process operation cardWord下载.docx

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控制方法：

调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数430）。

工序卡

（二）

1．工序名称：

装配及焊接spacer，baseplate组立和flexure。

2．工具，设备名称：

焊接夹具，胶钳，M800CMINIlaserwelder，显微镜（30x）。

3．零件，辅料名称：

Baseplate，spacer组立，flexure。

4．操作者：

1．在显微镜（30x）下检查baseplate，spacer组立和flexure外观。

2．用胶钳将baseplate，spacer组立放入焊接夹具相应位置，再装入flexure，注意装配方向及位置准确。

3．将装好spacer，baseplate组立和flexure的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。

调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数300）。

工序卡（三）

装配及焊接Baseplate，spacer，flexure组立和clamp。

焊接夹具，胶钳，M800CMINIlaserwelder，

显微镜（30x）。

Baseplate，spacer，flexure组立，clamp。

1．在显微镜（30x）下检查baseplate，spacer，flexure组立和clamp外观。

2．用胶钳将baseplate，spacer，flexure组立放入焊接夹具相应位置，再装入clamp，注意装配方向及位置准确。

3．将装好spacer，baseplate，flexure组立和clamp的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。

调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数360）。

工序卡（四）

粘probe和pillow及烘干。

oven，胶钳，针，垫片，Topcon，显微镜（50x）。

防静电胶，353NDT，probe，pillow。

1．在显微镜（50x）下检查probe，pillow外观，并修正probe。

2．用针在pillow上加胶（353NDT），将probe固定在pillow上，此操作在显微镜（50x）下进行。

3．用防静电胶将粘有pillow的probe固定在垫片上。

4．用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸。

5．在oven中烘烤30min-60min（temp：

80℃）。

6．在probe背面加保护胶。

7．在oven中烘烤30min-60min（temp：

控制probe和pillow的粘接位置尺寸，尺寸范围：

pico：

0.012-0.018mm。

N80（Femto）：

0.018-0.024mm。

用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸，并用针修正。

工序卡（五）

probecutting。

刀片，胶钳，垫片，显微镜（30x）。

防静电胶，probe，pillow组立。

1．用防静电胶将probe,pillow组立固定在垫片上 

。

2．在30x显微镜下检查probe，pillow组立外观。

3．在30x显微镜下用刀片将probe 

切至要求长度，约切除1/3L，注意尽量使probe触角平齐，一致。

1．控制probe切除长度，约去除1/3L。

在30x显微镜下观察，估计。

工序卡（六）

粘probe和baseplate。

胶钳，垫片，显微镜（30x）。

353NDT，probe，pillow组立，spacer，baseplate，flexure，clamp组立。

1．在30x显微镜下检查probe，pillow组立，baseplate，spacer，flexure，clamp组立外观。

2．在30x显微镜下将baseplate，spacer，flexure，clamp组立置于垫片上，在baseplate相应位置处涂353NDT，注意胶要均匀，适量。

