手机结构基础知识文档格式.docx
《手机结构基础知识文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《手机结构基础知识文档格式.docx(27页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![手机结构基础知识文档格式.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2023-1/27/36f4662f-1d63-4628-b76d-a44530a00734/36f4662f-1d63-4628-b76d-a44530a007341.gif)
2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素),7mm(130万象素),8.5mm(200万象素)。
因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。
在造型完成后在根据需要适当微调
LCD主屏到主板的距离:
1、主板泡棉的厚度0.2mm(压缩后),0.5mm(压缩前);
2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处);
3、镜片双面胶厚度0.2mm;
4、镜片的厚度0.8mm;
(一般)
5、上后壳与下前壳间隙0.4mm;
6、键盘的结构尺寸:
0.9mm高度+0.3mm唇边+0.3mm硅胶层+0.3mmDOME柱;
7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm;
8、DOME的高度0.3mm
MainBoard部份:
1
天线焊盘的位置,封装,以及方向
2
元件之间的距离不能以元件本身为准,而要以元件焊盘为准,避免焊盘干涉;
大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm
3
SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置,需标出“+,-”(或只标出正);
焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式,很难焊接。
要采用长方形焊盘
4
主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;
按键板要做到前顶后压,防止按键锁死或下陷。
PCB与壳体前顶后压点≥6处(上中下BOSS),注意前顶后压得位置要对应起来,防止板子扭曲
5
主板XY方向上能否定位恰当;
主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内,那主板与boss间隙可以在0.07mm。
自攻BOSS也如此
6
主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布:
M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。
主板背面贴片避让后壳BOSS孔:
螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。
主板BOSS孔周圈1mm铺地铜,将螺丝的ESD接地
7
BB布件时器件PAD距离板边最小8mil(8*0.025=0.2mm)
8
PCB上通孔四周0.2mm内无铜。
按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。
(原则上严禁按键PAD上有孔,因为会影响按键按下时的声音)
9
PCB外框尺寸公差:
边到边0.127;
孔位置:
0.075;
具体要与PCB厂家确认。
10
针对直接锁在PCB板上的,天线、按键、SPK等支架的螺丝,提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路,且螺丝孔一定要Mark清楚。
11
如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。
定位孔距离FPC焊接区域1mm以上,防止焊锡堵住孔。
(详见LCD拉焊式FPC设计)
12
PCB外形与HOUSING内壁间距>
=0.5MM,最少离开0.3mm。
尤其要注意与卡扣的间隙,防止卡扣无退位。
一般至少要和外观有2.5mm以上的距离,并且还要留意侧键的开切。
13
对于弹片接触器件:
SPK、MOTO、天线等,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
14
一定要预留接地焊盘位置:
Dome、外壳金属件、LCD等
15
预先考虑主板与前壳间的定位孔,DOME贴附定位孔,天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。
16
a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.(器件上下方也必须画出焊盘框)b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)
17
PCB版在画3D的时候厚度必须取上限:
板厚小于1mm时,厚度要加上0.1mm;
板厚大于1mm时,厚度要加上10%
18
主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜,以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。
否则屏和按键在合缝处的ESD不过。
19
为做好LCD的ESD,主板在LCD四周:
下方和两侧,也必须大量铺地
20
主板上0805之类的高电容和高的IC等器件,顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm,尽量0.5mm。
防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件
φ5dome在PCB上的PAD:
φ6,上下平行段间距5mm。
Φ4dome在PCB上的PAD:
φ5,上下平行段间距4mm。
提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。
拼版图
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始-->
影像:
采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。
将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
-->
正光阻剂(positivephotoresist)是由感光剂制成的,它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。
这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。
在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。
将板子浸到蚀刻溶剂中,一般用作蚀刻溶剂的有,氯化铁(FerricChloride),碱性氨(AlkalineAmmonia),硫酸加过氧化氢(SulfuricAcid+HydrogenPeroxide),和氯化铜(CupricChloride)等。
蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜(Stripping)程序。
钻孔与电镀:
如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Holetechnology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
多层PCB压合:
各单片层必须要压合才能制造出多层板。
压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。
如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。
多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。
网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置。
金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接
拼板中,单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。
通常1.6mm
邮票孔直径0.5mm;
孔与孔之间中心距离1mm;
邮票孔要与单板板边相切,方便分离。
邮票孔尽量不要放在直角处,防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路
邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。
四角定位孔:
4个,直径?
