TD项目V0X整机可靠性测试报告V102.docx

1、TD项目V0X整机可靠性测试报告V102技 术 文 件 技术文件名称：优思XX项目V0.X整机可靠性测试报告 技术文件编号：XXX-US-HSTR-001 版 本： 1.02 共 15 页(包括封面) 拟 制 审 核 会 签 标准化 批 准 上海优思通信科技有限公司修改记录文件编号版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容XXX-US-HSTR-0011.00虢学安2012-6-5XXX-US-HSTR-0011.01刘兆鹏2012.06.15适用内部测试 添加、删除部分内容XXX-US-HSTR-0011.02刘兆鹏2012.08.02 更改ESD标准注1：每次更改归档文件（指归

2、档到技术部）时，需填写此表。注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。目 录1. 测试任务名称及内容 41.1. 测试任务名称 41.2. 测试目的 41.3. 测试依据 42. 测试样机信息 42.1. 测试样机硬件相关信息 42.2. 测试样机软件版本 42.3. 测试样机阶段 43. 测试项目 44. 测试环境 54.1. 测试地点 54.2. 测试仪器 54.3. 测试连接示意图 55. 测试结果与分析 65.1. ESD测试 65.2. 微跌落测试 85.3. 结构测试 95.4. 按键测试 115.5. 马达测试 125.6. SIM卡槽测试 125.7.

3、USB 接口 135.8. 异常操作 136. 测试总结 146.1. 测试总结 146.2. 测试结果评审表 147. 附录 151. 测试任务名称及内容1.1. 测试任务名称优思XXX项目整机可靠性测试。1.2. 测试目的本次测试的目的是：a. 验证研发样机在有关标准规定的环境条件下，手机性能指标是否达到了设计规范的要求。b. 验证研发样机经受有关标准规定的极限环境条件后，手机性能指标是否达到了设计规范的要求。1.3. 测试依据YD/T 1539-2006 移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法中国移动G3手机结构和硬件测试规范v2.12. 测试样机信息2.1. 测试样机硬件相关信息表1序

4、号样机编号PCBA硬件版本LCDSPEAKERMIC马达RECEIVER天线/2.2. 测试样机软件版本 表2序号样机编号软件版本备注2.3. 测试样机阶段本次整机可靠性测试样机属于下表中 阶段表3序号1234状态研发样机预中试样机中试样机批生产升级样机另：测试样机在测试前必须经过校准终测，并且校准通过。3. 测试项目具体本次整机可靠性测试项目见下表表4序号测试项目测试内容测试条件备注1ESD测试ESD静放电测试分别在接触放电6KV和空气放电12KV下测试Y2落测试微跌落测试将测试样机不包装、装上所配套的电池、SIM/UIM卡、T卡、开机，在30CM高度不限面以10次/Min的频率自由跌落到桌

5、面上100次，Y3其它测试项USB口兼容性测试Y结构测试Y按键测试Y马达测试YSIM卡槽测试YUSB接口测试Y大功率测试Y非法操作测试Y4. 测试环境4.1. 测试地点 公司内部实验室。4.2. 测试仪器表5序号设备名称型号数量1综测仪CMU200/Agilent896012数字电源Agilent66311D13数字万用表FLUKE17924三角锥TESCOM15声压计TES135116高低温箱SHIMADEN SR9214.3. 测试连接示意图 射频测试连接示意图： 图1待机电流测试示意图：图2静电示意图： 图35. 测试结果与分析5.1. ESD测试测试目的：评估被测产品遭受直接来自操作者

6、和对邻近物体的静电放电时的抗扰度。测试步骤：（1） 对试验样品进行外观、功能和装配的检测。（2） 插入测试卡，测试样品处于开机并待机状态，放置于测试台面上。（3） 选定测试点（4） 设置好相关参数，按照上表选定测试点首先进行接触放电测试。（5） 每个测试点进行10次连续放电，然后释放静电，然后按照顺时针顺序进行下一个点的放电测试。（6） 对试验样品进行外观、功能和装配的检测。（7） 设置好相关参数，按照上表选定测试点进行空气放电测试。（8） 每个测试点放电一次，释放静电一次，一共10次放电测试。（9） 对试验样品进行外观、功能和装配的检测。（10） 插上充电器重复步骤4）到9）。（11） 将测

