合肥工业大学电物学院实习报告示例Word文件下载.docx

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1、安徽国晶微电子有限公司

安徽国晶微电子有限公司成立于2003年8月28日,它是由合肥科大创新、合晶公司与天津大海食品集团三家控股合作的安徽唯一一家专业从事集成电路封装的高新企业。

安徽国晶微电子有限公司位于合肥经济技术开发区内,占地70余亩,引进了美国、瑞士,韩国,日本等国家引进,属当前国际先进水平。

主要从事集成电路设计、制造、封装、测试及销售,电子元器件产品的生产、销售。

项目二期工程将以高起点高效益为原则,追加投资5000万元,引进国际尖端水平集成电路封装,测试,工艺设备,以量大面广的民用产品为对象,以取代进口为目标,建立集成电路设计事业部,并采用先进网络化电脑管理系统以确保建设成具有世界水平的集成电路设计及封装生产线。

项目实施后形成设计,封装(SSOF,QFP,BGA)等高端集成电路产品系列。

届时公司将成为国内外先进集成电路专业设计和封装企业之一。

2、中国电子科技集团第四十三所

中国电子科技集团第四十三所(华东微电子研究所)是国家一类研究所,专业从事厚薄膜混合微电路,特种电子材料与元器件,以及配套专用设备的开发与生产.产品广泛应用在国家重大项目及其配套任务中,取得了上级机关及广大客户的广泛认可和称赞。

该所拥有固定资产原值1亿余元,设备仪器1800余台(套)。

全所设有5个管理部、3个事业部、1个中心、2个公司,即党政事务部、科研生产部、技术质量部、人力资源部、财务审计处、半导体事业部、厚膜事业部、模块事业部、检验试验中心、安徽北华电子有限公司、综合实业公司。

43的专业方向和研究范围是研制和小批量生产专用半导体集成电路、混合集成电路、电子模块、微波功率器件、光电子器件和传感器,经过20余年的建设,在高集成密度、高可靠性、耐高过载为特征的半导体集成电路、厚膜混合集成电路和集成化电子模块,可靠性技术与试验等领域,形成了以光电仪器、引信、自动控制、智能传感器等专用集成电路为特色的产品领域。

在高密度混合集成、LTCC片式器件集成、多芯片组件、抗高过载加固等基础技术方面和红外读出电路、集成式平板显示器、智能化传感器模块、模块化计算机组件、半导体FFT转换器等专用器件(组件)方面达到了国内领先水平或填补了国内产品空白。

华东光电集成器件研究所始终坚持“所内培育、所外发展”的民品发展方针,研制开发了一批民用产品,主要有:

汽车点火器、转速表等各类汽车电子;

以数显量具专用集成电路芯片、组件和IC卡预付费电表为代表的机电一体化产品;

手机耦合器、手机LTCC电感器等通信电子产品;

各种智能化传感器和变频空调控制电路等家用电器专用电路。

该所现已建立起比较齐全的研制手段和健全的质量保证体系,在引信专用集成电路和光电火控专用集成电路领域具有雄厚的基础和鲜明的特色,以研制和生产高可靠、高抗干扰、耐高过载的专用集成电路在国内微电子行业独树一帜,在模拟—数字转换器(ADC)、轴角—数字转换器(SDC)、系统控制专用集成电路(ASIC)、快速傅里叶变换(FFT)硬件处理器、数字信号处理(DSP)、陶瓷共烧基板多芯片组件(MCM—C)及各种军用厚膜混合集成电路等产品方面处于国内领先或先进水平,先后为10多项国家重点工程和武器系统配套研制了一大批专用集成电路,为国防现代化建设做出了突出的贡献。

1997年10月通过了GB/T19001-ISO9001质量体系认证。

3、中电电气南京光伏有限公司

国内最大的太阳电池生产基地——中电电气南京光伏有限公司占地200亩,规划建设具有年产高效太阳电池600兆瓦的生产能力。

依托中电电气集团强大的营销优势和技术优势,结合国家的产业政策,不断推动技术创新、科技成果转化和产业化,重点开发新材料、新能源等产业。

集团现有60多位国内外知名专家加盟,100多个销售、服务网点遍布于全球各大城市。

中电电气南京光伏有限公司是由江苏省十大杰出青年企业家陆廷秀先生与澳大利亚博士团队于2004年8月合作创立。

公司拥有先进的太阳能技术,是一家集太阳电池研发、制造、销售和技术服务为一体的国家重点扶持的新型高新技术企业。

坐落在长三角经济圈与沿江经济带的交汇点——南京。

以赵建华博士为首的技术团队长期从事高效率晶体硅太阳电池及晶体硅发光器件的研究。

公司总经理赵建华博士与副总经理王爱华博士一直保持着P型硅太阳电池光电转换效率的实验室世界纪录,研制成功了目前世界上最高效率的硅太阳电池,其转换效率高达24.7%。

