LCM模组流程及管控标准Word文档格式.docx

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ACF贴附下边缘位置距IC出力端边缘<

=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层，左右之T/C层不管控

显微镜

（见Pic.2）

ITO偏移量（4边）

hitachi<

=5μmsony<

=8μm

首件：

换班/换线/调机抽检：

2pcs/5min/台

导电粒子变形率（4边）

1~2~3连续性，否则为NG

搭载面积导电粒子数

hitachi>

=3;

sony>

=5

ICBUMP刮伤面积

<

=ICBUMP面积

ICBUMP面裂痕与破损

不可超出其外边框

IC正面

无刮痕

2pcs/10min/台

电讯各规定值

依照流程卡

半成品电测

（见Pic.3）

2pcs/5min/台　

外观（刮伤、刺破、破损）

依照规格

外观

全检

附:

ACF使用及儲存注意事項

FPC制程

ACF贴附FPC假压

ITO偏移量

本压后，FPC类有效搭载宽度标准2/3以上，COF/TCP类有效搭载宽度1/2以上。

（气泡，粒子未变形区视为无效压和搭载面积）

12pcs/次抽检：

12pcs/45+-15分钟

有效压合宽度

>

=2/3

导电粒子变形率

见《FPC假本压制程管制标准》附图

有效例子数量>

=6

ITO间粒子堆积

ITO间无粒子堆积（见管制标准附图）

热压头与IC距离

=0.3mm；

用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC是否有气泡及偏位

每次开机、换线每次调整挡板后每次重装压头后

气泡

ITO偏移的面积，粒子未变形区和气泡的总面积不超过1/3ITO面积。

一个气泡不能搭载在两个或以上ITO上。

电流、电压；

显示画面

电测具

12pcs/次

1.压合后不可造成框胶变淡；

2.ACF不可没有全固化；

3.面板不可破损、刮伤；

4.IC不可破损刮伤偏位；

5.FPC不可有折压痕，离形纸脱落；

6.FPC不可氧化

目检

100%自检

披覆胶涂布

ITO线路

1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需全部覆盖。

2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露，二次涂布后需覆盖3.无连接类产品出PIN端需裸露

主要是外观

目檢

10pcs/次作业中100%自检

IC覆盖批覆胶

1.FPC、H/S类产品IC需全部覆盖。

2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露，二次涂布后需覆盖3.无连接类产品IC出PIN端需裸露

披胶高度

不可超过上玻璃片

溢胶

1.Silicon不可超出玻璃边2.Pin角不可沾Silicon胶

Tuffy胶涂布

涂胶宽度

1.出PIN断露铜区全部覆盖并超出0.3~3.0mm2.无露铜区规格为超出玻璃边0.3~3.0mm

10pcs/次/班作业中100%自检

涂胶长度

必须超出对位标记

不可涂上玻璃面

断胶

不可有断线及气泡

贴片

管控点（标准）

检查量具

详见《入库检验标准书》

目檢、背光点亮治具

标尺、卡尺、投影仪

偏位

脏点

纤维

破损

刮伤

刺破

凹凸点

色不均

披胶

水纹

折压痕

FPCH/S

拉焊

电测

不显示、画面闪动、大电流、短路等

电测机

COF破损

破裂、缺裂

压焊区域

焊锡需溢出，压焊电极之间不可桥接；

COF与压焊电极之间不可有虚焊，空焊现象。

刺刮伤

玻璃基板和偏光片不得有划痕

压着宽度

大于FPC类材质压焊区域1/2

虚焊

不可有虚焊

对位

PIN脚相互对位偏移不得超过1/3

拉力

0.8kg/cm

拉力计

组装

L/G

1.脏白点2.赃污3.刮伤4.卡口是否完整

目检为主点亮治具

首件/抽检/自检

铁框

1.是否有锈点2.刮伤露黄

目检为主

彩膜

1.脏白点2.赃污3.刮伤4.纤维

所有外观项目

项目

检查频率

检验标准

检验数量

检查人员

确认人员

首件

作业首件

每班作业

5PCS/次

作业员

技术员/组长

抽检

作业自检

100%

制程抽检

1次/2H

12PCS/次

IPQC/组长

工程员

静电环

有效接地

静电环测试记录表

作业佩戴

玻璃取放

不接触PIN端IC面

ALL

测座清洁

无尘布沾酒精，以同一方向擦拭

1回/批或脏污时

依模组检验标准

每片