7、试样品与基站模拟器连接，是测试样品处于通话状态，重复步骤4）到9）。预期结果：参照：最新G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx判断标准:A、非入库项目： 空气放电：7KV正常工作，9KV无器件损坏。 接触放电：4KV正常工作，5KV无器件损坏。B、入库项目： 空气放电：8KV正常工作，11KV无器件损坏。 接触放电：4KV正常工作，6KV无器件损坏。表1序号测试项目内容测试结果结论6KV8KV9KV12KV5.1.1插入充电器、通话状态空气放电外壳缝隙SpeakerReceiver主键盘五向键主LCD副LCD侧键CameraMIC拉杆天线(插入一半)装饰件滑轨后盖耳机接口USB接口5.1

8、.2插入充电器、通话状态3KV4KV5KV6KV结论接触放电外壳缝隙SpeakerReceiver主键盘五向键主LCD副LCD侧键CameraMIC拉杆天线(插入一半)装饰件滑轨后盖耳机接口USB接口5.2. 微跌落测试测试要求和标准：参照：最新G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx，每个面做微跌落20次；表2序号测试项目内容测试标准测试结果结论1#5.2.1跌落后手机各功能正常工作各功能正常工作，待机最小电流无异常5.2.2跌落后结构件无损坏和变形结构件无损坏5.2.3SIM卡检测SIM卡网络显示正常，能打电话，能往卡内存储号码，无掉卡等异常5.2.4T卡T卡识别正常，T卡中内容读取正

9、常5.2.5电池检测无掉电现象，充电正常5.2.6开关机无自动关好，可以正常开关机5.2.7拨打接听电话能正常拨打、接听电话5.2.8屏幕显示屏幕显示正常，无闪屏、暗角、破裂等异常5.2.9按键功能按键功能正常，无卡死、无功、响应错误等异常5.2.10CameraCamera预览、拍照、录像正常5.2.11马达马达振动正常5.2.12喇叭喇叭音质、音量正常5.2.13麦克MIC回路正常，通话时对方能听到声音5.2.14听筒通话时听筒音质、音量正常5.2.15元器件无元器件损坏、脱落现象5.3. 结构测试 表5序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.3.1SIM卡（反复插拔20次）直插SIM卡座

10、1、SIM卡插入或者拔出，过程中无阻挡，无严重摩擦。2、SIM卡插入卡座后，不能随意移动，结构有限位3、SIM卡座端子，在20次连续插拔后，弹起高度无变化，与新物料一样4、SIM卡20次连续插拔及整机整个测试过程中无掉卡现象。5、机壳与SIM卡配合处，机壳平整无凸出，无扭曲及无变形等情况掀盖SIM卡座1、铁壳打开和锁盖时，到位感觉清晰2、开打铁壳不费力（前5次锁盖，带SIM卡）3、20次连续打开锁合后，铁盖在锁合位置不会松动，卡合感觉依然清晰。（无卡与有卡）4、20次连续放取过程中，铁盖无掉盖及损坏情况5、机壳与T卡座及T卡无干涉并保持一定间隙，机壳无变形及扭曲等情况。掀盖SIM卡座开盖后，角

