样品评审单.docx
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样品评审单
产品开发评审结论单（功能/报验）
表号
HZN-7.3-F04
版本
D1
生效日期
2007.8.31
完成日期
制作人
项目
责任人
产品
型号
专用号
下达时间
闸口
工序
序号
评审项目
自评
闸口判定
问题描述
整改期限
特批
机插
工艺员
机插
1
电阻必须采用小型化
2
全新产品发光二极管及按键必须机插
3
机插效率考虑，机插件单板总数径向至少13个，轴向至少33个
4
轴向件跨距≥5mm，径向件跨距为2.5mm和5mm。
SMT
工艺员
SMT
1
不允许有手焊贴片件
2
贴片芯片管脚间距小于0.5mm不允许点胶过波峰焊
3
贴片接插件不允许点胶过波峰焊
4
贴片二极管、三极管、高位电阻等器件焊盘边要加透气孔
5
双面板的贴片器件必须设计在元件面，不允许在焊点面
6
双面布件若两面均有贴片件且无手插、机插件，拼版采用阴阳板形式
7
贴片二极管、三极管、电阻、电容的方向要和过波峰焊方向垂直
8
贴片效率考虑，拼版元件最少不得少于150个
机插SMT
工艺员
SMT/机插
1
拼板板长大于板宽
2
元器件用贴片形式，禁混装型式
3
机插和贴片元件之间不应干涉
4
机插孔中心到贴片焊盘之间的距离为3mm（贴片高度≤0.8mm），严禁手焊
5
LED小灯要机插。
手插
PIE
预成型
1
电脑板上散热器禁止用螺丝固定
2
元器件禁根部成型,可控硅要求单边成型
3
散热器采用螺母固定且螺纹外露≥1MM、≤3MM,采用标准散热器
手插
4
电脑板上带保险丝，必须要有保险丝的型号丝印
5
液晶金属管脚≥10mm
6
电解电容与发热器件距离≥5mm
7
芯片下不得有其它零件，蜂鸣器、灯架下器件不得有干涉情况
8
线束在PCB上插孔要按照描述标准中颜色定义来标识
9
有方向件的字符标识要外露
10
防氧化双面板正面的过孔处理，绿油覆盖。
11
变压器及容易放反元件的不对称设计
12
接插线要有锁止机构
13
灌胶产品氧化膜电阻不得加护套，若要使用必须用玻璃铀电阻替代
14
对于主芯片振荡电路不准使用低频32.768HZ倍频为高频电路设计
15
接插件本体卡扣侧5MM内无器件（非圆径，指元件面零件间垂直间距）
手插
16
孔径、焊盘要符合规范，手插孔径+0.2mm。
双面板孔径+（0.3-0.4）mm
17
机插件孔径比元件管脚直径+0.4mm（根据焊点饱满度识别）
18
波峰焊方向与元件走向和收锡设计要一致（电脑板元件前轻后重）
19
过波峰焊后手焊的元器件要有开锡槽的设计（双面板除外）
20
邮票孔设计在一条直线上，邮票孔内陷
21
变压器及芯片等大面积元件不允许下部开口
22
用接插件替代线束，跨距2.5mm以上，2.0mm跨距方向与波峰焊方向同
23
接插件、芯片排布方向及拖锡点符合零修整要求（见不良率锡点统计表）
24
LED显示屏的尺寸小于55mm*26mm，显示屏禁单边焊接
25
显示灯架不高于2.4cm;全新产品必须采用一体式灯架
26
变压器管脚焊盘必须独立，禁线路连接
27
所有的焊盘必须一一分离，即便电路相连
28
支架和线路板之间的固定要能够保证，元件不到位避免，如斜面数码管
29
灌胶盒用螺丝定位，板孔按螺丝直径设计，线路板不能在盒内窜动
30
灌胶元件面管脚外露高度不高于芯片管脚，注意可控硅及氧化膜电阻
31
从模盒底面起测量出水口高度不高于12mm，保证出水口要低于胶面
32
灌胶线路板每10cm之内必须要有灌胶孔
33
与灌胶盒的固定保证显示器件无移位
34
每小时产能要大于原拓展机型小时产能
开发
组长
基本要求
1
禁整机保险丝放在电脑板上
2
元器件禁用海绵支撑
3
阻容要分开，不要采用一体
4
压敏电阻和防爆器件用护套
5
接插线有连接端子，大功率与小功率不同
6
蜂鸣器要用矮脚，不能用三脚
7
灯架及反射支架采用白色不透明材料
8
散热片上必须涂附导热油
9
VFD用无排方式,支架预留相应位置,直径要大于VFD密封盖的直径
10
不允许采用电阻/电容排（网络电阻）；
11
禁用加“S-”/“T-”器件
12
晶振禁两脚，用三脚。
铁壳晶振禁金属化孔，双面板顶层焊盘去除
13
旋转类开关禁设计在电脑板上,须设计在整机的盘座上.
