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DDR2（DoubleDataRate2）是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，是目前的主流内存类型，虽然和DDR金手指同样有一个缺口，但两者缺口的位置略有不同，所以不可兼容。

DDR2内存插槽

5．总线扩展槽

PCI插槽是基于PCI局部总线（PedpherdComponentInterconnect，周边元件扩展接口）的扩展插槽。

其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz，最大数据传输率为133MB/s（32位）和266MB/s（64位）。

可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSLModem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。

PCI插槽

6．内部接口

IDE插槽

IDE的英文全称为“IntegratedDriveElectronics”，即“电子集成驱动器”，IDE接口有ATA33/66/100/133几种规格，主要用来连接硬盘和光驱等设备。

IDE接口

SATA插槽

如图所示，蓝色接口为SATA接口，SATA（SerialATA）采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力。

串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

SATA接口

7．外部接口

键盘鼠标PS/2接口

每台电脑基本都配备键盘和鼠标的PS/2接口，紫色的接键盘，绿色的接鼠标，如图所示。

但根据Intel下一代的ICH10的南桥规格中，将会取消PS/2键盘鼠标接口，全面采用USB接口代替。

外设接口

并行接口

并行接口，简称并口，也就是LPT接口，是采用并行通信协议的扩展接口。

并口的数据传输率比串口快8倍，标准并口的数据传输率为1Mbps，一般用来连接打印机、扫描仪等。

所以并口又被称为打印口。

并行接口设备的数据传输率很低，而且对于较为新型的外置式的USB或IEEE1394接口，并行接口在速度和兼容性方面都要落后很多。

并行接口的产品目前已经逐渐被市场淘汰。

串行接口

串行接口，简称串口，也就是COM接口，是采用串行通信协议的扩展接口。

通常用于连接鼠标和外置Modem以及老式摄像头和写字板等设备等。

串口的出现是在1980年前后，数据传输率是115kbps～230kbps，目前很多主板已开始取消该接口。

USB接口

USB是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。

USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。

USB接口可用于连接多种外设，如鼠标、调制解调器和键盘等。

USB自从1996年推出后，已成功替代串口和并口，并成为当今个人电脑和大量智能设备的必配的接口之一。

USB使用一个四针的插头作为标准插头，采用菊花链形式可以把所有的外设连接起来。

从理论上来讲，可以同时连接127个USB设备，并且这些设备可以同时工作。

但实际上因为某些设备会占用USB的带宽造成了实际上能同时工作的USB设备数目小于理论的数目。

USB到现今为止，已经有两代连接标准，分别为：

1996年推出的第一代USB1.0/1.1的最大传输速率为12Mbps。

2002年推出的第二代USB2.0的最大传输速率高达480Mbps。

而且USB1.0/1.1与USB2.0的接口是相互兼容的。

IEEE1394接口

IEEE1394，简称为1394。

最早是由Apple公司开发的，最初称之为FireWire（火线），是一种与平台无关的串行通信协议。

IEEE于1995年正式制定该总线标准，由于IEEE1394的数据传输速率相当快，因此有时又叫它为“高速串行总线”。

E-SATA接口

ESATA实际上就是外置式SATAII规范，是业界标准接口SerialATA（SATA）的延伸，是用来连接外部SATA设备。

简单的说就是通过ESATA技术，让外部I/O接口使用SATA2功能，例如拥有ESATA接口，你可以轻松地将SATA2硬盘插到ESATA接口，而不用打开机箱更换SATA2硬盘。

二、认识主板的板型

主板的板型，是指主板上各元器件的布局排列方式。

主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等结构。

其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰。

而LPX、NLX、FlexATX则是ATX的变种。

EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板。

ATX是目前市场上最常见的主板结构。

MicroATX又称MiniATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，而BTX则是Intel制定的最新一代主板结构。

1．AT结构

AT是最基本的板型，一般应用在586以前的主板上。

AT主板的尺寸较大，板上可放置较多元器件和扩充插槽。

它是采用直式的设计，键盘插座所处边为上沿，主板的左上方有8个I/O扩充插槽。

但是一些外设的接口（如：

串口、并行口等）需要用电缆连接后再安装在机箱上，大量的线缆导致计算机内部结构复杂，视线混乱，布局不合理。

2．ATX结构（最常见的板型）

ATX是目前最常见的主板结构。

ATX结构中具有标准的I/O面板插座，提供有两个串行口、一个并行口、一个PS/2鼠标接口和一个PS/2键盘接口，其尺寸为159mm×

44.5mm。

另外在主板设计上，由于横向宽度加宽，内存插槽可以紧挨最右边的I/O槽设计，CPU插槽也设计在内存插槽的右侧或下部，使I/O槽上插全长板卡不再受限，内存条更换也更加方便快捷。

