1、ACF贴附下边缘位置距IC出力端边缘=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层,左右之T/C层不管控显微镜(见Pic.2)ITO偏移量(4边)hitachi=5m sony=3; sony=5IC BUMP刮伤面积=2/3导电粒子变形率见FPC 假本压制程管制标准附图有效例子数量=6ITO间粒子堆积ITO间无粒子堆积 (见管制标准附图)热压头与IC距离=0.3mm;用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC是否有气泡及偏位每次开机、换线 每次调整挡板后 每次重装压头后气泡ITO偏移的面积,粒子未变形区和气泡的总面积不超过1/3ITO面积。一个气泡不能搭载在两个或以上ITO上。电流、电压;显示画面电
2、测具12pcs/次1.压合后不可造成框胶变淡; 2.ACF不可没有全固化; 3.面板不可破损、刮伤; 4.IC不可破损刮伤偏位; 5.FPC不可有折压痕,离形纸脱落; 6.FPC不可氧化目检100%自检披覆胶涂布ITO线路1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需全部覆盖。 2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品出PIN端需裸露主要是外观目檢10pcs/次 作业中100%自检 IC覆盖批覆胶1.FPC、H/S类产品IC需全部覆盖。 2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品IC出PIN端需裸露披胶高度不可超过上玻璃片溢胶1
3、.Silicon不可超出玻璃边 2.Pin角不可沾Silicon胶Tuffy胶涂布涂胶宽度1.出PIN断露铜区全部覆盖并超出0.33.0mm 2.无露铜区规格为超出玻璃边0.33.0mm 10pcs/次/班 作业中100%自检 涂胶长度必须超出对位标记不可涂上玻璃面断胶不可有断线及气泡贴片管控点(标准)检查量具详见入库检验标准书目檢、背光点亮治具标尺、卡尺、投影仪偏位脏点纤维破损刮伤刺破凹凸点色不均披胶水纹折压痕FPCH/S拉焊电测不显示、画面闪动、大电流、短路等电测机COF破损破裂、缺裂压焊区域焊锡需溢出,压焊电极之间不可桥接;COF与压焊电极之间不可有虚焊,空焊现象。刺刮伤玻璃基板和偏光片
4、不得有划痕压着宽度大于FPC类材质压焊区域1/2虚焊不可有虚焊对位PIN脚相互对位偏移不得超过1/3拉力0.8kg/cm拉力计组装L/G1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.卡口是否完整目检为主 点亮治具首件/抽检/自检铁框1.是否有锈点 2.刮伤露黄 目检为主彩膜1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.纤维所有外观项目项目检查频率检验标准检验数量检查人员确认人员首件作业首件每班作业5PCS/次作业员技术员/组长抽检作业自检100%制程抽检1次/2H12PCS/次IPQC/组长工程员静电环有效接地静电环测试记录表作业佩戴玻璃取放不接触PIN端IC面ALL测座清洁无尘布沾酒精,以同一方向擦拭1回/批或脏污时依模组检验标准每片