盲埋孔设计规范标准.docx

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盲埋孔设计规范标准

盲埋孔

設計原則

一、四層板：

〔A〕說明：

L1-2、L3-4、L1-4

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

〔B〕說明：

L1-2、L3-4

鐳射鑽孔。

L1-4

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

二、六層板：

〔A〕說明：

L1-2、L5-6

L2-5、L1-6

鐳射鑽孔。

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔B〕說明：

L1-2、L3-4、L5-6、L1-6

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔C〕說明：

L1-3、L4-6、L1-6

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔D〕說明：

L1-2、L3-6、L1-6

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔E〕說明：

L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L4-5、L5-6（L4-5-6、L4-6）

鐳射鑽孔。

L2-5、L1-6

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

三、八層板：

〔A〕說明：

L1-2、L7-8

L2-7、L1-8

鐳射鑽孔。

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔B〕說明：

L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔C〕說明：

L1-4、L5-8、L1-8

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔D〕說明：

L1-2、L3-8、L1-8

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔E〕說明：

L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）鐳射鑽孔。

L2-7、L1-8

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

〔F〕說明：

L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）

鐳射鑽孔。

L3-6、L1-8

機械鑽孔。

～～～～～～～

壓合

～～～～～～～

壓合

四、

（1）線寛：

mil，間距：

線到線4mil、線到Pad

3mil。

8mil）

（2）機械鑽孔最小尺寸：

8mil。

（孔邊距導體至少

（3）鐳射鑽孔最小尺寸：

單階4mil〔L1-2、L2-3〕，雙階8

mil〔L1-2-3、L1-3〕。

（4）各層Pad最小尺寸：

鑽孔尺寸+12mil〔至少10mil〕。

（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：

單階3mil以下〔L1-2、L2-3〕。

雙階5mil以下〔L1-2-3、L1-3〕。

〔機械鑽孔介電層厚度不受限制〕。

（6）內層埋孔（IVH）板厚不可超過32mil，否則需先樹脂塞孔。

（7）以上為HDI根本疊構與做法，必要時可加以變化。

9mm

盲

埋孔（二組鉚釘.二組靶）靶標位置圖

9mm

10mm

9mm

10mm

9mm

第一組T/G靶標〔正常T/G靶標位置向板外10mm〕

第二組T/G靶標〔正常T/G靶標位置〕

第一組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置〕

第二組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm〕

防焊、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕

內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕防焊、文字二次元量測靶標

層間對位靶標噴錫掛鉤孔

第一組T/G靶標〔正常T/G靶標位置向板外10mm〕

第二組T/G靶標〔正常T/G靶標位置向板外5mm〕

第三組T/G靶標〔正常T/G靶標位置〕

第一組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置〕

第二組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm--Y軸移動〕

第三組鉚釘靶標〔正常鉚釘位置向板內9mm--X軸移動〕

防焊、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕

內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔〔依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距〕防焊、文字二次元量測靶標

層間對位靶標噴錫掛鉤孔

盲埋孔（三組鉚釘.三組靶）

靶標位置圖

9mm

5mm5mm

9mm

5mm5mm

9mm

5mm5mmmmmmmmmm

9mm

HDI範例〔一〕

料號：

I906455-1D0

流程：

Ａ．L3/4

L2/5

CU0.5Oz

PP2116HR

CCL0.13H/HPP2116HR

CU0.5Oz

L3/4

（1）

（2）

（3）

L3/4XX治。

L2/5負片。

L2-5機械鑽孔孔徑0.2mm〔≦0.25mm〕，程式：

I9064551.L25〔無漲縮補償值〕

I9064551.X25〔有漲縮補償值〕。

埋孔電鍍條件：

12ASFx60分〔孔銅0.6mil〕。

機械鑽孔上PadRing至少3.5mil〔刮過後〕。

（4）

（5）

（6）鐳射鑽孔CapturePadRing至少3.5mil〔刮過後〕。

Ｂ．L2/5

L1/6

CU1/3Oz

PP2116

CCL0.451/1

PP2116

CU1/3Oz

L2/5

（1）

膠片〔RCC、LDP、一般PP〕選用考量因素：

板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。

L1-2、L5-6介電層厚度不宜超

過2116or2116HR膠片厚度。

L1-2、L5-6鐳射鑽孔，

程式：

I9064551.L12、I9064551.L56〔無漲縮補償值〕

程式：

I9064551.X12、I9064551.X56〔有漲縮補償值〕

工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗直徑〔此為Conformal做法〕，

若為Largewindow做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3mil。

銅窗直徑視介電層厚度而定。

1080銅窗直徑至少4mil最好5mil〔含〕以上。

2116銅窗直徑至少6mil〔含〕以上。

介電層厚度：

銅窗直徑＜0.8：

1。

盲孔電鍍條件：

tenting：

12ASFx90分〔孔銅0.8mil〕

（2）

（3）

（4）

tenting：

pattern：

ASFx115分〔孔銅1.0mil〕

ASFx30分

ASFx45分

12ASFx75分〔孔銅0.8mil〕

12ASFx75分〔孔銅1.0mil〕

（5）BGA區Pad大小需一致〔以無鐳射鑽孔的小BGAPAD為基準〕。

Pad有鐳射鑽孔，原稿10mil。

Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6mil。

皆放大至11mil再刮間距3mil〔削Pad平均分攤〕。

銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil（直徑）。

銅面不完整需補銅比防焊Pad大2mil（單邊）。

Ｃ．L2/5

L2/5

L1/6

裁板尺寸265mmx345mm〔L3/4發料尺寸〕。

壓合裁邊

箭靶尺寸

裁板尺寸

壓合裁邊

箭靶尺寸

255mmx335mm。

191

255

251

171

mm306mm。

x335mm〔L2/5壓合裁邊〕。

x316mm。

306mm。

（1）

二次壓合：

第一次壓合發料各加大10mm，壓合後各裁小10

第二次壓合回復至正常發料尺寸。

mm。

（2）

二組靶距：

第一次壓合使用較大靶距〔短邊大20mm，長邊不變〕。

第二次壓合回復至正常靶距。

板框設計：

L3/4底片二組靶距：

大靶距保留Symbol。

小靶距刪除Symbol〔留底材〕。

L2/5量測大靶距、鉆靶。

L2/5底片二組靶距：

大靶距刪除Symbol〔留底材〕。

小靶距保留Symbol。

L1/6量測小靶距、鉆靶。

（3）

Ｄ．鐳射鑽孔外包資料：

〔E-mail〕

（1）L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。

（2）註明銅窗直徑---Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑---Largewindow做法。

HDI範

例〔二〕

料號：

M04A003-1D0

流程：

Ａ．L2/3+L4/5

L1/6

CU0.5Oz

PP2116

CCL0.131/1

PP2116

CCL0.131/1

PP2116

CU0.5Oz

L2/3

L4/5

（1）

（2）

（3）

L2/3、L4/5XX治。

L6負片〔黑膜作業〕。

L1-

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