PCB 不良图片Word文档下载推荐.docx

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A/R:

外觀允收

防焊嚗偏

BGAPAD與線路SHORT

:

防焊嚗光在PAD正中

外觀拒收

防焊至PAD

DEFECT:

防焊至PAD

STANDARD:

PCB上不得有防焊漆,否則會導致PAD拒焊

A/R:

拒收

BGA區沾文字油墨

BGA區不得有文字油墨,文字油墨ONPAD

凹陷處

線路凹陷

線路不得有凹陷/壓傷

噴錫不良

錫墊不得有錫厚壓扁造成間距不足,超過PAD與PAD間距應小于間距1/2

B

A

板邊撞傷

板邊撞傷

板邊撞傷不可分層,撞傷不可延伸至線路

A--拒收,B---允收

線路缺口

目視（X10）,線路缺口>

1/3為MA

蝕刻不盡

線路密集區不得有殘銅

蝕刻不良

線路不得O/S

文字ONPAD

文字印刷不可ONPAD

文字印刷模糊

文字印刷模糊,無法辯識----------MA

文字印刷模糊,可辯識----------MI

0.5mm

允收

板邊撞傷

不可分層,向內延伸小於0.5mm.

線路刮傷露銅

線路防焊不可脫落/線路不可露銅

沾錫

線路沾錫

C面/S面線路相臨近二點不可沾錫,C面/S面皆要求在不影響FUNCTION之線路沾錫,不可長于2mil,每片不可多于三點

防焊沾異物

防焊不可沾異物,影響外觀

面積大於3mm3mm------拒收