电源PCB布局和走线设计要求规范文档格式.docx
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IPC-A—600F<
印制板的验收条件>
（Acceptablyofprintedboard）IEC60950
5.规范内容
5.1.创建PCB文件
5.1.1.结构工程师将客户提供的结构图转为PCB设计所需的dxf文件格式，PCB设计人员根据结构图（pdf文件和dxf文件）创建PCB文件：
首先确定板的属性，如：
单面板、双面板等等
5.1.2.PCB设计工程师将初始PCB!
（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文
件）转入到已创建的PCB文件中，并确认转入前后的一致性
5.1.3.PCB设计工程师根据要求设定PCB的各层定义，Top层，Bottom层按照结构图的正、反面定义
5.1.4.PCB设计工程师对PCB文件进行相关规则属性设置
5.2.PCB布局
5.2.1.根据结构图设置板框尺寸；
布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性
5.2.2.根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。
如：
安装孔周围，工艺边附近（工艺边的宽度为3mr）等
5.2.3.贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：
垂直方向摆放时〉120mil;
平行方向
摆放时〉80mil
5.2.4.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程：
加工工艺的优选顺序为，单面插装一
一面贴、一面插装，一次波峰成型一双面贴装。
根据加工工艺的要求确定拼板方式，
如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA勺走动方向
5.2.5.布局操作：
一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，
即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
.二、参考原理图，根据电路的特性安
BatchDocWord文档批量处理工具排主要元器件布局。
三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合
526.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑（女口：
散热片应怎样放、多厚、散热牙
（翼）方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚
稳固性、可靠度等）
5.2.7.布局应尽量满足以下要求：
初级电路与次级电路分开布局；
交流回路,PFC、PWM回
路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小，各回路中功率元件引脚彼此尽
量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置
5.2.8.电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片
5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂
5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直，如下图
5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间
5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFCMOSHPWMMO散热片必须接地，以减少共模干扰
5.2.15.对热敏感元件（如电解电容、IC、功率管等）应远离热源，变压器、电感、整流器等；
发热量大的元件应放在出风口或边缘；
散热片要顺着风的流向摆放；
发热器件不能过于集中
5.2.16•功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；
如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件
5.2.17.考虑管子使用压条时，压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触
5.2.18.贴片元件间的间距：
a.单面板：
PAD与PAD之间要求不小于0.75mm
b.双面板：
PAD于PAD之间要求不小于0.50mm
c.单面板/双面板:
PAD于板边间距要求不小于1.0mm避免折板边损坏元件（机器分板）；
d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图:
5219.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局
5220.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为10、20mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于10mil
5.2.21.如有特殊布局要求，应同原理图设计人员沟通后确定，需用波峰焊工艺生产的PCB
板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时，应将该安装孔作成梅花孔
5.2.22.布局完成后要求原理图设计者检查器件封装的正确性及布局合理性，并且确认接插件的引脚与信号对应关系（比如：
FUSE所接的输入端为L端等），经确认无误后方可开始布线
5.3.PCB铜箔走线距离
5.3.1依照IEC60950-1/GB4943-2001（IT类）标准要求：
最小（空气间隙）爬电距离为：
初、次级间：
（4.0）5.0mm（>
150Vin），（1.6）3.2mm（<
150Vin）
初级对大地：
（2.0）2.5mm（>
150Vin），（1.0）1.6mm（<
初级对功能地：
150Vin），（1.6）3.2mm（w150Vin）次级对大地或功能地：
（0.4）0.8mm（>
150Vin）;
（0.4）0.8mm（w150Vin）
L对N:
（2.0）2.5mm（保险之前）；
（1.0）1.5mm（保险之后至大电解处）（》150Vin）
（1.0）1.6mm（保险之前）;
（0.4）0.8mm（保险之后至大电解处）（w150Vin）
电气间隙与爬电距离不区分：
原边其他直流高压：
1.5mm（>
150Vin）;
0.8mm（w150Vin）
同类型线路间最小距离：
0.5m（SMT0.4mm，局部短线可以用到0.4m（SMT0.35mm。
5.3.2依照IEC600065-1/GB8898-2001（AV类）标准要求：
最小空气间隙与爬电距离为：
（此标准两类距离不区分）
6.0mm（>
150Vin），4.4mm（w150Vin）
3.0mm（>
150Vin），2.2mm（w150Vin）
150Vin），4.4mm（w150Vin）
次级对大地或功能地：
0.9mm（》150Vin）;
0.9mm（w150Vin）
3.0mm（保险之前）；
1.7mm（保险之后至大电解处）（》150Vin）
2.2mm（保险之前）；
0.9mm（保险之后至大电解处）（w150Vin）
1.7mm（>
0.5m（SMT）.4mn），局部短线可以用到0.4m（SMT0.35mm
注：
1.以上为普通布板情况，特殊情况或未到之处请咨询安规工程师
2.初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离》初、次级间距离