一流的科研团队拥有丰富的太阳电池研究和生产实际经验,以中电电气南京光伏为生产研发中心,打造出一流的、具有国际竞争力的产品,成为光伏业的领跑者。

2005年10月22日,国务院总理温家宝莅临中电电气(南京)光伏有限公司。

温总理对中电电气南京光伏的成绩充分肯定,并表达了中国政府对光伏产业的高度重视和满怀信心。

 

4、中国兵器工业集团公司二一四研究所

中国兵器工业二一四研究所是中国兵器工业集团公司中唯一从事专用微电子器件研制和生产的专业研究所,始建于1979年,座落在安徽省蚌埠市龙湖风景区,占地16.4公顷,建筑面积7.3万平方米。

214所的专业方向和研究范围是研制和小批量生产专用半导体集成电路、混合集成电路、电子模块、微波功率器件、光电子器件和传感器,经过20余年的建设,在高集成密度、高可靠性、耐高过载为特征的半导体集成电路、厚膜混合集成电路和集成化电子模块,可靠性技术与试验等领域,形成了以光电仪器、引信、自动控制、智能传感器等专用集成电路为特色的产品领域。

其他企业介绍

安徽省祁门县黄山电器有限责任公司座落在举世闻名的风景胜地-黄山脚下,交通十分便利。

公司现有职工100余人,其中专业技术人员占30%以上,是专业从事生产电力电子半导体芯片及器件的企业,有着近二十年的生产历史,在生产开发.研制和生产中积极了丰富的经验,形成了生产电力电子芯片及器件的独创工艺。

黄山电器有限公司主要产品有普通整流管、晶闸管、双向晶闸管芯片及塑封型单双向可控硅芯片和电力半导体模块、固态继电器、汽车整流桥等各类器件和组件。

该企业是黄山市“20强民营企业”,1999年公司获得“安徽省高新技术企业”称号,“KP晶闸管制作新工艺”获省科技成果奖,2005年单,双向晶闸管制作新工艺在获得省科技成果三等奖,多次获得黄山市“重合同守信用先进企业”,“AAA级银行信誉”企业,2002年7月通过ISO9001:

2000质量体系,2006年7月公司产品通过欧盟ROHS(在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)认证。

近年来,黄山电器公司自主研发的方片芯片单双向晶闸管新产品,2005年4月通过专家鉴定,该项工艺技术为国内独创,技术领先。

公司采用新工艺生产的产品,在耐压、通态压降、高温特性等方面已超过进口产品水平,且成本低、价格廉,具有替代进口产品巨大优势。

已申请四项技术专利。

为迅速将企业自主专利科研成果转化为生产力,公司投资近5000万元新建方片芯片生产线,在充分利用现有厂房设备基础上,新建厂房8000平方米,其中超净化车间2000平方米,新建一条方片芯片生产线,新增生产及检测设备150多台,并于9月28日竣工投产。

项目全部投产后,年产方片芯片单双向晶闸管将达1亿只,实现产值1亿元,利税超千万,新增就业岗位300个。

蚌埠市双环电子集团有限公司创建于1966年,有着近40年的电阻器研制和生产经验。

公司主要产品分为功率型固定电阻器、低功率非线绕固定电阻器、精密固定电阻器、敏感电阻器、电阻网络、精密片式膜固定电阻器、车用线绕电阻器、分流器等八大类产品。

公司自1985年以来,积极引进国际先进技术和成套设备,先后成立了中美合资贝迪斯电子有限公司、中丹合资伟斯电子有限公司、台资安徽昌盛电子有限公司、中德合资伟创远东电子有限公司、中德合资德瑞特电阻技术有限公司等五家具有独立法人资格的合资公司,另外还有一家直属分厂──二分厂。