3．MicroATX结构（很多集显板常用的板型）

MicroATX也称MiniATX结构，它是ATX结构的简化版。

MicroATX规格被推出的最主要目的是为了降低个人电脑系统的总体成本与减少电脑系统对电源的需求量。

MicroATX结构的主要特性：

更小的主板尺寸、更小的电源供应器，减小主板与电源供应器的尺寸直接反映的就是对于电脑系统的成本下降。

MicroATX支持最多到四个扩充槽，这些扩充槽可以是PCI-E、PCI或AGP等各种规格的组合，视主板制造厂商而定。

4．FlexATX结构

FlexATX也称为WTX结构，它是Intel最新研制的，引入All-in-one集成设计思想，使结构精炼简单、设计合理。

FlexATX架构的最大好处，是比MicroATX主板面积还要小三分之一左右，使机箱的布局可更为紧凑。

5．BTX结构

BTX是Intel提出的新型主板架构BalancedTechnologyExtended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和BabyAT一样。

革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。

新架构对接口、总线、设备将有新的要求。

重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。

当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。

拓展知识

一、主板核心组件

1．芯片组

主要分为Intel芯片组和AMD芯片组

INTELZ77芯片组

2．CPU插座

Intel系列CPU插座

AMD系列CPU插座

其它插座

插槽

3．内存插槽

DDR与DDR2

DDR2内存模组

4．主板电源插座

主板电源插头及其插入插座的正确连接方式ATX24针电源接口

5．主板输入/输出

主板输入/输出主要有如下接口：

IDE1和IDE2；

Floppy；

COM1和COM2；

LPT1；

PS/2MS；

PS/2KB；

USB接口；

IEEE–1394接口等。

6．总线扩展槽

总线扩展槽是主机与外部设备联系和扩展功能的桥梁。

ISA：

IndustryStandardArchitecture（工业标准结构）；

EISA：

ExtendedIndustryStandardArchitecture（扩展工业标准结构）；

PCI：

PeripheralControlledInterface（外围控制器接口）；

AGP：

AcceleratedGraphicsPort（加速图形端口），只用于显卡。

二、目前主流产品介绍

1.GIGABYTE技嘉Z77P-D3主板（IntelZ77芯片组/LGA1155）

2．MSI微星990FXA-GD80主板（AMD990FX/AM3+）

CPU

CPU（CentralProcessingUnit），又称为微处理器。

主要由运算器和控制器组成，是微型计算机硬件系统中的核心部件，起着控制整个微型计算机系统的作用。

对于一台电脑系统，CPU的作用就象心脏对我们一样重要。

CPU在整个微机系统的核心作用，足以作为划分CPU档次的标准，这使它几乎成为各种微机档次的代名词。

要选择一块适合自己心目中主板的CPU，先要了解CPU的种类，再了解CPU的性能指标，最后还要了解Intel系列和AMD系列CPU的各自特点，才能为自己心目中的主板量身定制一块绝配的CPU。

一、认识CPU分类

目前生产CPU芯片的公司主要有Intel和AMD两家。

Intel公司生产的CPU始终占有相当大的市场。

Intel公司生产的CPU主要有赛扬系列、奔腾系列、酷睿系列等。

AMD公司的CPU占有相当的市场份额。

AMD公司生产的CPU主要有闪龙系列、速龙系列等。

在装机过程中，首要任务就是要确定主板和处理器的类型。

到底该选择Intel还是AMD平台呢？

相信这个问题困扰着许多入门级消费者，其实无论Intel还是AMD平台都有许多非常值得购买的产品。

每个时期高、中、低端都能涌现出非常经典的处理器。

AMDFX8150Intel酷睿i7920

AMD处理器针脚式INTEL处理器触点式

二、认识CPU的性能指标

在过去几年，Intel有意识地改变CPU传统的单一“主频”标准为多技术参数综合标准。

也就是说，现在依靠CPU的主频并不能完全说明其技术性能。

一个完整的处理器号（参数）应包括：

体系架构、高速缓存、主频、前端总线、其它Intel技术。

1．主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。

CPU的主频＝外频×

倍频系数。

很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这种说法是片面的，主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2．外频、前端总线频率、倍频系数