5.4.PCB布线
5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm
5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现
5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连
5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线
5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽>
1.0mm并有高压符号标示
5.4.6.铜箔最小间距：
单/双面板0.40mm特殊情况可以减小，但不超过4处
5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，
顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部，以防短路发生不良。
5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；
（锰铜丝等作为测量用的跳线，
焊盘过孔要做成非金属化；
若是金属化，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确）。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFCPWM0路。
5.4.11.PFC、PWM3路要单点接地。
5.4.12..有金属与PCB接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。
5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源（如PFC电感、PFC二极管引线、MOST）的引线，不得与它们靠近平行走线。
5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。
5.4.16.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座
多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。
5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线，大电流的铜箔要求走粗；
主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。
5.4.18.ICT测试焊盘：
测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm每
BatchDocWord文档批量处理工具个网络上不少于一个测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与TE商量。
5419.（过孔/贯穿孔）大小定义：
a.信号线过孔/贯穿孔一般可设置0.5〜1mm
b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。
c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时一般设置1.0mm如接地，功率线等。
d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil,禁止布线。
5.4.20.如果接地是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径》3.5mm
5.4.21.PCB板上的散热孔其直径不可大于3.0mm
5.4.22.线条宽度要满足最大电流要求》1mm/1A（铜厚1盎司）。
5.4.23.走线时IC的下方尽可能只走地线、电源线，尽可能在IC周围构成GND短路环。
同
时尽可能构造初级GND短路环、次级GNE短路环，以减少干扰。
5.4.24.当需要增加跳线时，跳线的命名为J1，J2......Jn,跳线的种类是以2.5mm的倍数
增加，比如5.0mm;
7.5mm;
10mm30mm等等。
5.4.25.裸露跳线下不能有走线和铺铜，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
5.4.26.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜（即要做"
热焊盘"
或"
花孔"
）。
5.4.27.信号地与功率地要分开铺铜。
5.4.28.若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳，则需同结构、安规、工艺共同讨论电源周边布线及放元件的方式，决定是否需要加辅助绝缘材料等
5.5.铺设防焊
5.5.1.主回路、大电流的铜箔上需铺设防焊，即增加拉载能力又帮助散热。
5.5.2.AI元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络的走线和铺铜,也不可以放置其他贴
片元件。
5.5.3.在高发热元件引脚下的铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。
5.5.4.大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。
5.5.5.针对大功率电源，L?
GN?
G共模电感要加放电锯齿，锯齿间要设防焊开窗；
5.5.6.A/I元件（如电阻、二极管、跳线）PIN脚下方防焊要闪开，防止过锡时发生短路。
5.5.7.需要过锡后才焊接的元件，焊盘要开流锡槽（C型孔），方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5mm至U1.0mm，如下图：
5.5.8脱锡焊盘5.581插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时。
当相邻焊
盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，须增加偷锡焊盘:
1.偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。
2.偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等，即d仁d2。
3.偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距，即D仁D2
4.
D1=D2
di=d2
偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘由具体情况而定
pitch
X=0.6*pitch
Y=孔径+16〜20mil
当X<
Y，选用椭圆焊盘当X>
Y，选用圆形焊盘
5.5.8.2多排脚的贴片元件，以元件轴向与过波峰焊方向平时，须增加偷锡焊盘：
2.偷锡焊盘宽度为元件焊盘宽度的2.5倍，长度与元件引脚焊盘相同。
3.偷锡焊盘与元件脚焊盘的距离如下图所示。
偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘面积d2=2.5d1
5.5.9防焊白漆：
插件引脚焊盘边缘间距0.5mm<
D<
1.0mm时须在底层丝印面增加防焊白漆,防焊白漆可以是直线型或圆型，以免出现连锡现象，但防焊白漆的宽度不能小于0.5mm
56丝印摆放要求
561.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号；
元件位号要求水平或90度摆放,
且不能被别的丝印盖住，不能放于焊盘上，方向一致。
