PB封装设计规范VWord文档格式.docx
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IPCBatchFootprintGeneratorReference
IPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard
IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
图PCB封装设计过程框图
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
公制（mm）/英制（inch）转换式如下：
25.4mm×
英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸
例如：
0805（×
）英制转换为公制
元件长度=25.4mm×
=≈2.0mm
元件宽度=25.4mm×
=≈1.25mm
0805的公制表示法为2125（2.0mm×
1.25mm）
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；
SMD的体积小、重量轻、速度快；
SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD的封装形式有：
SOP（SmallOutlinePackages）羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuits）小外形集成电路，SSOIC（ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（ThinSmallOutlinePackage）薄型小外形封装；
SOJ（SmallOutlineIntegratedCircuits），J形小外形塑料封装；
PLCC（PlasticLeadedChipCarriers）塑封J形引脚芯片载体；
BGA（BallGridArray/ChipScalePackage）球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：
PBGA（PlasticBallGridArray）塑料封装BGA，CBGA（CeramicBallGridArray）陶瓷封装BGA，CCGA（CeramicColumnBGA）陶瓷柱状封装BGA，TBGA（TapeBallGridArray）载带BGA，μBGA（微型BGA）芯片级封装，FC-PBGA（FlipChipPlasticBallGridArray）倒装芯片塑料封装BGA；
CSP（ChipScalePackage）又称μBGA；
QFN（QuadFlatNo-lead）四方形扁平无引线引线框架封装。
9、设计规则
由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。
设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。
PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。
非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出（OUT）标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；
标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。
有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。
同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。
PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。
属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；
除IPC标准封装以外，DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；
非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。
所有封装均用PAD设计焊盘；
用PAD或keepout层设计定位孔；
丝印与PADS的距离≥10mil。
设计PCB封装外形丝印要求≥其自身的最大尺寸，IC除外。
设计ICPCB封装自动生成的PAD上有过孔（VIA）时，其过孔的内径为0.25mm，外径为15～20mil。
10、PCB封装设计命名方式
属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。
属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。
设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。
11、PCB封装放置入库方式
目前我司PCB封装库分类有：
标识.lib，SMA.lib，电位器.lib，电感.lib，电容.lib，晶体管.lib，电源.lib，开关.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib等等，设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。
PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。
12、封装设计分类
电阻电容，晶体管，集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。
、矩形元件（标准类）
贴片电阻封装实际尺寸：
图贴片电阻封装实际尺寸
表贴片电阻封装实际尺寸
mm（in）
component
identifier
L
S
W
T
H
min
max
1005（0402）
1608（0603）
2012（0805）
3216（1206）
3225（1210）
5025（2010）
6332（2512）
贴片电阻封装推荐尺寸：
图贴片电阻封装推荐尺寸
表贴片电阻封装推荐尺寸
RLPNo.
Component
Identifiermm（in）
Z（mm）
G（mm）
X（mm）
Y（mm）
C（mm）
Placement
grid
ref
100A
2X6
101A
4X6
102A
4X8
103A
4X10
104A
6X10
105A
6X14
106A
8X16
贴片电容封装实际尺寸：
图贴片电容封装实际尺寸
表贴片电容封装实际尺寸
Identifier
1310（0504）
4532（1812）
4564（1825）
贴片电容封装推荐尺寸：
130A
131A
132A
133A
134A
135A
136A
8X12
137A
14X12
贴片电感封装实际尺寸：
图贴片电感封装实际尺寸
表贴片电感封装实际尺寸
Component
Identifier（mm）
L（mm）
S（mm）
W1（mm）
W2（mm）
T（mm）
H1（mm）
H2（mm）
2012chip
---
3216chip
4516chip
2825w
3225w
4532w
5038w
3225/3230molded
4035molded
4532molded
5650molded
8530molded
贴片电感封装推荐尺寸：
图贴片电感封装推荐尺寸
表贴片电感封装推荐尺寸
rfe
160
161
162
4X12
163
2825Prec
164
3225Prec
165
4532Prec
8X14
166
5038Prec
167
3225/3230Molded
168
4035Molded
169
4532Molded
170
5650Molded
12X16
171
8530Molded
8X22
钽电容封装实际尺寸：
图钽电容封装实际尺寸
（mm）
3216
3528
6032
7343
钽电容封装推荐尺寸：
图钽电容封装推荐尺寸
表钽电容封装推荐尺寸
180A
6X12
181A
182A
8X18
183A
10X20
、圆形元件（标准类）
贴片二极管封装实际尺寸：
图贴片二极管封装实际尺寸
表贴片二极管封装实际尺寸
Mm（in）
W（mm）
type
SOD-80/MLL34
Diode
SOD-87/MLL41
resistor
3516（1406）
5923（2309）
贴片二极管封装推荐尺寸：
图贴片二极管封装推荐尺寸
表贴片二极管封装推荐尺寸
A
B
200A
201A
202A
203A
204A
205A
6X18
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）
SOT23封装实际尺寸：
图SOT23封装实际尺寸
表SOT23封装实际尺寸
H（mm）
P（mm）
nom
SOT23
SOT23封装推荐尺寸：
图SOT23封装推荐尺寸
表SOT23封装推荐尺寸
E（mm）
Gird
210
8X8
SOT89封装实际尺寸：
图SOT89封装实际尺寸
表SOT89封装实际尺寸
W3（mm）
K（mm）
SOT89
SOT89封装推荐尺寸：
图SOT89封装推荐尺寸
表SOT89封装推荐尺寸
Z
Y1
X1
X2（mm）
X3（mm）
Y2（mm）
Y3（mm）
215
12X10
SOD123封装实际尺寸：
图SOD123封装实际尺寸
表SOD123封装实际尺寸
SOD123
SMB
SOD123封装推荐尺寸：
图SOD123封装推荐尺寸
表SOD123封装推荐尺寸
220A
221A
SOT143封装实际尺寸：
图SOT143封装实际尺寸
表SOT143封装实际尺寸
P1（mm）
P2（mm）
SOT143
SOT143封装推荐尺寸：
图SOT143封装推荐尺寸
表SOT143封装推荐尺寸
RLPNO.
X1（mm）
C
E1
E2
Y
225
SOT223封装实际尺寸：
图SOT223封装实际尺寸
表SOT223封装实际尺寸
SOT223
SOT223封装推荐尺寸：
图12.20SOT223封装推荐尺寸
表12.20SOT223封装推荐尺寸
G
E1（mm）
E2（mm）
230
18X14
特殊晶体管（DPAK）：
图特殊晶体管（DPAK）-1
表特殊晶体管（DPAK）-1
W1
W2
T1
T2
P1
P2
basic
Max
TS-003*
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