湖南工业大学材料科学基础复习总结doc.docx
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湖南工业大学材料科学基础复习总结doc
2013/1/6
诸论
材料科学基础复习旗舰版
材料是指具有满足指定工作条件下使用要求的形态和物理性状的物质，是组成生产工具的物质基础。
金属材料的基本特性：
1结合键为金属键，常规方法生产的金属为晶体结构；
2金属在常温下一般为固体，熔点很高；
3具有金属光泽；
4纯金属范性大，延展性也大；
5强度较高；
6自由电子的存在，金属的导热和导电性好；
7多数金属在空气中易被氧化。
无机非金属材料的基本特性：
1结合键主要是离子键，共价键以及它们的混合键；
2硬而脆，韧性低，抗压不抗拉，对缺陷敏感；
3熔点较高，具有优良的耐高温，抗氧化性能；
4自由电子数目少，导热性和导电性较小；
5耐化学腐蚀性好；
6耐磨损；
7成型方式为粉末制坯，烧结成型。
高分子材料的基本特性：
1结合键主要为共价键；
2分子量大，无明显的熔点，有玻璃化转变温度，黏流温度，并有热塑性和热固性两类；
3力学状态有玻璃态，高弹态和黏流态，温度较高；
4重量轻；
5具有良好的绝缘性；
6优越的化学稳定性；
7成型方法较多。
材料结构基础
材料结构的含义是广泛的，从宏观到微观，即按研究的层次，材料结构大致可分为宏观组织结构，显微组织结构，原子或分子排列结构，原子中的电子结构等。
内部结构包括四层次：
1原子结构2结合键3原子的排列方式4显微方式
原子间基本结合（化学键合）包括：
离子键合，共价键合和金属键合
一.离子键是由原子核释放出最外壳层的电子变成带正电荷的原子，与接收其放出的电子变成带负电荷的原了相互的吸引作用
特点：
1电了束缚在离了中
2正负离了吸引大
3构成三维整体晶体结构
4在溶液中离解成离子
其形成的物质熔点，硬度均较高，良好的电绝缘性
离子键的形成，是与中性原子形成离子的难易和离子形成晶体时的堆积方式有关。
在离了型化合物的生成过程中，晶格能的变化很大。
二•共价键是两个原子共有最外层电子的结合（相邻原子通过共用一对或几对价电子却可以使各原子的外层电子结构都成为稳定的八电子层）
特点：
1两原了共享最外层壳层电了对
2两原子相应轨道上的电子各仅有1个，自旋方向相反
3有饱和性和方向性
其形成的物质结合牢固，熔点高，质硬脆，导电性能差
共价键合的结合力也来源于静电引力
三•金属键合：
自由电子和金属正离子相互作用所构成的键合
特点：
1由正离子排列成有序晶格
2各原了最外层电了释放，共同在晶格中随机自由无规则运动
3无方向性，无饱和性
金属的热导率和电导率之所以大主要是由于自由电子的存在。
此外，金属具有相当高的强度,大的范性形变性质（可塑性）和不透光性也是由金属的游离电了引起的，而硅酸盐材料因为是以共价键或共价键与离子键以共振状态相结合的，当化学键断开之后便互相分离，不会像金属那样显出范性变形。
其形成的物质具有良好的延展性，良好的导电与导热性。
四•混合键合：
存在着既有离子键合又有共价键合。
元素的电负性定义：
元素的原了在化合物中把电了引向自己的能力。
形成共价键结合的两元素的电负性相等或接近，而形成离子键的两元素的电负性差别较大。
五•派生结合：
又称物理键合或次价键合，主要有范德华键合，氢键。
特点：
1无方向无饱和性
2键能最小
3决定物质的沸点熔点，气化热
1范德华为按形成原因和特性可分为三部分：
取向力（木质静电引力），诱导力和色散
诱导偶极与固有偶极间的作用力叫诱导力，存在于极性分了与非极性分了之间和极性分了与极性分了之间。
色散力存在于一切极性的与非极性的分了中，是范德华力中最普通，最主要的一种力。
2氢键结合
氢键是一种特殊类型的物理键，它比范德华键要强得多，但比化学键弱
各种键性比较：