公司产品广泛应用于仪器、仪表、军工、航空、航天、邮电通信、电源、家用电器、汽车、摩托车等领域。

公司的产品检测试验室设备齐全,能够按照美国MIL标准和国际电工委员会IEC标准对产品进行各项性能试验。

充分保证了公司的产品质量。

公司巳通过了ISO9001国际质量体系认证、QS9000质量体系认证及CQC安全质量认证,贝迪斯公司通过军工质量保证体系审核。

位于合肥经济开发区锦绣大道77号捷敏电子(GEM)是致力于半导体电源管理集成电路封装和测试业务的一家具有超强实力的外商独资企业,1998年诞生于美国硅谷,作为现代制造业的“大脑”,如今在国际微电子行业早已赫赫有名,GEM已经成为半导体行业的领头羊。

现已拥有30多项国际专利,其封装的产品广泛用于各类家用电器和便携式电子产品等领域,并在北美,我国台湾、香港和上海都有分公司。

2006年6月,捷敏电子有限公司在经济技术开发区投资4000万美元建设的集成电路封装和测试项目正式奠基。

厂房总面积200亩。

一期厂房面积20308平方米。

目前一期已正式启动并拥有员工近400名。

并计划在2010年实现1亿美元的年销售额。

该公司还表示计划在5年内将项目总投资增加至8000万美元。

三、实习过程

1、安徽国晶微电子有限公司的实习过程

2月24日,在老师的带领下,我们来到位于合肥经济技术开发区的安徽国晶微电子有限公司。

由于工艺生产过程对空气质量有较高的要求,因此车间人员数目受到了严格控制。

最终我们以7人一组分批进入生产车间。

在此之前,出于洁净的考虑,我们穿戴了特制的工作服。

据车间资深工程师介绍,生产车间的洁净度需要达到10000级,即对于直径0.5μm左右的尘粒,其密度须在35粒/L到350粒/L范围内。

这种洁净度可以满足后序工艺的要求,但前端芯片制造的氧化,光刻等工序,洁净度要求更高,有的甚至达到10级。

工程师带领我们沿着生产车间外面的走廊参观,通过大玻璃窗可以看到车间内的生产过程。

由于国晶微电子采用的全部是国外先进的生产设备仪器,制造过程实现了高度自动化,车间里不再见到很多工人共同生产的场面,一个诺大的单间里就只见穿着净化服的一两个工人操作着数台机器,一道工序有时只须一两个工人就能完成。

不过有些操作过程技术含量不高,工程师一般可以不进入车间就能进行指导。

国晶的这一条生产线主要做的是集成电路的后期封装工作。

即对前端工艺厂家生产好的印有电路的芯片进行切割封装成为最终商品。

我们参观这条生产线首先是划片,就是将印有电路的硅片切开,主要有分割和贴膜两步骤,这一工序就只有一名操作工人完成;

接着进行粘片,这是将切好的电路粘在外壳基板材料上,做外部的电气连接;

焊接,粘接方式主要有导电胶方式和共金方式;

之后的封装方式主要有双列直插式及塑料方形扁平式,国晶公司采用的是双列直插方式封装。

这一工序需要注意塑封材料,计算塑封到达各腔所需的时间,不能有气孔,这些需要要操作工人的控制,因此需要有一定的工作经验;

封装之后就是进行检测,可通过专门的检测仪对制成的芯片检测,因为生产的电路不是很复杂,一次可以对20片同时进行检测。

当测试通过后就能进行激光打标,再经过包装就是成品了。

在一个新芯片研制流片后或是检测故障率较高时,也可通过X光扫描,对芯片的内部版图检测,察看是否有出错。

最后工程师带领我们参观车间的空气净化设备,半导体工艺流程不仅对空气净化程度要求很高,同时对使用水的要求也很严格。

需采用软质去离子水,因为微量额外的离子一旦进入芯片中,便会影响硅片的掺杂浓度,继而对电路性能造成严重的影响。

2、中国电子科技集团第四十三所的实习过程

4月13日,我们在老师的带领下,来到合肥中国电子科技集团第四十三研究所参观实习。

期间我们参观半导体工艺线和厚膜工艺线。

同前一次的参观一样,进入车间前必须穿上特殊的净化服。

首先参观的是厚膜工艺线:

厚膜集成电路分为前步工序和后步工序:

这个车间主要做的是后步工序。

先进入丝网印刷间主要对电阻进行处理,然后进入激光调阻间,因为丝网印刷的电阻值不够紧缺,故需要激光再对电阻条的长宽进行调节,达到调阻的目的;

