工艺实习Word格式.docx

上传人:b****7 文档编号:22696091 上传时间:2023-02-05 格式:DOCX 页数:28 大小:488.46KB
下载 相关 举报
工艺实习Word格式.docx_第1页
第1页 / 共28页
工艺实习Word格式.docx_第2页
第2页 / 共28页
工艺实习Word格式.docx_第3页
第3页 / 共28页
工艺实习Word格式.docx_第4页
第4页 / 共28页
工艺实习Word格式.docx_第5页
第5页 / 共28页
点击查看更多>>
下载资源
资源描述

工艺实习Word格式.docx

《工艺实习Word格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《工艺实习Word格式.docx(28页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

工艺实习Word格式.docx

(1)低压单相触电。

即人体站在地面或其他接地导体上触及一相带电体的触电。

大部分触电事故都是单相触电。

(2)低压两相触电。

即人体同时触及两相带电体的触电,这时由于人体受到的电压高达到220伏或380伏,所以危险性很大。

(3)跨步电压触电。

当带电体接地有电流流入地下时,电流在接地点周围土壤中产生电压隆,人在接地点周围,两脚之间出现的电压即称跨步电压。

由此引起的触电事故称为跨步电压触电。

往往高压故障接地处或有大电流流过的接地装置附近,都可以出现较高跨步电压。

(4)高夺电击。

对于高于1000伏以上的高压电气设备,当人体过分接近它时,高压电可将空气电离,然后通过空气进入人体,此时还伴有高电弧,能把人烧伤。

通常电气设备都采频率为50赫的交流电,这是对人体很危险的频率。

防止触电的技术措施,有:

(1)绝缘、屏扩和间距,

(2)接地和接零,(3)漏电保护,(4)采用安全电压,(5)加强绝缘。

绝缘,屏护和间距是最为常见的安全措施。

它是防止人体触及或过分接近带电体造成触电事故以及防止短路、故障接地等电气事故的主要安全措施。

绝缘:

就是用绝缘物把带电体封闭起来。

瓷、玻璃、云母、橡胶、木材、胶木、塑料、布、纸和矿物油等都是常用的绝缘材料。

应当注意,很多绝缘材料受潮后会丧失绝缘性能或在强电场作用下,会遭到破坏,丧失绝缘性能。

屏护:

即采用遮拦、护罩、护盖箱匣等把带电体同外界隔绝开来。

电器开头的可动部分一般不能使用绝缘,而需要屏护。

高压设备不论是否有绝缘,均应采取屏护。

这样不仅可防止触电,还可防止电弧伤人。

间距:

就是保证必要的安全距离。

间距除用于防止触用或过分接近带电体外,还能起到防止火灾、防止混线、方便操作的作用。

在低压工作中,最小检修距离不应小于0.1米。

(2)接地和接零

接地:

指与大地的直接连接,电气装置或电气线路带电部分的某点与大地连接、电气装置或其它装置正常时不带电部分某点与大地的人为连接都叫接地。

接地分为正常接地和故障接地。

正常接地:

即人为接地。

故障接地:

即电气装置或电气线路的带电部分与大地之间意外的连接。

保护接地:

为了防止电气设备外露的不带电导体意外带电造成危险,将该电气设备经保护接地线与深埋在地下的接地体紧密连接起来的做法叫保护接地。

由于绝缘破坏或其它原因而可能呈现危险电压的金属部分,都应采取保护接地措施。

如电机、变压器、开关设备、照明器具及其它电气设备的金属外壳都应予以接地。

一般低压系统中,保护接电电阻应小于4欧姆。

保护接零:

就是把电气设备在正常情况下不带电的的金属部分与电网的零线紧密地连接起来。

应当注意的是,在三相四线制的电力系统中,通常是把电气设备的金属外壳同时接地、接零,这就是所谓的重复接地保护措施,但还应该注意,零线回路中不允许装设熔断器和开关。

(3)装设漏电保护装置

为了保证在故障情况下人身和设备的安全,应尽量装设漏电流动作保护器。

它可以在设备及线路漏电时通过保护装置的检测机构取得异常信号,经中间机构转换和传递,然后促使执行机构动作,自动切断电源来起保护作用。

(4)采用安全用电

这是用于小型电气设备或小容量电气线路的安全措施。

根据欧姆定律,电压越大,电流也就越大。

因此,可以把可能加在人身上的电压限制在某一范围内,使得在这种电压下,通过人体的电流不超过允许范围,这一电压就叫做安全电压。

安全电压的工频有效值不超过50伏,直流不超过120伏。

我国规定工频有效值的等级为42付,36伏,24伏,12伏和6伏。

凡手提照明灯、危险环境下的携带式电动工具、高度不足2.5米的一般照明灯,如果没有特殊安全结构或安全措施,应采用42伏或36伏安全电压。

凡金属容器内、隧道内、矿井内等工作地点狭窄、行动不便、以及周围有大面积接地导体的环境,使用手提照明灯时应采用12伏安全电压。

(5)加强绝缘

加强绝缘就是采用双重绝缘或另加总体绝缘,即保护绝缘体以防止通常绝缘损坏后的触电。

为防止触电,应该做到:

1、不得随便乱动或私自修理车间内的电气设备。

2、经常接触和使用的配电箱、配电板、闸刀开关、按钮开头、插座、插销以及导线等,必须保持完好、安全,不得有破损或将带电部分裸露出来。

3、不得用铜丝等代替保险丝,并保持闸刀开关、磁力开关等盖面完整,以防短路时发生电弧或保险丝熔断飞溅作人。

4、经常检查电气设备的保护接地、接零装置,保证连接牢固。

5、在使用手电钻、电砂轮等手持电动工具时,必须安装漏电保护器,工具外壳进行防护性接地或接零,并要防止移动工具时,导线被拉断。

操作时应戴好绝缘手套并站在绝缘板上。

6、在移动电风扇、照明灯、电焊机等电气设备时,必须先切断电源,并保护好导线,以免磨损或拉断。

7、在雷雨天,不要走进高压电杆、铁塔、避雷针的接地导线周围20米之内。

当遇到高压线断落时,周围10米之内,禁止人员入内;

若已经在10米范围之内,应单足或并足跳出危险区。

8、对设备进行维修时,一定要切断电源,并在明显处放置“禁止合闸有人工作”的警示牌。

电器火灾的防止

电器、照明设备、手持电动工具以及通常采用单相电源供电的小型电器,有时会引起火灾,其原因通常是电气设备选用不当或由于线路所久失修,绝缘老化造成短路,或由于用电量增加、线路超负荷运行,维修不善导致接头松动,电器积尘、受潮、热源接近电器、电器接近易燃手和通风散热失效等。

其防护措施主要是合理选用电气装置。

例如,在干燥少尘的环境中,可采用开启式和封闭式;

在潮湿和多尘的环境中,应采用封闭式;

在有腐蚀性气体的环境中,必须采用密封式;

在有易燃易爆危险的环境中,必须采用防爆式。

防止电气火灾,还要注意线路电器负荷不能过高,注意电气设备安装位置距易燃可燃物不能太近,注意电气设备运行是否异常,注意防潮等。

静电、雷电、电磁危害的防护措施

生产工艺过程中的静电可以造成多种危害。

在挤压、切割、搅拌、喷溅、流体流动、感应、磨擦等作业时都会产生危险的静电,由于静电电压很高,又易发生静电火花,所以特别容易在易燃易爆场所中引起火灾和爆炸。

静电危害的防护一般采用静电接地,增加空气的湿度,在物料内加入抗静电剂,使用静电中和器和工艺上采用导电性能较好的材料,降低磨擦、流速、惰性气体保护等方法来消除或减少静电产生。

雷电危害的防护一般采用避雷针、避雷器、避雷网、避雷线等装置将雷电直接导入大地。

避雷针主要用来保护露天变配电设备、建筑物和构筑物;

避雷线主要用来保护电力线路;

避雷网和避雷带主要用来保护建筑物;

避雷器主要用来保护电力设备。

电磁危害防护一般采用电磁屏蔽装置。

高频电磁屏蔽装置可由铜、铝或钢制成。

金属或金属网可有效地消除电磁场的能量,因此可以用屏蔽室、屏蔽服等方式来防护。

屏蔽装置应有良好的接地装置,以提高屏蔽效果。

电气作业管理措施

由于电气作业的危险和特殊性,从事电气工作的人员为特种作业人员,必须经过专门的安全技术培训和考核。

经考试合格取得安全生产综合管理部门核发的《特种作业操作证》后,才能独立作业。

电工作业人员要遵守电工作业安全操作规程,坚持维护检修制度,特别是高压检修工作的安全,必须坚持工作票、工作监护等工作制度。

2、锡焊技能训练

(1)锡焊的基本概念(焊接、焊料、焊剂及其作用等)