离子键，共价键和金属键都牵涉原子外层电子的重新颁布，这些电子在键合后不再仅仅属于原来的原子，因此这三种键都称为化学键。
相反，在形成范德华键和氢键时，原子的最外层电子分布没有发生变化或变化极小，它们仍然属于原来的原子，因此这两种键称为物理键，化学键最强，氢键次之，范德华键最弱。
键能的定义为：
在101.3kpa,298K条件下，断开ImolAB为A,B过程的焙变，称为AB键的键能，通用符号为AH298（AB）
结合键键能大小：
离子键>共价键>金属键>氢键>范德华力
晶体定义：
晶体是由原子（或离子，分子）在空间周期性长程有序排列构成的固体物质，结构简单，规整性高，相互间作用力强的组分易于结晶。
性质：
1确定的熔点
2自发地形成规则多面体的能力
3稳定性，即晶体中的化学成分处于热力学上的能量最低状态
4各向异性，即在晶体中不同的方向上呈现不同的物理性质
5均匀性，即同一晶体各部分的宏观性性质相同
空间点阵定义：
晶体的内部结构可抽象为由一些相同的几何点在空间做周期性的无限分布,几何点代表基元的某个相同位置，点的总体就称作空间点阵。
点阵+基元=晶体结构
基元可以是原了，离了，分了或原了基团
晶胞定义:
按照晶体的内部结构的周期性，划分出一个个大小和形状完全一样的平行六面体,以代表晶体结构的基本重复单位。
按晶胞分7个晶系：
立方，六方，四方，三方，正交，单斜，三斜
晶向指数定义：
晶向是一根从原点出发通过某一点的射线和矢量，晶向指数用晶向在晶胞各轴上投射的最低的一组整数来标明，常用方括号［U,v,w］来表不晶向，字母u,v,w分别表不x,y,z三个方向上的指数。
相互平行晶向指数是相同的，最后要注意，对于负的指数，是在其上加一横线来表示
晶向指数确定方法如下：
1将矢量定位于适当的坐标系，让其通过原点及晶胞面。
选用与此保持平行的矢量也不会对结果产品影响。
2依次确定矢量在x,y,z轴上的投影长度，分别用晶胞尺度a,b,c为单位表不。
3将投影长度去掉单位后的3个数字通分并去掉分母成无约数的3个最小整数
4将3个整数加上方括号即为晶向指数，其间不加逗号分隔。
晶面指数：
晶体内空间点阵的阵点，可以从各个方向被划分成许多组平行且等距的平面点阵。
这些平面点阵所处的平面称为晶面。
晶面具有以下特点：
1晶面组一经划定，所有的阵点全部包含在晶面组中而无遗漏
2一组晶面平行且两两等距，这是空间点阵周期性的必然结果
晶面指数是晶面在3个晶轴上的截距倒数之比：
确定方法：
1选晶胞的某一顶点为原点，三条棱边分别为x,y,z轴
2写出该晶面与x,y,z轴相交的截距，为了避免出现零截距，所选的原点一定要在被标定的晶面之外
3取各截距的倒数
4将三个倒数通分后去掉分母，3个分子数即为该晶面的晶面指数
（此处有_个公式）注意以下几点；
1当晶面与某晶轴平行时，则可认为晶面与该轴在无限远处相交，截距无穷大，其倒数为0,故相应的指数为0
2如果被标定晶面与坐标轴的负方向相截，则在指数上方冠以负号
3在晶体中凡是位于坐标的同一象限中互相平彳丁的平面都具有同一晶面指数
晶体的类型：
金属晶体，离子晶体，共价晶体和分子晶体
金属（晶体）结构：
面心立方，体心立方，密排六方
晶体结构的特征可用点阵类型，点阵常数（晶格常数），最近的原子间距，配位数，致密度等表示。
致密度APE定义：
是指一个晶胞中原子占有的总体体积与整个晶胞体积之比，可以看到，面心立方和密排六方的致密度为0.74,此为均匀刚球的最大堆积密度。
晶格常数a
原子半径r=根号3/4*a
原子数2
配位数8
致密度k=nv/v=（2*（4/3）*3.14*r的三次方）/a的三次方
离子晶体：
离子晶体的堆积形式主要取决于正负离子的电荷数和正负离子的相对大小，离子晶体的结构可以认为是一个以正离了为中心，周围配置多个负离了而形成负离了配位多面体。
共价晶体：
金刚石结构，层状结构
