第7章CVD工序全解Word格式.docx
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SiH4+H2→a-Si:
（3）n＋a-Si:
SiH4+PH3+H2→n＋a-Si:
通过前一章节的学习，我们应该对CVD的功能有了一定的了解，其实自从
CVD镀膜技术被发现至今，已经得到了很大的发展，已经衍生出许多不同类型
的CVD成膜方式。
按反应室内压力分：
APCVD:
AtmosphericpressureCVD
SACVD:
SubAtmosphericpressureCVD
LPCVD:
LowPressureCVD
ULPCVD:
Ultra-lowpressureCVD
UHV_CVD:
Ultra-highvacuumCVD
按能量供给方式分：
热活化式：
Thermally-activatedCVD
等离子辅助式：
PlasmaEnhancedCVD（PE-CVD）
射频方式：
（RadioFrequencyCVDRFCVD）
微波方式：
（MicrowaveCVD）
电子回旋共振式：
（ElectronCyclotronResonanceCVD）
引控式（RemotePCVD）
磁控式（MagneticPCVD）
光辅助式：
Photo-assistedCVD
雷射辅助式：
Laser-induceCVD
下面将就PECVD系统构造、原理及特征等内容进行详细的说明，其他种类
的CVD镀膜方式本节不做赘述：
PECVD技术是上世纪70年代初发展起来的新工艺，主要是为了适应现代半
导体工业的发展，制取优质介质膜。
现代科技对半导体器件的可靠性和稳定性要
求越来越高，为了防止器件制造过程中的表面玷污，必须进行表面钝化，用PECVD
法制备的钝化膜的沉积实在低温下（200～400℃）进行的，钝化效果好，失效时
间长，具有良好的热学和化学稳定性。
80年代末随着TFT-LCD产业的兴起，PECVD
技术在低温，大面积镀膜方向上具备其他CVD镀膜无可比拟的优势，进一步推进
了平板显示业的发展，更新，基板尺寸更大的生产线被制造出来。
平板显示产业
也得以发生了革命性的变化。
7.2.1等离子体增强型化学气相沉积系统（PECVD）
为了适应低温、大面积镀膜的需求，PECVD技术被越来越多地应用于TFT-LCD
制造领域中。
PECVD的沉积原理与一般的CVD之间没有太大的差异，电浆中的反
应物是化学活性较高的离子或自由基，而且基板表面受到离子的撞击也会使得化
学活性提高。
这两项因素都可促进基板表面的化学反应速率，因此在较低的温度
下可沉积薄膜。
PECVD乃是在真空中，导入反应气体而使用高频产生电浆与平行板电极之间，
此时所产生的反应自由基将传达至基板表面，并产生表面反应而将其堆积成薄
膜，所使用之原料气体为SiH4、PH3、NH3、H2等。
通常基板是接地之阳极配置，在
350℃温度以下可于大面积领域上，成长均匀的薄膜，而且可使用于大型薄板玻
璃基板之非晶硅薄膜电晶体的制程，以便获得良好的整合性。
在LCD领域应用最广泛的还是RF-PECVD系统。
从1世代的in-line生产线、batch-type生产线到目前已投入运营的8世代Cluster生产线，以及正在研制的更高世代的生产线，PECVD设备制造也得到了长足的进步。
图7.2.1展示的是in-line设备的机构示意图，及成膜室的基本构造。
In-line
设备是最早应用于tft-lcd制造的生产线类型，基板成膜时竖立在腔室内，膜内