然后参观了键合缝焊间以及平行缝焊间还通过电子扫描放大镜看了电路的外部接口焊接部分。

四十三所在芯片封装时主要采用扁平式。

然后是半导体工艺线,它是4英寸硅片的工艺加工线,在N(100)型衬底生产P阱硅栅CMOS,基本工序包括氧化、光刻、掺杂。

首先参观的氧化工序的设备氧化炉,有推阱,栅氧,初氧化几个过程,氧化过后进行光刻,步骤有涂胶,暴光,显影,腐蚀,之后用离子注入法进行掺杂,步骤为离子分选,离子加速,轰击;

隔离采用SiO2,,因为可以直接利用氧化步骤生成无疑节省了工艺步骤。

互连线采用多晶硅和铝。

在上述过程完成后还要进行划片,将大圆片上的单个电路分离开来。

这一步骤要注意,使用划片机时,先延x轴方向切割,不能割裂,要与底部留有一定距离,再用同样方法延y方向切割,这样后边再将圆片反向放在较软的材料上用硬质材料挤压,单个芯片就能自行裂开了,这就是裂片过程;

然后粘片,将芯片固定;

然后固化,采用烘烤的方法完成;

键合,将电极跟管壳连接起来;

烧结,用焊料环加盖板;

最后要筛选出符合要求的片子,因为四十三所主要提供军工产品所以对制成品的要求很高,筛选指标有抗加速度,抗潮湿,抗烟雾,及高温下的寿命等。

下午由该所的学术带头人作专题报告,在他的介绍中我们了解到:

四十三所的研究方向是兵器专用微电子的研究,也包括航空、航天、船舶、甚至核方面的研究。

四十三所在厚膜混合集成电路的研究制造方面处于领先水平。

在半导体集成电路方面,主要是半导体集成电路、MEMS相关的设计、研制及开发平台,A/D,D/A转换器研究;

混合集成电路MCM方面,分为薄膜混合集成电路和厚膜混合集成电路,该所主要从事MCM的设计、开发、研制、和试制工作。

MCM(多芯片模块MultiChipModule)是指多颗芯片连结在一起的封装方式,可提升系统效能与稳定度。

不仅需要良好的封装技术,在设计规划、建置、验证与测试上,也必须要有配套的技术方法,才能确保质量及良率。

以衬底材料及互连线制作方法不同而分成三种基本结构,即MCM-D-硅衬底淀积薄膜互连线;

MCM-C-陶瓷衬底厚膜互连;

MCM-L-迭层印制板。

MCM发展始于20世纪80年代,四十三所从事的陶瓷共烧基板多芯片组件(MCM—C)及各种军用厚膜混合集成电路等产品方面处于国内领先或先进水平,先后为10多项国家重点工程和武器系统配套研制了一大批专用集成电路,为国防现代化建设做出了突出的贡献。

四十三所也是唯一获得H级认证的单位。

3、中电电气南京光伏有限公司的实习过程

眼前的中电电气南京光伏,盛开的鲜花簇拥着天蓝色的玻璃幕墙大楼,如茵的绿草环绕着整洁明亮的厂区。

在这样“花园式工厂”里工作、生活,难怪这里的人们脸上总是挂着笑容。

资本与知本嫁接中电电气南京光伏公司常务副总经理殷广友认为,中电电气能在光伏发电领域站稳脚跟,依靠的是赵建华博士所领导的澳大利亚科学家团队的技术支持,这是中电电气在这一领域最突出的优势。

近中午时我们到达光伏有限公司,老总已早早的在门口迎接我们。

他给我们的感觉是魄力,有内涵,有胆识。

一开始就给我们上了一课,他问到,我们的理想是什么,今后的期望是什么,我们的人才观点?

这些提问给了我们深深的思考,思考今后的方向,道路。

并且改变了我头脑中关于人才的一些简单想法。

反思中,我想到应该把自己摆在正确的位置,摆正自己的人才观念,树立正确的,得当的人生观,价值观,世界观。

接着,我们又观看了关于光伏公司的介绍,并由赵建华博士亲自讲解了关于太阳能电池的原理,现在公司的生产水平,和太阳能电池的发展前景。

关于光伏公司的发展,业内人士如此评价:

8个月建成一条国际上一流的太阳能电池生产线!

