A/R: 外觀允收 防焊嚗偏BGA PAD 與線路SHORT :防焊嚗光在PAD正中外觀拒收防焊至PAD DEFECT: 防焊至PAD STANDARD:PCB上不得有防焊漆,否則會導致PAD拒焊 A/R:拒收BGA區沾文字油墨 BGA區不得有文字油墨,文字油墨ON PAD凹陷處線路凹陷 線路不得有凹陷/壓傷噴錫不良錫墊不得有錫厚壓扁造成間距不足,超過PAD與PAD間距應小于間距1/2BA板邊撞傷 板邊撞傷 板邊撞傷不可分層,撞傷不可延伸至線路 A-拒收, B-允收線路缺口 目視（X10）,線路缺口1/3為MA蝕刻不盡線路密集區不得有殘銅蝕刻不良線路不得O/S文字ON PAD 文字印刷不可ON PAD 文字印刷模糊 文字印刷模糊,無法辯識-MA 文字印刷模糊,可辯識 -MI0.5mm允收板邊撞傷 不可分層,向內延伸小於0.5mm.線路刮傷露銅 線路防焊不可脫落/線路不可露銅沾 錫線路沾錫 C面/S面線路相臨近二點不可沾錫, C面/S面皆要求在不影響FUNCTION之線路沾錫,不可長于2mil,每片不可多于三點 防焊沾異物 防焊不可沾異物,影響外觀面積大於3mm3mm-拒收
升级会员 