不易产生particle。
生产节拍较长，随着基板尺寸的不断增加，in-line设备渐
渐被其他类型的设备所取代。
图7.2.1in-linetypePECVDsystem
图7.2.2展示的是batchtype类型的PECVD结构示意图及成膜腔室的基本构造，采用这种设备的优点是可同时对多片基板进行镀膜，产量大，但从镀膜的均匀性上看不如单片式成膜设备。
7.2.2BatchtypePECVDsystem
图7.2.3展示的是cluster类型的生产线结构示意图及成膜腔室的基本结构，这种结构的PECVD系统，目前应用最广泛。
5世代以上的lcd厂家几乎都采用这种结构的设备。
这种设备的优点是采用单片成膜方式，各成膜腔室共用一个传输腔室，却又各自独立，当任意一个成膜腔室出现故障时，其他腔室不受影响。
成膜
质量较好，但膜内容易残留particle，镀膜达到一定数量后，需要应用RPSC
（RemotePlasmaSourceClean）对腔室进行清洗，以实现降低particle的目的。
图7.2.3ClustertypePECVDsystem
7.2.2PECVD的原理及特征
PECVD借助于气体辉光放电产生的低温等离子体，增强了反应物质的化学
活性，促进了气体间的化学反应，从而低温下也能在基板上形成新的固体膜。
其反应机理如图7.2.4所示
图7.2.4化学气相沉积反应机理
从图中可以看出，一般的CVD反应大致可分为以下几个步骤：
（1）反应气体分子由主气流（MainStream）带至反应区域（基板）附近；
（2）
反应气体分子因浓度差而扩散并穿越边界层（BoundaryLayer）
；
（3）
反应气体分子吸附（Absorption）在基板表面；
（4）化学沉积反应发生
-------沉积膜及副产物（By-Products）；
（5）副产物及剩余气体吸解（Adsorption）离开基板表面，副产物及剩余气体穿越边界层,副产物及剩余气体进入主气流，并由真空系统抽离。
图7.2.5是PECVD装置的示意图，将玻璃基板置于低气压辉光放电的电极上，然后通入适量气体，在一定的温度下，利用化学反应和离子轰击相结合的过程，在玻璃基板表面上获得相应的功能薄膜。
可见，其中包括一般化学气相沉积技术，；
又有辉光放电的强化作用。
辉光放电是典型的自激放电现象。
而这一种放电最主要的特征是从阴极到负辉区之前的一小段中场强很大，而在阴极暗区中，会发生比较强烈的气体电离。
电离产生的气体离子发生阴极溅射，为沉积薄膜提供的清洁而活性高的表面。
辉光放电的存在，使反应气氛得到活化，其中基本的活性粒子是离子和原子团，它们中电子-分子碰撞所产生，或通过固体表面离子、电子、光子的碰撞所产生。
这些作用在提高膜层结合力、降低沉积温度、加快反应速度等方面都创造了有利的条件。
等离子由向低压气体的射频场在放电区产生自由电子而形成。
电子从电场获得足够能量，于是它们与气体分子碰撞，反应气体气相分离和离子化发生。
这些
分子将分解成多种成份：
离子、原子以及活性基团（激发态）。
高能物质（主要是原子团）在膜表面被吸收。
（注意原子团具有高黏附系数，被吸收后容易沿表面迁移，这两个因素可以产生优异的膜一致性。
）在衬底吸附，它们就受到离子和电子的轰击，重排，与其他被吸附物质反应，新键形成，膜长成，生长。
被吸附
的原子重排包括被吸附原子向稳定位置扩散，同时排斥反应产物。
排斥速率取决于衬底温度。
注意避免气相成核以减少粒子玷污。
