AD软件画PCB板心得Word格式.docx
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createprimitivesfromboardshape依据板子外形生成禁止布线层
4.在原理图中改同一类型的参数
封装：
在某一相同封装类型元器件右键findsimilarobjects/currentfootprint0805any-same/勾选selectmatching,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。
5.在PCB中修改序号尺寸
在某一序号右键findsimilarobjects/textheighttextwidthany-same/在弹出的小对话框中修改两项参数，单击任意位置。
6.同时锁定多根线
Edit/select/net/按shiftt同时单击线（群选要锁定的线）/右键findsimilarobjects/selectedany-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。
7.在原理图中如何修改一个元件的序号，使其整体按序排列
以电阻为例：
假设有四个电阻r1r2r7r6，将r7改为r?
，然后快捷键TU，选择yes,AD10会自动更改为r3
方法二：
tools/annotateschematics/updatechangeslist/acceptchanges/executechanges
8.左右键和滚轮快捷方式
移动纸张右键点住移动；
按住滚轮前后移动实现放大缩小
9.预先设置线宽、过孔多种尺寸
右键options/preferences/interactiverouting/favoriteinteractiveroutingwidths线宽
Favoriteinteractiveroutingviasizes过孔布线时shift+w选择合适的线宽
10.格点样子和颜色设置
原理图中：
右键options/grids/visiblegridlinegrid/dotgrid
PCB：
格子—点view/grids/togglevisiblegridkind
11.去除两点间全部连线步骤
先去除两点的连线，edit/select/physicalconnection/delete
12.器件的快速换层
移动器件时，快捷键L器件就可以快速换层。
13.设置覆铜
1）将design/rules/electricalclearance改为30mil
2）Design/rules/plane/polygonconnectstyle/polygonconnect
3）Newrule/advanced/queryhelper/objecttypechecks/双击isvia弹出窗口将isvia
all-isvia，ok退出。
将connectstyle改为directconnect。
4）将该项优先级priority设置为1，默认为2。
双击polygonconnectstyle弹出对话框，
单击priorities选择新设的规章（polygonconnect_1）单击increasepriority关闭，ok退出。
5）Placepolygonplane设置层与网络，ok
6）将design/rules/electricalclearance改为10mil
14.常用快捷键
Ctrl+s保存当前文档；
ctrl+tab切换打开的文档;
vf查看适合放置的对象;
ctrl+单击线高亮显示;
jc跳转至元器件;
ctrl+h查找和替换文本;
shift+空格转变拐角模式;
q快速切换单位;
l查看板层和颜色对话框;
shift+s显示当前层;
helpshortcuts显示全部快捷键（同~键作用）
15.软件画图流程
1）在指定位置新建文件夹，命名TT+硬件
2）启动AD10。
File/new/project/pcbproject新建一个工程命名为TT，保存在TT+硬件
文件夹下。
3）右键新建的工程/addnewtoproject分别选择schematic和pcb/右键saveas可以
重命名和保存指定路径。
留意原理图和pcb必需在工程名目下。
4）添加库systemlibraries弹出libraries快捷菜单，在窗口点libraries选项，通过install
选择要添加的库。
5）放置元器件修改元器件参数并连线。
元器件的主要参数有：
序号、封装、值
6）原理图绘制完毕后，project/compiledocumentsheet1.schdoc进行电气检查。
留意编
译时必需在工程名目下。
7）打开工程下的PCB文件，设置原点、禁止布线层和板形。
8）导入元器件。
在schematic中design/updatepcbdocumentpcb.pcbdoc（要更新到哪个
PCB文件就选哪个）。
Executechanges
9）设置规章。
平安间距、线宽、silkscreenovercomponentpads等
10）删除room。
合理布局布线。
布线完成后，通过L选层，查看各层布线状况。
也可
查看有无飞线。
11）覆铜place/polygonpour…此时将rules平安间距改为30mil，connecttonet–gnd。
覆铜结束将规章改回。
篇二：
AD10画PCB基本步骤
AD10画PCB留意要点：
一、线路
1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。
2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一
般为10mil,假如条件允许，则越大越好。
3）、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔（导电孔）
1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。
3）、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘（插件孔PTH）
1）、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3）、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之
比最好为5
五、元器件布局
1）、有连线关系的器件放在一起。
2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。
3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
篇三：
AltiumDesignPCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，假如我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？
那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词说明
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先说明下
Mark点：
如图2.1所示，
图2.1
用来关心贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两
个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；
分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；
对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm
的
BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2
基准点要求：
a.基准点的优选样子为实心圆;
b.基准点的尺寸为直径1.0+0.05mm;
c.基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；
d.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标记边缘附近2mm范
围内应无任何其它丝印标记、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm
的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。
工艺边：
如图2.3为了帮助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
两边或者四边增加的部分，主要为了帮助生产，不属于PCB板的一部
分，生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V形槽适合于分别边为始终线的PCB，如外形为矩形的PCB。
V形
槽的设计要求如图2.4
图2.4
所示，开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，
但最小厚度X须≥0.4mm。
对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm；
由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm的板，不宜采纳V
槽拼板
方式,如需加工V型槽,必需在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求：
邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要
求如图2.5-a；
邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图
2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm；
当两拼板连接时，如不采纳V型槽时，设置如图2.5-c；
以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间。
ab
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为便利加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×
70mm的PCB应进行拼板（见图3.1）。
拼板尺寸要求：
长度L：
100mm~400mm宽度W：
70mm~400mm
《AD软件画PCB板心得》由：
创业找项目整理
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