分子晶体：
基木组元是分了而不是原了，是分了间通过范德华键和氢键等物理相互作用形成晶体结构。
固溶体定义：
外来组分（离子，原子或分子）分布在基质晶格内，类似溶质溶解在溶剂中一样，但不破坏晶体的结构，仍旧保持一个晶相，称固溶体。
分类：
根据相图分：
端部固溶体，中间固溶体根据溶质位置划分：
置换型固溶体，间隙固溶体根据固溶度分：
有限固溶体，无限固溶体
根据各组元原子分布的规律性划分:
无序固溶体，有序固溶体
固溶体具有以下两个基本特征：
1固溶体的点阵类型和溶剂的点阵类型相同
2固溶体有一定的成分范围，也就是说，组成的含量可在一定范围内改变而不会导致固溶体点阵类型的改变
置换型固溶体形成的影响因素：
1原了（离了）大小2键的性质或者极化的影响3晶体的结构和晶胞的大小4电价的影响
间隙固溶体形成的影响因素：
1添加原子的大小和难易是与晶格密切相关2添加到间隙位置中的离子,必定需要一些电荷来平衡，以便保持电中性，方法是形成空位，生成置换型固溶体（或改变
电子结构状态）
相图是用来表示材料相的状态和温度及成分关系的综合图形，其所表示的相的状态是平衡状态，因而是一定温度成分下热力学的最稳定且自由焙最低的状态。
相图的应用：
1研制，开发新材料，确定材料万分
2利用相图制订材料生产和处理工艺
3利用相图分析平衡态的组织和推断不平衡态可能的组织
4利用相图与性能关系预测材料性能
5利用相图进行材料生产过程中的故障分析
自由度：
找书
找书
找书
二元系统相图:
摩尔分数：
——
材料的组成与结构
由金属元素或以金属元素为主形成的，并具有一般金属特性的材料称为金属材料
金属材料的组成：
1金属原子的结构2金属键
金属的晶体结构：
随着温度的变化，部分金属的晶体结构会发生同素异构转变
1体心立方晶格晶格常数a=b=c,a=贝他=告嘛=90度，角上的原子为附近八个晶胞所共有，体心立方晶胞中的原子数为2个，其物质具有较高强度，硬度和熔点，但塑性和韧性差
2面心立方晶格晶格常数a=b=c,a=贝他=告嘛=90度，八个角上各有一个原子，
在六个面中心处各有一个原子，晶胞原子数为4个，物质具有良好塑性和韧性
3密排六方晶格它由两个简单六方晶胞穿插而成,形状为八面体，上下两个面呈六角形，六个侧面为长方形。
密排六方晶格的晶格常数有两个：
一个是正六边形底面的边长a,另一个是上下底面的距离c。
轴比c/a=根号8/3=1.633o实际其轴比在1.57-1.64之间，物质强底低，塑性和韧性差
合金定义：
由两种或两种以上的金属元素，或金属元素与非金属元素组成的，具有金属特性的物质称为合金。
组成合金最基本的，独立的物质称为组元。
相是合金中具有同一聚集状态，同一结构和性质的均匀组成部分。
合金的相结构：
合金中的相基木上可分为两类：
固溶物和化合物。
化合物：
1正常价化合物硬度高，但较脆
2电了化合物一般都具有很高的熔点和硬度，并有导电性
电子浓度是指化合物中的价电子数与原子数之比，即电子浓度二价电子数/原子数
3间隙化合物，具有高硬度，高熔点
铜及其合金：
1纯铜（紫铜）就是工业纯铜，相对密度为&96,熔点为1083度（在固态时具有面心立方晶格，无同素异构转变，塑性好，容易进行冷却-热加工。
经冷变形后可以提高纯铜的强度，但塑性显著下降）
2黄铜cu-zn合金或以zn为主要合金元素的铜合金称为黄铜黄铜：
普通黄铜：
单相黄铜（zn,3%）,双相黄铜（3%色泽美观，加工性能好。
3青铜工业上习惯称含有al,si,pb,mn,be等的铜基合金为青铜，所以，青铜包括有锡青铜，铝青铜，彼青铜。
以sn为主要合金元素的铜基合金称为锡青铜。
当锡青铜的含sn量＜5%-6%时，其室温组织是单相a固溶体。
a固溶体是sn在cu中的固溶体，具有良好的塑性。
含sn量＞5%-6%,锡青铜的室温组织为a+共析体