3,边距5*5mm
BADMark:
一个单板一个,外?
3内?
2同心圆,距板边5~6.5mm
FiducialMark:
4个,直径1,边距3*15mm
单板距离四周拼板间隙:
最窄处2mm
单板与单板间拼板框宽度:
最窄处1.6~2mm,不能小于厂家通用的铣刀直径。
否则强度较差影响SMT
拼板板边最窄处宽度:
上下传送带承载区域8~10mm,两侧5mm。
如果怕板子变形则两边的板框不能省;
但如果优先考虑板子利用率要达到80%,则两边板框可以省掉。
所有内角:
R0.8mm或者0.5mm(确定厂家铣刀直径)
要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。
注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙:
如Jack、Switch、USB、IO等,作拼板时需带着这些器件做图,做完后删除。
板框四角倒圆角:
直径4
邮票孔位置需要避让卡勾,放置邮票孔时注意卡勾位置。
邮票孔要体现在3D单板上
拼版尽量采用阴阳板的设计方式。
以提高生产效率缩短程序调试时间
LCM
LCD组装完成品是否与设计相同,LCD选择的时候,要按照SPEC里面数据的Max值来画,但同时要测量实物尺寸,防止与图纸相差太大。
壳体和饰板窗口位置与LCD可视区域是否配合:
LCD-AA区外放>
0.5mm是LENS的丝印AA区。
丝印AA区外放0.3~0.5mm是胶框AA区。
胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求,不要窄于单边1.2mm。
对于有触摸屏的手机,触摸屏的AA区大于LCDAA区单边0.3以上(一般是0.5mm),外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm,所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。
如果前壳AA扩得太大,一方面屏的黑框外露太宽,另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域,会使滑线试验失败。
LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位,注意不要双重定位,否则有可能会杠住LCD,装配困难且跌落易碎。
如果是PCB定位的话,胶框与LCM间隙0.15mm以防止过定位。
如果是胶框定位的话,胶框与LCM间隙0.1mm,同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防止跌落时屏被PCB拉碎。
胶框定位的话,LCM胶框四个角切开2mm,防止跌落时屏的四角碎裂,注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中;
定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型,不要做E型,以防止应力集中。
胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。
胶框定位的话,定位框肉厚不要小于0.6mm,否则太软跌落易变形出现问题,尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位胶框,尽量加筋来加强强度。
LCD四周和背后避免有突出的RIB和器件(0805电容、摄像头后背、马达pin脚等),否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂,轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压,导致显示有指纹样白斑。
缓冲泡棉的选择是否恰当:
面积尽量大,厚度尽量厚,可以有很好的缓冲效果,同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性;
压缩量不能太大,以免会把LCD压出亮斑,也不能太小,否则粉尘测试不通过。
LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。
(泡棉有回弹损失,正常温度下3%,高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。
正常设计数值是压缩40%合适。
最大不要超过60%)
泡棉与LCD的匹配及固定方式是否良好,考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm
触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区(电阻膜)0.2mm以上。
LENS背胶建议厚度最小0.15,太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面,粘性不牢靠。
背胶最窄不要小于0.8~1mm。
可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。
LCD封浇口是否突出,跌落会碎裂。
LCD在组装过程中是否会造成不洁.
