PCB 不良图片Word文档下载推荐.docx
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A/R:
外觀允收
防焊嚗偏
BGAPAD與線路SHORT
:
防焊嚗光在PAD正中
外觀拒收
防焊至PAD
DEFECT:
防焊至PAD
STANDARD:
PCB上不得有防焊漆,否則會導致PAD拒焊
A/R:
拒收
BGA區沾文字油墨
BGA區不得有文字油墨,文字油墨ONPAD
凹陷處
線路凹陷
線路不得有凹陷/壓傷
噴錫不良
錫墊不得有錫厚壓扁造成間距不足,超過PAD與PAD間距應小于間距1/2
B
A
板邊撞傷
板邊撞傷
板邊撞傷不可分層,撞傷不可延伸至線路
A--拒收,B---允收
線路缺口
目視(X10),線路缺口>
1/3為MA
蝕刻不盡
線路密集區不得有殘銅
蝕刻不良
線路不得O/S
文字ONPAD
文字印刷不可ONPAD
文字印刷模糊
文字印刷模糊,無法辯識----------MA
文字印刷模糊,可辯識----------MI
0.5mm
允收
板邊撞傷
不可分層,向內延伸小於0.5mm.
線路刮傷露銅
線路防焊不可脫落/線路不可露銅
沾錫
線路沾錫
C面/S面線路相臨近二點不可沾錫,C面/S面皆要求在不影響FUNCTION之線路沾錫,不可長于2mil,每片不可多于三點
防焊沾異物
防焊不可沾異物,影響外觀
面積大於3mm3mm------拒收