外频就是外部时钟频率，它是CPU与主板之间同步运行的速度。

Intel给它命名为系统总线频率或者前端总线频率。

当初前端总线频率一直是与外部时钟频率相同，它们之间没有什么区别；

但是在P4CPU采用全新的总线结构之后，情况发生了变化。

这种总线每个周期发送4次数据，那么外部时钟频率为100MHz的总线传输速率相当于达到了400MHz，所以衡量总线速度的前端总线频率成为人们最为关注的CPU参数，一般根据这个参数选择合适的CPU。

前端总线频率影响CPU与内存进行数据交换的速度。

数据传输的最大带宽也称为CPU总线带宽，它取决于数据路径的宽度和前端总线频率，它们之间的关系是：

CPU总线带宽（MB／s）=前端总线频率（MHz）×

数据字长（b）÷

8

例如IntelPentiumD的前端总线频率为800MHz，数据字长为64bit，那么FSB带宽为800MHz×

64bit÷

8＝6.4GB／s。

主频、外部时钟频率和倍频系数之间的关系可以表示如下：

倍频系数=主频÷

外部时钟频率

例如IntelPentiumD的外部时钟频率为200MHz。

采用15倍频，内部时钟频率就是200MHz×

15＝3GHz。

3．高速缓存

CPU工作时需要与存储程序或者数据的内存（RAM）进行数据交换。

从RAM中读取数据，再把计算的中间结果或最终结果送到RAM中保存。

RAM包括SRAM（静态RAM）和DRAM（动态RAM）。

DRAM价格比较便宜，但是速度比较慢，远远不能与CPU的速度匹配，也就是说CPU与它进行数据交换时会总是在等待它。

SRAM的速度很快。

可以完全与CPU的速度匹配，但是它的价格是DRAM的10多倍。

折衷的办法是用少量的SRAM存放经常使用的或重要的数据，大量的、不重要的或不经常使用的数据存放在DRAM之中。

所以高速缓存就是指可以直接与CPU进行高速数据交换的存储器。

实际上，高速缓存就是CPU的“贴身秘书”，它协助CPU存储一些经常使用的重要数据。

4．核心电压

随着CPU内部时钟频率不断提高，CPU芯片的集成度越来越高，发热量越来越大，这就要求CPU的作电压不断降低。

例如80486DX4的工作电压是5V，PentiumPro／Ⅱ的工作电压是1.5V，PentiumD的工作电压为1.25～1.4V，而PentiumM的工作电压降到了1.1～1.3V。

CPU的核心电压越高，发热量越大；

核心电压越低，发热量越小。

5．字长

在数字技术中采用二进制数据，数码只有“0”和“1”。

无论是“0”还是“1”，在CPU中都是一位（1bit）。

CPU在一次操作中能够处理的最大二进制数的位数称为字长。

8088到80286都使用16位字；

80386到PentiumPro／Ⅱ和PⅢ／Celeron／Xeon使用32位字；

P4虽然也是32位。

但其浮点和多媒体寄存器已经增加到128位；

Itanium、Itanium2、Opteron芯片的字长增加到64位。

字长越长，芯片的运算速度就越快。

6．核心代号

核心代号是制造商为了便于CPU设计、生产和销售管理给各种CPU设置的一个相应的代号。

不同系列的CPU会有不同的核心代号。

甚至同一系列的CPU也会有不同的核心代号，而且同一种核心会有不同的版本。

核心代号代表了CPU的制造工艺、核心面积、核心电压、主频范围、接口类型以及前端总线频率等主要技术参数。

因此，核心代号在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般来说，推出时同越晚的核心代号比之前的核心代号具有更好的性能。