PECVD膜总的来说，不是理想配比，因为淀积反应广泛而复杂。
而且，副产品和偶然产生的物质结合进膜。
这
些玷污的进入可能导致放气和伴生的气泡、裂缝或在以后的热循环中剥落，以及
MOS电路中阈电压的漂移。
等离子工艺需要控制和优化包括射频功率密度、频率和占空比。
淀积工艺非常复杂，相互独立地依赖这些参数和寻常参数如气体组成、流速、温度和压力。
与其他CVD成膜方式相比较，低温淀积是PECVD镀膜的一个突出的优点。
一
般工作在250℃~400℃范围内就可以实现薄膜沉积。
PECVD不是仅仅热能启动和
维持化学反应，而是用了射频辉光放电把能量传给反应气体，允许衬底温度低于
普通CVD工艺的温度。
事实上，衬底在以其它方式覆盖时可能热稳定不够（最重
要的是在金属上形成氮化硅），PECVD提供了一种在这种衬底上淀积膜的方法。
另外，与单独的热反应相比，PECVD能提高淀积速率，制造有独特成分和特性的
膜。
但PECVD的缺点是容易会有微粒的污染，而且在薄膜中含有大量的氢原子。
Rpsc
Matchbox
13.56
MHz
RF
（Depositiononly）
Gasin
Showerhead
Slit
PLASMA
valve
Substrate
Pinplate
Topump
Adjustable
图7.2.5等离子体增强型化学气相沉积装置示意图
7.3.1PECVD系统
主要构成：
1.卡匣自动装载站；
2.主机；
3.远程辅助系统4.尾气处理系统
7.3.1.1卡匣自动装载站
卡匣自动装载站主要用于生产制程卡匣的存放，处于无尘室与主机之间的交
界地带。
卡匣自动装载站中大气机械手臂从卡匣取出未生产制程的玻璃输送到装
载卸载腔室中，从装载卸载腔室取出生产制程的玻璃传送到卡匣。
7.3.1.2主机
主机结构图
Proce
ss
Pro
cess
ber
Cha
Cham
mber
Process
Heating
Chamber
Transfer
robot
u
Load/
L
oad/
nload
nload
Cassettestation
○1装载卸载腔室：
主要用来装载和卸载玻璃的，是大气状态和真空状态的缓冲区。
注意在玻璃被卸载时要先使其冷却下来。
○2工艺腔室：
淀积成膜腔室。
各个工艺腔室可以同时进行淀积。
3
○加热腔室：
在淀积成膜前，提前在此腔室加热处理。
○4传输腔室：
真空状态下，真空机械手臂在此腔室之间传递玻璃。
○5气体面板：
控制进入工艺腔室的气流量。
○6主体电源控制塔：
主体部分电力分配,直流电供用,主体设备信号控制,对腔室温度的控制。
7.3.1.3.1工艺腔室
主要组成部分及功能：
○1RFMatch：
主要用来消除容抗和感抗得到纯正的阻抗，其值大约为
50欧姆。
○2SlitValve：
真空阀门，是控制工艺腔室与传输腔室之间的玻璃进出的阀门
：
主要用来清洗工艺腔室的，平均每淀积
6或12片玻
○RPSIIPlasmaCleaning
璃就要清洗一次腔室。
○4ThrottleValvePressureController：
压力控制阀（碟伐），主要作用是控
制腔室内压力。
○5Z-Drive
主要控制
pin以及susceptor
的升降。
工作流程图：
Homeposition/
RFon/Deposition
Glass
Hi-Vac/Process
GasStable2
GasStable1（H2）
RFon/Pre
Pumpingout
PowerLiftNo1,2
⋯.