1、锡焊原理:

(1)分子扩散:

一定温度、焊料熔化,并润湿焊件表面。

(2)润湿现象:

在其表面扩散并形成结合层,从而实现金属的焊接。

与铜之间的角度可达20︒,一般以45︒为焊接质量检验标准。

(3)结合层:

1.2——3.5um

2、焊料:

是一种易熔金属,我们一般使用锡铅焊料,即焊锡。

通常我们使用直径为0.8mm的焊锡丝。

焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

3、焊剂:

又称助焊剂,可清除焊件表面的氧化膜。

常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。

使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。

(2)焊接工具:

分类、特点

1、分类:

内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁。

内热式电烙铁

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。

 电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点:

●电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

●使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

 

●电烙铁使用中,不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。

不可乱甩,以防烫伤他人。

●焊接过程中,烙铁不能到处乱放。

不焊时,应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。

  

●使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。

冷却后,再将电烙铁收回工具箱。

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

应学会正确使用这些工具。

(3)焊接训练

A、五步焊接法及焊点检验知识

准备→加热→加焊锡→去焊锡→去烙铁

(一)焊前处理

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

 1、清除焊接部位的氧化层

  可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

 2、元件镀锡

  在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

(二)焊接技术

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

1、焊接方法

(1)右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前,电烙铁要充预热。

烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

(3)抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

  虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。

假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。

  焊接电路板时,一定要控制好时间。

太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。

从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。

以下是不良焊点:

虚焊假焊针孔

焊锡量多焊锡量少气泡

铜箔翘起内疏松拖尾

结晶松焊偏焊拉尖

桥接断裂点

3.拆焊及其工具

拆焊:

将原焊点上的焊料熔化,使元件与电路板分离,取出元器件。

拆焊要比焊接困难,拆焊不当,容易将元器件或电路板损坏。

所以不提倡拆焊。

拆焊工具:

用来吸除焊点上焊料的工具。

吸锡器

B、元器件常识(电阻色码识别、电子器件的测试等)及通孔焊接训练

1、什么是电阻?

.阻挡电子在该物质中的运动及数量,使其达到规定的要求

.将电能转化其他能量的物质

常见的电阻有:

色码电阻,热敏电阻,可调电阻等。

2、色码表

3、电阻规格的一般读法(四色环电阻)

电阻的单位是欧姆(Ω)

设色环到电阻本体两边的距离为L1和L2(L1<

L2),色环的识别的顺序为从L1处的色环

读起,顺次读色环并对照代码。

第1,2位表示读数

第3位表示幂次方

第4位表示误差

例:

色环分别为:

棕黑红金

R=10×

102±

5%Ω1/2W(RF)

注:

色环的意义见色码表

规格:

RF1/2W1K+5%

C、±

5v直流稳压电源的安装及调试

C1,C2470—2200uf

C3,C4,C7,C8104—334uf

C5,C6100uf

3、表面贴装技术(SMT)实践

(1)表面贴装技术(SMT)简介

1、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

2、SMT基本工艺构成要素

印刷(或点胶)-->

贴装-->

(固化)-->

回流焊接-->

清洗-->

检测-->

返修

印刷:

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:

因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将浇水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装:

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化:

其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接:

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

检测:

其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在生产线中任意位置。

(2)SMT收音机的原理及其原理图

收音机的原理是把从天线接受到的高频信号,经检波还原成音频信号,送到扬声器变成音波。

是把接收到的电台高频信号,用一个变频级电路将它转化为频率固定的中频信号,然后再对这个中频信号进行多级放大,再检波,低放。

由于不同频率的无线电波用途较广、接受的电波较多,所以音频信号就会互相干扰,导致音响效果不好,所以当要选择所需的电台并把不要的信号“滤掉”,以免产生干扰,所以在我们收听广播时,使用选台按钮。

由于中频固定,且频率比高频已调信号低、中放的增益可以做的较大,工作较稳定,通频带特性也可做的理想、这样可以使检波器获得足够大的信号,从而使整机输出音质较好的音频信号,,所以中频调谐放大电路可以做到选择性好、增益高又不易自激。