（a+西勾麻），西勾麻相是以电了化合物cu31sn8为基的固溶体，是一个硬脆相。
锡青铜铸造时，流动性差，万分偏析倾向大，易产品分散缩孔及铸件致密性不高等缺陷。
但凝固时体积收缩小，能获得复合型腔形状和尺寸的铸件,故适宜外形尺寸要求较严格
的铸件。
锡青铜耐大气，淡水，海水性能比纯铜，黄铜好，但对酸类和氨水的抗蚀
性差，锡青铜的耐磨性高，多用于制造轴瓦，轴套等零件，此外，锡青铜还具有无磁性,无冷脆现象。
铝及其合金：
铝的特点：
相对密度轻为2.7,是铜的1/3倍，属于轻金属，熔点660度，铝的导电性和导热性都很好，仅次于银和铜，在大气中具有良好的耐腐蚀性。
由于铝和氧亲和力强,能生成致密，坚固的氧化铝薄膜，可以保护薄膜下层金属不再继续氧化。
固态铝呈面心立方晶格，塑性好，但强度低，可经冷塑性变形使其强化。
铝合金：
形变铝合金，铸造铝合金
再结晶:
指的是当变形金属加热到较高温度，原子的活动能力增大，其显微组织会发生明显的变化，由破碎的晶粒变成完整的晶粒；由拉长的晶粒变成等轴晶粒，这个过程是一个新晶粒的成核和长大的过程，同时使加工硬化与残余应力也完全消除。
这个过程称为再结晶。
无机非金属材料是由除有机化合物及金属单质与合金外的所有物质构成的材料，而属于此范畴的物质种类繁多，形式各异。
无机非金属材料的组成：
无机非金属材料主要有陶瓷，玻璃，水泥和耐水材料四大类，其主要化学组成，均为硅酸盐类物质。
无机非金属材料中的键合形式为离子键，共价键，氢键，范德华键及离子-共价混合键，离子-共价-范德华混合键等。
晶体结构：
立方晶系，四方晶系，正交晶系，三方晶系，六方晶系，单斜晶及三斜晶系。
单晶硅属立方晶系，为典型共价晶体，电了分布为3s23p2,硅的外层电了发生sp3杂化
形成4个相同的sp3杂化轨道，配位数为4,面心立方。
高分子材料的组成和结构：
高分了材料是通过若干高分了链聚集以及高分了链与其他添加组成的相互作用而构成。
与金属和无机非金属材料相比，高分了材料的组成和结构具有如下特征：
1分了量大，分了量分布2高分了链多种形态
3分子链间力；范德华力为主，部分化学键
4结构的多层次性
高分子链的组成和结构主要指组成高分子链的结构单元的化学组成，键接方式，空间型和高分了链的形态，包括高分了链的近程结构和远程结构。
、一个图在书上的•
根据主链上原了的类型，高分了链可分为以下五类：
1碳链高分子2杂链高分子3元素有机高分子4无机高分子5梯形和双
螺旋形高分子
聚合物的结构单元在高分子链中可能有三种不同的键接方式：
头-头接，尾-尾接，头一尾接。
A,B表示两种结构单元，则A和B在共聚物分子链中可能有以下几种排列：
无规共聚，交替共聚，嵌段共聚，接枝共聚
按不对称碳原子上取代基R的排列方式，可以得到三个空间立构：
全同立构，间同立构和无规立构。
高分了链的柔性取决于高分子链的内旋转能力。
对高分子链柔性的影响主要归结为高分子链近程结构的影响，即主链结构，取代基结构和交联结构的影响：
1主链结构的影响：
1极性小的碳链高分了，内旋转位垒较好，柔性较大
2双烯类聚合物主链中含有的双键木身并不能发生旋转,但是它使最邻近双键的单键的内旋转更为容易，使高分了链仍表现出较大的柔性。
3具有共轨双键的高分子键，由于元电子云没有对称轴性，且pai电子云在最大程度交叠时能量最低，而内旋转会使pai键电了云变形和破裂，因此这类分了链
不能旋转，为刚性链结构，主链上有坏状结构链节的高分子链，其柔性顺性也很低
4主链越长，高分子链表现得更为柔顺
5在结构间有强烈相互作用（主要是氢键或极性基因问的相互作用）的高分子链较为刚性的
2取代基的影响：
1取代基极性越大，高分了链柔性减弱，刚性增强
2取代基沿分子链排布距离越远，高分子链表现出较大的柔性
3取代基在主链上的非对称分布将使高分了链的柔性较低
4取代基体积越大，则相应分子链的柔性也就越低
3交联结构的影响：