11、度够大。手指容易伸入取卡。5.3.2T卡（反复插拔20次）Push T卡座1、T卡座插入及拔出过程中，无阻挡，无严重摩擦。T卡插入时有清晰的“咔哒”到位声音及手感。退卡是也有清晰的“咔哒”声音及手感。2、T卡座在插入位置，与机壳保持一定距离。无阻挡及无摩擦。3、T卡座在插入状态，不会陷入很深。手指指甲可以碰到并取出4、在20次连续插拔及整机测试过程中无不识卡现象。掀盖T卡座1、铁壳打开和锁盖时，到位感觉清晰2、拨动铁盖不费力。（前5次锁盖）3、20次连续打开锁合后，铁盖在锁合位置不会松动，卡合感觉依然清晰。（无卡与有卡）4、20次连续放取过程中，铁盖无掉盖及损坏情况5、打开铁盖时，角度够大。手

12、指可以比较容易取出T卡。6、机壳与T卡座及T卡无干涉并保持一定间隙，机壳无变形及扭曲等情况。简易T卡座1、T卡座插入及拔出过程中，无阻挡，无严重摩擦。2、T卡座及T卡与周边器件无干涉，机壳无变形，无凸起，无扭曲。在20次连续插拔及整机测试过程中无不识卡现象。5.3.3电池连接器（电池反复装入取出，20次，连续。0.5米跌落试验，6个面各2次）1、电池有防呆结构，不能错位装入2、跌落后无掉电，及整机测试中无掉电情况。3、反复连续安装后，弹片回复到位。无变形及无塌陷。4、电池装入机壳后，与机壳无干涉5、取电池有扣手位置6、电池装入机壳后，用手移动电池，使电池在机壳内左右上下移动，无掉电情况（刀式电

13、池连接器）电池在取出和装入时，不会与SIM卡，T卡等器件干涉。5.3.4USB接口及耳机接口（连续反复插拔20次）1、插拔过程无阻挡，力度适中，有一定摩擦力。耳机座，要求插入到位感觉清晰。有“啪”的清脆到位声音2、20次连续插拔后，母座端子无损坏，母座塑胶部分没有明显磨损，母座在PCB上无松动3、公头插入后与母座无间隙，不能自由活动。（诺基亚充电接口除外）4、公头连续20次插拔后，无不能识别外设或掉电现象公头插入机壳后，公头后端与机壳无干涉，有小间隙。5.3.5switch 开关（按键连续按100次）1、按键按下触发感觉清晰，有清脆生音100次按键后，按键无不良5.3.6结构风险1、主板硬件操

14、作无器件容易损坏或造成配合器件损坏的可能或机壳可能造成的手机功能障碍的可能5.4. 按键测试 表6序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.4.1按键检测1.检查手机的所有按键响应、检查按键手感是否正常2. 所有按键均能正常相应；按键手感舒适，无难按、卡键等现象5.4.2按键响应时间1.快速连续按键5秒2. 按键响应次数大于255.4.3按键背光亮度1.观察键盘的背光亮度是否合适2. 背光亮度适中，不刺眼5.4.4按键背光均匀性1.观察键盘的背光亮度是否均匀2. 背光亮度均匀；无明显漏光现象5.4.5插充电器按键检查1.充电状态下按键2. 按键能正常相应并且按键音正常5.4.6插耳机按键检查1.

15、插耳机状态下按键2. 按键能正常相应并且按键音正常5.4.7低电压按键检查1.电压设置为3.5V，开机状态下测试各按键的响应2. 按键能正常响应并且按键音正常5.4.8按键音检查1.按键音设置为开，短按按键，仔细听听筒中的按键音2. 按键音量正常且无POP音5.4.9关机按键检查1.关机状态短按开机键及其他按键2. 喇叭及听筒中无杂音、无POP音；短按开机键手机不开机5.4.10快速连续按键1.开机状态下，快速连续按键2. 按键正常相应，无掉电或死机现象5.5. 马达测试 表7序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.5.1振动强度1.观察马达工作时的振动强度2. 振动明显，放在裤子口袋中能明显

