电路板材质.docx

电路板材质.docx

《电路板材质.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电路板材质.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电路板材质

分类材质名称代码特征

刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃

FR-2高电性，阻燃（冷冲）

XXXPC高电性（冷冲）

XPC经济性经济性（冷冲）

环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2（CEM-1阻燃）；（CEM-2非阻燃）

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃

聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板

特殊基板金属类基板金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板氧化铝基板

氮化铝基板AIN

碳化硅基板SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板

铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

工艺要求有：

镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

产品详细说明：

基材:

铝基板产品特点：

绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：

0.8、1.0、（1.2）、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：

1.8um35um70um105um140um特点:

具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途:

LED专用功率混合IC（HIC）：

&n

PCB工艺设计规范

1.目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围

本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.定义

导通孔（via）：

一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blindvia）：

从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buriedvia）：

未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Throughvia）：

从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Componenthole）：

用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Standoff：

表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001<<信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）

IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>（Acceptablyofprintedboard）

5.规范内容

5.1PCB板材要求

5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2确定PCB的表面处理镀层

确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

5.2热设计要求

5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；

b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：

图1

5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。

5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。

5.3器件库选型要求

5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.

器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：

器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

D≤1.0mmD+0.3mm/+0.15mm

1.0mm

D>2.0mmD+0.5mm/0.2mm

表1

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。

5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误

PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。

新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。

5.3.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库

5.3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。

5.3.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。

5.3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

5.3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。

5.3.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。

5.3.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。

因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。

5.3.10多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

5.4基本布局要求

5.4.1PCBA加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。

常用PCBA的6种主流加工流程如表2：

5.4.2波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。

（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。

序号名称工艺流程特点适用范围

1单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD

2单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD

3单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD

4双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD

5双面贴装、插装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD

6常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD

表2

5.4.3两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积

片式器件：

A≤0.075g/mm2

翼形引脚器件：

A≤0.300g/mm2

J形引脚器件：

A≤0.200g/mm2

面阵列器件：

A≤0.100g/mm2

若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过试验验证可行性。

5.4.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：

1）相同类型器件距离（见图2）

过波峰方向

图2

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：

焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil）

最小间距推荐间距最小间距推荐间距

06030.76/301.27/500.76/301.27/50

08050.89/351.27/500.89/351.27/50

12061.02/401.27/501.02/401.27/50

≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50

SOT封