交联结构的形成，特别当交联度较大，使大分了链柔性减弱，除了分了内近程作用力的影响，高分子链单键的内旋转还受到分子内远程作用力和分子间作用
力的影响，以及环境温度，外均，介质等外部条件的影响。
材料：
普遍认为可分：
金属，无机非金属，有机高分子，复合材料
高分子链的聚集态结构即是指高分子材料本体内部高分子链之间的几何排列状态，也称为高分子的三次结构和高次结构，其研究内容主要包括非晶态结构，晶态结构，液晶态结构，取向结构和新发展起来的超分子结构。
复合材料：
定义：
复合材料由连续基体相和分散增强相及界面所构成。
界面定义：
界面附近这一结构与性能发生变化的微区也可作为复合材料的一组。
增强相：
分散的被基体包容。
分类：
按使用类型：
结构复合材料，功能复合材料，智能复合材料
按基体类型：
聚合物基复合材料，金属基复合材料，无机非金属材料（陶瓷基复合材料，碳碳复合材料，无机凝胶复合材料）
按增强纤维：
玻璃纤维复合材料，碳纤维复合材料，有机纤维复合材料，陶瓷纤维复合材料
按分散相形态分:
颗粒增强复合材料，连续纤维增强材料，短纤维或晶须增强复合材料，片状材料增强复合材料，三维编织复合材料。
在物体处于平衡状态下，其化学位和能量相同的部分称为相。
两个相接触的交界边界称为界面或界面相。
界面层作用：
a力的传递
b力的分配
c基体或增强使破坏过程中的应力再分配
界面层形成几个阶段：
1第一阶段增强体界面预处理或改性阶段
2第二阶段基体与增强体在一组分为液态时发生接触与润湿过程，或两种组分在一定条件下均呈液态的分散，接触及润湿过程。
3第三阶段液态组成的固化过程，即凝固或化学反应固化过程
材料的性能
金属的力学状态基本特点：
金属材料通常是晶态结构，具有较高的弹性模量和强度，受力情况下一般开始为弹性形变,接着有一段塑性形变，然后才断烈，总变形能很大，如低碳钢。
晶态结构的金属材料无玻璃化温度，具有较高的熔点。
金属材料的弹性模量随温度升高而降低。
对于固溶体合金，合金元素降低弹性模量，溶解度越小元素降低弹性模量越大。
合金中若形成高熔点高弹性模量的第二相质点，可提高弹性模量但塑性降低加工
无机非金属的力学状态，基本特点：
受力情况下，绝大多数无机材料在弹性变形后没有塑性形变，弹性形变结束后，立即发生脆性断裂，总弹性应变能很小。
陶瓷材料的力学特征是具有高模量，高硬度，高强度和低延伸系。
其弹性模量比金属大得多，常高出一倍，甚至几倍，原因是其原子键合的特点
聚合物的力学状态基本特点：
非晶态聚合物三种力学状态：
1玻璃态其力学行为上表现为高模量和小形变，具有虎壳弹性形成，质硬而脆。
2高弹态高弹性，弹性模量下降，在较小应力，即可迅速发生很大的形变，除去外力后，形变可迅速恢复，因此称为高弹性或橡胶弹性。
3黏流态黏流温度越高，分子量越大。
交联聚合物无黏流态。
玻璃化温度是非晶态塑料使用的上限温度，熔点则是结晶聚合物使用的上限温度。
对于橡胶,玻璃化温度则是下限使用温度。
应力应变，应变把材料分为：
1受力后具有弹塑料的材料，包括大多数金属结构
2受力后具有黏弹性的材料，包括塑料，橡胶，玻璃，混凝土等非晶质材料。
3受力后一直到断裂都是弹性的材料，包括离子晶体和共价晶体。
变形：
弹性，塑料和长黏性
应变方式：
简单拉伸，简单剪切，均匀压缩，扭转和弯曲形变。
HOOK定律：
西勾麻=E依五西能
式中西勾麻为应力；依五西能为应变；E为常数，是在单位拉伸下的弹性模量
弹性模量正弹性模量E切弹性模量G体积弹性模量K与泊松比Y的关系
E=3G/（1+G/3K）
E=2G（1+r）E=3k（l-2r）
常用弹性常数E,G和R,通常是用表态拉伸和扭转试验测得，金属弹性模量取决于晶体中原子的本性，晶格类型以及晶格常数。
高分子材料低模量：
链间范德华力或氢键。
陶瓷材料具有较高模量原因：
原子键合特点构成材料的种类，分布，比例及气孔率。