在B-B连接器处要加筋/泡棉压住,以防止松脱
定位筋避让LCD的fpc走线。
为做好ESD,LCD四周的主板上必须大量铺地。
同时FPC大量打地孔,让FPC表层尽量多的铺地铜。
加铁框的屏尤其是上铁框,一定要考虑好ESD。
对于翻盖机,A壳要长筋压住SUBLCD周边pcb,间隙0.05~0.1mm。
防止LCD在壳内前后窜动,也防止小屏被压碎。
筋的长度尽量长些,防止跌落时顶坏主LCD。
如果LCD要加屏蔽盖,那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。
Z方向间隙为0mm
翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住,否则会被压碎
直板机或PDA手机,LCM模组下边沿距按键外观线2.5MM以上(因为FPC超出LCD的holder最少1mm),以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。
LCM背面粘主板的背胶切勿太粘,否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。
建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。
因为是预定位,因此背胶粘性差也没关系。
另外注意,如果用0.05mm厚度的背胶,注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。
21
触摸屏必须要有铁框,最好是双面铁框,最少也要有个上铁框。
且前壳显示区壁厚最薄处要达到0.7mm。
否则跌落很危险。
但要注意,加铁框的屏尤其是上铁框,一定要考虑好ESD。
22
对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC,其金手指补强板宽度包括两段:
插入zif段和外露折弯补强段。
FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的,因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸,需要结合规格书来定折弯位置。
要注意折弯区域不能碰到PCB本体,防止FPC做寿命测试时受伤,要距离0.5mm左右,PCB酌情切避让槽。
23
对于需要焊接的FPC,FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体,防止拆机或者试验中焊接段脱开。
24
对于直板或者翻盖机的焊接式LCD,可以考虑LB上开孔,将FPC焊到LB的另一面。
Lcm
拉焊式Fpc
务必注意压焊区域背面是否有重要器件,或者有大面积铺铜。
此点请务必与电子沟通清楚,以确定到底采用热压还是人工拉焊。
如果热压,高度预留0.2mm以上;
如果手拉焊,高度预留0.4mm以上(含LCD背面背胶撑起来的高度)。
FPC焊接端和PCBPAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。
但是定位孔不能加在FPC金手指宽度内的两侧,防止定位柱顶到hotbar
FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度,否则hotbar无法顺利压下
PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。
尺寸:
金手指长宽分别加2mm
金手指双面镀铜,金手指开过锡孔,封闭式FPC的设计数据:
pitch:
0.8mm;
PCBPAD宽:
0.4mm长:
3mm;
FPC金手指宽:
2.7~2.9mm;
钢板开孔宽:
3/4PAD长:
3/5PAD;
过锡孔孔径:
0.3mm过锡孔中心距:
1.5~1.8mm
金手指双面镀铜,开窗式FPC设计数据:
03~0.35mm长:
金手指上的铜尽量用压延(RA)铜,不要用电解(ED)铜。
压延铜适用于多次或大曲率转动折弯等动态场合的应用,电解铜适用于单次折弯、高速电路板等静态场合的应用。
FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体,防止拆机或者试验中焊接段脱开。
DOME
DOME表面要涂银浆网格,银网线宽0.4,最远两点小于1欧姆并且网格要接地以防止ESD,dome接地设计:
a.DOME两侧和上下凸出接地耳朵,用导电布粘在PCB接地焊盘上。
尽量四边都接地,最少也要三边接地b.DOME两侧凸起两个接地角,翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上(不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)c.提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。
垫高层上需要开出派气槽。
2DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔,直径1.2mm。
3dome比PAD单边小0.2~0.5mm,比如跑道型PAD,窄边宽度4.5mm,dome对应边宽度3.8mm。
一般φ5dome在PCB上的PAD:
4dome距离PET边缘不能太近,否则会进灰影响使用。
尽量1mm以上。
Dome作用力大小一般取值150~250g。
推荐180~200g。
厂家提供的F~S特性曲线中,S1值(有效做动峰值)越大,越不容易连键。
比如S1值在0.12mm以上会好些。
Dome采用不锈钢镀镍。
dome球面上必须选择带最少三个以上凹点的,以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能
1.DOME整体高度为0.35MM,行程为0.25MM。
2.动作力为160±
25g,动作寿命为100g/500K次。
3.未标注R角为0.2M。
4.采用4凹点METALDOME,直径为?