HomePosition
Glassout
7.3.1.3.2卸载装载腔室
○1LoadlockDoor：
是ACLS与Loadlock之间的门。
○2ACMotor：
主要为底座的升降提供动力。
○3LinearSlide：
主要为基座升降的提供轨道。
ATM/DoorOpenGlassLoad（1~10）DoorClose
SlotVVopenPumping（fast）Pumping（roughing）
GlassunloadtoPMGlassloadfromPMSlotVVClose
ATM/DooropenFastVentSlowVent
Glassunload
7.3.1.3.3传输腔室
○1ChamberLid：
传输腔体的密封盖。
○2LidO－ring：
对ChamberLid与ChamberWindow的连接起密封作用。
○3ChamberWindow：
主要用于观察传输腔中玻璃基板状态。
○4WindowO－ring：
对ChamberBody与ChamberWindow的连接起密封作用。
○5EndEffectors：
是卸载装载玻璃的手臂。
○6SlitValve：
是传输腔室与各个腔室之间的阀门。
○7VacuumRobot：
主要为各个腔室间玻璃的传递。
7.3.1.3远程辅助系统
主要组成：
○1远程支持模块：
控制传输腔室和转载卸载腔室泵系统，为主机和远控模组提供
冷却水，压缩空气以及控制信号的中转传输。
○2高频发生器：
工艺腔室的高频发生器，提供高频放电。
○3真空泵：
保证工艺腔室具有制程所需要的真空度。
○4热交换器：
冷却每个工艺腔室上面的匹配箱。
（冷却液体为
DIwater
）
7.3.1.4尾气处理系统
7.3.1.4.1尾气处理系统简要介绍：
在制程过程中将不同类型的气体如有毒的、易燃的、可燃的和腐蚀性的
气体处理为安全的气体，防止对人身造成伤害，同时进一步完全地处理可能
造成空气污染和全球温室效应的物质。
特别地，对PECVD工艺来说，Heat-wet方式的尾气处理装置可以用来
处理气体如硅烷、磷烷、氨气、三氟化氮、氢气等。
易燃气体在加热室内处
理，同时副产品和水溶性气体在湿式室内处理。
7.3.1.4.2Heat-wet设备结构简要介绍：
GasOutlet
GasInlet
Drysystem
Water
HeatchamberWetColumn
Quench
Wastewaterdraintank
各部分作用简单介绍：
Heatchamber：
反应腔室，并且要求防腐蚀。
Quench:
冷却反应后的气体。
WetColumn:
用水处理可溶性的废气。
Drysystem：
减少废气的相对湿度，防止后段管路腐蚀和水凝结。
Wastewaterdraintank:
废水储存槽。
PECVD淀积薄膜的组分和结构往往取决于PECVD工艺的淀积条件，其中主要是
衬底温度、气体流量和反应室气压、射频功率和频率、时间、板极间距等工艺参
数。
7.4.1CVD工序主要的工艺参数
7.4.1.1．衬底温度
PECVD淀积工艺中衬底温度对薄膜质量的影响主要在于局域态密度，电子迁
移率以及薄膜的光学性质。
衬底温度的提高有助于薄膜淀积速率的加快，从而使薄膜表面悬挂键得到补
偿，导致缺陷态密度下降，因此衬底温度的升高，有利于减少a－Si：
H薄膜的局域态密度[1]。
但是，高的衬底温度并不意味着可以获得高质量的薄膜，高质量的薄膜还必
须具备良好的光电性能。
当衬底温度比较大时，尽管有利于电子漂移迁移率的增
大，但是由于衬底温度的增大也会引起Si-H键的脱氢作用和H2的溢出，导致悬挂
键密度的增加，影响光电流延迟及减小。
7.4.1.2SiH4的气流量和反应室的压强
SiH4流量在PECVD制备a-Si:
H过程中也是一个重要的工艺参数，它对淀积速
率有着影响。
SiH4流量在很大程度上决定了SiH4分子在等离子体中滞流的平均时
间t，t的大小不仅对SiH4分子分解并结合到生长薄膜中去的几率起决定作用，而
且还决定了等离子体中SiH4的耗尽情况，在其它淀积条件不变的情况下，t越长，
SiH4的耗尽越充分，活性基团组态比例就越大，实验证明：
SiH4流量增加，淀积速率将会增加，但如果SiH4流量过大时，会导致粉末产生[2]。