5.6.2.PCB板上必须有以下标识：
1、PCB板名称
2、版本号
3、输入输出极性识
4、认证相关信息（包含认证号、板材型号、防火等级）
5、保险管的安规标识
保险丝附近有6项完整标识，有时可省去防爆特性与英文警告。
如F1F3.15H,250Vac。
a.包括保险丝标号：
F1
b.熔断特性：
F（快熔），T（慢熔）
c.额定电流值：
3.15A
d.额定电压值：
250Vac
e.防爆特性：
H（高防爆能力），L（低防爆能力）
f.英文警告标识：
“CAUTIONForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，
ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。
或“WARNINGForContinued
ProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。
若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。
5.6.3.有必要有以下标识：
3、ACT或myACTS志（ACT标志用于国内客户，myACT用于国外客户）
4、制作或修改日期
各字符或标志之间不能引起任何误会
5.6.4.PCB板的丝印文字字体需统一（可设为系统默认状态DEFAULLT，大小可分为几种，
a.PCB板名称大小不得小于Height:
100mil;
（以工程部发放的产品型号为依据）
b.年月日及PCB版本号大小不得小于Height:
80mil;
Width:
8mil，
女口：
“041103”表示2004年11月3日；
PCB版本号表示格式为Vx.x可放在年月日的后面，中间用空格隔开
c.警告标识，警告文字内容一致不能更改，字高三1.5mm
d.重要器件接插座、LN等可用Height:
12mil，其它字符可统一用小些的，
但不得小于Height:
45mil;
6mil；
565.单面板顶层文字用黑色油墨，底层文字用白色油墨，双面板顶层文字和底层文字全部用白色油墨。
5.6.6.PCB上的安装孔用丝印H1、H2、…Hn进行标识；
在外接黄绿线的螺丝孔边加上接地
符号。
原理图中常见的接地符号有：
PE,PGND,FG保护地或机壳；
BGN或DC-RETURN—直流48V（+24V）电源（电池）回流；
GND-工作地；
DGN9数字地；
AGNID模拟地；
LGND-防雷保护地”。
5.6.7.对于电解电容、二极管等有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致，有极性
元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记应易于辨认。
有方向的接插件其方
向在丝印图上表示清楚。
5.6.8.一次侧和二次侧电路用隔离带隔开，隔离带要清晰明确。
5.6.9.为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印。
5.6.10为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印。
5.6.11.为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
5.6.12.丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。
5.6.13.三极管或M0A般要在丝印层标出E,C,B或G,D,S脚位。
5.6.14每一块PCB上都必须用实心箭头在板边标出过锡方向。
5.6.15.PCB元器件的位号标识符必须和原理图、位号图及BOM青单中的标识符号一致。
5.7.基准点要求
5.7.1.基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据基准点在PCB上的作用分别为拼
板基准点，单元基准点，局部基准点。
5.7.2.基准点的标准为内圆直径40mil，外圆直径100mil并要阻焊开窗：
阻焊形状为基
准点同心圆形直径的两倍。
5.7.3.有表面贴片器件的PCB板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。
5.7.4.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
5.7.5.需要拼板的单元板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点，单元板上无基准点的情况下，必须保证拼板工艺边上有基准点。
5.8.PCB设计检查
5.8.1.检查交流回路，PFCPW整流回路，滤波回路是否回路面积最小、是否远离干扰源。
5.8.2.检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT测试点、SMT定位光标是否加上并符合
工艺要求。
5.8.3•检查器件的序号是否摆放有规则，并且有无丝印覆盖焊盘；
检查丝印的版本号是否符合版本升级规范。
5.8.4.检查布线完成情况是否百分之百；
网络连接是否正确
5.8.5.检查电源、地的分害是否正确；
单点共地是否已作处理.
5.8.6.PCB自检通过后，电子档先交安规、EMC工艺、设计工程师检查
5.8.7.将检查中发现的问题解决后方可召集相关工程师依据《PCB评审表》进行评审
5.8.8.PCB评审不通过,需修改后再评审,直到通过为止
5.9.设计文件输出
5.9.1.用于PCBT加工的文件，可以是PCB原始文件的形式外发，也可转为Gerber文件的形式外发，填好的《PCB加工工艺文件》也随同发出
5.9.3.在生成PCB位号图时，必须以公司内部《文件资料管理程序》的要求，使用最新的
PCB位号图受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。
同时在修改记录处
标明最新修改内容，在设计栏处签名后交文员办理受控
5.9.4.针对需要SMT加工的PCB板，需生成PCB坐标文件，该坐标文件的单位需设置为mm
该文件随PCB位号图一同以邮件的形式发给工程部，由工程部外发至SMT加工厂
以下仅供设计参考
5.10.基板规范
5.10.1.基板材料（以基材使用为基准）
基板种类
材质名称
UL耐燃性等级
基板厚度
玻璃纤维
FR-4（南亚）MCLE-67（日立化成）
94V-1以上
T=1.6T=1.2
T=1.0T=0.8
合成材
CEM-3南亚）
910（OAK）
CEM-1南亚）
KB
5.10.2.基板部分参数
FR-4
CEM-3
CEM-1
0.8t
±
0.17
0.1
1.0t
0.18
0.12
1.2t
0.19
0.13
1.6t
0.14
2.0t
0.21
0.16
5.13基板弯曲规定
基板弯曲标准如下：
弯曲度X=H-T/L*100%
单面板：
X<
0.7%
5.10.4.铜箔厚度
标准以70um为主
+0.007
0.018mm（18um,1/2盎司）-0.005
0.035mm（35um,1盎司）+0.010
-0.005
0.07mm（70um,2盎司）+0.018
-0.008
5.10.5.开孔孔径的公差
a.单面板孔径的公差0.05mm
b.双面板孔径的公差0.075mm
5.11.孔径与孔距
5.11.1.一般电阻、电容、二极管元件孔径大小为：
a.单面板元件脚大小+0.3mm（打Kin元件+0.4mn）,
b.双面板元件脚大小+0.4mm;
c.R/l,A/l元件孔径：
元件脚大小+0.4mm
5.11.2.PCB一般最小孔径为1.0mm特殊情况可开0.8mm如脚直径为0.6mm.
5.11.3.孔边到孔边大于或等于0.75mmorPCB厚度；
孔边到PCB板边大于或等于PCB厚度
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