这样灵敏度和选择性都可大幅度改善,而且可使整个波段接受灵敏度均匀。

(3)SMT收音机的安装及调试

如上图,变容二极管加反向电压Ud,其结电容Cd与Ud的特性如上图所示,是非线性关系。

这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。

本电路中,控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。

当按下扫描开关S1时,IC内部的RS触发器打开恒流源,由16脚向电容C9充电,C9两端电压不断上升,V1电容量不断变化,由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。

当收到电台信号后,信号检测电路使IC内的RS触发器翻转,恒流源停止对C9充电,同时在AFC(automaticfreguencycontrol)电路作用下,锁住所接收的广播节目频率,从而可以稳定接收电台广播,直到再次按下S1开始新的搜索。

当按下Reset开关S2时,电容C9放电,本振频率回到最低端。

表1FM收音机集成电路SC1088引脚功能

引脚

功能

1

静噪输出

5

本振调谐回路

9

IF输入

13

限幅器失调电压电容

2

音频输出

6

IF反馈

10

IF限幅放大器的低通电容器

14

接地

3

AF环路滤波

7

1dB放大器的低通电容器

11

射频信号输入

15

全通滤波电容搜索调谐输入

4

Vcc

8

IF输出

12

16

电调揩

AFC输出

3.中频放大、限幅与鉴频

电路的中频放大,限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。

FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号,经内部1dB放大器,中频限幅器,送到鉴频器检出音频信号,经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。

电路中1脚的C10为静噪电容,3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容,6脚的C6为中频反馈电容,7脚的C7为低通电容,8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容,10脚的C4为限幅器的低通电容,13脚的C12为中限幅器失调电压电容,C13为滤波电容。

4.功率放大

由于用耳机收听,所需功率很小,本机采用了简单的晶体管放大电路,2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后,由V3,V4组成复合管甲类放大。

R1和C1组成音频输出负载,线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。

这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大,不收听时要关断电源。

安装

图2.3.1SMT实习产品装配工艺流程

1、安装前检查

<

1>

图形完整

2>

外壳及结构件

按材料表清查元器件和零部件,要仔细分辨品种和规格,庆典数量(表贴元器件除外),见附表。

3>

分立元器件元件检测

●电位器阻值调节特性。

●LED、线圈、电解电容、插座、开关等元件的质量。

●判断变容二极管的好坏及极性。

2、SMT工艺流程

丝印焊膏检查印刷情况

按顺序贴片

C1、R1、C2、R2、C3、V3、V4、R3、C4、C5、SC1088、C6、C7、C8、R4、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16

注意:

1、贴片元件不得用手拿。

2、用镊子夹持不可夹到极片上。

3、IC1088标记方向,标记点出引脚为一脚。

4、贴片电容表面没有标记,一定要保证准确及时贴到指定位置。

检查贴片元件有无漏贴,错位

4>

再流焊

5>

检查焊接质量及修补

3、安装THT分立元器件

装焊顺序:

(1)跨接线J1、J2(可用剪下的元件引线)。

(2)安装并焊接电位器Rp,注意:

1、电位器的安装方向2、电位器与印制板平齐。

(3)耳机插座XS,烙铁加热焊点时间要短,防止耳机插座烫坏。

提示:

为确保焊接后耳机插座保持完好,先将耳机插头插入耳机插座中,然后再实施焊接。

(4)轻触开关S1、S2。

(5)电感线圈L1-L4(磁环L1,色环L2,8匝线圈L3,5匝线圈L4)。

(6)变容二极管V1(注意,极性方向标记),R5(立式安装),R6,C17,C19。

(7)电解电容C18(100u)贴板装焊。

(卧式安装)

(8)发光二极管V2,注意高度。

(9)焊接电源连接线J3、J4,注意正负导线颜色。

4、调试及总装

(1)调试

<

目视检查

●元器件:

型号、规格、数量及安装位置,方向是否与图纸符合。

●焊点检查,有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。

测总电流

●检查无误后将电源线焊接到电池片上。

●在电位器开关断开的状态下装入电池。

●插入耳机。

●用万用表200ma(数字表)或50ma档(指针表)跨接在开关两道测电流,用指针表时注意表笔极性。

正常电流应为6-25ma(与电源电压有关)并且LED正常点亮。

以下是样机测试结果,可供参考。

工作电压(v)33.2

工作电流(ma)1823

如果电流为零或超过35ma应检查电路。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 高等教育 > 院校资料

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1