14
金属过孔板,在元件面的焊盘或线路布局要避开金属元件（如散热片）
15
强电和弱电不要平行布线，布线要分开，考虑干扰问题。
16
功率电阻禁用金属膜电阻
标准化要求
1
是否有非通用模块，通用模块是否合理
型号
经理
基本要求
1
布线要协调一致美观，宽度、间距要一致。
2
丝印字符大小待确认
3
安全性考虑、强电不能外露。
4
变压器采用可恢复性保险丝；丝印须标明输入输出连接方式及管脚定义
5
拨码开关脚序要确认符合规格要求
6
在感性负载的继电器输出端增加阻容吸收回路
7
芯片的防静电措施采取
8
掉电记忆的设计要采用EEPROM
9
EEPROM采用24C02，禁24C01
10
驱动数码管驱动采用74HC595，禁用74HC164。
11
阻容吸收电路要用RT15X不能用RT14X。
12
检测流程必须检测到所有硬件的工作状态
13
Flash芯片考虑重新烧入插脚；Flash芯片的采用规定
14
灌胶产品必须留有注胶孔，与灌胶盒间距≥2mm
15
取消全部海尔汉字字符和图案，要有防静电标示。
16
重变压器线扎固定，焊盘菊花型不加重焊；
17
加重焊必要性考虑，1mm=1.5A，30度温升
18
继电器等功率器件负载设计余量50％以上
19
高压陶瓷电容、压敏电阻等元件的本体和板孔要正
20
强电接触部分元件、辅料必须采用阻燃材料
21
防静电级别低发光二极管（如蓝色/白色/紫外灯）须增加ESD二极管
22
主芯片和E²的校验和只能有一个
23
芯片和接插件必须采用平台中规定
24
所有元件要一次成型到位，不需剪脚
25
新板子必须使用开关电源
26
连接线路板的线束插头必须用公头
27
洗衣机产品按键/继电器等防水问题考虑,冰箱继电器须用密封型
28
零、火线之间必须用X2电容
29
可控硅、继电器驱动必须用2003或三极管驱动
30
螺钉孔周围5mm范围内不允许布线和元件（正反面）
31
走线和焊盘相连处，走线要穿过并超出焊盘
32
高度超过2cm的元件尽量要布在板子中心位置
33
机插瓷片电容周边4mm处不允许有跨线或电阻等卧式元件
34
机型选择须用掰脚方式或程序选择；程序设计要考虑通用性问题
35
继电器的强电端不允许用30V以上的直流
36
使用非掩膜芯片必须加烧写口
37
热水器用电解电容必须用105℃
38
对于触摸按键电路、漏电检测电路必须做手机干扰试验。
新品不允许使用TS02、TS02N触控芯片
39
开关电源输出电路用电解电容必须用高频电容
40
LED发光二极管用于背光照明时，不允许并联只能串联使用
41
芯片的设计不允许只采用内部复位
42
空调产品中电解电容的额定纹波电流为最大耐纹波电流的70％-80％
43
使用VFD屏显示，要在主芯片电源和地之间增加稳压二极管消除反压
44
洗衣机新品进排水控制器件优先选用继电器,其次是ACS1086
45
过波峰焊的贴片件，必须垂直与过波焊方向
46
PCB板上要标识A面（元件面）、B面（焊点面），版本号除要加在工艺边上，还要加在板子上
47
对于12V供电带按键扫描数码管驱动电路的COM口使用IN4148二极管隔离
48
贴片功率器件不能直接过波峰焊，必须按照过回流焊工艺设计PCB
49
MCU不允许有悬空脚
50
驱动芯片空脚上要有测试点。
51
柱状型的晶振要卧倒并用跳线固定或者打胶
52
开关电源芯片的限流电阻要用高压厚膜或玻璃釉电阻。
53
带插片的继电器加热缩套管放预成型H010工位
54
电源输入端子必须为同一端子
55
洗衣机电脑板所有使用LCD的管脚必须将其全部罩住
型号
经理
实验
1
群脉冲≥4000V
2
浪涌地线与相线间≥4000V，零线火线间≥2000V；
3
可控硅耐压≥800V，dv/dt≥400V,不能用0409；
4
长期寿命≥400周期；
5
电位差100V以上爬电距离≥8mm，电气间隙≥4mm；
6
EMC试验时，必须在正常开机的情况下进行测试；
7
发热器件的温升试验必须测试通过；
8
感性负载的冲击抑制；
9
单片机受到干扰时的状态恢复程序，测试后加；
10
程序验证，必须按照功能对照表，找差异点；
11
自检程序要自动检测到所有硬件；
手插
12
不允许有与电脑板配套出货的单独零件
装配
13
拼板按不超过375*460尺寸执行
14
进行整机装配，考虑元器件的干涉；导线和整机之间避免摩擦
15
结构设计前期要考虑电器部分的安装
16
PCB与模盒装配间距为0.3MM
17
带按键的洗衣机产品要打螺钉
新
增
件
16
新增件要申请维护到位，更改部品要经过客户确认，并经过认证
17
新增器件必须与外部技术条件、零部件规格书完全一致
18
新部件本体上原则上要有明确标识（型号或专用号）
测试
19
新增功能如模糊测试、湿度检测功能等必须在技术条件中增加测试要求
20
空调产品自检测试步进电机须逐路依次检测,指示灯须依次点亮
21
凡带有芯片的有通讯的显示面板/接收板必须增加通讯测试项目
22
上电复位必须有二次检测
23
检测指导书须检测所有的硬件电路工作是否正常
24
偏心时不平衡问题必须解决验证
25
功能测试要检测最高转速
26
电脑板在40℃的环境下运行，测试可控硅的表面温度要低于80℃
27
QA对报验产品的装配尺寸（包括模盒尺寸、PCB板尺寸）100%进行测量
认证
23
关键件、安全件备案机认证资料完整
新品
插件
1
元件字符顺序从左到右，从上到下；位号清晰，禁本体覆盖。
2
元件丝印方向清晰；丝印大于本体；标识方向清楚。
3
元器件的跨距与实际元件要符
4
BOM无错漏
工装
测试
1
工装设计的合理性，所有负载功能是否完全实现
2
要有高低压测试功能
3
要考虑工装通用性问题。
4
安全性考虑、强电不能外露。
5
测试点的大小只有￠1.2mm和￠1.6mm两种情况
新品
QA
测试
1
实物与内外部技术条件一致，不一致内容可后附
2
部件本体上原则上要有明确标识
3
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