反应室气压不能太低也不能太高，如果气压过低，可能会影响薄膜的淀积机
理，造成许多针状形态的缺陷，但气压过高时，等离子体的聚合反应明显增强，
给薄膜造成不利影响，对淀积速率也有影响。
7.4.1.3射频功率和频率
射频功率提高时，可以提高a－Si：
H膜的淀积速率，但射频过大时，会导致
淀积速率下降，因为射频过大，等离子体对衬底表面的轰击作用会使a-Si：
H膜的生长速率下降，甚至会生成Si粉，使性能变坏。
其二，射频功率提高．正离子动能将会增大，增加薄膜的损伤程度，从而使缺陷密度加大。
另外射频功率的提高对薄膜折射率也存在影响。
射频频率主要影响a－Si：
H薄膜的力学特性。
实验证明[3]，轰击在生长表面的离子总量为放电频率的函数，a－Si：
H薄膜内应力的产生主要是由离子轰击所至，因此，PECVD放电频率的高低对存储在a－Si：
H薄膜的内应力有很大影响。
我们在PECVD制备a－Si：
H薄膜时选用放电频率为13.56MHz，此时的a－Si：
H薄膜内应力相应较小。
内应力的增大会引入晶格缺陷，并且薄膜的机械完整性与应力大小密切相关，因此具备相对小的内应力也是获得高质量薄膜的必须条件之一。
7.4.1.4时间
在其它条件确定之后，PECVD淀积的薄膜厚度主要就由淀积时间来控制，
由于薄膜的厚度对其质量以及TFT的性能存在着不可忽视的影响，所以在PECVD
淀积工艺过程中，对于淀积时间的精确控制也是十分必要的。
7.4.1.5板极间距
板极间距对淀积成膜有着非常重要的影响，间距不能太大也不能太小。
如果间距太大，大大影响淀积速度，并造成particle问题，严重影响成膜质量。
如果间距太小，从Showhead出来的强气流直接喷到玻璃基板上，这样会造成以下可能后果：
一是强气流直接冲击玻璃板面，离子可能来不及淀积就被强气流带走，
这样就降低了成膜速率。
二是因为间距太小，这样使得离子反应速度过快，即使离子没有被强气流带走而淀积到玻璃基板上，那么成膜的质量也是很差的，因为间距太小可能引起气相中的聚合反应（SiH4），从而引起颗粒的产生、成品率下降、组件可靠性降低等。
三是板极过近会造成镀膜过程中arcing，击穿substrate
及susceptor表面阳极膜，造成设备损伤。
所以要合理的控制板极的间距对成膜质量是非常重要的。
7.4.2工艺质量评价参数
7.4.2.1膜厚
膜层的厚度对于器件也有着十分显着的影响[4]，经研究表明[5]，适当减薄有源层厚度，将有利于关态电流的减小，提高通断电流比。
但减薄超过一定的限度后通态电流也会随着显著减小，对器件造成很坏的影响，因此有源层的减薄是有一定限度的；
a－Si：
H薄膜厚度的减薄，还会影响TFT的平带电压，从而影响TFT的阈值电压。
附：
膜厚检测设备
主要设备有：
（1）椭圆偏振光谱仪（SE）：
其中还包括了应力测试仪（stress）和傅立叶红外光谱仪（FTIR）两个附加设备.
（2）分光反射仪（（SR）
目的:
无论是SE还是SR,都是利用一定的光学原理来非接触性地测量薄膜的厚度、
组分及其它性能的。
他们的应用范围包括了：
PECVD、ITO、光刻胶、有机膜等，
可测试它们的膜厚、光学常数（如折射率n、吸收系数k、反射比、透射率，及光
学带宽）等。
在SE中，我们又附加了应力测试仪和FTIR这两个设备，从而增加了
设备的功能性，通过应力测试仪，我们可以测试基片的应力。
通过使用FTIR，我
们可以测试a-Si:
H的氢含量、Si-H/N-H的比，以及ITO的电阻值。
其中，SE主要
用于多层测试，SR主要用于单层测试。
（1）椭偏仪光学结构图：
工作原理：
光线由非零度入射角至样品表面而反射,因为样品的厚度及对光的反
应（吸收或透明⋯）而产生极化状态的改变（产生相位及振幅的改变）,此量测方式我们称为椭圆仪量测。
量测时对于每个波长，得到两个独立的参数：
ψ（膜层的入射角）和（光程差），从而得到TAN（ψ）和COS（）两个参数，然后使用模组公式来描述样品的物理参数,求得N,K,T.（使用WinElli分析软件）。
主要组成部分：
光学部分：
—光源：
Xe灯（75W），短弧放电（
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