正常显示全部电话本

5.7.USB接口

表9

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.7.1

开机状态插拔USB测试

1.开机状态插拔USB30次

2.每次都能显示USB菜单

5.7.2

关机状态插拔USB测试

1.关机状态插拔USB30次

2.每次充电正常

5.7.3

插USB开机

1.插SIM卡,插USB开机

2.能正常开机并找到网络

5.7.4

插充电器开机

1.插SIM卡时,插充电器开机

2.能正常开机并找到网络

5.7.5

插USB通话

1.插USB时主叫被叫各测试10次

2.每次都能建立呼叫

5.7.6

插充电器通话

1.插充电器时主叫被叫各测试10次

2.每次都能建立呼叫

5.7.7

通话中插拔USB

1.通话过程中反复插拔USB线10次

2.不会对通话造成明显干扰;不中止通话

5.7.8

通话中插拔充电器

1.通话过程中反复插拔充电器10次

2.不会对通话造成明显干扰;不中止通话

5.7.9

开机状态USB充电测试

1.充电3分钟以上,采用两根不同USB线

2.能正常充电,工程模式中查看最大充电电流大于400mA小于480mA(暂定)

5.7.10

开机状态充电器充电测试

1.充电3分钟以上,采用不同的充电器搭配不同的USB线的组合方式

2.能正常充电,工程模式中查看最大充电电流大于400mA小于480mA(暂定)

5.8.异常操作

表10

序号

测试项目

测试标准

测试结果

结论

1#

5.8.1

异常按键

1.横排按键、竖排按键以及全部按键一起按,以及长时间按键2分钟

2.不会出现短路和器件损坏现象

5.8.2

异常拔电池

1.开机状态手动扣掉电池,然后开机,循环20次;

2.通话过程中拔电池,循环20次

开机和关机过程中突然断电,各作20次

3.每次均能正常开机,无不良现象

5.8.3

异常充电

1.在手机未装入电池的情况下,插入充电器,检查此时手机是否显示正确,维持5分钟后检查手机的基本功能是否正常;

2.手机充电过程中开机,并在开机过程中拔下充电器,看手机开机是否正常;

3.手机充电过程中关机,并在关机过程中拔下充电器,看手机关机是否正常;

4.采用多种充电方式同时充电10-30分钟

5.手机无异常现象

5.8.4

无电池操作

1.手机去除电池后进行充电,插拔耳机等操作

2.手机无异常现象

5.8.5

电池反接

1.使用精密电源为手机供电,并使正负极反接,持续10秒后取出,然后正常插入电池,再进行测试

2.手机能够正常开机,各功能正常。

(对于电池触点在正中,可能存在电池反接风险的需作此测试)

6.测试总结

6.1.测试总结

测试主持人(签名):

日期:

6.2.测试结果评审表

表12

产品型号

样机数量

提交日期

硬件版本

软件版本

结构版本

任务名称

故障类型

故障数

故障现象简要描述

解决时限

A

1

B

1

C

测试部门审核建议

签名:

日期:

项目经理意见

签名:

日期:

质控人员评审意见

签名:

日期:

7.附录

附录文件如下表

序号

文件名称

数量

备注

 1.

 G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx

 1

 

附件:

1.参考文献(以最新资料为准):

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