16、察觉5.5.2振动杂音1.观察马达振动时是否有杂音2. 无杂音5.5.3插拔电池检查1.马达振动时拔电池2. 重开机正常5.7.4插拔充电器检查1.马达振动时插拔充电器2. 振动强度正常，无明显杂音5.5.5插拔耳机检查1.马达振动时插拔耳机2. 振动强度正常，无明显杂音5.5.6低电压振动检查1.手机在低电压3.5V时马达2. 振动强度正常，无明显杂音5.6. SIM卡槽测试 序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.6.1SIM卡兼容性检测1.移动卡和联通卡各找3张，分别插入手机后开机2. 手机每次都能找到卡并能检测到网络5.6.2读写短消息1.插入SIM卡，开机初始化完成后读写短信2. 能

17、正常读写短信5.6.3读写电话本1.插入SIM卡，开机初始化完成后读写电话本2. 能正常读写电话本5.6.4通话记录检查1.插入SIM卡，通话记录不为空，手机重新开机后检查通话记录2. 通话记录能够保存5.6.5电话本满的情况1.插入SIM卡，当手机电话本存满时开机2. 120秒内能正常显示全部电话本5.7. USB 接口 表9序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.7.1开机状态插拔USB测试1.开机状态插拔USB 30次2. 每次都能显示USB菜单5.7.2关机状态插拔USB测试1.关机状态插拔USB 30次2.每次充电正常5.7.3插USB开机1.插SIM卡，插USB开机2. 能正常开机

18、并找到网络5.7.4插充电器开机1.插SIM卡时，插充电器开机2. 能正常开机并找到网络5.7.5插USB通话1.插USB时主叫被叫各测试10次2. 每次都能建立呼叫5.7.6插充电器通话1.插充电器时主叫被叫各测试10次2. 每次都能建立呼叫5.7.7通话中插拔USB1.通话过程中反复插拔USB线10次2. 不会对通话造成明显干扰；不中止通话5.7.8通话中插拔充电器1.通话过程中反复插拔充电器10次2. 不会对通话造成明显干扰；不中止通话5.7.9开机状态USB充电测试1. 充电3分钟以上，采用两根不同USB线2. 能正常充电，工程模式中查看最大充电电流大于400mA小于480mA（暂定）

19、5.7.10开机状态充电器充电测试1. 充电3分钟以上，采用不同的充电器搭配不同的USB线的组合方式2. 能正常充电，工程模式中查看最大充电电流大于400mA小于480mA （暂定）5.8. 异常操作 表10序号测试项目测试标准测试结果结论1#5.8.1异常按键1.横排按键、竖排按键以及全部按键一起按，以及长时间按键2分钟2. 不会出现短路和器件损坏现象5.8.2异常拔电池1.开机状态手动扣掉电池，然后开机，循环20次；2.通话过程中拔电池，循环20次开机和关机过程中突然断电，各作20次3. 每次均能正常开机，无不良现象5.8.3异常充电1.在手机未装入电池的情况下，插入充电器，检查此时手机是

20、否显示正确，维持5分钟后检查手机的基本功能是否正常；2.手机充电过程中开机，并在开机过程中拔下充电器，看手机开机是否正常；3.手机充电过程中关机，并在关机过程中拔下充电器，看手机关机是否正常；4.采用多种充电方式同时充电10-30分钟5. 手机无异常现象5.8.4无电池操作1. 手机去除电池后进行充电，插拔耳机等操作2. 手机无异常现象5.8.5电池反接1. 使用精密电源为手机供电，并使正负极反接，持续10秒后取出，然后正常插入电池，再进行测试2. 手机能够正常开机，各功能正常。（对于电池触点在正中，可能存在电池反接风险的需作此测试）6. 测试总结6.1. 测试总结 测试主持人（签名）： 日期：6.2. 测试结果评审表表12产品型号样机数量提交日期硬件版本软件版本结构版本任务名称故障类型故障数故障现象简要描述解决时限A1B1C测试部门审核建议 签名： 日期：项目经理意见 签名： 日期：质控人员评审意见 签名： 日期：7. 附录附录文件如下表序号文件名称数量备注1.G3手机结构和硬件测试规范v2.1.docx1附件：1.参考文献（以最新资料为准）：