这样一个超常规发展速度,不仅大大推进了中国光伏产业发展进程,在国际光伏产业发展史上也绝无仅有。

赵建华博士是一位站在世界光伏技术制高点的华人科学家,保持着最高太阳能电池光电转换率的世界纪录达10年之久。

将阳光的能量转换为电能,最核心的技术就是太阳能电池的光电转换率。

由于太阳能电池的转换效率偏低,致使太阳能发电成本较高,是通常煤炭发电价格的3至5倍。

1999年,赵建华博士和他的夫人王爱华博士一起,在一块4平方厘米的PERL硅电池上,创造了24.7%的纪录并一直保持至今。

接着,我们又参观了生产车间,光伏公司的生产能力在国内属先进水平,除了最老的生产线外,一律是自动化生产流水线,透过车间外面的玻璃,我们可以看到车间的人员制服分成3种:

粉色的是一线工人,蓝色的是技术人员,白色的是管理人员,那里秩序井然。

我们分别参观了镀模,加绒,光刻,测试等工序车间。

在工作岗位,每一位员工都是认真踏实的工作,他们热爱着自己的岗位,用自己的聪明才智,在赵建华博士的带领下,兢兢业业的工作,把我国的太阳能电池生产研发能力打入世界先进水平。

目前世界最大的光伏生产企业是日本夏普,去年的光伏产量为247兆瓦。

赶超夏普已提上了中电光伏的议事日程。

今年3条生产线全部上马后,中电光伏将形成100兆瓦太阳电池的生产规模。

新的6条生产线正在筹备中,标准厂房已建好。

预计到2008年,中电光伏产能将达到600兆瓦,届时,光伏产业将成为南京扬威世界经济的一张“城市名片”。

4、中国兵器工业二一四研究所的实习过程

4月14日,我们在老师的带领下,来到蚌埠中国兵器工业二一四所(华东光电集成器件研究所)实习。

二一四所在芯片封装时主要采用扁平式。

最后要筛选出符合要求的片子,因为二一四所主要提供军工产品所以对制成品的要求很高,筛选指标有抗加速度,抗潮湿,抗烟雾,及高温下的寿命等。

二一四所的研究方向是兵器专用微电子的研究,也包括航空、航天、船舶、甚至核方面的研究。

二一四所在厚膜混合集成电路的研究制造方面处于领先水平。

MCM发展始于20世纪80年代,二一四所从事的陶瓷共烧基板多芯片组件(MCM—C)及各种军用厚膜混合集成电路等产品方面处于国内领先或先进水平,先后为10多项国家重点工程和武器系统配套研制了一大批专用集成电路,为国防现代化建设做出了突出的贡献。

二一四所也是唯一获得H级认证的单位。

四、实习体会例子1

实习给我们提供了一个理论联系实际的机会,通过实习我们得以将书本上的知识同生产实际联系起来。

这两次实习主要是参观半导体生产封装流程,实习过程中资深工程师的认真讲解,让我们对工序步骤有了更深入的理解。

与此同时我更加深刻的感受到半导体制造行业是一个举足轻重的行业,它直接影响了我们社会生活的方方面面,半导体行业的崛起直接带动国家GDP的增长,是新世纪最蓬勃的产业。

想到这些我感到十分的庆幸,因为我也即将成为这一行业的一员,这让我激动不已。

作为一个蓬勃发展的行业它给我们提供了巨大的发展机会。

可以看到随着技术和工艺的不断发展,集成电路设计制造不断的细化,从最初的设计公司与制造公司的分离,到现在有专门的设计,封装,测试公司,每一个阶段的技术含量都非常的高,并随着技术进步而不断发展。

在参观的国晶微电子公司就是一个专门从事电路封装的企业。

我们的课本都是2000年后的新版教课书微电子工艺还使用了国外电子教材,接触到了国外最新的工艺发展。

可以看到国晶公司主要采用国外引进设备,生产过程已经实现了高度的自动化,生产过程控制中的空气水等也都达到很高的标准。

而相比之下二一四所的设备就稍显陈旧。

在制造过程中使用的仪器设备基本上都是从国外进口,这就体现了我国该工业和世界先进水平的差距,不但在产品上有差距,更关键的是我们连生产产品的设备也要倚靠国外。

要有一流的设备,一流的人才,才能生产一流的产品。

要实现飞跃,我们依然任重而道远。

作为一名微电子的学生,我体会到了一种危机感

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