高聚物的黏弹性又可以分为静态黏弹性和动态黏弹性。
静态黏弹性指在固定的应力下形变随时间延长而发展的性质，表现为蠕变和应力松驰。
蠕变是指在一定温度，一定应力作用下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。
应力松驰是指在温度，应变恒定的条件下，材料的内应力随时间的延长而减小的现象。
动态黏弹性是指在应力周期性变化作用下聚合物的力学行为，也称为动态力学性质。
对于实际固体，位移的往返需要一定时间，无机固体和金属的这种与时间，有关的弹性，称之为滞弹性。
弹性极限是材料主要是金属材料发生最大弹性变形时的应力值。
当应力超过弹性极限，金属便开始发生塑性变形。
弹性极限和弹性比例极限实际上都是表征材料对极微量塑性。
变形的抗力w（哦米盖）=6哦米盖的平方/2E
永久形变类别：
晶质材料的塑性流动和非晶质材料的黏性流动。
抗张强度：
在规定的温度，湿度和加载速度条件下，标准试样上沿轴向施加拉仲力直到试样被拉断为止，计算断烈前试样所承受的最大载荷Fmax与试样截面面积之比，即得到抗张强度即拉伸强度。
变曲强度：
又称挠曲强度，是在规定的条件下对标准试样施加静弯曲力矩，取直到试样折断为止的最大载荷Fmax
冲击强度：
材料的冲击强度是一个工艺上很重要的指标，是材料在高速冲击状态下的韧性或对断裂抵抗能力的量度。
抗扭强度：
表征材料抵抗扭曲的能力
断裂：
1断裂和韧性断裂是材料的主要破坏形式；韧性是材料抵抗断裂的能力
断裂类型：
脆性断裂和延性断裂
脆性断裂：
解理断裂断口较为平坦的发亮的结晶状断面
晶间断裂
脆性断裂前无明显的塑性变形，吸收的能量很少，而烈纹的扩展。
速度往往很快，几近音速
延性断裂：
在断裂前产生明显的永久变形，并且经常有缩颈现象发生。
延性断烈过程可以概括为微孔成核，微孔长大和微孔聚合三部曲。
影响延性断烈扩展因素：
第二相粒子和基本的形变强化。
硬度延性断裂，压痕硬度法：
布氏硬度，洛氏硬度，维氏硬度压痕硬度表征材料对
变形的抗力。
肖氏硬度回跳硬度法：
回跳硬度表征材料弹性变性功的大小。
刻痕硬度法，刻痕硬度表征材料对破烈的抗力
材料的硬度共价键>离子键>金属键>氢键>范德华力
疲劳：
工程构件在服役过程中，由于承受变动载荷或反复承受应力和应变，即使所受的应力低于屈服强度，也会导致裂纹萌生和扩展，以至构件材料断裂而失效，或使其力学性质变坏，这一过程或这一现象称为疲劳。
实际上不可以长时间内无限制地试验下去，一般达到规定的失效周期数而不发生疲劳失效时,应力的上限值就定为疲劳极限。
改善疲劳强度的表面处理方法：
1机械处理2垫处理3渗气度处理
疲劳断裂过程三个阶段：
1反复塑性变形导致局部应变2局部化应变的结果产品初始裂纹3裂纹扩展，最终发生失效，断裂
疲劳破坏过程总有明显的三个组成部分：
裂纹萌生，裂纹扩展和最终断裂
热传递
热的移动方式:
热传递，热幅射和热对流
热传递机制主要分下列三种：
自由电子的传导（金属），晶格振动的传导（具有离子键）和分子传导（有机物）
热流量q=-拉母打dt/d啊尔法
稳态：
Q=拉母打At（Tl-T2）/d
非稳态Q=拉母打
热导率是材料传输热量的速率的量度。
金属是优良的导热性，这是因为自由电子在金属中主要承担了热量的传递。
无机非金属，热扩散速率取决于邻近原子的振动和基团的结合强力
高分子材料呈远程无序结构，热量的转移主要是由热能激发的分子产生的振动波激动邻近分子的形式传递的，这种由分子向分子转移热量的方式，传递速度慢，热导率很低。
比热容是指将一定重量或质量的材料的温度升高一度所需的能量，单位为J/（kg*k）比热容=C=热容/原了量
比热容金属<无机非金属<
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