AD软件画PCB板心得Word格式.docx

1、create primitives from board shape 依据板子外形生成禁止布线层 4. 在原理图中改同一类型的参数 封装：在某一相同封装类型元器件右键find similar objects/current footprint 0805 any-same/勾选select matching,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。 5. 在PCB中修改序号尺寸 在某一序号右键 find similar objects/text height text width any-same/在弹出的小对话框中修改两项参数，单击任意位置。 6. 同时锁定多根线 Edit/se

2、lect/net/按shiftt同时单击线（群选要锁定的线）/右键find similar objects/selected any-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。 7. 在原理图中如何修改一个元件的序号，使其整体按序排列 以电阻为例：假设有四个电阻r1 r2 r7 r6，将r7改为r?，然后快捷键T U，选择yes,AD10会自动更改为r3 方法二：tools/annotate schematics/update changes list/accept changes/execute changes 8. 左右键和滚轮快捷方式 移动纸张 右键点住移动；按住滚轮前后移动 实现放

3、大缩小 9. 预先设置线宽、过孔多种尺寸 右键options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 线宽 Favorite interactive routing via sizes 过孔 布线时shift+w选择合适的线宽 10. 格点样子和颜色设置 原理图中：右键options/grids/visible grid line grid/dot grid PCB：格子点 view/grids/toggle visible grid kind 11. 去除两点间全部连线步骤 先去除两点的连线，ed

4、it/select/physical connection/delete 12. 器件的快速换层 移动器件时，快捷键L器件就可以快速换层。 13. 设置覆铜 1） 将design/rules/electrical clearance 改为30mil 2） Design/rules/plane/polygon connect style/polygon connect 3） New rule/advanced/query helper/object type checks/双击isvia弹出窗口将isvia all-isvia，ok退出。将connect style改为direct connec

5、t。 4） 将该项优先级priority设置为1，默认为2。双击polygon connect style 弹出对话框， 单击priorities 选择新设的规章（polygon connect_1）单击increase priority 关闭，ok退出。 5） Place polygon plane 设置层与网络，ok 6） 将design/rules/electrical clearance 改为10mil 14. 常用快捷键 Ctrl+s保存当前文档；ctrl+tab切换打开的文档;v f查看适合放置的对象;ctrl+单击线 高亮显示;j c跳转至元器件;ctrl+h查找和替换文本;sh

6、ift+空格 转变拐角模式;q快速切换单位;l查看板层和颜色对话框;shift+s显示当前层;help shortcuts显示全部快捷键（同键作用） 15. 软件画图流程 1） 在指定位置新建文件夹，命名TT+硬件 2） 启动AD10。File/new/project/pcb project 新建一个工程命名为TT，保存在TT+硬件 文件夹下。 3） 右键新建的工程/add new to project 分别选择schematic 和 pcb /右键save as 可以 重命名和保存指定路径。留意原理图和pcb必需在工程名目下。 4） 添加库 system libraries弹出librari

7、es 快捷菜单，在窗口点libraries选项，通过install 选择要添加的库。 5） 放置元器件 修改元器件参数并连线。元器件的主要参数有：序号、封装、值 6） 原理图绘制完毕后，project/compile document sheet1.schdoc进行电气检查。留意编 译时必需在工程名目下。 7） 打开工程下的PCB文件，设置原点、禁止布线层和板形。 8） 导入元器件。在schematic中design/update pcb document pcb.pcbdoc（要更新到哪个 PCB文件就选哪个）。Execute changes 9） 设置规章。平安间距、线宽、silk scr

8、een over component pads等 10） 删除room。合理布局布线。布线完成后，通过L选层，查看各层布线状况。也可 查看有无飞线。 11） 覆铜 place/polygon pour此时将rules平安间距改为30mil，connect to net gnd。 覆铜结束将规章改回。 篇二：AD10画PCB基本步骤 AD10画PCB留意要点： 一、线路 1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。 2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一 般为10mil,假如条件允许，则越大越好。 3）、线路与外形线间距为20mil。 二、VIA过孔（导电孔） 1）

9、、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最 好大于8mil。 2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。 3）、焊盘到外形间距20mil。 三、PAD焊盘（插件孔PTH） 1）、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。 2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。 3）、焊盘外形间距20mil。 四、字符 1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之 比最好为5 五、元器件布局 1）、有连线关系的器件放在一起。 2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。 3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。 4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 篇三：Altium

10、 Design PCB拼板完整教程 关于PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，假如我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词说明 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先说明下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来关心贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两

11、 个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距0.8mm 的 BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选样子为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标记边缘附近2mm范 围内应无任何其它丝印标记、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点

12、焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。 工艺边：如图2.3为了帮助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板 两边或者四边增加的部分，主要为了帮助生产，不属于PCB板的一部 分，生产完成需去除。 图2.3 V形槽 V 形槽适合于分别边为始终线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形 槽的设计要求如图2.4 图2.4 所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/41/3）板厚L， 但最小厚度X 须0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于

13、0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采纳V 槽拼板 方式,如需加工V型槽,必需在加工单上说明V型槽加工要求。 邮票孔 邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要 求如图2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图 2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm；当两拼板连接时，如不采纳V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40mm之间。 a b C 图2.5 三、拼板说明 外形尺寸 a.为便利加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为5，小板可适当调整。 b.当单板尺寸小于100mm70mm的PCB应进行拼板（见图3.1）。 拼板尺寸要求： 长度L：100mm 400mm 宽度W：70mm 400mm AD软件画PCB板心得由：创业找项目整理转载请保留,感谢!