7．制造工艺

制造工艺用来表示组成芯片的电子线路或元件的细密程度，通常用μm（微米）或者nm（纳米）表示。

1μm＝1000nm。

随着计算机技术及制造工艺的发展，CPU的功能越来越强。

体积却越来越小。

PentiumD3.0G的制造工艺已经达到65nm。

三、认识Intel系列CPU

IntelCPU年历

最高端Core至尊四核、双核包括QX9000、6000，X6000；

中高端Core四核Q6000、Core双核E6000；

中低端Core双核E4000、奔腾双核E2000；

低端赛扬双核E1000、赛扬单核400。

四、认识AMD系列CPU

AMD年历

Geode；

Sempron闪龙；

Athlon64速龙；

AthlonX2；

AthlonII；

Turion64炫龙；

Turion64X2；

Athlon64FX；

Phenom羿龙；

PhenomII；

Opteron皓龙。

一、CPU的核心类型

1．IntelCPU的核心类型

Northwood

Prescott

CedarMill

Presler

Conroe

2．AMDCPU的核心类型

Athlon（速龙）XP的核心类型

Thorton（速龙）；

Barton。

新Duron（毒龙）的核心类型

AppleBred。

Athlon64系列CPU的核心类型

Clawhammer；

Newcastle；

Wincheste；

Troy；

Venice；

SanDiego；

Orleans。

闪龙系列CPU的核心类型

Paris；

Palermo；

Manila。

Athlon64X2系列双核心CPU的核心类型

Manchester；

Toled；

Windsor；

Phenom（羿龙）。

二、Intel双核和AMD双核的区别

AMD将两个内核做在一个Die（内核）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。

Intel则是采用两个独立的内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。

AMD的双核处理器在面对多任务环境下，无法合理分配CPU运算资源，导致运行同样的程序却会得到不同的时间，AMD的双核并不稳定。

从不少媒体的评测还可以看到，AMD的双核在单程序运行的效率要高于Intel处理器，但是在多任务的测试中则全面落后。

三、Intel双核

Intel双核称酷睿，主要分为两种，酷睿和酷睿2，酷睿都是32位，酷睿2是64位。

内存

内存是主板上安装的重要部件之一，它是存储数据与程序的记忆部件。

内存的作用是暂时存储一些需要查看或操作的文件和应用程序，供用户进行处理。

内存可以说是CPU处理数据的“大仓库”，所有经过CPU处理的指令和数据都要经过内存传递到电脑其他配件上，因此内存做工的好坏，直接影响到系统的稳定性。

内存的发展速度非常之快，内存的选购需要了解内存的分类，并掌握内存的主要技术指标，这样我们才能选择适合自己计算机的内存。

一、认识内存的分类

1．按内存条的接口分类

常见内存条有两种：

单列直插内存条（SIMM）和双列直插内存条（DIMM）。

内存的“线”数是指内存条与主板插接时的接触点数，这些接触点就是“金手指”。

目前，SDRAM内存条采用168线，DDR内存条采用184线，RDRAM内存条采用184线，DDRII采用240线。

2．按内存的工作分类

内存又有FPA、EDO、DRAM和SDRAM（同步动态RAM）等形式。

RDRAM（RAMBUSDRAM）存储器总线式动态随机存取存储器，如图所示。

RDRAM是RAMBUS公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。

同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。

RDRAM

3．SDRAM

SDRAM从发展到现在已经经历了四代，分别是：

第一代SDRSDRAM，第二代DDRSDRAM，第三代DDR2SDRAM，第四代DDR3SDRAM。

SDRAM内存又分为PC66、PC100、、PC133等不同规格，比如PC100，说明此内存可以在系统总线为100MHz的微机中同步工作。

SDRAM采用3·

3V工作电压，168线的DIMM接口，带宽为64位。

SDRAM不仅应用在内存上，在显存上也较为常见。

但随着DDRSDRAM的普及，SDRAM也正在慢慢退出主流市场。

DDRSDRAM

DDRSDRAM（简称DDR），是DoubleDataRateSDRAM的缩写．是双倍速率同步动态随机存储器的意思。

组装电脑的DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效地降低成本。

从外形体积来看DDR与SDRAM相比差别并不大，它们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。

但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚．主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号针脚。

DDR内存采用的是支持2．5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3．3V电压的标准。

DDR2SDRAM

DDR2SDRAM（简称DDR2）是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升沿／下降沿同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即4bit数据读预取）。

换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读／写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样，但是仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存，因为DDR2的物理规格和DDR是不兼容的。

DDR3

DDR3相比起DDR2有更高的工作电压，从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；

DDR2的4bit预读升级为8bit预读。

DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz起跳。

除了预取机制的改进，DDR3内存还采用点对点的拓扑架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。

此外，DDR3内存将采用100nm以下的生产工艺，并将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

在性能方面，DDR3内存拥有比DDR2内存好很多的带宽功耗比（Bandwidthperwatt），对比现有DDR2-800产品，DDR3-800、1067及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不单内存带宽大幅提升，功耗表现也好了很多。

DDR3内存与我们平时熟悉的DDR2没有太大的改变，如果没有特别留意的话不容易从外观上区分开来。

金手指缺口位置

4．DDR产