3．在30x显微镜下用胶钳将Probe，pillow组立置于baseplate涂胶处，进行粘接，注意粘接位置要准确。

控制baseplate涂胶位置和涂胶量，胶要均匀，适量。

在30x显微镜下观察，控制。

工序卡（七）

probeA，BDimcheck及烘干。

专用夹具，镊子，螺丝刀，针，铁盒，SONYblackandwhitevideomonitor，oven。

suspension，Holderbody，Holdercover，screw

1．在30X显微镜下检查suspension外观。

2．用镊子将suspension装在Holderbody上，并盖上holder

cover，用螺丝刀拧紧螺丝。

3．将装好suspension的holder固定在专用夹具上。

4．在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内，并用针加以修正。

5．用镊子将检测ok的suspension从Holder中取出，并放入铁盒中，再将铁盒置于OVEN中烘烤约30MIN-60MIN（Temp：

控制Probe的粘接位置。

在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内，并用针加

以修正。

工序卡（八）

A，BDIMCHECK。

TOPCON，胶钳。

suspension。

1．用胶钳将suspension置于TOPCON工作台上，调节显微镜

高度，聚焦。

2．对基准，使水平米字线对齐pillow前端。

3．定坐标，用米字线在圆孔上取相切三点，方孔上取相切两点，按ENTER后OK。

4．进行测试，测试x1，x2，y1，y2，y3，z1，z2七点（简图略）。

控制x1，x2，y1，y2，y3，z1，z2七点测量值，标准待定。

来料检测及各相关工序控制。

工序卡（九）

Cleanning。

清洗架，清洗机（频率：

72khz），30xMicroscope。

suspension，DI（水）。

1．将经probeA，BDIMcheckOK的Suspension放在清洗架上。

2．把清洗架放在清洗机（机器参数设置ok）内进行清洗。

3．在30x显微镜下检查suspension外观，确保suspension表面无污渍，无多余的胶。

suspension表面无污渍，无多余的胶。

设置好清洗机相应参数，在30x显微镜下检查。

工序卡（十）

WESTBOND。

专用夹具，，胶钳，westbond（model74001w）。

1．用胶钳将Suspension置于专用夹具上，并夹紧。

2．将装好Suspension的夹具放在Westbondmachine上。

3．在显微镜下调整好Bonding位置（probe的爪子和Flexurebondpad对齐），移动操纵杆进行bonding。

控制W/B位置，bonding强度。

在显微镜下调整bonding位置，设置好westbondmachine相应参数。

工序卡（十一）

Coatting353NDT及烘干。

Oven，针，垫片，铁盒，30xMicroscope。

suspension，353NDT。

1．将W/B后的Suspension置于垫片上。

2．在30X显微镜下用针将353NDT涂在probebondingposition，注意胶层均匀，焊点不外露。

3．将涂好保护胶的suspension置于铁盒中，并把铁盒放在oven中烘烤约30MIN-60MIN（temp：

80℃），直到胶固化。

控制涂胶量，使胶层均匀，焊点不外露。

在30X显微镜下检查。

工序卡（十二）

suspensionR.test。

手动磁头装配机，探针，DigitalACMΩMETER,50xMicroscope，螺丝刀。

suspension，Hoderbody，hodercover，screw。

1．将suspension装在holder上，并盖上Holdercover，用螺丝刀拧紧螺丝。

2．将装好suspension的Holder置于手动磁头装配机上，按从右到左的顺序，按“holdervac”开关夹紧holder。

3．按“holderclamp”开关，使Fix压在holder上，然后按“susfix”开关，PIN针顶起，把SLIDER装在spacer上，再按“susfix”开关，pin针落下，CLAMP夹住SLIDER。

4．用探针测suspension焊接位电阻，阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。

suspension焊接位电阻，阻值范围为0.7-3.5ohm。

控制来料。

工序卡（十三）

visual。

30xMicroscope,胶钳，胶盒。

1．用胶钳将经R.TEST检测ok的Suspension置于胶盒内。

2.在30x显微镜下看visual,suspension表面不得有划痕,污渍;

flexure不得变形,翘曲,Ring不得下陷或高出Flexure平面;

probe与Slider接触端不得粘胶,各涂胶处,胶层均匀,胶层不

得脱落;

焊接处焊点要均匀,不得有焊穿,缺焊,焊后变形等现

象;

W/Bposition焊点不得外露。

insuresuspensionvisok

来料检查，各相关工序控制。

工序卡（十 

四）

BFCbonding。

AViosuperwelderNA-66,AVIOSUPERWELDERNA-620，KL-100MT，专用夹具，剪刀，胶钳

（50x）Microscope。

suspension，Hoderbody，ACF胶纸。

1．检查BFC来料，BFC上线路保护层无损坏，露铜，线路无断开为ok。

2．用剪刀将ACF胶纸裁成适当大小，用胶钳将ACF胶纸粘在BFC适当位置，在AViosuperwelderNA-66上Bonding（temp：

100℃）。

3．用胶钳将ACF胶纸粘在HOLDER适当位置，在AViosuperwelderNA-66上Bonding（temp：

160℃）。

4．把BFC粘在HOLDER上，将两定位销插在HOLDER定位孔中，在AViosuperwelderNA-620上bonding（temp：

290℃）。

5．将Suspension装在holder上，对正suspension和BFC的bonding位置,在（50x）Microscope下看visual。

6．在AViosuperwelderNA-66上对Suspension和BFC进行Bonding（temp：

295℃），在（50x）Microscope下看visual。

1．控制Bonding强度，使Bonding牢固。

设置好AViosuperwelderNA-66，AVIOSUPERWELDERNA-620的温度参数，控制Bonding时间。

工序卡（十 

五）

R.TEST。

手动磁头装配机，探针，DigitalACMΩMETER,

50xMicroscope，螺丝刀。

经bonding后的suspension,hodercover，screw。

1．将hodercover装在经bonding后的suspension上，用螺丝刀将螺丝拧紧。

2．将Holder置于手动磁头装配机上，按从右到左的顺序，按“holdervac”开关，夹紧holder。

4．用探针分别测BFC左，右两侧焊接位电阻，阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。

BFC左，右两侧焊接位电阻，阻值范围为0.7-3.5ohm。

控制BFC来料。

THEEND