?
mm。
5.表面刷银桨,间距0.4mm,电阻值小于1Ω。
7.未注公差按照图示公差等级7.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
6底衬的材料为PET,厚度0.08mm;
垫高层的材料为为PET,厚度0.08mm
Spk
spk出音孔面积恰当;
10%~20%的spk面积,(一般开1MM直径的圆孔多个)
前音腔密封,音腔大小足够;
前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果,同时决定音效的重音效果(共振幅度)。
前音腔高度最少0.4~1mm(泡棉压缩之后)高频段声音才会响亮地释放出来;
同时如果要达到“超重低音”效果,音腔高度最少1~2mm。
后音腔大小足够,泄漏孔远离SPEAKER;
后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果,由于声音的基本频段是中低频,因此后音腔作的大的话,声音会很大很宏亮。
如果speaker周围有很多孔,比如分壳缝隙、侧键孔等,尽量设计专门的密封起来的后音腔。
spk前后音腔振幅相等相位相反,因此不能互通,必须将前后音腔隔离开。
否则两者相位叠加,声音会变很小。
注意要留出贴防尘网的空间
SPK的走线要注意,避免有壳子压线的情况
SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住,建议用网格布,不要用不织布
引线长度是否方便焊接,采用32型号的线径,端头剥线长度1.5mm
是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙
对于弹片接触SPK,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
有空间的话尽量自带音腔
考虑ESD接地及TVS管;
speaker与外界连通,ESD很容易打进去,因此speaker周围的卡座,电源,连接器等关键器件也要同步考虑好接地。
Rec
听筒一定要有前音腔泡棉,且前音腔高度必须0.5mm以上(泡棉压缩之后)。
否则音频响度不过,而且ESD也大受影响。
翻盖机SPEAKER/REC一体双面发声式,REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不要密封住,否则SPEAKER背面出气孔被堵,声音发不出来。
单体receiver注意要压紧,防止不密封导致声音小
对于翻盖机的receiver,合上手机后,音孔不能与mic重合,否则在合盖时会有明显啸叫。
建议错开距离〉6mm
弹片式receiver可能会顶起壳子,导致LCM进灰,因此弹片不能太硬。
RVE前后音腔振幅相等相位相反,因此不能互通,必须将前后音腔隔离开。
考虑TVS管;
receiver与外界连通,ESD很容易打进去,因此receiver周围的连接器等关键器件也要同步考虑好接地。
MIC
MIC进声孔大小及位置是否合适:
MIC出声孔面积≥1.0平方毫米或者圆孔≥φ1.0以防止啸叫;
出音位置以底面发音比较好,因为与receiver共面的出音位置会更容易导致啸叫
壳体是否留有足够走线的空间。
焊线式MIC的两条引线要用软线,且要考虑长度是否方便作业.
MIC与壳体间必须有MIC套(允许用KEYPAD上面自带的RUBBER来固定MIC),同时尽量用mic塑胶槽把MIC卡紧以避免啸叫。
对于dip方式的MIC,为了防呆,它的两个焊针一般都设计成偏心的,那么PCB上要注意增加Mark区域,以防止焊反
对于翻盖机的MIC,合上手机后,音孔不能与receiver重合,否则在合盖时会有明显啸叫。
建议错开距离〉6mm
MIC与外界连通,ESD很容易打进去,因此MIC周围的卡座,连接器等关键器件也要同步考虑好接地。
FPC方式的MIC,焊接时候很难定位,与壳体配合容易出现不对中的情况,导致机械测试失败。
要提前考虑好定位、配合等问题
Vib
壳体是否紧密固定moto,采用rib而非面接触方式固定MOTOR
moto尽量放在板边,以得到更好的振动效果;
同时靠近螺钉柱,防止振动脱开
对于弹片接触MOTO,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
柱状马达头要画成整圆柱,圆周方向与壳体间隙单边≥0.5,长度方向间隙≥0.5
SMT式马达:
壳上长肋加泡棉定位z向即可
对于柱状马达,要注意其下面的泡棉会不会长度方向没装配好碰到摆锤,导致马达不转。
注意马达轴向串动尺寸一般都达到0.3mm,因此马达头和马达体之间的胶墙不要做太厚,0.5mm即可。
否则马达头会被干涉,影响震动。
如果马达振动时有卡拉卡拉的响声,请注意是否是按键或者侧键装配太松引起的震动
引线长度是否方便焊接,采用32型号的线径,端头剥线长度1.5mm
Sim卡座
SIM卡尺寸:
25X15X0.8mm。
考虑联通和移动的卡接触的位置和形状都有点不一样。
SIMCARD下面元器件限高;
出卡长度2.5MM以上
对于1.9mm高度平抽式SIM卡,他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